การผลิต PCB TMM6

การผลิต PCB แบบ TMM6 เป็นกระบวนการที่เน้นคุณภาพสำหรับโครงสร้าง TMM ที่มีค่า Dk สูง ความท้าทายหลักในการผลิตคือการรักษาความสม่ำเสมอของความหนา การจัดตำแหน่ง รูปทรงของทองแดง และคุณภาพของรูเจาะทั่วทั้งแผงการผลิต PCB แบบ TMM6 ของ Rogers ใช้เมื่อการออกแบบต้องการประสิทธิภาพไมโครเวฟ Dk 6.0 พร้อมคุณสมบัติทางกลของวัสดุเทอร์โมเซตที่เติมเซรามิก TMM6 มีค่า Dk 6.00 +/- 0.080 และค่าตัวประกอบการสูญเสีย 0.0023 ที่ 10 GHz มักถูกเลือกใช้สำหรับตัวกรอง เสาอากาศ ตัวเชื่อมต่อ เครื่องขยายกำลัง และชุดประกอบไมโครเวฟที่ความเสถียรของมิติและการผลิตที่ใช้งานได้จริงมีความสำคัญ

สารบัญ

1. เมื่อใดที่ TMM6 คือวัสดุ PCB ที่เหมาะสม
2. TMM6 มักล้มเหลวหรือประสบความสำเร็จในการวางแผนกระบวนการผลิตบนพื้นผิวหนา
3. คุณสมบัติของวัสดุที่มีผลต่อการผลิต
4. ตรวจสอบ DFM และ Stackup ก่อนเสนอราคา
5. การควบคุมกระบวนการผลิต
6. เอกสารขอใบเสนอราคาและบันทึกการผลิต

ขอบเขตของวัสดุ:บริษัท Highleap Electronics เป็นผู้ผลิตและประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำเร็จรูป เกรด Rogers ที่ระบุในหน้านี้ระบุถึงลามิเนตที่ระบุไว้เท่านั้น Highleap ไม่ได้ผลิตหรือจำหน่ายลามิเนต Rogers

เมื่อใดที่ TMM6 คือวัสดุ PCB ที่เหมาะสม

TMM6 เป็นวัสดุไฮโดรคาร์บอนเซรามิกเทอร์โมเซตที่ใช้เมื่อต้องการประสิทธิภาพ Dk 6.0 ในแผงวงจรไมโครเวฟ โดยมีคุณสมบัติการแปรรูปที่ง่ายกว่าวัสดุที่ใช้ PTFE โดยทั่วไปจะเลือกใช้สำหรับตัวกรอง เสาอากาศแบบแพทช์ ตัวเชื่อมต่อ วงจรไฟฟ้า RF และชุดประกอบไมโครเวฟที่ต้องการคุณสมบัติทางไดอิเล็กทริกที่เสถียรและพื้นผิวที่แข็งแรงทางกล

การตัดสินใจหลักในการผลิตคือ ความหนาของแผ่นวงจร ขนาดรูสำเร็จรูป น้ำหนักทองแดง และอินเทอร์เฟซของตัวเชื่อมต่อ ว่าเหมาะสมสำหรับการผลิตซ้ำหรือไม่ TMM6 มักพบในโครงสร้าง RF ที่หนากว่า ดังนั้นควรตรวจสอบการเจาะ การตัด การชุบ และคุณภาพของขอบก่อนที่จะสรุปราคา ควรคงขอบเขตการตรวจสอบและค่าความคลาดเคลื่อนที่ตกลงกันไว้ให้สอดคล้องกันเมื่อทำการปรับราคาเสนอการผลิต TMM ให้เป็นมาตรฐานเพื่อให้ข้อเสนอที่แตกต่างกันอธิบายถึงแผ่นวงจรเดียวกัน

TMM6 มักล้มเหลวหรือประสบความสำเร็จในการวางแผนกระบวนการผลิตบนพื้นผิวหนา

TMM6 มักใช้ในโครงสร้างไมโครเวฟที่มีความหนา ซึ่งทำให้การตรวจสอบกระบวนการผลิตเปลี่ยนแปลงไป แผ่นรองพื้นหนาจะมีผลต่อการเจาะ การเดินสาย การกำหนดรูปทรงของรูเคลือบ การเชื่อมต่อ และความคลาดเคลื่อนทางกล ขนาดรูที่เหมาะสมกับแผ่นวงจรบางๆ อาจกลายเป็นเรื่องเสี่ยงเมื่อพิจารณาอัตราส่วนความกว้างต่อความสูง การชุบทองแดง และวงแหวนรอบรูร่วมกัน

หัวข้อโดยละเอียดสำหรับ TMM6 คือ การวางแผนกระบวนการผลิตบนแผ่นวงจรหนา Highleap จะตรวจสอบขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางของดอกสว่าน ขนาดรูที่เสร็จสมบูรณ์ ความหนาของวัสดุ น้ำหนักของทองแดง วิธีการเดินสาย คุณภาพขอบ และรายละเอียดการติดตั้งคอนเนคเตอร์ก่อนที่จะเสนอราคา เป้าหมายคือการป้องกันไม่ให้แบบร่างถูกเสนอราคาว่าเป็นเพียงแผ่นวงจร RF ทั่วไป ในขณะที่ความจริงแล้วต้องการความใส่ใจเป็นพิเศษในเรื่องคุณภาพของรู ความเสถียรของการเดินสาย ความเรียบของแผ่นวงจร และความพอดีทางกล

หากแผงวงจรใช้ทองแดงหนา อุปกรณ์ยึดโลหะ แผ่นรอง หรือตัวเชื่อมต่อโคแอกเซียล จะต้องตรวจสอบข้อจำกัดด้านความร้อนและกลไกควบคู่ไปกับการจัดเรียงชั้น RF ควรตรวจสอบแผ่นรองสำหรับเชื่อมต่อตัวเชื่อมต่อเทียบกับความหนาของแผงวงจรและข้อจำกัดของการชุบ ในขณะที่ควรประเมินรูยึดหรือขอบที่ตัดแล้วสำหรับความคลาดเคลื่อนของตำแหน่งและการตกแต่งขอบ การทำเช่นนี้จะทำให้การประกอบแผงวงจรที่เสร็จสมบูรณ์ง่ายขึ้นและลดความเสี่ยงในการแก้ไขงานซ้ำ

• ตรวจสอบขนาดรูสำเร็จรูป อัตราส่วนความกว้างต่อความยาว และวงแหวนรอบรูพร้อมกัน แทนที่จะตรวจสอบแยกกัน
• ตรวจสอบคุณภาพการเดินสายและการเชื่อมต่อขอบของแผงวงจรตั้งแต่เนิ่นๆ ในช่วงที่แผงวงจรเชื่อมต่อกับตัวเรือน ตัวยึด หรือขั้วต่อ
• เมื่อนำแบบไปผลิตซ้ำ ให้คงค่าความหนา ปริมาณทองแดง และกฎการเจาะที่ได้รับการอนุมัติไว้เช่นเดิม

คุณสมบัติ TMM6 ที่ส่งผลต่อการขุดเจาะและการลงทะเบียน

ตรวจสอบ DFM และ Stackup ก่อนเสนอราคา

การเสนอราคาที่น่าเชื่อถือเริ่มต้นด้วยชุดไฟล์ Gerber ที่สมบูรณ์ ไฟล์เจาะรู รายการวงจร โครงร่างแผงวงจร ภาพวาดการเรียงซ้อน วัสดุที่ระบุ น้ำหนักทองแดงการตกแต่งพื้นผิวบันทึกเกี่ยวกับหน้ากากบัดกรี เป้าหมายความต้านทาน และข้อกำหนดการประกอบใดๆ Highleap จะตรวจสอบว่าการออกแบบสามารถผลิตซ้ำได้หรือไม่ก่อนที่จะเริ่มการผลิตแม่พิมพ์

การควบคุมกระบวนการผลิต

ควรเลือกขั้นตอนการผลิตก่อนที่จะส่งวัสดุเข้าสู่กระบวนการผลิต การควบคุมโดยทั่วไปประกอบด้วย การตรวจสอบวัสดุ การตรวจสอบชั้นภายใน การตรวจสอบการเคลือบ การตรวจสอบคุณภาพการเจาะ การเตรียมผนังรู การชุบทองแดง การจัดตำแหน่งหน้ากากบัดกรี การตกแต่งพื้นผิว ความแม่นยำในการตัด การทดสอบทางไฟฟ้า และการตรวจสอบขั้นสุดท้าย Highleap จะตรวจสอบการเจาะ การเคลือบ การจัดตำแหน่ง และคุณสมบัติที่สำคัญต่อคลื่นความถี่วิทยุจากแบบร่างการผลิต ในกรณีที่แผ่นวงจรมีความหนาขึ้นหรือใช้รูปทรงเรขาคณิตไมโครเวฟแบบกะทัดรัด การวางแผนเครื่องมือและการตรวจสอบจะขึ้นอยู่กับโครงสร้างจริงมากกว่าสูตร TMM6 ทั่วไป ควรตรวจสอบค่าคุณสมบัติของวัสดุที่แน่นอนกับเอกสารของผู้จำหน่ายปัจจุบันสำหรับเกรดและโครงสร้างที่ระบุ

สำหรับการผลิต TMM6 ซ้ำ ให้คงความหนาที่ได้รับการอนุมัติ สูตรการเจาะ วิธีการเดินสาย โครงสร้างทองแดง และแผนการตรวจสอบให้คงที่ การเปลี่ยนแปลงความหนาของแผ่นวงจรหรือประเภทของรูอาจส่งผลต่อทั้งความพอดีทางกลและความสามารถในการทำซ้ำของโครงสร้าง RF

เอกสารขอใบเสนอราคาและบันทึกการผลิต

TMM6 เหมาะอย่างยิ่งสำหรับตัวกรองไมโครเวฟ เครือข่ายกำลังไฟฟ้า RF เสาอากาศแบบแพทช์ ตัวเชื่อมต่อ ตัวเรโซเนเตอร์ โครงสร้างหน่วงเวลา และโมดูลไมโครเวฟที่ต้องการประสิทธิภาพ Dk 6.0 พร้อมอัตราผลผลิตที่ควบคุมได้

หาก Highleap จะเป็นผู้ผลิต PCBA โปรดส่งไฟล์ Gerber, ข้อมูลการเจาะ, ความหนา TMM6, น้ำหนักทองแดง, การตกแต่งผิว, ตารางอิมพีแดนซ์, ค่าความคลาดเคลื่อนของมิติ, บันทึกการเดินสาย, จำนวนต้นแบบและจำนวนการผลิต และไฟล์ประกอบชิ้นส่วน

สำหรับการผลิตแผ่นวงจร TMM6 หลักฐานที่เป็นประโยชน์ ได้แก่ ความหนาสำเร็จรูป การตรวจสอบรูเจาะและรูชุบ การตรวจสอบขนาด การตรวจสอบอิมพีแดนซ์ (หากจำเป็น) บันทึกวัสดุ และผลการทดสอบชิ้นงานแรก สิ่งเหล่านี้มีประโยชน์อย่างยิ่งเมื่อแผ่นวงจรใช้วัสดุพื้นฐานหนาหรือมีรูปทรงเรขาคณิตไมโครเวฟที่ไวต่อความถี่ สำหรับการขอใบเสนอราคา โปรดระบุเกรด TMM6 ความหนาของแผ่นวงจร จำนวนชั้น ทองแดง ประเภทรู ข้อกำหนดอิมพีแดนซ์ และปริมาณ ข้อมูลเหล่านี้เพียงพอสำหรับการประเมินเส้นทางการผลิตและขอบเขตการตรวจสอบ ขนาดการผลิตจะมีความหมายทางไฟฟ้าจากการตรวจสอบเค้าโครงตัวกรอง TMM6รวมถึงตัวเรโซเนเตอร์และคุณลักษณะการเชื่อมต่อที่ต้องการการควบคุมที่เข้มงวดมากขึ้น