Fabricarea PCB-urilor RO3006

Fabricarea PCB-urilor RO3006 este utilă acolo unde o construcție cu un Dk mai mare poate reduce dimensiunea circuitului, menținând în același timp placa finită fabricabilă. Decizia critică nu este doar Dk-ul nominal, ci modul în care construcția selectată suportă lățimea traseului, spațierea și aranjamentul straturilor necesare. Fabricarea PCB-urilor Rogers RO3006 este utilizată atunci când un design RF necesită un laminat Dk 6.15 pentru o geometrie compactă, fără a trece la clasa mai agresivă Dk 10.2. RO3006 este un material PTFE umplut cu ceramică, cu un Dk de procesare de 6.15 +/- 0.15 și un factor de disipație de 0.0020 la 10 GHz. Highleap Electronics verifică suprafața de asamblare, impedanța, calitatea găurii, pregătirea găurii, placarea, finisajul și constrângerile de asamblare înainte de producție.

Cuprins

1. Când RO3006 este materialul potrivit pentru PCB
2. RO3006 este un material cu DK mediu-înalt, așa că pachetul trebuie lansat devreme.
3. Proprietățile materialelor care afectează producția
4. Revizuirea DFM și Stackup înainte de ofertă
5. Controlul procesului de fabricație
6. Pachet RFQ și înregistrări de producție

Domeniul de aplicare al materialului: Această pagină se referă la fabricarea PCB-urilor folosind materialul Rogers specificat. Highleap Electronics produce placa finită și PCBA; fabricarea laminatelor și vânzările de materiale sunt în afara domeniului nostru de aplicare a serviciilor.

Când RO3006 este materialul potrivit pentru PCB

RO3006 este utilizat atunci când un circuit RF necesită o constantă dielectrică mai mare decât laminatele cu microunde cu Dk scăzut, dar nu necesită miniaturizarea mai puternică a RO3010. Se potrivește antenelor compacte, filtrelor, cuploarelor, circuitelor GPS/GNSS, modulelor cu microunde și plăcilor RF cu impedanță controlată, unde Dk 6.15 ajută la reducerea dimensiunii circuitului, menținând în același timp fabricabilitatea designului.

Decizia cheie este dacă suprapunerea, grosimea cuprului și geometria traseului pot fi menținute consecvent în producție. RO3006 nu este doar o înlocuire de material; ar trebui lansat cu o grosime a dielectricului, un profil de cupru, o impedanță țintă și o metodă de inspecție definite, astfel încât placa fabricată să corespundă modelului RF. Specificațiile de fabricație ar trebui să rămână în concordanță cu comportamentul materialului RO3006 în proiectarea RF , inclusiv construcția dielectrică aprobată.

RO3006 este un material cu DK mediu-înalt, așa că pachetul trebuie lansat devreme.

RO3006 se situează între laminatele cu microunde cu Dk mai mic și materialele cu Dk foarte ridicat, cum ar fi RO3010. Acest lucru îl face util pentru circuitele RF compacte, dar înseamnă și că modelul electric este puternic legat de grosimea dielectricului, profilul cuprului, lățimea urmei gravate și cuprul placat final. Un design care pare simplu în Gerber poate totuși să eșueze la capitolul impedanță sau răspuns în frecvență dacă stivuirea este modificată după cotare. Dacă o miniaturizare mai mare duce la RO3010 ca o rută separată de fabricație cu Dk ridicat , grafica și toleranțele de fabricație necesită o aprobare reînnoită.

Subiectul care trebuie rezolvat în detaliu este lansarea stack-ului. Highleap solicită tabelul de impedanțe, toleranța țintei, grosimea dielectricului, greutatea cuprului, ipoteza profilului de cupru și orice ipoteze de simulare în etapa RFQ. Dacă stack-ul este lăsat în fabrică după finalizarea layout-ului RF, furnizorul poate fi nevoit să ajusteze lățimea liniei, cuprul finit sau grosimea dielectricului, iar aceste modificări pot influența răspunsul filtrului, performanța cuplajului sau potrivirea antenei.

Pentru plăcile hibride, analiza acoperă și dacă RO3006 este utilizat pe fiecare strat RF sau doar în anumite secțiuni. Tranzițiile de material afectează laminarea, înregistrarea, găurirea și fiabilitatea găurilor placate. Cumpărătorul ar trebui să definească ce straturi au geometrie RF controlată, care straturi sunt digitale sau suport de alimentare și dacă placa necesită cupoane de impedanță, măsurarea primului articol sau blocarea ordinii repetate.

• Eliberați stiva RO3006 înainte de DFM final, nu după ce furnizorul începe prelucrarea sculelor.
• Mențineți grosimea simulată a cuprului și țintele finite ale cuprului aliniate cu desenul de fabricație.
• Pentru construcțiile hibride, definiți unde începe și se termină RO3006, astfel încât înregistrarea și laminarea să poată fi revizuite.

Proprietăți electrice RO3006 care definesc geometria RF

Revizuirea DFM și Stackup înainte de ofertă

O ofertă fiabilă începe cu setul complet Gerber, fișierele de găurire, lista de conexiuni, schița plăcii, desenul de stivuire, specificațiile materialelor, greutatea cuprului, finisajul suprafeței , notele privind masca de lipire, impedanța țintă și orice cerințe de asamblare. Highleap verifică dacă proiectul poate fi fabricat repetabil înainte de a începe prelucrarea sculelor.

Controlul procesului de fabricație

Ruta procesului trebuie selectată înainte ca materialul să fie lansat în producție. Controalele tipice includ verificarea materialului, inspecția stratului interior, revizuirea laminării, calitatea găurii, pregătirea peretelui găurii, placarea cu cupru, înregistrarea măștii de lipire, finisajul suprafeței, precizia frezării, testul electric și inspecția finală. Highleap verifică geometria RF împreună cu găurirea și laminarea, deoarece structurile compacte amplifică eroarea de înregistrare. Desenul de producție ar trebui să definească grosimea dielectricului finit și cuprul, astfel încât verificarea impedanței să fie semnificativă. Valorile exacte ale proprietăților materialului trebuie verificate în raport cu documentația actuală a furnizorului pentru gradul și construcția specificate.

Pentru comenzile repetate de RO3006, mențineți stabile criteriile aprobate de stivuire, profil de cupru, compensare de gravare, format panou, cupon de impedanță și inspecție. O modificare a construcției cuprului sau dielectricului ar trebui să declanșeze o revizuire tehnică înainte de lansarea următorului lot.

Pachet RFQ și înregistrări de producție

RO3006 este compatibil cu antene compacte, filtre RF, cuploare, circuite GPS și GNSS, module cu microunde și plăci RF hibride care necesită performanță Dk 6.15 cu control practic al producției.

Trimiteți fișiere Gerber, fișiere de găurire, date de stivuire, grosimea RO3006, greutatea cuprului, tabelul de impedanțe, cerințele cuponului, finisajul suprafeței, culoarea măștii de lipire, cerințele de testare, cantitatea prototipului, cantitatea de producție și datele de asamblare dacă este necesar PCBA.

Pentru construcțiile RO3006, dovezile utile includ verificarea impedanței, inspecția dimensională a caracteristicilor RF, rezultatele microsecțiilor, acolo unde este specificat, înregistrările materialelor și testele electrice. Domeniul de aplicare al inspecției ar trebui să se concentreze pe construcția finită utilizată pentru modelul RF. Pentru cotație, specificați construcția RO3006, grosimea plăcii, cuprul, caracteristicile RF minime, clasele de găuri și cerințele de testare. Aceasta creează o cotație în jurul plăcii cu Dk ridicat real, mai degrabă decât un preț generic Rogers.