เปรียบเทียบ Taconic RF 35 กับ RO4350B PCB

ควรเปรียบเทียบ RF-35 และ RO4350B ในฐานะโครงสร้าง PCB ที่สมบูรณ์ ไม่ใช่ในฐานะข้อกำหนดของลามิเนตที่แยกออกจากกัน คำถามที่เกี่ยวข้องคือ เส้นทางการผลิตใดตรงตามข้อกำหนดทางไฟฟ้าและการผลิตเดียวกันหรือไม่ โดยมีความพยายามในการตรวจสอบคุณสมบัติที่ยอมรับได้ Highleap Electronics ผลิตและประกอบ PCB ตามแบบที่กำหนดสำหรับ Taconic RF-35 รุ่นเก่า หรือ Rogers RO4350B รุ่นปัจจุบัน เราสามารถเสนอราคาสำหรับทั้งสองเส้นทางการผลิต สร้างล็อตเปรียบเทียบที่ควบคุมได้ และสนับสนุนการตรวจสอบคุณสมบัติของลูกค้าโดยไม่ถือว่าวัสดุทั้งสองเป็นวัสดุที่สามารถใช้แทนกันได้โดยตรง

การตัดสินใจเชิงพาณิชย์นั้นเกี่ยวข้องมากกว่าแค่ค่าคงที่ไดอิเล็กตริกที่ระบุไว้ ความพร้อมของวัสดุ ระบบเรซิน กระบวนการผลิตแบบทะลุรู ตัวเลือกทองแดง ข้อกำหนด UL โครงสร้างหลายชั้น ผลผลิตในการผลิต การชดเชยงานศิลปะ และความพยายามในการตรวจสอบคุณสมบัติใหม่ สามารถเปลี่ยนแปลงราคาและระยะเวลาการส่งมอบได้ Highleap ส่งคืนสมมติฐานเหล่านี้แยกต่างหาก เพื่อให้ฝ่ายวิศวกรรมและการจัดซื้อสามารถตัดสินใจได้อย่างตรวจสอบได้

การเปรียบเทียบ RF-35 กับ RO4350B เป็นหน้าตรวจสอบคุณสมบัติข้ามแบรนด์ การตัดสินใจในการผลิตควรใช้โครงสร้างสำเร็จรูป ทองแดง ค่าความต้านทานเป้าหมาย และรูปทรงของแผงวงจรที่เหมือนกันสำหรับทั้งสองแบบ จากนั้นจึงพิจารณาการเปลี่ยนแปลงในการผลิตและความพยายามในการตรวจสอบคุณสมบัติใหม่ก่อนที่จะปล่อยผลิตภัณฑ์ทดแทนออกมา หลักเกณฑ์การอนุมัติเดียวกันนี้ใช้ได้กับการตรวจสอบตัวเลือกทดแทน RO4350B อื่นๆ ด้วย เช่นกัน: ค่า Dk ที่ระบุใกล้เคียงกันไม่ได้หมายความว่าโครงสร้างนั้นสามารถใช้แทนกันได้

ภาพรวมการจัดซื้อและการผลิต RF-35 เทียบกับ RO4350B

RO4350B เป็นวัสดุเคลือบไฮโดรคาร์บอน/เซรามิกที่ออกแบบมาให้แปรรูปได้คล้ายกับอีพ็อกซี/แก้วมาตรฐาน และได้รับการรับรองมาตรฐาน UL 94 V-0 ส่วน RF-35 รุ่นเก่าเป็นวัสดุที่ใช้ PTFE เป็นส่วนประกอบหลัก และอาจต้องใช้วิธีการเจาะรูและเส้นทางการลำเลียงที่แตกต่างกัน Rogers เผยแพร่ข้อมูล RO4350B โดยมีค่า Dk 3.48 ± 0.05 และค่าตัวประกอบการสูญเสีย 0.0037 ที่ 10 GHz แต่ค่าเหล่านี้ไม่ได้ทำให้วงจรที่ผลิตขึ้นมีคุณสมบัติทางไฟฟ้าเหมือนกับ RF-35 ทุกประการ

โปรดอ้างอิงเอกสารทางเทคนิค Rogers RO4350B ฉบับปัจจุบัน และเอกสารข้อมูลวัสดุ RF/ไมโครเวฟของ AGC เมื่อกำหนดเกณฑ์การเปรียบเทียบที่ได้รับการอนุมัติ

กระบวนการผลิต PCB รุ่น RF-35 และ RO4350B ที่ Highleap

Highleap ผลิตวงจร RF-35 และ Rogers RO4350B ที่ได้รับการอนุมัติจากลูกค้า รวมถึงแผงวงจร RF สองชั้น โครงสร้างแบบเจาะรูชุบ วงจรไฮบริดหลายชั้น และชุดประกอบ RF ที่สมบูรณ์ การตัดสินใจเชิงพาณิชย์ที่ถูกต้องไม่ได้อยู่ที่ว่า “ชื่อไหนดีกว่ากัน” แต่ขึ้นอยู่กับว่าวัสดุใดได้รับการออกแบบ ผ่านการรับรอง มีจำหน่าย และเข้ากันได้กับข้อกำหนดด้านไฟฟ้า ความร้อน กฎระเบียบ และการผลิตของผลิตภัณฑ์แล้ว

วิศวกรรมและการสนับสนุนการผลิตแบบสองเส้นทาง

ความสามารถในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ RF แบบแข็งของ Highleap

ตัวเลขด้านล่างนี้คือขีดจำกัดความสามารถของแผงวงจรพิมพ์แบบแข็ง (Rigid PCB) ที่ Highleap เผยแพร่สำหรับการตรวจสอบการผลิต RF-35 และ RO4350B ใช้ระบบวัสดุที่แตกต่างกัน ดังนั้นจำนวนชั้น รูเจาะ โครงสร้างซ้อน และรายละเอียดปลีกย่อยที่ได้รับอนุมัติจะต้องได้รับการประเมินแยกต่างหากสำหรับแต่ละเส้นทางวัสดุ ดูตารางความสามารถของแผงวงจรพิมพ์แบบแข็งของ Highleap ฉบับสมบูรณ์ สำหรับข้อกำหนดของโรงงานที่เผยแพร่แล้ว

หมายเหตุเกี่ยวกับความสามารถในการใช้งาน:ค่าในตารางคือขีดจำกัดความสามารถของโรงงานแต่ละแห่ง จำนวนชั้น, รูปทรง 2/2 มิลลิเมตร, ทองแดง 10 ออนซ์, ขนาดแผงสูงสุด, อัตราส่วนภาพ 20:1 และโครงสร้างแผงที่บางที่สุด ไม่ได้หมายความว่าจะสามารถทำได้พร้อมกันเสมอไป Highleap จะยืนยันการใช้งานที่เหมาะสมหลังจากตรวจสอบวัสดุ โครงสร้างชั้น ทองแดง การเจาะ ความคลาดเคลื่อนของคลื่นวิทยุ (RF tolerance) การตกแต่งพื้นผิว และแพ็คเกจการประกอบอย่างละเอียด Highleap สามารถตรวจสอบทั้งสองวิธีโดยใช้โครงสร้างชั้น ทองแดง ความหนาสำเร็จรูป และค่าความต้านทานเป้าหมายเดียวกัน การเปรียบเทียบควรครอบคลุมถึงการเจาะ การเคลือบ การจัดหาอย่างต่อเนื่อง และปริมาณการตรวจสอบคุณสมบัติใหม่ที่จำเป็นก่อนการเปลี่ยนแปลงการผลิต ควรตรวจสอบค่าคุณสมบัติของวัสดุที่แน่นอนกับเอกสารของผู้จำหน่ายปัจจุบันสำหรับเกรดและโครงสร้างที่ระบุ

RO4350B เป็นวัสดุเคลือบเซรามิกไฮโดรคาร์บอนของ Rogers รุ่นปัจจุบัน ออกแบบมาเพื่อใช้กับกระบวนการที่คล้ายกับอีพ็อกซี/แก้ว และได้รับการรับรอง UL 94 V-0 Rogers ระบุค่า Dk ที่ 3.48 ±0.05 และ Df ที่ 0.0037 ที่ 10 GHz ในเอกสารทางเทคนิคของ Rogers RO4350B รุ่นปัจจุบัน ส่วน RF-35 เป็นวัสดุเซรามิกอินทรีย์แบบทอจากใยแก้ว/PTFE ของ Taconic รุ่นเก่า และความพร้อมใช้งานในปัจจุบันต้องตรวจสอบผ่านช่องทางการจัดหา AGC/Taconic ตามที่อธิบายไว้ในประวัติวัสดุหลายชนิดของ AGC

เนื่องจากค่าที่เผยแพร่อาจใช้วิธีการทดสอบและข้อกำหนดการออกแบบที่แตกต่างกัน Highleap จึงไม่คัดลอกค่า Dk จากเอกสารข้อมูลหนึ่งไปใช้ในการคำนวณความกว้างของเส้นในวัสดุอื่น ใบเสนอราคาทุกฉบับจะเชื่อมโยงกับแบบจำลองของลูกค้าที่ควบคุมได้และโครงสร้างลามิเนตที่แน่นอน

ความแตกต่างในกระบวนการผลิตที่ส่งผลต่อราคาและระยะเวลานำส่ง

Highleap ประเมินต้นทุนกระบวนการโดยใช้ปัจจัยต่างๆ ในต้นทุน PCB ความถี่สูงและส่งคืนสมมติฐานเกี่ยวกับวัสดุ การผลิต รายงาน การประกอบ และการส่งมอบแยกต่างหากสำหรับแต่ละเส้นทาง

ความต่อเนื่องของการจัดหาเทียบกับต้นทุนการตรวจสอบคุณสมบัติใหม่

RO4350B อาจเสนอเส้นทางการจัดหาที่ชัดเจนกว่าในปัจจุบัน ในขณะที่ RF-35 อาจช่วยหลีกเลี่ยงการเปลี่ยนแปลงผลิตภัณฑ์ที่ผ่านการรับรองแล้ว Highleap ประเมินต้นทุนการเปลี่ยนผ่านทั้งหมด ซึ่งรวมถึงงานศิลปะ ล็อตต้นแบบ การทดสอบ RF เอกสารด้านกฎระเบียบ และความเสี่ยงในภาคสนาม ไม่ใช่แค่ราคาซื้อลามิเนตเท่านั้นบริการผลิต PCB ของ Rogers ของเรา สามารถเสนอราคาควบคู่ไปกับเส้นทางเดิมได้

ขอบเขตของเนื้อหา:หน้านี้เกี่ยวข้องกับการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) โดยใช้วัสดุ Rogers ที่ระบุไว้ บริษัท Highleap Electronics เป็นผู้ผลิตแผงวงจรสำเร็จรูปและ PCBA ส่วนการผลิตลามิเนตและการจำหน่ายวัสดุอยู่นอกเหนือขอบเขตการบริการของเรา

การเปรียบเทียบทางไฟฟ้าต้องใช้วงจรจริง ไม่ใช่ตารางทั่วไป

RF-35 และ RO4350B มีค่า Dk ที่ระบุไว้ในขอบเขตเดียวกัน แต่ไม่ได้หมายความว่าจะสามารถใช้แทนกันได้โดยตรง ผลิตภัณฑ์อาจมีความไวต่อค่า Dk ในการออกแบบ ค่าตัวประกอบการสูญเสีย ความหยาบของทองแดง ความหนาของฉนวน ความไม่เป็นเนื้อเดียวกัน ค่าสัมประสิทธิ์ความร้อนของ Dk ความชื้น ทองแดงชุบ หน้ากาก และการตกแต่งพื้นผิว

• คำนวณรูปทรงเรขาคณิตของไมโครสตริป สตริปไลน์ และ CPWG ใหม่ โดยใช้ข้อมูลที่ได้รับการอนุมัติและหลักการในเอกสารอ้างอิง การออกแบบไมโครสตริปสำหรับแผงวงจรพิมพ์ความถี่สูง.
• ตรวจสอบการสูญเสียของตัวนำโดยใช้โปรไฟล์ฟอยล์ที่เลือกไว้ โปรดดูรายละเอียดเพิ่มเติม แผ่นฟอยล์ทองแดงและการสูญเสียคลื่นวิทยุ.
• ตรวจสอบความสัมพันธ์ระหว่างอิมพีแดนซ์และคูปองผ่าน การควบคุมอิมพีแดนซ์ RF PCB.
• จำลองการทำงานของตัวกรอง ตัวเชื่อมต่อ เครือข่ายจับคู่ ตัวเรโซเนเตอร์ และสายส่งวิกฤตเฟสใหม่ทุกครั้งหลังมีการเปลี่ยนแปลงวัสดุหรือความหนา
• ตรวจสอบความถูกต้องของสมมติฐานเกี่ยวกับการเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิ การยึดติดของอุปกรณ์ และการกระจายความร้อนสำหรับวงจรไฟฟ้า
• ทำการตรวจสอบความถูกต้องด้านคลื่นวิทยุ สภาพแวดล้อม และความน่าเชื่อถือที่เกี่ยวข้องซ้ำอีกครั้งก่อนที่จะเปลี่ยนแปลงการออกแบบการผลิตที่ผ่านการอนุมัติแล้ว

Highleap สามารถผลิตชิ้นงานเปรียบเทียบแบบควบคุมได้ เมื่อลูกค้าจัดเตรียมโครงสร้างสองแบบที่ได้รับการอนุมัติแล้วและเกณฑ์การยอมรับ วิธีนี้มีความน่าเชื่อถือมากกว่าการสร้างชิ้นงานจากวัสดุหนึ่งโดยใช้รูปทรงเรขาคณิตที่คำนวณไว้สำหรับอีกวัสดุหนึ่ง แล้วสรุปว่าการเปลี่ยนแปลงความถี่ที่เกิดขึ้นนั้นเกิดจากกระบวนการผลิต หากโครงสร้างทั้งสองแบบยังคงอยู่ในตระกูล Rogers การเลือกใช้ RO4350B เทียบกับ RO4003Cจะเป็นการเปรียบเทียบที่แยกต่างหากจากการตัดสินใจเลือกวัสดุทดแทน RF-35

เมื่อ RF-35 อาจยังคงเป็นตัวเลือกการจัดซื้อที่ดีกว่า

การใช้ RF-35 ต่อไปอาจเป็นเรื่องสมเหตุสมผลเมื่อการออกแบบเสร็จสมบูรณ์แล้ว มีหน่วยที่ผ่านการตรวจสอบคุณสมบัติใช้งานอยู่แล้ว มีวัสดุเดิมที่ได้รับการอนุมัติ และต้นทุนหรือความเสี่ยงในการออกแบบใหม่มีมากกว่าภาระด้านการจัดการซัพพลายเชน ผลิตภัณฑ์ RF สำหรับอุตสาหกรรมการบินและอวกาศ การแพทย์ อุตสาหกรรม และอายุการใช้งานยาวนาน อาจให้ความสำคัญกับความต่อเนื่องของการกำหนดค่ามากกว่าความสะดวกสบายของแคตตาล็อกปัจจุบัน

• แบบร่างที่ควบคุมนั้นกำหนดให้ใช้ RF-35 อย่างชัดเจน และไม่มีทางเลือกอื่นที่ได้รับการอนุมัติ
• ผลิตภัณฑ์ดังกล่าวมีคุณสมบัติตรงตามข้อกำหนดทางกฎหมาย ด้านสิ่งแวดล้อม หรือด้านลูกค้า ซึ่งเชื่อมโยงกับวัสดุที่มีอยู่เดิม
• ประสิทธิภาพด้าน RF นั้นมีความไวสูง และค่าใช้จ่ายในการออกแบบใหม่/ตรวจสอบความถูกต้องก็สูงเช่นกัน
• สามารถสำรองวัสดุที่ผ่านการตรวจสอบแล้วไว้สำหรับความต้องการตลอดอายุการใช้งานที่คาดการณ์ไว้ได้
• ปริมาณอะไหล่หรือบริการซ่อมบำรุงมีน้อย แต่เอกลักษณ์ของรุ่นรถนั้นเป็นสิ่งจำเป็น

Highleap บริหารจัดการโครงการดังกล่าวโดยใช้ระบบตรวจสอบย้อนกลับวัสดุ การควบคุมการแก้ไข และบันทึกการสั่งซื้อซ้ำบริการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) RF-35 โดยเฉพาะ จะอธิบายขั้นตอนการผลิตและการประกอบทั้งหมดอย่าง ละเอียด

เมื่อใดที่ RO4350B อาจช่วยลดความซับซ้อนของการผลิตใหม่ได้

RO4350B อาจเป็นตัวเลือกที่น่าสนใจในเชิงพาณิชย์สำหรับโครงการใหม่หรือการออกแบบใหม่ เมื่อความพร้อมใช้งานในปัจจุบัน ความเข้ากันได้กับกระบวนการผลิตตามมาตรฐาน UL 94 V-0 และ FR-4 ข้อมูลการสนับสนุนที่เผยแพร่ และความต่อเนื่องในการผลิตซ้ำเป็นสิ่งสำคัญ โดยทั่วไปแล้วมักพิจารณาใช้กับอุปกรณ์ RF แบบแอคทีฟและวงจรพลังงานสูง แต่การเลือกใช้ขั้นสุดท้ายยังคงขึ้นอยู่กับการตัดสินใจของผู้ออกแบบ

บริการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) รุ่น Rogers RO4350Bของ Highleap รองรับการควบคุมอิมพีแดนซ์ คุณสมบัติ RF โครงสร้างไฮบริดหลายชั้น และการประกอบการเปรียบเทียบ RO4350B กับ RO4003Cช่วยให้เห็นภาพรวมเพิ่มเติมภายในตระกูล Rogers RO4000

แผนการเปลี่ยนผ่านควรระบุวัสดุและความหนาใหม่ รูปทรงจำลอง จำนวนต้นแบบ การทดสอบ RF การทดสอบด้านสิ่งแวดล้อมหรือความน่าเชื่อถือ การเปลี่ยนแปลงเอกสาร และหน่วยงานที่อนุมัติ การกำหนดค่าแบบเก่าและแบบใหม่จะต้องสามารถตรวจสอบย้อนกลับแยกกันได้จนกว่าการเปลี่ยนผ่านจะได้รับการยอมรับ

ขอใบเสนอราคาและการสร้างคุณสมบัติสำหรับเส้นทางคู่

ส่งชุดข้อมูล RF-35 ปัจจุบัน การคาดการณ์ เอกสารวัสดุ ผลลัพธ์ RF ที่มีอยู่ และนโยบายการเปลี่ยนแปลงที่อนุญาต สำหรับเส้นทาง RO4350B โปรดระบุโครงสร้างที่เสนอ หรือขอให้ Highleap ส่งโครงสร้างที่สามารถผลิตได้จริงเพื่อการตรวจสอบการออกแบบ ส่งผ่านระบบขอใบเสนอราคาด่วนของ Highleapหรือติดต่อทีมวิศวกรรม

Highleap กำหนดใบเสนอราคาและกำหนดการส่งมอบแยกต่างหากสำหรับวัสดุแต่ละชนิด ซึ่งจะช่วยป้องกันไม่ให้ตารางการผลิต RO4350B ที่มีอยู่ถูกนำเสนอราวกับว่าใช้ได้กับสต็อก RF-35 ที่มีจำกัด หรือในทางกลับกัน

Highleap สามารถส่งคืน: (1) ใบเสนอราคาความต่อเนื่อง RF-35 (2) ใบเสนอราคาการออกแบบใหม่/การผลิต RO4350B หรือ (3) แผนต้นแบบสองวัสดุ การเลือกวัสดุควรได้รับการตรวจสอบเทียบกับการเปรียบเทียบวัสดุ PCB RF ที่กว้างขึ้น และกระบวนการเลือกแผ่นลามิเนตทองแดงด้วย

RO4350B สามารถใช้แทน RF-35 ได้โดยไม่ต้องเปลี่ยนงานออกแบบหรือไม่?

ไม่โดยอัตโนมัติ ค่า Dk ที่ระบุใกล้เคียงกันไม่ได้หมายความว่าค่า Dk ในการออกแบบ ความหนา การสูญเสีย ปริมาณทองแดง กระบวนการผลิต หรือคุณสมบัติอื่นๆ จะเทียบเท่ากัน จำเป็นต้องมีการคำนวณใหม่และขออนุมัติ

วัสดุชนิดใดมีระยะเวลานำส่งสั้นกว่า?

ขึ้นอยู่กับสต็อก RF-35 และโครงสร้าง RO4350B ที่ต้องการ Highleap จะยืนยันเส้นทางการจัดซื้อทั้งสองแบบก่อนที่จะกำหนดวันที่แน่นอน

Highleap สามารถสร้างต้นแบบเปรียบเทียบได้หรือไม่?

ใช่ค่ะ กรุณาระบุรายละเอียดการเรียงซ้อนของวัสดุที่เผยแพร่แล้ว คำแนะนำเกี่ยวกับงานศิลปะ/ค่าชดเชย และเกณฑ์การยอมรับ RF แยกต่างหากสำหรับแต่ละเส้นทางวัสดุ

ทั้งสองตัวเลือกสามารถรวมการประกอบและการทดสอบ RF ได้หรือไม่?

ใช่ครับ เราสามารถเสนอราคาสำหรับการจัดหาชิ้นส่วน การประกอบ การตรวจสอบ และการทดสอบ RF ตามที่ลูกค้ากำหนด สำหรับทั้งสองรูปแบบได้ครับ

ต้องใช้ไฟล์อะไรบ้างสำหรับการเปรียบเทียบ RF-35 กับ RO4350B ที่ถูกต้อง?

โปรดระบุเอกสารการผลิตดั้งเดิม, โครงสร้าง RF, สมมติฐาน Dk ในการออกแบบ, ทองแดง, ช่วงความถี่, ขนาดที่ควบคุมได้, ขีดจำกัดการยอมรับ, บันทึกการรับรองที่มีอยู่ และนโยบายการเปลี่ยนแปลงที่อนุญาตของลูกค้า

Highleap สามารถจัดการการเปลี่ยนแปลงนี้ในฐานะการเปลี่ยนแปลงทางวิศวกรรมที่มีการควบคุมได้หรือไม่?

ใช่แล้ว Highleap สามารถเสนอราคาสำหรับการตรวจสอบวัสดุ การปรับปรุงโครงสร้าง/รูปทรงเรขาคณิต ต้นแบบเปรียบเทียบ บันทึกการผลิต การประกอบ และการตรวจสอบตามที่ลูกค้ากำหนด การอนุมัติการออกแบบขั้นสุดท้ายขึ้นอยู่กับลูกค้าหรือหน่วยงานออกแบบที่ได้รับอนุมัติ สำหรับการจัดซื้อจัดจ้าง โปรดส่งแบบก่อสร้างที่ผ่านการรับรองในปัจจุบันและระบุว่าวัตถุประสงค์คือการลดต้นทุน ความยืดหยุ่นในการจัดหา หรือการเปลี่ยนแปลงประสิทธิภาพ จากนั้นการเสนอราคาแบบสองเส้นทางจะช่วยแสดงให้เห็นถึงข้อแลกเปลี่ยนโดยไม่ต้องสมมติว่าวัสดุหนึ่งสามารถใช้แทนกันได้โดยอัตโนมัติ