Plăci placate cu cupru (laminat placat cu cupru): Ce sunt, tipurile și cum se fabrică PCB-urile din ele
Figura 1. Imagine cu plăci placate cu cupru pentru analiza producției de PCB-uri.
O placă placată cu cupru, sau laminat placat cu cupru (CCL), este materia primă din care pornește orice PCB rigid: o foaie de substrat izolator cu folie de cupru lipită pe una sau ambele părți. Îndepărtați cuprul nedorit și ceea ce rămâne este circuitul dvs. Înțelegerea CCL - gradele sale, greutățile cuprului și cum devine o placă finită - înseamnă înțelegerea a ceea ce este de fapt un PCB. Acest ghid explică laminatul placat cu cupru, tipurile sale, modul în care este specificată greutatea cuprului și modul în care Highleap Electronics transformă CCL în plăci finite.
1. Ce este o placă placată cu cupru (CCL)?
O placă placată cu cupru este materialul de bază al unui PCB: un substrat izolator - de obicei rășină epoxidică armată cu sticlă - cu un strat subțire de folie de cupru laminat pe una sau ambele suprafețe. Este semifabricatul de pornire din care este realizat un circuit; cuprul este conductorul, iar substratul este izolatorul care ține totul la locul lui. Înainte de a exista orice urme, placa este pur și simplu o foaie complet acoperită cu cupru.
Laminatul este construit prin presarea unei folii de cupru pe substratul de rășină și armătură întărit (sau în curs de întărire) sub presiune și căldură, lipind acestea într-o foaie rigidă. Grosimea cuprului, tipul de substrat și grosimea substratului sunt toate alese în funcție de nevoile plăcii. Acesta este materialul laminat fundamental pentru PCB , iar modul în care este construit - folie, rășină, armătură - este descris în detaliu în această analiză a construcției laminatului PCB.
2. Tipuri de laminat placat cu cupru: FR-4, CEM, cu miez metalic și altele
Laminatele placate cu cupru sunt de mai multe tipuri, definite de substratul lor: FR-4 (răsime epoxidică armată cu sticlă, standardul), clase CEM (răsime epoxidică compozită), laminate de înaltă frecvență (cu umplutură de PTFE și ceramică) și cu miez metalic (folie de cupru peste o bază de aluminiu sau cupru). Substratul determină comportamentul electric, termic și mecanic al plăcii, astfel încât tipul CCL rezultă din aplicație:
| Tip CCL | Substrat | Utilizare tipică |
|---|---|---|
| FR-4 | Epoxi armat cu sticlă | Plăci standard, majoritatea rigidelor |
| Epoxi cu Tg ridicat / avansat | Epoxidic îmbunătățit | Temperatură mai ridicată, fiabilitate |
| Cu frecvență înaltă | PTFE / umplut cu ceramică | Plăci RF și microunde |
| Miez metalic | Bază din aluminiu sau cupru | LED și plăci rezistente la temperaturi ridicate |
FR-4 acoperă marea majoritate a lucrărilor, celelalte fiind alese atunci când sunt necesare avantajele lor specifice - temperatură mai ridicată, pierderi RF reduse sau conductivitate termică puternică. CCL cu miez metalic, de exemplu, stă la baza LED-urilor și a plăcilor de alimentare prin intermediul PCB-urilor cu substrat de aluminiu , în timp ce proiectele RF utilizează clase de înaltă frecvență. Alegerea dintre ele este decizia privind materialul plăcii de circuit care modelează întreaga placă.
3. Greutatea cuprului în CCL: 1 oz, 2 oz și ce înseamnă
Greutatea cuprului descrie grosimea foliei de cupru de pe laminat, exprimată în uncii pe picior pătrat - 1 uncie de cupru are o grosime de aproximativ 35 de microni, 2 uncii aproximativ 70 de microni. Este o convenție veche, dar ideea cheie este simplă: o greutate mai mare a cuprului înseamnă un cupru mai gros, care transportă mai mult curent și disipă mai multă căldură, cu prețul unei gravari fine mai dure. Greutățile comune:
- 0.5 oz (~17.5 µm) — utilizat pe straturile interioare și pentru lucrări cu linii fine.
- 1 oz (~35 µm) — standardul pentru straturile exterioare tipice.
- 2 oz (~70 µm) — pentru plăci de alimentare și curenți mai mari.
- 3 g și peste (~105 µm+) — cupru greu pentru proiecte termice și de curent mare.
Alegerea este un compromis: cuprul mai greu transportă mai mult curent pe o anumită lățime, dar este mai greu de gravat în urme foarte fine, așa că plăcile de semnalizare și cele pentru curenți mari utilizează adesea greutăți diferite. Aceasta este aceeași logică a greutății cuprului care determină capacitatea de transport a curentului și designurile cu cupru greu și este specificată alături de tipul de laminat. Pentru plăcile care împing curenți mari, laminatul cu placare mai grea este fundamentul unei construcții capabile termic.
4. Cum se fabrică un PCB din laminat placat cu cupru
Un PCB este realizat dintr-un laminat placat cu cupru prin imagistica modelului circuitului pe cupru, gravarea cuprului nedorit pentru a lăsa urme, apoi adăugarea de găurire, placare, mască de lipire și finisare. CCL este pânza, iar fabricarea este procesul subtractiv care dezvăluie circuitul. Secvența principală:
- Imaginați-vă modelul. Se aplică și se modelează (adesea prin fotoimagistică) o rezist pentru a proteja cuprul care va deveni urme.
- Gravură. Cuprul expus, neprotejat, este gravat chimic, lăsând urmele circuitului pe substrat.
- Mașină de găurit și placă. Găurile sunt găurite și placate pentru a conecta straturile, construind interconectarea.
- Finalizarea. Se adaugă mască de lipire, serigrafie și un finisaj de suprafață pentru a proteja cuprul și a-l pregăti pentru asamblare.
Pentru plăcile multistrat, mai multe miezuri placate cu cupru gravat și straturi prepreg sunt laminate împreună, repetând principiul pe mai multe straturi. Greutatea cuprului și substratul laminatului inițial stabilesc ceea ce se poate realiza în ceea ce privește gravarea și performanța, motiv pentru care selecția CCL este pe primul loc - totul în fabricarea PCB-urilor se bazează pe acel material de bază.
Figura 2. Detaliile de fabricație pentru plăcile placate cu cupru trebuie verificate înainte de ofertă și producție.
5. Cum să alegi laminatul placat cu cupru potrivit
Alegeți laminatul placat cu cupru, adaptând substratul la nevoile electrice, termice și de fiabilitate, iar greutatea cuprului la cerințele de curent și căldură — FR-4 cu 1 g de cupru acoperă majoritatea plăcilor, laminatele specializate fiind alese doar acolo unde sunt necesare avantajele lor. Selectarea mai multor componente decât cele necesare pentru design adaugă costuri; selectarea unor astfel de componente prezintă riscuri mai mici privind performanța sau fiabilitatea. Factorii de decizie:
- Nevoi electrice. Semnalele de înaltă frecvență sau de mare viteză indică laminate cu pierderi reduse; funcționarea digitală și analogică generală este bună pe FR-4.
- Nevoi termice. Căldura ridicată sau puterea ridicată favorizează laminatul cu Tg ridicat sau cu miez metalic pentru a gestiona temperatura.
- Greutate de cupru. Potrivește-l la curent și căldură — mai puternic pentru putere, standard pentru semnale — echilibrând împotriva gravării fine a elementelor.
- Cost și disponibilitate. Greutățile standard FR-4 și cele comune din cupru sunt cele mai economice și ușor disponibile, așa cum se menționează în alegerea celui mai bun laminat placat cu cupru.
Deoarece laminatul stă la baza tuturor elementelor, această alegere este cel mai bine confirmată cu producătorul, ideal într-o analiză a fabricabilității, astfel încât materialul, greutatea cuprului și suprafața de stivuire să se potrivească atât designului, cât și procesului de fabricație înainte de construirea oricărei plăci.
6. Cum selectează și procesează Highleap CCL pentru plăcile dumneavoastră
Highleap selectează laminatul placat cu cupru și greutatea cuprului pentru a se potrivi nevoilor electrice, termice și de fiabilitate ale plăcii dumneavoastră, apoi îl procesează prin imagistică, gravare, găurire, placare și finisare într-o placă completă. Materialul este tratat ca o alegere inginerească: FR-4 standard acolo unde se potrivește și laminate cu Tg ridicat, frecvență înaltă sau miez metalic acolo unde designul le are cu adevărat nevoie, bazându-se pe o gamă largă de materiale laminate.
Deoarece laminatul de bază stabilește ce poate face placa finită, o analiză a fabricabilității confirmă că materialul, greutatea cuprului și suprapunerea straturilor sunt corecte înainte de fabricație, evitând o neconcordanță descoperită după fabricarea plăcii. Highleap acoperă acest aspect în cadrul fabricării PCB-urilor și oferă asistență pentru placa populată până la asamblarea la cheie . Când solicitați o ofertă de preț, specificați tipul de laminat (sau cerințele electrice, termice și Tg), greutatea cuprului și numărul de straturi, astfel încât să fie utilizat materialul de bază corect.
7. Întrebări frecvente despre placa placată cu cupru
Care este diferența dintre o placă placată cu cupru și un PCB?
O placă placată cu cupru este laminatul brut, complet acoperit cu cupru, înainte de a exista orice circuit; un PCB este ceea ce se obține după ce cuprul nedorit este gravat și se adaugă găurire, placare, mască și finisaj. CCL este materialul de pornire pentru PCB.
Ce este laminatul placat cu cupru FR-4?
FR-4 CCL este materialul de bază standard pentru PCB-uri: un substrat epoxidic armat cu sticlă, cu folie de cupru lipită pe una sau ambele părți. Acoperă majoritatea plăcilor rigide datorită echilibrului său între cost, rezistență și proprietăți electrice.
Ce înseamnă 1 g de cupru pe o placă placată?
Descrie grosimea foliei de cupru - aproximativ 35 de microni (0.035 mm) - exprimată ca greutate pe picior pătrat. 2 oz este de aproximativ 70 de microni. Cuprul mai greu transportă mai mult curent, dar este mai greu de gravat în urme fine.
Poți face un PCB acasă din placă placată cu cupru?
Plăcile simple, cu o singură față sau cu două fețe, pot fi realizate din laminat placat cu cupru prin modelarea unei reziste și gravare, însă plăcile multistrat, caracteristicile fine, găurile traversante placate și finisajele fiabile necesită fabricație profesională. Gravarea la domiciliu este potrivită doar pentru prototipuri de bază.
Ce este o placă placată cu o singură față față de cea placată cu cupru față-verso?
CCL-ul cu o singură față are cupru pe o față, iar cel cu două fețe are cupru pe ambele. Conectarea cu două fețe permite circuite și găuri traversante placate pe ambele suprafețe, suportând rutări mai complexe decât materialul cu o singură față.
Laminatul placat cu cupru afectează performanța semnalului?
Da — proprietățile dielectrice ale substratului afectează impedanța și pierderile, motiv pentru care plăcile de înaltă frecvență utilizează laminate specializate cu pierderi reduse în loc de FR-4 standard. Materialul de bază este un factor cheie în comportamentul electric al unei plăci.
Posturi recomandate
Fabricarea PCB-urilor TMM
Cuprins Domeniul de fabricație al PCB-urilor TMM pentru RF și...
Cotație și stivuire PCB RT duroid 6002
Această pagină deține sarcina de definire a cotațiilor și a stackup-ului...
Fabricarea PCB-urilor pentru filtre TMM6
CuprinsDe ce folosesc proiectanții de filtre pentru microunde...
Taconic RF 35 vs. PCB RO4350B
CuprinsRF-35 vs RO4350B Achiziții și...
Cum să obțineți o ofertă pentru PCB-uri
Hai să executăm o analiză DFM/DFA pentru tine și să te contactăm cu un raport. Poți încărca fișierele în siguranță prin intermediul site-ului nostru web. Avem nevoie de următoarele informații pentru a-ți oferi o ofertă de preț:
-
- Specificații Gerber, ODB++ sau .pcb.
- Lista BOM dacă aveți nevoie de asamblare
- Cantitate
- Timp de întoarcere
Pentru servicii PCBA, vă rugăm să furnizați lista de materiale (BOM) și orice instrucțiuni specifice de asamblare. De asemenea, oferim analize DFM/DFA pentru a optimiza proiectele dumneavoastră în ceea ce privește fabricabilitatea și asamblarea, asigurând un proces de producție fără probleme.
