ผู้ผลิตและประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) Panasonic R-5785(N) MEGTRON 7
Highleap Electronics ตรวจสอบ ผลิต และประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) Panasonic R-5785(N) MEGTRON 7 สำหรับการเลือกวัสดุ PCB เซิร์ฟเวอร์ AIสวิตช์ความจุสูง เราเตอร์ แบ็คเพลน ระบบทดสอบ และช่องสัญญาณความเร็วสูงยาวอื่นๆ เราเชื่อมต่อลามิเนต R-5785(N) พรีเพรก R-5680(N) กระจก Low-Dk โปรไฟล์ทองแดง รูเชื่อมต่อ การประกอบ และข้อกำหนดการทดสอบช่องสัญญาณในขั้นตอนการผลิตเดียว
R-5785(N) การผลิต PCB สำหรับการเชื่อมต่อขั้นสูง
Highleap รองรับการสร้าง PCB มาตรฐาน R-5785(N) MEGTRON 7 สำหรับช่องสัญญาณความเร็วสูงที่ต้องการความแม่นยำสูง รวมถึงโครงสร้างหลายชั้นที่มีจำนวนเลเยอร์มาก ความต้านทานที่ควบคุมได้ การเจาะด้านหลัง การแยก BGA ที่มีระยะห่างละเอียด การเคลือบแบบลำดับ และการเชื่อมต่อขั้นสูง การเชื่อมต่อแบบใดก็ได้และโครงสร้างพิเศษอื่นๆ สามารถตรวจสอบได้เมื่อมีข้อมูลครบถ้วนเกี่ยวกับโครงสร้างชั้นต่างๆ ลำดับชั้นของไมโครเวีย เป้าหมายความน่าเชื่อถือ แหล่งที่มาของวัสดุ และผลผลิตที่คาดหวัง ตัวอย่างมาตรฐานที่เผยแพร่ไม่ได้เป็นข้อจำกัดสำหรับโครงการที่ตรวจสอบ
สำคัญ: Highleap สนับสนุนการผลิตตัวอย่างทางวิศวกรรม การทดสอบคุณภาพ และการผลิตในปริมาณมากอย่างสม่ำเสมอ ข้อกำหนดพิเศษเกี่ยวกับวัสดุ การเชื่อมต่อ หรือความสมบูรณ์ของสัญญาณ ควรระบุไว้ในคำขอเสนอราคา (RFQ) เพื่อให้สามารถยืนยันขั้นตอนการผลิตและการประกอบก่อนปล่อยผลิตภัณฑ์ได้
เหมาะสมที่สุด
ช่องสัญญาณยาวที่มีการสูญเสียจำกัดในเซิร์ฟเวอร์ AI สวิตช์ เราเตอร์ แบ็คเพลน อุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล และแพลตฟอร์มทดสอบความเร็วสูง
ข้อผิดพลาดหลัก
เลือกใช้วัสดุเกรดสูงสุดโดยไม่คำนึงถึงความหยาบของผิวทองแดง ผ่านทางส่วนต่อขยาย ตัวเชื่อมต่อ จุดเชื่อมต่อ และโครงสร้างที่สามารถจัดซื้อได้อย่างแม่นยำ
กล้องส่องทางไกล Highleap
การตรวจสอบวัสดุ/แหล่งจัดหา, การเรียงซ้อน, การตรวจสอบทองแดง H-VLP, คูปองวัดอิมพีแดนซ์/การสูญเสีย, กระบวนการผลิตที่มีจำนวนชั้นสูง, การเจาะรูด้านหลัง, PCBA และการทดสอบ
ข้อมูลอ้างอิง
งบประมาณช่องสัญญาณ, โครงสร้าง R-5785(N)/R-5680(N), ทองแดง, การเรียงซ้อน, vias/การเจาะด้านหลัง, ขนาด, ปริมาณ/การคาดการณ์, การประกอบ และไฟล์ทดสอบ
เมื่อใดควรเปลี่ยนการออกแบบไปใช้ R-5785(N) / MEGTRON 7
Panasonic R-5785(N) เป็นแผ่นลามิเนต MEGTRON 7 ที่ใช้ร่วมกับพรีเพรก R-5680(N) Panasonic วางตำแหน่งผลิตภัณฑ์ในกลุ่มนี้เป็นระบบที่มีการสูญเสียการส่งผ่านต่ำมากและทนความร้อนสูง โครงสร้าง "N" ใช้กระจกที่มีค่า Dk ต่ำ และตัวเลือกทองแดง H-VLP ช่วยลดการสูญเสียในตัวนำ
การอัปเกรดนั้นคุ้มค่าเมื่อ
- MEGTRON 6N หรือวัสดุอื่นที่ได้รับการอนุมัติ ทำให้เกิดการสูญเสียการแทรกหรือขอบตาที่ไม่เพียงพอ
- ช่องทางการสื่อสารระยะยาวสำหรับเซิร์ฟเวอร์ สวิตช์ แบ็คเพลน AI หรือช่องทดสอบ ยังคงมีข้อจำกัดอยู่ แม้ว่าจะมีการปรับปรุง vias และ connector แล้วก็ตาม
- กระจก Low-Dk และทองแดงที่มีความบางมากนั้นรวมอยู่ในแบบจำลองช่องสัญญาณจริงแล้ว
- มูลค่าทางธุรกิจของกำไรที่เพิ่มขึ้นนั้นสูงกว่าต้นทุนวัสดุและต้นทุนการตรวจสอบคุณภาพ
การอัปเกรดไม่คุ้มค่าเมื่อ
- ช่องทางดังกล่าวผ่านไปแล้วโดยมีอัตรากำไรการผลิตที่คงที่
- การสูญเสียที่จำกัดนั้นเกิดจากตัวเชื่อมต่อ บรรจุภัณฑ์ ส่วนต่อขยาย หรือความไม่ต่อเนื่องของเส้นทางการเดินสาย
- การออกแบบนี้ตั้งอยู่บนสมมติฐานของโครงสร้างทองแดงหรือกระจก ซึ่งจะไม่มีการจัดซื้อจัดหา
- โครงการนี้ไม่มีเกณฑ์การยอมรับการขาดทุนหรืออัตรากำไรที่กำหนดไว้ชัดเจน
คำถามที่ถูกต้องไม่ใช่ “MEGTRON 7 ดีกว่าหรือไม่?” แต่เป็น “เราจะได้กำไรจากผลิตภัณฑ์ที่วัดผลได้มากแค่ไหน และโครงสร้างที่ได้รับการอนุมัตินั้นสามารถจัดหาและผลิตซ้ำได้หรือไม่?”
ขอบเขตการผลิตและการประกอบ Highleap R-5785(N)
Highleap สามารถตรวจสอบแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้นแบบแข็งที่มีจำนวนชั้นสูง R-5785(N) สำหรับต้นแบบ งานสร้างทางวิศวกรรม และการผลิตจำนวนมาก บริการนี้อาจรวมถึงการวางแผนพรีเพรก R-5680(N) อิมพีแดนซ์ควบคุมคูปองการสูญเสียการตรวจสอบทองแดง H-VLP การเจาะด้านหลัง HDI การประกอบแบบกดพอดี การจัดหาชิ้นส่วน การประกอบ SMT/แบบรูทะลุ การตรวจสอบ X-ray ของ BGA ขนาดใหญ่ และการทดสอบการทำงานหรือช่องสัญญาณตามที่ลูกค้ากำหนด
| ขอบเขตความสามารถ | สิ่งที่ได้รับการตรวจสอบ | เหตุใดจึงมีความสำคัญในเชิงพาณิชย์ |
|---|---|---|
| การก่อสร้างวัสดุที่แม่นยำ | R-5785(N), R-5680(N), กระจก Low-Dk, โปรไฟล์ทองแดง, ความหนา, ปริมาณเรซิน, การจัดหาตามภูมิภาค, MOQ และการตรวจสอบย้อนกลับ | ป้องกันการอ้างอิงชื่อสกุลที่ไม่สามารถซื้อได้ในรูปแบบที่กำหนด |
| โครงสร้างซ้อนแบบรักษาช่องสัญญาณ | คู่สัญญาณอ้างอิง, ค่า Dk/Df พื้นฐานจริง, รูปแบบแก้ว, ความหนาที่อัดขึ้นรูป, ผิวทองแดงสำเร็จรูป, ความหยาบผิว, อิมพีแดนซ์ และชิ้นส่วนตัวอย่าง | รับประกันว่าแผงวงจรที่ผลิตขึ้นนั้นตรงกับแบบจำลอง SI ของลูกค้า |
| กระบวนการที่มีจำนวนชั้นสูง | รอบการกด, ความสมดุลของทองแดง, การจัดตำแหน่ง, การเจาะ, การชุบ, การบิดเบี้ยว, ขนาดแผ่นวงจร และการใช้ประโยชน์จากแผงวงจร | ประเมินความเสี่ยงด้านผลผลิต ต้นทุน และระยะเวลานำส่ง |
| สถาปัตยกรรมแบบเจาะผ่าน/เจาะย้อนกลับ | ส่วนที่เหลือของฐาน, ความคลาดเคลื่อนของความลึก, แผ่นรอง/แผ่นกันรอง, อัตราส่วนความกว้างต่อความสูง, รูที่เติมเต็ม, การเคลือบตามลำดับ และการตรวจสอบ | หยุดยั้งการลบล้างผลประโยชน์ทางวัตถุผ่านความไม่ต่อเนื่อง |
| PCBA และการปล่อยสู่การผลิต | การบิดเบี้ยวของ BGA, การประกอบแบบกด, ตัวเชื่อมต่อ, อุปกรณ์ระบายความร้อน, การหลอม, การตรวจสอบ, การทดสอบการทำงาน และการตรวจสอบย้อนกลับ | สร้างแผนการผลิต PCB-to-PCBA ที่ตรวจสอบได้เพียงแผนเดียว |
ความสามารถขั้นสุดท้ายนั้นขึ้นอยู่กับโครงการแต่ละโครงการเสมอ จำนวนชั้นเพียงอย่างเดียวไม่ได้เป็นตัวกำหนดความยากง่าย การทำงานร่วมกันของความหนา ขนาด ช่วงรูเจาะ ปริมาณทองแดง จำนวนรอบการกด ค่าความคลาดเคลื่อน และการทดสอบ จะเป็นตัวกำหนดเส้นทางสู่ความสำเร็จ
ข้อมูลสำหรับการออกแบบและจัดทำ RFQ สำหรับช่องสัญญาณที่มีการสูญเสียต่ำมาก
ควรสร้างใบเสนอราคา R-5785(N) จากช่องทางและโครงสร้างการผลิต ผู้ซื้อควรให้ข้อมูลมากกว่าแค่ “MEGTRON 7” และจำนวนชั้น
แพ็คเกจไฟฟ้า
- มาตรฐานอินเทอร์เฟซ อัตราการส่งข้อมูล เวลาตอบสนอง โครงสร้างเครือข่าย และความยาวช่องสัญญาณทางกายภาพสูงสุด
- เป้าหมายและค่าความคลาดเคลื่อนของอิมพีแดนซ์แบบซิงเกิลเอนด์และแบบดิฟเฟอเรนเชียล
- ข้อกำหนดเกี่ยวกับค่าการสูญเสียการแทรก ค่าการสูญเสียการสะท้อนกลับ การรบกวนข้ามช่องสัญญาณ ความเบี่ยงเบน ค่าตา หรือค่า COM และฐานความถี่
- ข้อสมมติฐานเกี่ยวกับแพ็คเกจ ตัวเชื่อมต่อ รูเชื่อมต่อ และการกำหนดเส้นทางที่ใช้ในการจำลอง
- มีการใช้โปรไฟล์/ความหยาบของทองแดงและโครงสร้างกระจกในแบบจำลองนี้
- ข้อกำหนดเกี่ยวกับการเจาะย้อนกลับและส่วนที่เหลือของหัวเจาะ;
- การออกแบบคูปอง การติดตั้ง การสอบเทียบ การแยกส่วน และขีดจำกัดการผ่าน/ไม่ผ่าน
ชุดอุปกรณ์ทางกลและการผลิต
- ข้อมูลการผลิตที่ครบถ้วน ได้แก่ แบบร่าง รายการวงจร ขนาด ความหนา การบิดเบี้ยว และข้อกำหนดของแผง
- โครงสร้างแกน/พรีเพรก น้ำหนักทองแดง ข้อสมมติฐานเกี่ยวกับการเติมเรซิน และทางเลือกที่อนุญาต
- ปริมาณตามการแก้ไข แผนต้นแบบ การคาดการณ์รายปี เป้าหมายการส่งมอบ ระดับคุณภาพ และการตรวจสอบย้อนกลับ
- รายการวัสดุ (BOM), การจัดวาง, แบบร่างประกอบ, การประกอบแบบกดอัด, แผ่นระบายความร้อน/ตัวเสริมความแข็งแรง, การทดสอบ และข้อกำหนดด้านการเขียนโปรแกรม
Highleap สามารถเสนอแบบจำลองโครงสร้างสำหรับการผลิตได้ แต่การเปลี่ยนแปลงใดๆ จากแบบจำลองโครงสร้างของลูกค้าจะต้องได้รับการตรวจสอบก่อนอนุมัติ
กระจก Low-Dk และทองแดง H-VLP ช่วยรักษาขอบได้อย่างไร
แผ่นลามิเนตที่มีการสูญเสียต่ำมากเป็นเพียงองค์ประกอบหนึ่งในสมการของช่องสัญญาณ การตรวจสอบการผลิตในทางปฏิบัติจะแยกแหล่งที่มาของการสูญเสียหลักๆ ออกมา
การสูญเสียอิเล็กทริก
ควบคุมโดยองค์ประกอบทางเคมีของเรซิน/แก้ว ความถี่ ปริมาณเรซิน ความหนาของฉนวน อุณหภูมิ และการกระจายสนาม R-5785(N) ถูกเลือกใช้เพื่อลดผลกระทบนี้
การสูญเสียตัวนำ
ปัจจัยควบคุมได้แก่ รูปทรงของทองแดง ผลกระทบของผิวทองแดง ความกว้างของลายวงจร ทองแดงที่ตกแต่งแล้ว การกระจุกตัวของกระแสไฟฟ้า การตกแต่งพื้นผิว และวิธีการสร้างแบบจำลอง การจับคู่ฉนวนที่มีการสูญเสียต่ำมากกับทองแดงที่มีพื้นผิวหยาบโดยไม่จำเป็น จะทำให้ประโยชน์บางส่วนสูญเปล่า
การสูญเสียความไม่ต่อเนื่อง
สร้างขึ้นโดยแผ่นรอง แผ่นรองกันลื่น รูเชื่อมต่อ ส่วนที่เหลืออยู่ ตัวเชื่อมต่อ บรรจุภัณฑ์ การเปลี่ยนแปลงระนาบอ้างอิง การลดขนาดคอ และรูปทรงการแตกออก การเจาะรูด้านหลังหรือการเปลี่ยนผ่านรูเชื่อมต่อที่ดีกว่าอาจสร้างระยะเผื่อได้มากกว่าการเปลี่ยนวัสดุอื่น
ความแปรผันในการผลิต
ความหนาที่กดขึ้นรูป ความกว้างของการกัดกรด การเติบโตของการชุบ การจัดตำแหน่ง การกระจายตัวของแก้ว และปริมาณเรซิน ทำให้เกิดความแปรปรวนระหว่างล็อต หากผลิตภัณฑ์นั้นขึ้นอยู่กับกำไรที่แคบ จำเป็นต้องมีตัวอย่างชิ้นงานที่เป็นตัวแทนและการเปรียบเทียบกับชิ้นงานแรก
โรงงานควรรายงานสิ่งที่ตนควบคุม และหลีกเลี่ยงการบอกเป็นนัยว่าเอกสารข้อมูลลามิเนตรับประกันไดอะแกรมตาของระบบ
การผลิตและการรับรองคุณภาพงานประกอบที่มีจำนวนชั้นสูง
- การตรวจสอบความพร้อมของวัสดุ ยืนยันโครงสร้าง R-5785(N)/R-5680(N) ที่แน่นอน ปริมาณทองแดง ระยะเวลานำส่ง ปริมาณสั่งซื้อขั้นต่ำ และแหล่งจัดหาที่ได้รับการอนุมัติ
- การวางแผนการเรียงซ้อนและการเติมเรซิน เลือกแกนและวัสดุพรีเพรกที่หาซื้อได้ ปรับสมดุลทองแดง ประเมินความหนาหลังการอัด และรักษาความสมมาตร
- การเคลือบและการลงทะเบียน กำหนดรอบการกด การปรับขนาด เครื่องมือ การจัดแนวระหว่างชั้น และประวัติความร้อน
- การเจาะ การเจาะย้อนกลับ และการชุบผิว ตรวจสอบคุณภาพรูเจาะ อัตราส่วนความกว้างต่อความยาว ส่วนที่เหลือของวัสดุ การประกอบแบบกดอัด ทองแดงชุบ และชิ้นงานตรวจสอบ
- การควบคุมการกัดและอิมพีแดนซ์ เปรียบเทียบค่าชดเชยเส้นกับค่าฟอยล์จริงและทองแดงสำเร็จรูป จากนั้นตรวจสอบวิธีการทดสอบที่ตกลงกันไว้
- คุณสมบัติในการประกอบชิ้นส่วน ตรวจสอบความชื้น จำนวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ การรองรับแผงวงจร ความเรียบของ BGA/ขั้วต่อ การยึดแน่น แผ่นระบายความร้อน และการบิดเบี้ยวของแผงวงจร
- เปิดเผยหลักฐาน เชื่อมโยงข้อมูลล็อตวัสดุ เอกสารการเดินทาง การทดสอบทางไฟฟ้า ภาพตัดขวางขนาดเล็ก ผลการวัดอิมพีแดนซ์/การสูญเสีย การตรวจสอบด้วยรังสีเอ็กซ์ การทดสอบการทำงาน และความเบี่ยงเบนจากการจัดส่ง
การทดสอบคุณสมบัติการผลิตควรใช้โครงสร้างวัสดุและวิธีการยอมรับแบบเดียวกันกับต้นแบบ ต้นแบบที่ใช้โปรไฟล์ทองแดงหรือโครงสร้างกระจกที่แตกต่างกันนั้นไม่สามารถพิสูจน์ประสิทธิภาพการไหลของปริมาตรได้
R-5785(N) ปัจจัยด้านต้นทุน อุปทาน และระยะเวลานำส่ง
| คนขับรถ | ผลกระทบเชิงพาณิชย์ | การดำเนินการจัดการ |
|---|---|---|
| โครงสร้างแกน/พรีเพรก/ทองแดงที่แม่นยำ | สินค้าที่มีส่วนผสมพิเศษหรือหายาก อาจมีข้อกำหนดเรื่องปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ การจัดสรร และกระบวนการจัดซื้อที่ซับซ้อนขึ้น | ตรวจสอบปริมาณวัสดุอุปกรณ์ก่อนทำการจัดวางขั้นสุดท้าย และควบคุมการคาดการณ์ให้เป็นไปอย่างมีประสิทธิภาพ |
| จำนวนชั้นและขนาด | การใช้วัสดุ ความซับซ้อนของการกด การลงทะเบียน การเจาะ การชุบ ผลผลิตของแผง และการเพิ่มขึ้นของการบิดเบี้ยว | ปรึกษาหารือกับผู้ผลิตเพื่อปรับจำนวนชั้นและขนาดแผงให้เหมาะสมที่สุด |
| ความคลาดเคลื่อนของค่าการสูญเสีย/อิมพีแดนซ์ค่อนข้างต่ำ | ต้องใช้กรอบกระบวนการที่เข้มงวดมากขึ้น คูปอง ข้อมูลชิ้นงานตัวอย่างแรก และความเสี่ยงต่อการสูญเสียผลผลิต | กำหนดขีดจำกัดที่สมจริงซึ่งเชื่อมโยงกับระยะขอบของระบบ |
| การเจาะด้านหลัง, HDI และการอัดแน่น | การเจาะเพิ่มเติม การเคลือบ การเติม การตรวจสอบความลึก และการทดสอบความน่าเชื่อถือ ล้วนเพิ่มต้นทุน | ใช้เฉพาะในกรณีที่ช่องสัญญาณหรือจุดเชื่อมต่อกำหนดไว้เท่านั้น |
| BGA ขนาดใหญ่และฮาร์ดแวร์เชิงกล | การสนับสนุนการประกอบ, การตรวจสอบด้วยรังสีเอ็กซ์, การควบคุมการบิดเบี้ยว, แผ่นระบายความร้อน และการทำงานของตัวเชื่อมต่อ อาจเป็นปัจจัยหลักที่ส่งผลต่อต้นทุนของแผงวงจรพิมพ์ (PCBA) | โปรดระบุข้อมูลทางกลและการประกอบในเอกสารขอใบเสนอราคาฉบับแรก |
| คุณสมบัติและการรายงาน | อุปกรณ์ VNA, การสอบเทียบ, การทดสอบด้านสิ่งแวดล้อม, ชุดข้อมูล และการตรวจสอบย้อนกลับ ทำให้เวลาของวิศวกรเพิ่มขึ้น | ตกลงขนาดตัวอย่างและหลักฐานการยอมรับก่อนเผยแพร่ |
Highleap จะจัดทำตารางกำหนดการที่แน่นอนหลังจากตรวจสอบวัสดุ CAM การผลิต การประกอบ และการทดสอบแล้ว แผงวงจรที่มีการสูญเสียต่ำมากควรมีกลยุทธ์การวางแผนวัสดุสำหรับการสั่งซื้อซ้ำด้วย
เหตุใดจึงควรเลือก Highleap สำหรับการผลิต MEGTRON 7?
จุดเด่นของ Highleap คือการแปลงข้อกำหนดทางไฟฟ้าให้เป็นการควบคุมการผลิตอย่างมีประสิทธิภาพ บริการนี้ครอบคลุมถึงการตรวจสอบวัสดุ การออกแบบโครงสร้าง การผลิตชิ้นส่วนที่มีจำนวนชั้นสูง การทดสอบอิมพีแดนซ์และการสูญเสีย การเจาะรูด้านหลัง การตรวจสอบความละเอียดสูง (HDI) การประกอบ PCB การประกอบแบบกด การตรวจสอบ การทดสอบการทำงาน และการตรวจสอบย้อนกลับ
คำตอบด้านการผลิตควรตอบคำถามที่แท้จริงของผู้ซื้อ: โครงสร้างแบบที่ต้องการนั้นมีให้เลือกหรือไม่? จะผลิตรูปทรงเรขาคณิตแบบใด? มีความเสี่ยงอะไรบ้าง? จะต้องวัดข้อมูลอะไรบ้าง? การเปลี่ยนแปลงใดบ้างที่ต้องได้รับการอนุมัติ? อะไรเป็นปัจจัยกำหนดราคาและระยะเวลานำส่ง? กระบวนการเดียวกันนี้สามารถนำไปใช้จากต้นแบบไปสู่การผลิตจำนวนมากได้หรือไม่?
สำหรับข้อมูลเปรียบเทียบและการวางแผน โปรดดูคู่มือวัสดุ MEGTRON 7 , คู่มือการจัดเรียงชั้นความเร็วสูงและคู่มือการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับแบ็คเพลน
คำถามที่พบบ่อยสำหรับธุรกิจ
Highleap สามารถผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับ Panasonic R-5785(N) / MEGTRON 7 ได้หรือไม่?
ใช่ โครงการที่มีจำนวนชั้นสูงเหมาะสมสามารถนำมาพิจารณาเพื่อการผลิตและการประกอบได้ ความเป็นไปได้ขั้นสุดท้ายขึ้นอยู่กับโครงสร้างวัสดุที่แน่นอน ปริมาณทองแดง จำนวนชั้น ความหนา ขนาด รูเชื่อมต่อ ค่าความคลาดเคลื่อน ปริมาณ และการทดสอบ
R-5785(N) คือลามิเนต MEGTRON 7 ใช่หรือไม่
ใช่ R-5785(N) เป็นรหัสลามิเนตของ MEGTRON 7 และ R-5680(N) เป็นพรีเพรกที่เกี่ยวข้องซึ่งใช้ในโครงสร้างหลายชั้น
เซิร์ฟเวอร์ AI ทุกเครื่องควรใช้ MEGTRON 7 หรือไม่?
ไม่ วัสดุควรถูกเลือกเมื่อการวิเคราะห์ช่องแสดงให้เห็นถึงความจำเป็นอย่างแท้จริงสำหรับระยะเผื่อการสูญเสียเพิ่มเติม ช่องที่สั้นหรือช่องที่ได้รับการปรับให้เหมาะสมอาจตรงตามข้อกำหนดของ MEGTRON 6N หรือวัสดุอื่นที่ได้รับการอนุมัติ
สามารถใช้ MEGTRON 6N ทดแทนได้โดยไม่ต้องออกแบบใหม่หรือไม่?
ไม่มีการเปลี่ยนทดแทนโดยอัตโนมัติที่ต้องรับผิดชอบ การสูญเสีย ค่า Dk/Df โปรไฟล์ทองแดง กระจก ความหนา รูปทรงอิมพีแดนซ์ พฤติกรรมของรูเชื่อมต่อ การจ่ายไฟ และคุณสมบัติอาจแตกต่างกันไป จำเป็นต้องได้รับการอนุมัติและการตรวจสอบซ้ำจากลูกค้า
ต้องใช้ไฟล์อะไรบ้างในการคำนวิดราคาและระยะเวลาส่งมอบ?
ส่งข้อมูลการผลิตและการประกอบที่ครบถ้วน รวมถึงวัสดุที่แน่นอน โครงสร้างชั้น โปรไฟล์ทองแดง เกณฑ์ความต้านทานควบคุมและการสูญเสียช่องสัญญาณ ตารางรูเจาะ/รูทะลุ ขนาด ปริมาณ การคาดการณ์ การส่งมอบ และแผนการทดสอบ
แนะนำโพสต์
การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ตัวกรอง TMM6
สารบัญ เหตุใดนักออกแบบตัวกรองไมโครเวฟจึงใช้...
เปรียบเทียบ Taconic RF 35 กับ RO4350B PCB
สารบัญ RF-35 เทียบกับ RO4350B การจัดซื้อและ...
การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ตัวกรอง TMM4
กระบวนการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับตัวกรอง TMM4 อยู่ภายใต้การควบคุมของ...
การผลิต PCB รุ่น TMM3 สำหรับโมดูล RF
การผลิต PCB รุ่น TMM3 มีประโยชน์มากที่สุดในกรณีที่โมดูล RF...
วิธีการรับใบเสนอราคาสำหรับ PCB
เราจะทำการวิเคราะห์ DFM/DFA ให้คุณและส่งรายงานให้คุณทราบ คุณสามารถอัปโหลดไฟล์ของคุณได้อย่างปลอดภัยผ่านทางเว็บไซต์ของเรา เราต้องการข้อมูลต่อไปนี้เพื่อแจ้งราคาให้คุณทราบ:
-
- Gerber, ODB++ หรือ .pcb เฉพาะ
- รายการ BOM หากคุณต้องการประกอบ
- จำนวน
- เวลาเปิด
สำหรับบริการ PCBA โปรดระบุ BOM (รายการวัสดุ) และคำแนะนำการประกอบเฉพาะของคุณ นอกจากนี้ เรายังเสนอบริการวิเคราะห์ DFM/DFA เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบของคุณสำหรับการผลิตและการประกอบ เพื่อให้แน่ใจว่ากระบวนการผลิตจะราบรื่น