Fabricação de PCBs para servidores HPC para empresas e OEMs de HPC

A Highleap Electronics realiza a fabricação de PCBs para servidores HPC com base em projetos fornecidos pelo cliente ou arquivos Gerber para OEMs de computação de alto desempenho, laboratórios nacionais, centros de supercomputação universitários e fornecedores de sistemas HPC de primeira linha. Fabricamos PCBs de acordo com as especificações do cliente, incluindo placas-mãe para nós de computação (com dois ou quatro soquetes para Xeon Max, EPYC HPC, A64FX, placas NVIDIA Grace/Grace Hopper), placas de interconexão InfiniBand HDR/NDR e Slingshot/Omni-Path, placas de resfriamento líquido, placas para nós de armazenamento e login, placas de gerenciamento e alimentação em nível de rack e placas de integração de host HBM.

Conteúdo

1. O que os OEMs de HPC precisam de um fabricante de PCBs (em comparação com o treinamento de IA)
2. Fabricação de placas-mãe para nós de computação — Xeon Max, EPYC HPC, ARM HPC
3. Fabricação de placas de suporte HBM-Host e Grace Hopper-Class
4. Fabricação de placas de interconexão e HCA InfiniBand HDR/NDR
5. Resfriamento Líquido Direto — Placas Frias, Unidades de Distribuição de Calor (CDU) e Placas de Distribuição
6. Subsistema de memória — DDR5, CXL e HBM Power Delivery
7. Placas de gerenciamento de nó de armazenamento, nó de login e cluster
8. Qualidade, qualificação AVL e suporte a programas de longa duração
9. Integrando o Highleap na construção do seu cluster HPC

1. O que os OEMs de HPC precisam de um fabricante de PCBs (em comparação com o treinamento de IA)

Os programas de servidores HPC e os programas de servidores de treinamento de IA parecem semelhantes à primeira vista — ambos constroem hardware de computação denso com interconexões de alta largura de banda, ambos utilizam refrigeração líquida em larga escala e ambos visam um pequeno número de clientes de alto valor. As diferenças surgem no cronograma do programa, no rigor da qualificação e nas expectativas do ciclo de vida. Nossa capacidade de fabricação de PCBs para computação de alto desempenho abrange tanto projetos de convergência IA/HPC quanto clusters HPC tradicionais com alta densidade de CPUs.

diferenças no ciclo de aquisição de HPC

• Cronograma de aquisição: Os contratos de sistemas HPC têm duração de 2 a 4 anos, desde a solicitação de proposta até a aceitação do sistema; os programas de hardware de IA duram de 12 a 18 meses.
• Rigor da qualificação: Laboratórios nacionais e centros de computação de alto desempenho (HPC) universitários normalmente exigem testes de aceitação formais, incluindo amostras de verificação em nível de placa de circuito impresso (PCB); muitos programas de hardware de IA aceitam fluxos AVL no estilo de hiperescaladores com menos formalidade.
• Concentração de clientes: O mercado de HPC é altamente concentrado — laboratórios do Departamento de Energia dos EUA, grandes universidades, empresas listadas no Top500 — e os relacionamentos com os clientes se estendem por décadas. O hardware de IA é mais disperso, com provedores de hiperescala, programas de IA governamentais e compradores corporativos de IA de diversos fornecedores.
• Ciclo de vida da sustentabilidade: Os sistemas HPC geralmente operam por 7 a 10 anos; o hardware de treinamento de IA é atualizado a cada 2 a 3 anos.

Requisitos de engenharia de HPC que diferem do treinamento de IA

• Arquiteturas dominadas pela CPU ainda existem: Embora a convergência entre IA e HPC seja real, muitas cargas de trabalho de HPC (CFD, MD, modelagem climática) continuam sendo dominadas pela CPU; os nós de computação têm de 4 a 8 soquetes de CPU com contagem máxima de canais DDR5.
• Equilíbrio entre capacidade de memória e largura de banda: As cargas de trabalho de HPC geralmente precisam de ambos — 4 TB ou mais por nó com alta largura de banda não é incomum; a expansão do CXL está se tornando cada vez mais importante.
• Ênfase no processamento vetorial: AVX-512, SVE2 e ISAs vetoriais semelhantes impõem requisitos específicos de roteamento e fornecimento de energia para cargas de trabalho vetoriais sustentadas.
• Convergência de rede/armazenamento: InfiniBand com RDMA para interconexão e armazenamento; uma única rede em vez de redes separadas para computação e armazenamento.
• Buffer de rajada e armazenamento em camadas: Nós dedicados com buffer de burst e suporte a NVMe de alto desempenho e DAOS/Lustre/GPFS; placas de expansão de armazenamento especializadas.

Requisitos de aquisição de HPC

• Respostas formais à RFP: Propostas detalhadas que atendam aos requisitos técnicos e comerciais do cliente.
• Suporte à aceitação do sistema: Placas de amostra e documentação completa para testes de aceitação do cliente.
• Compromisso de sustentabilidade: Compromisso de disponibilidade de peças de reposição por 7 a 10 anos com gerenciamento documentado de fim de vida útil.
• Auditoria e rastreabilidade: Alguns programas de laboratórios nacionais e áreas afins à defesa exigem trilhas de auditoria completas em toda a cadeia de suprimentos.
• Documentação relativa ao país de origem: Comprar produtos americanos, comprar produtos europeus e cumprir os requisitos de fornecimento soberano, quando aplicável.

2. Fabricação da placa-mãe do nó de computação — Xeon Max, EPYC HPC, ARM HPC

As placas-mãe dos nós de computação HPC são a base de todos os clusters. A geração atual de plataformas utiliza CPUs com HBM e híbridos de CPU e acelerador; fabricamos placas-mãe para todo o cenário.

Placas-mãe Intel Xeon Max (Sapphire Rapids HBM) e Granite Rapids HPC

• Xeon Max: 64 GB de HBM2e no mesmo pacote, juntamente com até 8 canais DDR5 por soquete; densidade de energia e térmica significativa.
• Contagem de camadas: geralmente 16 a 22 camadas em placas-mãe Xeon Max de dois soquetes — nossas fabricação de PCB multicamadas A linha suporta placas-mãe HPC de 12 camadas até configurações de controlador duplo com 32 ou mais camadas.
• Complexidade de roteamento: 8 canais DDR5 por soquete × 2 soquetes = 16 canais de roteamento DDR5, além de links PCIe Gen5 e UPI entre soquetes.
• Roteamento de links UPI: Interconexão UPI de 4 ou 6 links entre soquetes; requisitos rigorosos de integridade de sinal semelhantes ao PCIe Gen5.
• Fornecimento de energia: TDP de 350-400 W por soquete; VRM com alta densidade de componentes e distribuição de energia de baixa impedância.
• Material: I-Tera MT40 nas camadas UPI e PCIe Gen5; FR408HR nas camadas DDR5; 370HR para as camadas de alimentação.

Placas-mãe AMD EPYC HPC (Gênova-X, Bérgamo, Torino)

• EPYC Genoa-X: 96 núcleos com 1 GB de cache L3 (V-Cache 3D); 12 canais DDR5 por soquete.
• EPYC Turim: Próxima geração; até 192 núcleos por soquete.
• Contagem de camadas: 18 a 24 camadas são típicas para placas-mãe HPC EPYC de dois soquetes devido à maior quantidade de canais DDR5.
• Conexões entre soquetes do Infinity Fabric: Roteamento denso de alta velocidade entre soquetes; requisitos de PCB semelhantes aos da UPI.
• Número de pistas PCIe Gen5: 128 pistas por soquete = 256 pistas por sistema de soquete duplo; densidade de roteamento significativa mesmo antes de considerar o DDR5.

Placas-mãe Fujitsu A64FX e ARM HPC

• A64FX: 48 núcleos com 32 GB de HBM2 integrados; ARMv8.2-A SVE; sistema exascale Fugaku.
• NVIDIA Grace: Processador ARM Neoverse V2 de 72 núcleos com 480-960 GB de memória LPDDR5X; voltado para computação de alto desempenho (HPC), inteligência artificial (IA) e análise de dados.
• Ampere Altra Max e AmpereOne: CPUs ARM de servidor de uso geral são cada vez mais utilizadas em HPC (Computação de Alto Desempenho).
• Número de camadas e complexidade: Semelhantes às placas-mãe x86 HPC, as placas-mãe Grace equipadas com LPDDR5X possuem roteamento exclusivo devido à memória ser soldada em vez de slots DIMM.

Placas-mãe fat-node de quatro e oito soquetes

• Caso de uso: Banco de dados em memória, simulações de memória compartilhada de grande porte, cargas de trabalho HPC especializadas que se adaptam mal à memória distribuída.
• Contagem de camadas: 22 a 28 camadas devido à complexidade da interconexão dos soquetes.
• Tecido entre soquetes: A UPI ou Infinity Fabric apresenta baixa escalabilidade acima de 4 sockets; alguns projetos de quatro sockets usam topologia em anel, outros usam topologia comutada.
• Capacidade de memória: Capacidade típica de 8 a 16 TB por nó; espaço significativo para DIMMs na placa.

3. Fabricação da placa de expansão HBM-Host e Grace Hopper-Class.

A CPU com HBM é uma das arquiteturas de processador HPC mais importantes desta geração. Seja a HBM integrada ao pacote (Xeon Max, A64FX) ou conectada por meio de interconexão chip-a-chip (Grace Hopper Superchip), a placa de circuito impresso (PCB) do host possui requisitos específicos de fornecimento de energia, gerenciamento térmico e sinalização que diferem das placas-mãe sem HBM.

Fabricação do suporte Grace Hopper Superchip

• Arquitetura: NVIDIA Grace ARM CPU + Hopper GPU interligadas via NVLink C2C (chip a chip); NVLink coerente de 900 GB/s entre CPU e GPU.
• Construção da placa de suporte: geralmente de 18 a 24 camadas.
• Roteamento NVLink C2C: Tecido coerente curto e de alta velocidade entre os dois chips na mesma portadora; requisitos de integridade de sinal extremamente rigorosos na placa.
• HBM3 (no chip Hopper): Não é roteado na placa de circuito impresso, mas é alimentado por uma extensa fonte de energia para o encapsulamento do chip Hopper.
• LPDDR5X (Grace-attached): Soldado no chip de suporte próximo ao chip Grace; roteamento LPDDR5X em alta taxa de dados.
• Material: Tachyon 100G ou Megtron 7 para NVLink C2C; I-Tera MT40 para host PCIe Gen5; FR408HR para LPDDR5X.

Fornecimento de energia para CPUs equipadas com HBM

• Correntes: CPUs equipadas com HBM consomem de 400 a 500 W de TDP sob carga de trabalho vetorial sustentada; correntes sustentadas de 500 a 800 A nos trilhos do núcleo.
• Posicionamento do VRM: VRMs de alta corrente com posicionamento no ponto de carga sob ou adjacente ao encapsulamento da CPU.
• Cobre plano: 2-3 onças de cobre nos planos de alimentação principais; alguns projetos usam 4 onças em trilhos específicos de alta corrente.
• Densidade do capacitor de desacoplamento: Centenas de capacitores por tomada, distribuídos por toda a hierarquia de fornecimento de energia.
• Impedância plana: O projeto do plano de baixa impedância foi verificado por simulação de integridade de energia na fase de projeto; a fabricação da placa de circuito impresso deve corresponder precisamente à estrutura de camadas modelada.

Considerações sobre a fabricação do pacote hospedeiro-HBM

Os encapsulamentos de CPU equipados com HBM são fisicamente grandes e mecanicamente pesados. A placa de circuito impresso (PCB) abaixo deles deve suportar o encapsulamento mecanicamente (sob a força de fixação da placa fria ou retenção do soquete), termicamente (transferindo calor da parte traseira do encapsulamento e dos VRMs) e eletricamente (fornecendo centenas de amperes através de vias de alimentação sob o encapsulamento). A tolerância dos furos de usinagem, os recursos de reforço mecânico e o projeto da matriz de vias sob o encapsulamento são todos importantes para a fabricação de PCBs com HBM de maneiras que não são para placas-mãe de CPU convencionais.

4. Fabricação de placas de interconexão e HCA InfiniBand HDR/NDR

A interconexão HPC impulsiona o desempenho do sistema mais do que qualquer outro componente individual. O InfiniBand domina o mercado de HPC de ponta com produtos HDR (200 Gbps) e NDR (400 Gbps); o HPE Slingshot (originalmente Cray) e o Intel Omni-Path são alternativas em sistemas Top500 específicos.

Fabricação de placa de expansão InfiniBand HDR HCA

• Chip adaptador: NVIDIA ConnectX-6 (HDR) ou ConnectX-7 (HDR/NDR).
• Número de portas: Placas HDR de porta única ou de porta dupla são comuns.
• Interface de host PCIe Gen4: 16 pistas Gen4 para a CPU do host; alguns hosts Gen5 usam a mesma placa.
• interface de rede: Conector QSFP56 para cabeamento HDR.
• Contagem de camadas: 14 a 18 camadas em HCAs HDR de porta dupla.
• Material: I-Tera MT40 para PCIe e roteamento de rede; 370HR para alimentação e aterramento.

Fabricação de placa de suporte InfiniBand NDR HCA

• Chip adaptador: NVIDIA ConnectX-7 NDR com capacidade de 400 Gbps.
• Interface de host PCIe Gen5: 16 pistas Gen5; perfuração traseira obrigatório em vias do lado do host.
• interface de rede: Conector OSFP para cabeamento NDR.
• Contagem de camadas: 16 a 20 camadas devido à maior densidade de roteamento em alta velocidade.
• Material: Tachyon 100G ou Megtron 7 em camadas críticas de rede NDR e de sinal de host Gen5.
• Lançamentos compensados: Lançamentos com impedância casada de precisão no conector de borda PCIe e na gaiola OSFP.

Fabricação de HCA HPE Slingshot e Omni-Path

• Estilingue: Interconexão de 200 Gbps em sistemas Cray/HPE da classe EX (Frontier, El Capitan); compatível com Ethernet na camada física com controle de congestionamento específico para HPC.
• Omni-Caminho: Interconexão de 100 Gbps da Intel; tecnologia legada, mas ainda em produção em classes específicas de clusters.
• Construção do cartão HCA: Semelhante aos HCAs InfiniBand; host PCIe Gen4, interface de rede personalizada.

Fabricação de placas de linha de comutação InfiniBand

• Comutador NDR NVIDIA Quantum-2: 64 portas × 400G ou 32 portas × 800G por chip de comutação.
• Contagem de camadas da placa de linha de comutação: 28-32 camadas.
• Densidade de roteamento: Centenas de pares diferenciais, desde ASICs de comutação até gaiolas OSFP.
• Material: Táquion 100G em todas as camadas de sinal.
• Fornecimento de energia: 800-1200 W por chip de comutação; design VRM denso e plano de alimentação de cobre espesso.

5. Resfriamento Líquido Direto — Placas Frias, Unidades de Distribuição de Calor (CDU) e Placas de Distribuição

Os sistemas HPC modernos são predominantemente resfriados a líquido diretamente no soquete da CPU. Os sistemas exascale de laboratórios nacionais levam isso ainda mais longe, com resfriamento a água quente, possibilitando resfriamento gratuito durante todo o ano. O projeto de PCBs para HPC com resfriamento líquido atingiu um nível de maturidade, mas ainda requer engenharia e fabricação cuidadosas.

Fabricação de placas de suporte para placas frias

• Alinhamento mecânico: Furos de precisão para alinhamento de placas frias com tolerância posicional de ±0.10 mm.
• Planicidade da prancha: Coplanaridade de ±0.15 mm em toda a área de contato da CPU para garantir contato uniforme com a placa fria.
• Restrições de altura dos componentes: Os componentes sob a placa fria não podem exceder a profundidade de alívio da placa fria; coordenação DFM rigorosa com o fornecedor da placa fria.
• Reforço de montagem: Os suportes ou reforços da placa suportam a força de fixação; o projeto da placa de circuito impresso (PCB) leva em consideração a interface do suporte.

Fabricação da placa de controle da CDU (unidade de distribuição de refrigerante)

• Função: Gerenciar o fluxo de líquido refrigerante em nível de rack, pontos de ajuste de temperatura, controle da bomba, detecção de vazamentos e alarmes.
• Arquitetura: Normalmente, utiliza-se um sistema SBC ARM integrado com E/S industrial (sensores de fluxo de 4-20 mA, entradas de temperatura RTD, drivers de válvulas).
• Contagem de camadas: 6 a 8 camadas; mistura analógica/digital com isolamento apropriado.
• Material: FR4 de alta Tg (Isola 370HR) para confiabilidade industrial.
• Classe IPC: Classificação de aceitação 3 para componentes críticos em termos de modo de falha.

Fabricação de placa de sensor de manifold

• Sensoriamento distribuído: Vazão, temperatura e pressão em múltiplos pontos do coletor.
• Formato pequeno: Normalmente com dimensões de 60 × 40 mm e conectores industriais M12.
• Revestimento isolante: Revestimento AR ou UR padrão para proteção contra umidade.
• Reflow sem chumbo: Processo padrão SAC305 compatível com todos os materiais especificados.

Placas de detecção de vazamentos e bandejas de gotejamento

• Sensores capacitivos de fuga: distribuídos sob placas frias e em pontos potenciais de vazamento.
• Componentes eletrônicos da bandeja coletora de gotejamento: Monitoramento de drenagem com sinalização de alarme para o rack BMC.
• Confiabilidade: A taxa de falsos positivos é crítica (falsos alarmes desligam os computadores); a taxa de falsos negativos também é crítica (vazamentos não detectados danificam os equipamentos).

6. Subsistema de memória — Fornecimento de energia para DDR5, CXL e HBM

Os requisitos de memória para cargas de trabalho de HPC (Computação de Alto Desempenho) determinam escolhas específicas de fabricação de PCBs para roteamento DDR5, expansão de memória CXL e fornecimento de energia HBM no substrato.

Roteamento DDR5 para placas-mãe HPC

• Contagem de canais: 8 canais por soquete (Intel Xeon Max), 12 canais por soquete (AMD Genoa-X).
• Taxa de dados: DDR5-4800 a DDR5-6400, dependendo da plataforma; aumentando a cada geração.
• Impedância: 40Ω single-ended ±10% padrão; ±7% alcançável.
• Correspondência de comprimento: Tolerância intra-byte de ±2 mil; a tolerância byte a byte varia conforme a velocidade.
• Seleção de material: FR408HR para canais curtos; I-Tera MT40 para canais mais longos ou taxas de dados mais altas; 370HR aceitável em trajetos curtos com baixa taxa de dados.
• Tecido de vidro: Vidro 1080 ou 2113 nas camadas de sinal para DDR5 de alta taxa.

fabricação de expansão de memória CXL

• Anexo CXL 2.0: PCIe Gen5 PHY; os expansores de memória CXL conectam-se através de slots PCIe ou conectores CXL especializados.
• Caso de uso de HPC: O agrupamento de memória permite expandir a memória efetiva por nó além da capacidade dos módulos DIMM; é particularmente valioso para análises em memória, simulações em grandes grades e cargas de trabalho de convergência de IA/HPC.
• Requisitos de fabricação: Precisão de classe Gen5 em impedância de par diferencial e perfuração traseira.
• Construções de backplane: A tecnologia CXL switching introduz uma nova classe de placas de backplane e switches em sistemas HPC.

Fornecimento de energia HBM em placas de CPU equipadas com HBM

Embora os módulos HBM estejam integrados no encapsulamento dos processadores Xeon Max, A64FX e Hopper GPU, a placa de circuito impresso (PCB) principal deve fornecer corrente substancial para suportar tanto o chip principal quanto os módulos HBM. Os planos de alimentação devem lidar com correntes que excederiam as suposições convencionais de projeto de placas-mãe de CPU, com padrões de vias densos apropriados sob o encapsulamento para minimizar a queda de tensão. A simulação de integridade de energia em tempo de projeto é imprescindível; a fabricação da PCB deve atingir a configuração de camadas simulada com uma tolerância de ±5% na espessura do dielétrico para preservar o desempenho modelado, e o controle de impedância em todos os pares diferenciais Gen5 críticos é necessário durante toda a montagem.

7. Placas de gerenciamento de nó de armazenamento, nó de login e cluster

Um cluster HPC contém muitos tipos de placas além dos nós de computação. As placas de infraestrutura de armazenamento, login e gerenciamento são programas menores em volume, mas essenciais para a confiabilidade do sistema.

fabricação de nós de armazenamento

• Servidores de armazenamento Lustre/GPFS: Placas-mãe com dois soquetes para processadores Xeon ou EPYC e backplanes de armazenamento NVMe e SAS de alta densidade.
• Backplanes de armazenamento NVMe: Backplanes hot-swap U.2/U.3 com roteamento PCIe Gen4/Gen5 para controladores de armazenamento.
• Nós de armazenamento DAOS: Armazenamento baseado em memória persistente para camadas de armazenamento HPC de próxima geração; integração especializada de backplane NVMe e módulo PMEM.
• Nós de buffer de rajada: Servidores NVMe de alta densidade que atuam como camada de aceleração de E/S entre nós de computação e sistema de arquivos paralelo.

Fabricação de nó de login e servidor de gerenciamento

• Login nos nós principais das placas: Placas-mãe de servidor de uso geral (com um ou dois soquetes) que suportam shell de usuário e submissão de tarefas; não são críticas para o desempenho, mas são críticas para a confiabilidade.
• Servidores de gerenciamento: Hosts do agendador de cluster (Slurm, LSF, PBS Pro); servidores de banco de dados para contabilidade e monitoramento.
• Práticas padrão para placas de circuito impresso de servidores: Material com perdas moderadas, no máximo; configurações otimizadas em termos de custo.

Painéis de distribuição de topo de rack e de gerenciamento

• Switches de gerenciamento de 1 GbE: Rede Ethernet de gerenciamento separada, isolada da malha de dados.
• Switches de rede de serviço 10/25 GbE: para tráfego de acesso e gerenciamento de armazenamento.
• Gestão fora da banda: Concentradores de console serial, gateways IPMI/Redfish.

Energia e infraestrutura em nível de rack

• Placas de alimentação de 48V: Distribuição de energia centralizada semelhante à arquitetura de racks de treinamento de IA.
• Placas-mãe Rack BMC: Gerenciamento em nível de rack de computação, armazenamento, rede e refrigeração.
• Placas de sensores ambientais: Monitoramento de temperatura, umidade, vibração e intrusão.

8. Qualidade, qualificação AVL e suporte ao programa de longa duração

Os programas de HPC são caracterizados por longos prazos e altos riscos. Uma vez que um sistema Top500 esteja operacional, falhas em placas se traduzem diretamente em tempo de inatividade da pesquisa — e o cliente pode precisar de peças de reposição de 7 a 10 anos após a aquisição original.

Requisitos de fluxo de qualidade HPC

• Aceitação de acordo com a Classe 3 do IPC: Padrão para placas de computação e interconexão em sistemas HPC.
• Amostragem de microsecções: Primeiro artigo 100%, amostragem em processo com alta frequência (normalmente 1 por painel em produções críticas).
• Teste de parâmetros S: Perda de inserção e perda de retorno em nível de cupom até 40 GHz em placas de alta velocidade.
• Validação por ciclagem térmica: Testes de confiabilidade em nível de cupom, conforme os métodos IPC-TM-650.
• Documentação por entrega: Certificado de Conformidade (CoC), certificados de fábrica, teste elétrico, impedância, parâmetros S, inspeção óptica analítica (AOI), microseção, registros de inspeção visual.

Qualificação AVL para OEMs de HPC

• Auditoria de pré-qualificação: Visita técnica da equipe de qualidade do cliente; revisão de equipamentos, processos e documentação.
• Qualificação do primeiro artigo: Montagem de amostra de 25 a 200 peças com documentação completa.
• Validação do processo: Dados de CEP (Controle Estatístico de Processo) demonstrando a capacidade do processo; planos de controle e documentação de FMEA (Análise de Modos de Falha e Efeitos).
• Aceitação por parte do cliente: Testes ambientais, validação em nível de sistema, aprovação formal.
• Manutenção AVL: Métricas de desempenho contínuas, auditorias periódicas, revisões conjuntas de qualidade.

Apoio ao programa de longa duração

• Estoque de peças de reposição: Capacidade de produção de peças de reposição garantida por 7 a 10 anos após a implantação inicial.
• Monitoramento do ciclo de vida dos materiais: Monitoramos as anomalias de defeitos de fabricação (PCNs) em laminados e componentes para identificar precocemente os riscos ao longo do ciclo de vida.
• Substituibilidade documentada: Para cada material qualificado, alternativas quase equivalentes foram documentadas.
• Gestão do fim da vida: De 18 a 24 meses antes do fim da vida útil, planejamento conjunto entre cliente e fornecedor para as últimas compras.
• Retenção de arquivos: Todos os arquivos de projeto, registros de processo e dados de qualidade são mantidos durante a duração do programa + 7 anos.

9. Integrando o Highleap na construção do seu cluster HPC

Para fabricantes de equipamentos originais (OEMs) de HPC, integradores de sistemas e parceiros de hardware de laboratórios nacionais que avaliam fornecedores de PCBs, nosso modelo de engajamento se adapta aos longos prazos e aos rigorosos fluxos de qualificação característicos das aquisições de HPC:

• Consulta técnica prévia à RFP: A pedido das equipes de engenharia dos clientes, fornecemos recomendações de empilhamento de componentes, orientações sobre materiais e declarações de capacidade que apoiam as respostas às solicitações de propostas (RFP).
• Apoio à proposta: Propostas formais com preços detalhados, prazos de entrega, compromisso de capacidade e documentação de qualidade que atendam aos requisitos da RFP do cliente.
• Construções de protótipos e qualificação: Amostras de 25 a 200 peças com documentação completa para comprovar os testes de aceitação do cliente.
• Lançamentos de produção: Reserva de capacidade alinhada ao cronograma de entrega do sistema; fluxo de controle de mudanças coordenado.
• Apoio à sustentabilidade: Produção de peças de reposição e gestão do fim de vida útil durante todo o ciclo de vida operacional do sistema.

A Highleap possui certificações ISO 9001 e IATF 16949, com fluxo de processo alinhado à norma AS9100D disponível para programas de HPC que exigem documentação de qualidade de nível aeroespacial e de defesa. Fabricamos PCBs para servidores HPC com 8 a mais de 32 camadas, com laminação sequencial HDI, impedância controlada com precisão de ±5%, cobre espesso de até 4 oz e cobertura total de acabamento superficial. Nossa linha digital de alta velocidade utiliza imagem direta a laser com resolução de 25 µm e fabricação de PCBs HDI para a densa distribuição de BGAs necessária em torno de CPUs equipadas com HBM e placas Grace Hopper. Nossa base de clientes inclui integradores de sistemas HPC, parceiros de hardware de laboratórios nacionais e centros de supercomputação universitários em diversas gerações de programas Top500.

Envie arquivos Gerber, dados de furação, especificações de empilhamento, quantidades-alvo e cronograma do programa através do nosso portal de orçamentos online para uma resposta em 24 horas. Para suporte a RFP, desenvolvimento de propostas formais ou planejamento de manutenção em programas HPC existentes, nossa equipe HPC pode entrar em contato diretamente para discutir escopo e cronograma. Para conteúdo relacionado às nossas capacidades, consulte nossas páginas sobre fabricação de PCBs para servidores e capacidades de PCBs rígidos, que abrangem contagem de camadas, espessura do cobre e cobertura de acabamento superficial para programas de placas-mãe HPC.