ผู้เชี่ยวชาญด้านการผลิต PCB ของคุณ – Highleap Electronic
Highleap Electronics ผลิตและประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับทรานซีฟเวอร์ออปติคอลแบบกำหนดเองให้กับผู้ผลิตอุปกรณ์ดั้งเดิม (OEM) ผู้พัฒนาโมดูลออปติคอล และผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่จัดหาบอร์ดสำหรับตระกูล SFP, QSFP, QSFP-DD, OSFP และผลิตภัณฑ์ทรานซีฟเวอร์ที่เป็นกรรมสิทธิ์ เราทำงานร่วมกับ...
Highleap Electronics ให้บริการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับโมดูลออปติคอล และประกอบแผงวงจรพิมพ์สำหรับฮาร์ดแวร์ออปติคอลความเร็วสูงตามที่ลูกค้ากำหนด ขอบเขตการผลิตของเรารวมถึงแผงวงจรพิมพ์แข็งหลายชั้น ระบบวัสดุที่มีการสูญเสียต่ำ วงจรควบคุมความต้านทาน การเชื่อมต่อ HDI เป็นต้น
การผลิตแผงวงจรพิมพ์ความเร็วสูงสำหรับหุ่นยนต์รองรับเส้นทางข้อมูลต่างๆ เช่น PCIe, DDR, MIPI CSI-2, USB 3.x, Ethernet, LVDS, HDMI และการเชื่อมต่อกล้องความเร็วสูง อินเทอร์เฟซเหล่านี้พบได้ทั่วไปในระบบวิชั่นของหุ่นยนต์ ระบบประมวลผล AI ระบบสื่อสาร บอร์ดควบคุม และระบบการรวมข้อมูลจากเซ็นเซอร์...
การผลิต PCB แบบ HDI สำหรับหุ่นยนต์นั้นขับเคลื่อนด้วยแผงวงจรขนาดกะทัดรัด อุปกรณ์ BGA ที่มีระยะห่างระหว่างขาแคบ อินเทอร์เฟซความเร็วสูง การจัดวางเซ็นเซอร์อย่างหนาแน่น และโครงสร้างทางกลที่กระชับ แผงวงจรประมวลผลสำหรับหุ่นยนต์ แผงวงจรแสดงผลภาพ ตัวควบคุมโดรน ตัวควบคุมข้อต่อหุ่นยนต์ และอื่นๆ...
รูปที่ 1. ความสามารถในการผลิตของผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์ 10 ชั้น สารบัญ ผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์ 10 ชั้น สำหรับแผงวงจรแข็ง แผงวงจรอ่อน และแผงวงจรแข็ง-อ่อน วิธีการเลือกผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์ 10 ชั้น การออกแบบเพื่อการผลิต (DFM) การเลือกวัสดุ และการสนับสนุนการออกแบบสำหรับแผงวงจรพิมพ์ 10 ชั้น ก่อนการผลิต แผงวงจรพิมพ์ 10 ชั้น...
รูปที่ 1. การออกแบบแผงวงจรพิมพ์ HDI 10 ชั้น สำหรับไมโครเวียและช่องต่อ BGA สารบัญ เมื่อใดที่แผงวงจร 10 ชั้นจำเป็นต้องใช้ HDI วิธีการอ่านและเลือกรูปทรงเรขาคณิตของไมโครเวียแบบ 1+8+1, 2+6+2 และ 3+4+3, แผ่นจับยึด และไมโครเวียแบบ Via-in-Pad ไมโครเวียแบบเรียงซ้อน แบบสลับ และแบบข้าม...
รูปที่ 1. เอกสารอ้างอิงการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับไฟ LED เซ็นเซอร์ตรวจจับความเคลื่อนไหว สารบัญ เหตุใดระบบไฟอัจฉริยะจึงเป็นผลิตภัณฑ์ที่ประกอบด้วยแผงวงจรหลายแผ่น โครงสร้างเซ็นเซอร์ การควบคุม ตัวขับ และระบบไร้สาย แผงวงจรเซ็นเซอร์: PIR ไมโครเวฟ และเทคโนโลยีคู่ แผงวงจรไร้สายและการเชื่อมต่อ...
รูปที่ 1. การออกแบบ PCB สำหรับการผลิต สารบัญ PCB แบบ Blind Via คืออะไร — และอะไรทำให้มันแตกต่าง สามสถานการณ์ที่ Blind Via เป็นการตัดสินใจทางวิศวกรรมที่ถูกต้อง กฎการออกแบบ Blind Via: การจับคู่เลเยอร์ ขนาดแผ่นรอง อัตราส่วนด้าน และ Via-in-Pad HDI...
รูปที่ 1. การเจาะ PCB ด้วยเลเซอร์ สารบัญ เมื่อใดที่การออกแบบ PCB ของคุณจำเป็นต้องใช้การเจาะด้วยเลเซอร์? กฎการออกแบบไมโครเวีย: ตัวเลขที่แน่นอนที่ควบคุมต้นทุนและผลผลิต อัตราส่วนภาพ: ข้อผิดพลาดที่แพงที่สุดในการออกแบบ HDI กฎ Via-in-Pad และการประกอบ...
สารบัญ การเคลือบ PCB แบบ Blind Via: การสร้างแบบเรียงลำดับเทียบกับกระบวนการเคลือบแบบรอบเดียว ข้อกำหนดของรอบการเคลือบตามประเภท HDI การเตรียมการก่อนการเคลือบ: ข้อกำหนดของชั้นในและวัสดุ รอบการกดเคลือบ: พารามิเตอร์ ขั้นตอน และการควบคุมกระบวนการ...