ผู้เชี่ยวชาญด้านการผลิต PCB ของคุณ – Highleap Electronic
รูปที่ 1. ภาพเปรียบเทียบระหว่างขา PCB แบบกดอัดและแบบบัดกรี สำหรับการตรวจสอบกระบวนการผลิต PCB การเลือกใช้ขา PCB แบบกดอัดหรือแบบบัดกรีไม่ได้ส่งผลกระทบเพียงแค่ความสะดวกในการประกอบเท่านั้น แต่ยังส่งผลต่อการยึดติดของตัวเชื่อมต่อ ความสามารถในการซ่อมบำรุง ข้อกำหนดในการชุบ และความเสี่ยงของกระบวนการผลิตด้วย...
รูปที่ 1. ภาพแสดงประเภทเครื่องบัดกรี PCB สำหรับการรีวิวการผลิตและการประกอบ PCB ของ Highleap Electronics เครื่องบัดกรี PCB เป็นอุปกรณ์การผลิตที่ใช้ในการเชื่อมต่อชิ้นส่วนต่างๆ เข้าด้วยกันในปริมาณมาก โดยส่วนใหญ่จะเป็นเตาอบแบบรีโฟลว์สำหรับ SMT หรือระบบบัดกรีแบบคลื่น...
รูปที่ 1. ภาพเปรียบเทียบระหว่างฟลักซ์แบบสะอาดกับฟลักซ์แบบไม่ต้องล้าง สำหรับการตรวจสอบการผลิตและการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของ Highleap Electronics ฟลักซ์คือสารเคมีที่ทำให้ตะกั่วบัดกรีไหลและยึดเกาะรอยต่อได้ดี และคำถามสำคัญในทางปฏิบัติคือ จำเป็นต้องล้างคราบฟลักซ์ออกหลังจากนั้นหรือไม่ "แบบไม่ต้องล้าง"...
รูปที่ 1. ภาพการบัดกรีด้วยแผ่นความร้อนสำหรับการตรวจสอบการผลิตและการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของ Highleap Electronics การบัดกรีด้วยแผ่นความร้อนเป็นวิธีการที่นิยมใช้ในการหลอมละลายชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์บนแผงวงจรแบบติดตั้งบนพื้นผิว: คุณทาครีมบัดกรี วางชิ้นส่วน และให้ความร้อนแก่แผงวงจรจากด้านล่าง...
รูปที่ 1. ภาพมาตรฐาน IPC J-STD-001 สำหรับการตรวจสอบการผลิตและการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของ Highleap Electronics IPC J-STD-001 เป็นมาตรฐานอุตสาหกรรมที่กำหนดข้อกำหนดสำหรับชิ้นส่วนประกอบทางไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์แบบบัดกรี — วัสดุ วิธีการ และเกณฑ์การยอมรับสำหรับ...
รูปที่ 1. การบัดกรีและการตั้งโปรแกรมแผงไมโครคอนโทรลเลอร์ควรวางแผนร่วมกันก่อนการประกอบ ขั้นตอนสุดท้ายของการประกอบแผงไมโครคอนโทรลเลอร์มักเป็นอุปสรรคสำหรับหลายโครงการ ได้แก่ การบัดกรีขาเล็กๆ และแผ่นระบายความร้อนด้านหลังแผง QFN จากนั้นจึงใช้โปรแกรมเมอร์ในการสื่อสารกับ...
รูปที่ 1. หัวแร้งสำหรับงาน PCB หัวแร้งที่ดีที่สุดสำหรับงาน PCB คือหัวแร้งแบบควบคุมอุณหภูมิได้ในช่วง 40–80 วัตต์ ที่มีการคืนความร้อนที่ดี มีหัวแร้งขนาดเล็กที่สามารถเปลี่ยนได้ และมีหัวแร้งที่ต่อลงดิน (ปลอดภัยจาก ESD) กำลังวัตต์บ่งบอกถึงความเร็วในการที่หัวแร้งจะร้อนขึ้นอีกครั้งหลังจาก...
รูปที่ 1. น้ำยาประสานที่ดีที่สุด ไม่มีน้ำยาประสานชนิดใดชนิดเดียวที่ดีที่สุด น้ำยาประสานที่ดีที่สุดคือชนิดที่เหมาะสมกับงานของคุณ สำหรับงานอิเล็กทรอนิกส์ส่วนใหญ่ ตัวเลือกที่เหมาะสมคือน้ำยาประสานแบบไม่ต้องทำความสะอาดหรือน้ำยาประสานแบบเรซิน (RMA) ทั้งสองชนิดมีความอ่อนโยน ไม่กัดกร่อนหากใช้อย่างถูกต้อง และปลอดภัยต่อ...
รูปที่ 1 จุดหลอมเหลวของตะกั่วบัดกรี จุดหลอมเหลวของตะกั่วบัดกรีขึ้นอยู่กับส่วนผสมของโลหะ ตะกั่วบัดกรีแบบยูเทคติกดีบุก-ตะกั่ว (Sn63/Pb37) มีจุดหลอมเหลวคงที่ที่ 183 °C (361 °F) ในขณะที่โลหะผสมไร้ตะกั่วที่ใช้กันทั่วไปอย่าง SAC305 มีจุดหลอมเหลวอยู่ในช่วงประมาณ...
รูปที่ 1. การประกอบ PCB แบบวางหมุดในเนื้อตะกั่ว (Pin in Paste) อัปเดตล่าสุด: พฤษภาคม 2026 · คู่มือขั้นตอนและการออกแบบสำหรับการบัดกรีแบบวางหมุดในรู (PiP) สำหรับแผงวงจรแบบผสมเทคโนโลยี การวางหมุดในเนื้อตะกั่ว (PiP) — หรือที่เรียกว่าการวางหมุดในรู (PIH), การบัดกรีแบบทะลุรู หรือการบัดกรีแบบแทรกซึม — เป็นวิธีการบัดกรีแบบทะลุรู...