Producător avansat de PCB-uri pentru PCB-uri complexe și speciale

Matricea capacității avansate de fabricație a PCB-urilor

Fabricarea avansată a PCB-urilor acoperă mai mult decât numărul de straturi, lățimea minimă a liniei și diametrul burghiului. Următoarele familii de capabilități sunt structurile și procesele care pot schimba semnificativ ruta de fabricație, secvența echipamentelor, controalele procesului sau planul de inspecție.

Structuri avansate de via-uri: via-uri oarbe, via-uri îngropate și microvia-uri

O cale de acces (via) devine o structură de fabricație avansată atunci când straturile sale de pornire/oprire sau metoda de formare modifică secvența de construcție. Căile de acces îngropate sunt completate într-o subplacă internă înainte de laminarea ulterioară. Căile de acces oarbe conectează un strat exterior la un strat intern denumit și pot fi formate mecanic sau cu laser. Microcăile de acces permit interconectarea densă și pot fi stivuite, decalate, conectate prin sărituri sau utilizate ca parte a unei arhitecturi de construcție cu orice strat.

Ingineria CAM mapează fiecare grup de via-uri la etapa sa de fabricație. O stivă care conține microvia-uri laser L1-L2, via-uri îngropate L2-L5 și găuri străpunse necesită etape separate de date și proces. Prin urmare, definiția intervalului via-urilor aparține stivei și rutei de producție, nu doar diagramei de găurire finalizate.

Capacitățile de producție de PCB HDI ale Highleap acoperă via-uri oarbe/îngropate, microvia-uri, via-in-pad și construcții cu laminare secvențială.

Umplere și obturare prin intermediul canalelor: Dop de rășină, umplere cu cupru, umplere și obturare și VIPPO

Obturarea, umplerea și acoperirea unei via-uri descriu diferite condiții de finisare. Obturarea cu mască de lipire închide sau acoperă gaura ca parte a procesului de mască de lipire. Obturarea cu rășină umple o via metalizată anterior cu o rășină neconductoare care este întărită și planarizată. Umplerea cu cupru încorporează cuprul în volumul via-ului prin galvanizare. Via-urile umplute și acoperite adaugă o suprafață placată peste structura umplută.

VIPPO — via-in-pad plated over — necesită o zonă de componentă planarizată și placată, astfel încât piesele BGA, QFN și alte piese cu pas fin pot fi asamblate direct peste via, fără o gaură deschisă care să tragă lipitura departe de îmbinare. Când VIPPO apare în interiorul unei construcții HDI sau de laminare secvențială, umplerea via poate deveni parte a ciclului de construire înainte de adăugarea următorului nivel de dielectric sau microvia. După ce cerințele de construire și de umplere a via sunt definite, popularea și inspecția plăcii HDI conectează zonele fabricate cu șablonul, plasarea și verificarea îmbinării cu lipire.

Pentru structurile cu via-uri îngropate, umplerea cu rășină și planarizarea pot fi, de asemenea, finalizate înainte de laminarea ulterioară. Acest lucru creează o suprafață mai plată a plăcii inferioare și previne ca următorul dielectric să fie nevoit să acopere găurile placate deschise.

HDI, laminare secvențială, SLP și mSAP PCB manufacturing

HDI este o familie de construcții de acumulare, mai degrabă decât un singur proces. Arhitecturile 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3 și orice strat utilizează unul sau mai multe cicluri de laminare, găurire cu laser, metalizare, umplere de via-uri și imagistică. Microvia-urile stivuite necesită ca structura inferioară să fie umplută și suficient de plană pentru a susține următorul nivel de interconectare, în timp ce modelele decalate utilizează decalajul lateral între straturile de acumulare.

Highleap permite, de asemenea, fabricarea PCB-urilor de tip substrat pentru structuri cu densitate mai mare. mSAP începe cu cupru de însămânțare mult mai subțire decât un proces subtractiv convențional, construiește selectiv conductorul și apoi îndepărtează cuprul de însămânțare expus prin gravare rapidă. Acest lucru permite profiluri de conductor mai fine pentru o evadare BGA densă și o densitate de interconectare de tip packaging.

Atât în ​​fabricația HDI, cât și în cea de tip SLP, arhitectura de fabricație este determinată de stackup și prin intermediul mapării. Numărul de straturi în sine nu descrie complexitatea necesară a procesului.

Procese de găurire spate și speciale

Foraj posterior și foraj posterior multi-adâncime

Găurirea inversă îndepărtează partea cilindrică placată neutilizată dincolo de ultima conexiune funcțională de tip via. Via este mai întâi creată și placată ca o interconectare normală; burghiul cu adâncime controlată îndepărtează apoi segmentul conductiv de pe partea specificată. Plăcile de mare viteză cu număr mare de straturi pot necesita mai multe grupuri de găurire inversă cu adâncimi diferite, inclusiv operațiuni pe partea superioară și inferioară.

Capacitatea Highleap de găurire inversă a PCB-urilor este utilizată pentru canale de mare viteză unde controlul via-stub face parte din performanța integrității semnalului.

Foraj secundar / post-placare

Unele găuri trebuie create numai după o operațiune anterioară de placare sau gravare. CAM plasează aceste caracteristici într-un program de găurire ulterior, astfel încât să nu participe la un proces care ar trebui să aibă loc înainte de existența găurii finale. Operațiunea de găurire din stadiu avansat poate fi, de asemenea, combinată cu caracteristici mecanice speciale sau nemetalizate.

Găuri placate cu precizie și prin presare

Găurile conectorilor presați necesită ca diametrul finit și cuprul din peretele găurii să rămână în interiorul unei ferestre de ajustare mecanică. Prin urmare, dimensiunea burghiului de producție și adaosul de placare trebuie proiectate împreună, mai degrabă decât verificate separat.

Găurire conică, conică și în trepte

Zenerurile creează o adâncitură conică; găurile contraalezajelor creează o treaptă cilindrică. Găurirea cu control al adâncimii și cea în trepte necesită o latură de referință explicită, un diametru, un unghi/adâncime și o toleranță. Aceste operații sunt generate ca programe CNC dedicate, mai degrabă decât interpretate dintr-un fișier standard de găurire rotundă.

Sloturi placate, sloturi oarbe, cavități, buzunare și prelucrare cu adâncime controlată

Fante placate / metalizate

O fantă care necesită cupru pe pereții săi trebuie formată înainte de etapa relevantă de metalizare. Nu poate fi tratată ca o tăietură finală a profilului. CAM separă datele fantelor placate de fantele mecanice neplacate și verifică cuprul din jur, geometria sculei și rutarea din aval.

Fante oarbe și caneluri în trepte cu adâncime controlată

Canalele oarbe, canalele cu adâncime parțială și canelurile în trepte sunt definite în X/Y și Z. Desenul finalizat trebuie să indice latura de referință, conturul, adâncimea sau grosimea materialului rămasă și toleranța. O canelură în trepte poate crea o zonă de etanșare mecanică, o tranziție locală de grosime, o treaptă de ecranare, o interfață termică sau o zonă de îndoire semi-flexibilă.

Structuri metalizate/semi-metalizate cu adâncime controlată

Dacă elementul finit necesită atât o regiune placată, cât și o adâncime ulterioară neplacată, frezarea poate diviza intenționat prelucrarea în două operații. O fantă/deschidere inițială participă la depunerea cuprului; o etapă ulterioară de frezare cu adâncime controlată creează geometria finală în trepte.

Cavități PCB și cavități placate

Cavitățile pot adânci o componentă, o matriță, un ecran sau un element termic sub suprafața plăcii. O cavitate neplacată este în primul rând o operațiune mecanică de precizie. O cavitate placată necesită anumite suprafețe ale cavității pentru a participa la metalizare și, prin urmare, modifică traseul înainte de prelucrarea finală. Capacitatea Highleap de fabricație a PCB-urilor de înaltă frecvență include structuri cu cavitate placate pentru aplicații RF.

Frezare specială, ciobituri în V, teșituri, muchii în trepte și profiluri complexe de plăci

Profilele speciale pentru PCB pot combina frezarea CNC, frezarea internă, ștanțarea în V, frezarea tab-urilor, mușcăturile de mouse-bite, teșiturile, teșiturile și muchiile în trepte locale. Panelizarea CAM oferă suficient suport mecanic pentru placare, imagistică, testare și manipulare înainte de lansarea conturului final.

Panourile mixte cu scor în V și frezare sunt utile atunci când unele muchii ale plăcilor sunt drepte, în timp ce alte zone necesită frezare neregulată. Plăcile cu degete aurii pot adăuga o teșitură controlată a muchiilor. Plăcile semi-flexe sau în trepte mecanice adaugă cerințe locale de adâncime la programul de contur. Plăcile foarte subțiri, groase sau lungi pot necesita suport suplimentar și o orientare diferită a panourilor pentru a limita distorsiunea în timpul procesării.

Degete de aur lungi-scurte, contacte decalate și aur electrolitic selectiv

Degetele de aur lungi-scurte, segmentate sau decalate necesită mai multă inginerie decât contactele cu margini de lungime egală, deoarece placarea electrolitică cu aur dur necesită în continuare o cale de curent electric către fiecare deget specificat. CAM poate utiliza magistrale de placare pe partea panoului, extensii temporare sau o altă metodă de conectare aprobată, în funcție de geometria finală.

Aceste conexiuni temporare trebuie să rămână pe durata operațiunii de placare selectivă și apoi să fie îndepărtate sau izolate în timpul frezării/teşirii finale fără a modifica lungimea de contact a clientului. Degetele cu două fețe, zonele cu grosimi diferite ale aurului și restricțiile privind conductorii de placare vizibili pot adăuga o procesare selectivă suplimentară.

Fabricarea PCB-urilor cu degete de aur de la Highleap acceptă contacte cu margini din aur dur și construcții cu finisaj dublu, cum ar fi corpul ENIG + aur dur electrolitic.

Aurul dur, aurul moale și aurul de imersie nu sunt interschimbabile

Aurul electrolitic dur este utilizat pentru contactele conectorilor rezistente la uzură. Aurul electrolitic moale este utilizat acolo unde se aplică o puritate sau cerințe de lipire diferite. ENIG și ENEPIG sunt sisteme de finisare chimică și nu ar trebui tratate ca echivalente cu placarea electrolitică cu aur dură cu degete. Desenul de fabricație trebuie să identifice tipul de finisaj, zona selectivă și grosimea necesară acolo unde este critică.

Placare pe muchii, fante placate și fabricație de semigăuri crenelate

Caracteristicile placate cu margini și crenelate aparțin atât procesului electric, cât și celui mecanic. Marginea sau cilindrul trebuie să existe suficient de devreme pentru a fi metalizat, în timp ce panoul de fabricație are nevoie de suficient suport pentru a supraviețui operațiunilor ulterioare.

Pentru placarea completă sau selectivă a marginilor, CAM creează deschideri care expun doar marginile specificate ale plăcii la depunerea de cupru, păstrând în același timp urechile sau șinele de susținere. Modulele RF pot combina marginile perimetrale placate cu garduri de trecere și cavități placate pentru ecranare și împământare.

Găurile crenelate urmează secvența esențială burghiu → placă → traseu prin cilindrul placat . Traseul final expune peretele lateral placat ca o conexiune de modul lipibilă. Fabricarea PCB-urilor crenelate de la Highleap acoperă structurile placate cu semi-găuri utilizate în modulele RF, Bluetooth, Wi-Fi, de comunicații și senzori.

Cupraj selectiv și rute mixte de finisare a suprafețelor

Cupru selectiv cu orificii suplimentare

În cazul în care anumite găuri placate necesită cupru suplimentar în cilindru fără a adăuga același cupru suplimentar pe întreaga suprafață exterioară, procesul de fabricație poate introduce o rezistă temporară dedicată. Grupul de găuri țintă rămâne expus pentru galvanizare suplimentară, în timp ce suprafața rămasă este protejată, după care rezista este îndepărtată și procesul de stratificare a stratului exterior continuă.

Acumulare locală / groasă de cupru

Construcția locală din cupru poate fi utilizată și acolo unde caracteristicile definite ale cuprului necesită o grosime suplimentară. Aceasta diferă de specificarea unei construcții uniforme din cupru greu pe întregul strat, deoarece placarea selectivă modifică distribuția curentului, definiția rezistenței și geometria finală.

Finisaje de suprafață mixte și selective

Un PCB poate combina contacte din aur dur cu ENIG, ENEPIG, HASL, OSP, staniu de imersie sau argint de imersie pe alte regiuni. Aceste plăci necesită mascare selectivă și o secvență de finisare controlată, astfel încât prima zonă finisată să rămână protejată în timp ce se aplică al doilea tratament.

Resursa Highleap pentru finisarea suprafețelor PCB acoperă ENIG, ENEPIG, argint de imersie, staniu de imersie, HASL, OSP, aur flash și placare cu aur dur.

Mască specială de lipit, mască decojibilă, cerneală de carbon și procese de protecție

Structuri fine de mască de lipire

Proiectele BGA cu pas fin și SMT dens pot necesita baraje înguste cu mască de lipire, deschideri selectate și control prin cort sau obturare. Structurile Via-in pad sunt tratate separat în funcție de dacă via este deschisă, acoperită cu mască, umplută cu rășină sau VIPPO.

Mască de lipire peelabilă

Masca de lipire detașabilă este un strat de protecție detașabil aplicat doar pe anumite zone. Poate proteja contactele sau zonele de blocare în timpul lipirii în valuri/selective, al acoperirii conformale sau al altui proces ulterioar și este îndepărtată ulterior.

Cerneală carbon și contacte imprimate funcționale

Cerneala de carbon poate forma contacte funcționale pentru tastaturi, zone de comutare ieftine sau alte caracteristici conductive/rezistive. Este procesată ca un strat de imprimare funcțional, mai degrabă decât ca o legendă obișnuită. Desenul ar trebui să definească regiunea de carbon, iar cerințele proiectului pot include rezistența de contact, grosimea imprimată sau compatibilitatea cu cuprul/finisajul de bază.

Bandă de protecție / Mascare Kapton

Banda de protecție poate fi introdusă înaintea unei operațiuni termice, chimice sau de asamblare pentru a proteja contactele finite sau suprafețele selectate. Zona de aplicare și punctul în care banda este aplicată, inspectată și îndepărtată sunt definite în ghidul de fabricație.

Laminate speciale și suprapuneri de materiale hibride

Highleap produce PCB-uri folosind RF/microwave, sisteme digitale de mare viteză, Tg ridicat, poliimidă și alte sisteme laminate specificate de client. Laminatul poate schimba comportamentul de găurire, curgerea rășinii, mișcarea dimensională, aderența cuprului, activarea suprafeței și condițiile de laminare chiar și atunci când materialul grafic din cupru este neschimbat.

Rogers, PTFE, Taconic și Arlon

Materialele RF umplute cu PTFE și ceramică pot necesita găurire specifică materialului și activare a pereților găurii înainte de cuprul electrolizat. Conținutul de producție RF al Highleap include tratament cu plasmă și pregătirea suprafeței de tip sodiu, acolo unde este cazul. Plăcile RF hibride pot combina aceste materiale cu FR-4 sau cu un alt laminat digital cu pierderi reduse.

Megtron, clasa Isola / FR408HR și FR-4 cu pierderi reduse

Materialele digitale de mare viteză sunt selectate pentru pierderi de transmisie mai mici, proprietăți dielectrice controlate și performanțe termice îmbunătățite. Consistența laminării, profilul foliei de cupru și grosimea dielectricului devin importante atunci când placa are canale multi-gigabit și impedanță controlată.

Laminate din seria N4000, IT-150DA, fără halogeni și certificate de client

Programele de materiale aprobate de client pot necesita condiționare dedicată sau rute de fabricație aprobate. Disponibilitatea exactă a calității, echivalențele permise și procesul calificat sunt confirmate înainte de lansare, în loc să se presupună că fiecare laminat cu Tg ridicat sau pierderi reduse poate utiliza aceeași secvență generică FR-4.

Pentru fabricarea specifică RF, consultați procesul de fabricare a PCB-urilor Rogers de la Highleap.

Producător de PCB-uri RF, cu microunde și de înaltă frecvență

Fabricarea PCB-urilor de înaltă frecvență combină controlul materialelor, geometria conductorilor și structuri mecanice speciale. Highleap acceptă plăci RF/microunde/mmWave folosind materiale cu pierderi reduse, stivuiri hibride, impedanță controlată, backdrill, via-in-pad, placare pe margini și cavități placate.

Pentru controlul pierderilor RF, profilul cuprului poate fi la fel de important ca grosimea nominală a cuprului. Foliile de cupru VLP, HVLP și alte folii de cupru cu profil redus reduc pierderile conductorului legate de rugozitate la frecvențe mai mari. Structurile antenei, filtrelor și cuplorului includ, de asemenea, toleranța de fabricație ca parte a performanței circuitului, deoarece dimensiunile conductorului și grosimea dielectricului presat afectează direct răspunsul electric.

Plăcile RF pot integra, de asemenea, structuri cu cavitate placată, placare perimetrală și garduri dense pentru via de ecranare/împământare. Aceste caracteristici trebuie planificate înainte de rutarea finală, deoarece suprafețele metalizate necesită acces la procese de depunere a cuprului.

Producător de PCB-uri digitale de mare viteză: Backdrill, Stackup cu pierderi reduse și impedanță strânsă

Plăcile digitale de mare viteză pot combina materiale cu pierderi reduse din clasa Megtron/Isola, stackup-uri cu număr mare de straturi, VIPPO, conectori prin presare, backdrill și impedanță controlată. Ruta de fabricație trebuie să controleze grosimea dielectricului, grosimea cuprului, geometria traseului, relația plan de referință-planul și lungimea stub-ului via ca o singură structură electrică.

Capacitatea rigidă a Highleap publică un control al impedanței de ±5 Ω pentru ținte la sau sub 50 Ω și ±7% pentru ținte peste 50 Ω, în timp ce versiunile RF acceptate pot utiliza un control mai strict specific proiectului. Ținta acceptată este confirmată cu setul de producție, mai degrabă decât este preluată dintr-un procent generic.

Cupoanele TDR și structurile de testare verifică rezultatul impedanței produse. Pentru construcțiile avansate, cuponul reprezintă materialele reale ale panoului, cuprul și ruta de procesare, mai degrabă decât doar geometria nominală CAD. Consultați fabricația PCB cu control al impedanței de la Highleap.

Fabricarea de PCB-uri termice cu cupru greu, cupru mixt, monede de cupru și plăci de circuite imprimate

Greutăți mari de cupru și amestecuri de cupru

Capacitatea actuală de rigidizare a Highleap include grosimi de cupru interioare și exterioare de până la 10 oz pentru construcții calificate. Cuprul greu modifică gravura, spațierea minimă, echilibrul de cupru și cantitatea de rășină necesară pentru a umple topografia conductorului în timpul laminării. O stivă mixtă poate utiliza straturi groase de putere și straturi mai subțiri de semnal, astfel încât cerințele de curent mare și rutare fină pot coexista.

Consultați pagina Highleap dedicată fabricării PCB-urilor din cupru greu pentru considerații specifice de fabricație.

Monedă de cupru, incrustații de cupru și dispersoare de căldură încorporate

Tehnologia monedelor de cupru creează o cale termică locală de înaltă conductivitate sub un dispozitiv de mare putere. Procedeul poate include prelucrarea precisă a cavității, inserarea pieselor de cupru, umplerea cu rășină, laminarea și planarizarea. Fabricarea PCB-urilor pentru monede de cupru de la Highleap acoperă structuri termice încorporate și inlay.

PCB cu miez metalic

PCB-urile cu miez de aluminiu și cu miez de cupru utilizează un substrat metalic izolat pentru răspândirea căldurii. Acestea sunt familii constructive diferite de plăcile FR-4 din cupru greu și multistraturile din cupru. Integritatea dielectrică termică, izolația electrică, prelucrarea metalului de bază și fluxul de căldură al ansamblului sunt controlate ca parte a construcției.

Producător de PCB-uri ceramice: Al₂O₃, AlN, Si₃N₄, DBC, DPC, AMB, LTCC și HTCC

Highleap produce PCB-uri ceramice folosind substraturi de alumină (Al₂O₃), nitrură de aluminiu (AlN) și nitrură de siliciu (Si₃N₄). Ruta de metalizare este selectată în funcție de grosimea cuprului, sarcina termică, densitatea conductorului, cerințele de fiabilitate și arhitectura multistrat.

DBC leagă direct cupru relativ gros de ceramică pentru electronica de putere. DPC utilizează semințe/metalizare cu peliculă subțire și galvanizare pentru caracteristici mai fine. AMB utilizează lipire cu metal activ pentru o lipire robustă metal-ceramică. Traseele cu peliculă groasă și subțire acceptă diferite tehnologii de conductori, în timp ce LTCC și HTCC creează structuri ceramice multistrat co-arse.

Capacitatea Highleap de fabricare a PCB-urilor ceramice susține, de asemenea, procesele de asamblare ulterioare, cum ar fi SMT, atașarea matrițelor și lipirea prin cabluri pentru proiecte aplicabile.

Producător de PCB-uri flexibile, rigide-flexibile, HDI flexibile, semi-flexibile și ultra-lungi flexibile

PCB flexibil și HDI flex

Circuitele flexibile pot utiliza construcții din poliimidă cu un singur, două sau mai multe straturi, cu strat de acoperire, contacte ZIF, rigidizări și ecranare. HDI flex adaugă microviauri laser, acumulare secvențială și umplere a via-urilor la stiva flexibilă.

Rigid-flex

Fabricarea PCB-urilor rigid-flex integrează secțiuni rigide și flexibile într-o singură placă. Rutarea controlează tranzițiile de la rigid la flexibil, stratul de acoperire, lipirea selectivă, regiunile de îndoire și manipularea finală. HDI rigid-flex poate combina, de asemenea, via-uri oarbe/îngropate, microvia-uri și impedanță controlată.

Semi-flex

Fabricarea PCB-urilor semi-flexibile creează o zonă de îndoire limitată prin frezarea cu adâncime controlată a unei structuri rigide FR-4. Grosimea rămasă, traseul cuprului și adâncimea de frezare determină performanța mecanică a regiunii de îndoire.

Flexibilitate ultra-lungă

Fabricarea PCB-urilor flexibile ultra-lungi de la Highleap se adresează circuitelor flexibile la scară metrică, unde manipularea, înregistrarea, căderea de tensiune, laminarea și transportul devin constrângeri semnificative ale procesului.

Dimensiuni speciale, Panelizare, Prelucrare laser și Marcare

Plăci ultra-subțiri, groase, lungi și de format mare

Dimensiunile speciale ale plăcilor pot modifica sculele, suportul materialului, dispunerea panourilor, compensarea dimensională și ambalajul. Panourile subțiri necesită suport suplimentar pentru manipulare; plăcile groase cresc cerințele de găurire/raport de aspect; plăcile lungi și înguste pot crea provocări de curbură/răsucire și înregistrare.

Panelizare personalizată

Panelizarea CAM poate include matrici pas cu pas, graftaj în V, separatoare rutate, urechi de separare, șine de asamblare, găuri pentru scule, repere de referință, cupoane de testare și echilibrare a cuprului. Orientarea plăcii poate fi, de asemenea, constrânsă de direcția de îndoire flexibilă, placarea cu degete de aur, granulația materialului sau prelucrarea specială.

Găurire, tăiere și depanelizare cu laser

Laserul este utilizat pentru microvii și poate susține, de asemenea, anumite sarcini de tăiere, deschidere sau depanelizare, acolo unde designul și materialul sunt adecvate. Programele laser necesită o înregistrare dedicată și controlul zonei afectate termic și nu trebuie confundate cu LDI, care este o tehnologie de imagistică mai degrabă decât o tehnologie de găurire cu laser.

Marcare laser și permanentă

Codurile QR, codurile de bare, numerele de serie, identificatorii de dată/lot și alte marcaje permanente pot fi adăugate pentru trasabilitate, acolo unde sunt compatibile cu materialul și finisajul. Locația marcajului este revizuită astfel încât să nu interfereze cu contactele expuse, structurile RF sau suprafețele lipibile.

Structuri PCB încorporate și specifice proiectului

Unele produse avansate utilizează cupru încorporat, dispersoare de căldură, structuri pasive sau alte caracteristici non-standard în cadrul construcției PCB-ului. Highleap poate analiza structurile încorporate specifice clientului împreună cu cerințele de laminat, cavitate, placare și asamblare.

Conceptele de rezistoare, condensatoare, inductoare sau componente active încorporate necesită confirmare specifică proiectului, deoarece sistemul de materiale, proprietatea procesului, metoda de calificare și cerințele de fiabilitate variază semnificativ. Acestea nu ar trebui tratate ca fiind automat echivalente cu fabricarea multistrat standard doar pentru că elementul poate fi reprezentat în CAD.

Verificare specială și controale de fiabilitate pentru PCB-uri avansate

Fabricația avansată necesită adesea verificări dincolo de o inspecție vizuală obișnuită. Inspecția sau testul se desfășoară într-un loc unde se poate evalua structura relevantă înainte ca un proces ulterior să o ascundă sau să o modifice.

Resursele Highleap pentru testarea electrică a PCB-urilor și asigurarea calității PCB-urilor acoperă sistemul mai larg de testare și inspecție.

Exemple de construcții avansate de PCB cu multiple procese speciale

Provocarea din punct de vedere al fabricației crește atunci când mai multe structuri avansate sunt utilizate în același ansamblu. Highleap analizează aceste combinații ca pe o singură rută de proces, astfel încât sincronizarea operațiunilor de placare, umplere, laminare, finisare și mecanice să rămână compatibilă.

Cum integrează ingineria CAM procesele speciale de PCB

O capacitate specială devine utilă doar atunci când este plasată în punctul corect din ruta de fabricație. O cale de acces îngropată aparține unei sub-structuri. O microvia stivuită depinde de starea de umplere de sub ea. Un slot placat trebuie să existe înainte de metalizare. O găurire inversă are loc numai după ce există calea de acces placată. Un deget de aur lung-scurt are nevoie de calea sa de curent de galvanizare înainte ca rutarea finală să elimine caracteristicile temporare.

Pagina Highleap despre procesul de fabricație PCB explică procesul mai amplu de transfer de la proiectare la CAM, în timp ce travelerul de fabricație controlează modul în care jobul eliberat se deplasează prin fabrică.

Obținerea unei oferte pentru PCB este simplă

Nu este nevoie să pregătiți un pachet complicat de fabricație înainte de a contacta Highleap. Dacă aveți deja fișiere Gerber sau fișiere sursă/de proiectare PCB , trimiteți-le către noi, iar echipa noastră poate începe revizuirea. Dacă proiectarea este încă în curs de dezvoltare sau nu sunteți sigur ce fișiere sunt necesare, pur și simplu contactați-ne și trimiteți-ne orice informații aveți în prezent.

Echipa noastră de vânzări și inginerie vă va ajuta să identificați informațiile lipsă și va adresa doar întrebările necesare pentru a avansa proiectul. Pentru asamblarea PCB-urilor, o listă de materiale și informațiile de amplasare sunt utile atunci când sunt disponibile, dar ne puteți contacta înainte ca aceste fișiere să fie finalizate.

Pentru structuri avansate, cum ar fi canale înfundate/îngropate, elemente cu adâncime controlată, materiale speciale sau finisaje selective, inginerii noștri pot solicita desene suplimentare sau clarificări după analizarea fișierelor. Nu este nevoie să înțelegeți procesul de fabricație în avans; echipa de ingineri va transpune cerința finală în ciclul de producție.

Comunicare dedicată a proiectului și urmărirea comenzilor

Pentru proiectele active, Highleap poate organiza un grup dedicat de comunicare a proiectului, astfel încât persoanele responsabile de comandă să poată lucra pe baza acelorași informații. Membrii echipelor de vânzări, CAM/inginerie, producție, calitate, asamblare PCB și logistică se pot alătura după cum este necesar în cadrul proiectului.

Acest lucru oferă clientului un singur loc pentru a urmări întrebările legate de inginerie, confirmările fișierelor, starea materialelor, progresul producției, informațiile despre calitate, problemele de asamblare și actualizările privind livrarea. Dacă apare o întrebare în timpul revizuirii CAM sau al producției, echipa tehnică relevantă poate fi implicată în discuție în loc să transmită mesajul prin mai multe contacte separate.

Același istoric al proiectului rămâne vizibil echipei pe tot parcursul comenzii, ceea ce ajută la menținerea legăturii dintre deciziile inginerești, aprobările și actualizările de producție și revizia corectă și cerințele clientului.

Producător de PCB și fabrică de asamblare PCB sub un singur flux de lucru

Highleap oferă atât fabricarea PCB-urilor goale, cât și asamblarea PCB-urilor . Acest lucru este util în special pentru plăcile avansate, deoarece detaliile de fabricație pot afecta direct SMT, asamblarea prin găuri străpunse și asamblarea mecanică. VIPPO afectează lipirea BGA; găurile prin presare afectează inserarea conectorilor; plăcile flex și rigid-flex necesită suport adecvat; plăcile ceramice și din cupru-moned modifică comportamentul termic; conectorii de margine și finisajele speciale afectează interfața mecanică finală.

Când fabricarea și asamblarea sunt coordonate, șinele panourilor, elementele de referință, tratamentul prin canale, finisajul suprafeței, depanelizarea, zonele de izolare și strategia de testare pot fi revizuite înainte de lansarea producției de PCB. Proiectele care necesită aprovizionare cu componente, SMT/THT, programare sau testare funcțională pot continua prin fluxul de lucru de asamblare PCB la cheie al Highleap.