ผู้เชี่ยวชาญด้านการผลิต PCB ของคุณ – Highleap Electronic
การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับเมนบอร์ดเซิร์ฟเวอร์กำลังมีความต้องการสูงขึ้นเรื่อยๆ เนื่องจากศูนย์ข้อมูล การประมวลผล AI โครงสร้างพื้นฐานคลาวด์ และระบบจัดเก็บข้อมูลประสิทธิภาพสูง ต้องการความสามารถในการประมวลผลที่มากขึ้นและแบนด์วิดท์ข้อมูลที่สูงขึ้น เมนบอร์ดต้องเชื่อมต่อโปรเซสเซอร์ หน่วยความจำ...
เมื่อโครงการระบุให้ใช้แผ่นลามิเนต PCB รุ่น KB-6167F โดยทั่วไปแล้วข้อกำหนดนี้มักเกี่ยวข้องกับความน่าเชื่อถือทางความร้อน โครงสร้างหลายชั้น และกระบวนการผลิตที่เสถียร มากกว่าเพียงแค่ความต้องการใช้วัสดุ FR-4 ที่แตกต่างออกไป KB-6167F เป็นแผ่นลามิเนต/พรีเพรก Kingboard FR-4.0...
เมื่อทีมวิศวกรรมระบุให้ใช้แผ่นลามิเนต PCB รุ่น NP-175F ความต้องการมักจะเฉพาะเจาะจงมากกว่าแค่การเลือกใช้วัสดุ FR-4 ชนิดอื่น NP-175F เป็นระบบแผ่นลามิเนตและพรีเพรกอีพ็อกซี่อเนกประสงค์ที่มีสารเติมแต่งค่า Tg สูง ออกแบบมาสำหรับงานที่ต้องการคุณสมบัติทางความร้อนสูง...
เมื่อแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ส่งสัญญาณอนุกรมความเร็วสูง ทองแดงจะไม่ใช่แค่ชั้นนำไฟฟ้าอีกต่อไป โปรไฟล์พื้นผิวของทองแดงอาจกลายเป็นส่วนหนึ่งของการคำนวณการสูญเสียในช่องสัญญาณ ฟอยล์ทองแดง HVLP ถูกนำมาใช้ในการออกแบบที่ต้องการโปรไฟล์ทองแดงที่ต่ำมากเพื่อควบคุมการสูญเสียในตัวนำ...
การผลิตแผงวงจรพิมพ์หลายชั้นความเร็วสูง เมื่อออกแบบแผงวงจรพิมพ์สำหรับการส่งข้อมูลความเร็วสูง การเลือกวัสดุเคลือบที่เหมาะสมเป็นเพียงส่วนหนึ่งของความท้าทายทางวิศวกรรมเท่านั้น กระบวนการผลิตยังต้องรักษาคุณสมบัติทางไฟฟ้า ขนาด และโครงสร้างไว้ด้วย...
การผลิตและการประกอบ PCB FR408HR เมื่อข้อกำหนดของ PCB ระบุให้ใช้ Isola FR408HR ความท้าทายในการผลิตไม่ได้อยู่ที่การจัดหาแผ่นลามิเนตเพียงอย่างเดียว แต่ยังรวมถึงโครงสร้างชั้น การสร้างด้วยทองแดง การลามิเนต ข้อกำหนดด้านอิมพีแดนซ์ การเจาะ การตรวจสอบ และกระบวนการประกอบ...
การผลิต PCB ด้วย MEGTRON 9 Highleap Electronics ช่วยให้ทีมวิศวกรรมเปลี่ยนข้อกำหนดวัสดุที่มีการสูญเสียต่ำขั้นสูงให้เป็น PCB ความเร็วสูงที่สามารถผลิตได้ และผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป สำหรับโครงการที่ประเมิน Panasonic MEGTRON 9 คำถามสำคัญไม่ได้อยู่ที่ว่า...
EM-892K เป็นวัสดุ PCB ที่มีค่า Tg สูง การสูญเสียต่ำมาก และปราศจากฮาโลเจน จากบริษัท Elite Material Co., Ltd. วัสดุนี้เหมาะสำหรับงานที่ต้องการความเร็วสูง เช่น อีเธอร์เน็ตความเร็วสูง ระบบเครือข่าย HPC AI 5G และการออกแบบเสาอากาศ อย่างไรก็ตาม สำหรับผู้ซื้อ PCB การเลือก...
แผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้นบางๆ อาจดูเรียบง่ายในแบบร่าง แต่กลับมีความซับซ้อนมากขึ้นเมื่อถึงขั้นตอนการผลิตจริง ความหนาของฉนวน การจัดเรียงชั้น รูปทรงของทองแดง การจัดการ และการเคลือบ ล้วนมีความสำคัญมากขึ้นเมื่อแผ่นวงจรพิมพ์บางลง นั่นคือ...
สารบัญ เมื่อใดควรเปลี่ยนการออกแบบไปใช้ R-5785(N) / MEGTRON 7Highleap ขอบเขตการผลิตและการประกอบ R-5785(N) ข้อมูลนำเข้าสำหรับการออกแบบและ RFQ สำหรับช่องสัญญาณที่มีการสูญเสียต่ำมาก วิธีที่กระจก Low-Dk และทองแดง H-VLP ช่วยรักษาส่วนต่างกำไร การผลิตและการประกอบชิ้นส่วนที่มีจำนวนชั้นสูง...