ผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับโมดูลออปติคอล ขนาด 400G, 800G และ 1.6T

Highleap Electronics ให้บริการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และประกอบแผงวงจรพิมพ์สำหรับโมดูลออปติคอลความเร็วสูงตามที่ลูกค้ากำหนด ขอบเขตการผลิตของเรารวมถึงแผงวงจรพิมพ์แข็งหลายชั้น ระบบวัสดุที่มีการสูญเสียต่ำ วงจรควบคุมความต้านทาน การเชื่อมต่อ HDI คุณสมบัติทองแดงเส้นเล็ก การเจาะรูอย่างแม่นยำ และการตกแต่งพื้นผิวตามที่ระบุ เราสนับสนุนการสร้างแบบวิศวกรรม คำสั่งซื้อนำร่อง และการผลิตซ้ำตามแพ็คเกจการผลิตที่ได้รับการอนุมัติ แทนที่จะขายแผงวงจรทั่วไปที่อ้างว่าเหมาะกับแพลตฟอร์มโมดูลออปติคอลทุกแพลตฟอร์ม

สำหรับโครงการพัฒนา 400G, 800G และ 1.6T ข้อกำหนดความเร็วสูงอาจทำให้การเปลี่ยนแปลงเล็กน้อยในกระบวนการผลิตมีความสำคัญในเชิงพาณิชย์อย่างมาก การเปลี่ยนวัสดุเคลือบผิว คุณลักษณะของแผ่นทองแดง ความคลาดเคลื่อนของฉนวน โครงสร้างของรูเชื่อมต่อ และกระบวนการตกแต่งพื้นผิว อาจส่งผลต่อโครงสร้างที่ได้รับการอนุมัติ การตรวจสอบทางวิศวกรรมของเราจะปรับข้อกำหนดเหล่านี้ให้สอดคล้องกับเส้นทางการผลิตที่บันทึกไว้ ก่อนที่ Highleap จะยืนยันราคา ความเป็นไปได้ และกำหนดการส่งมอบสินค้า

ลูกค้าสามารถขอใบเสนอราคาสำหรับการผลิตแผงวงจรเปล่า หรือใบเสนอราคาสำหรับการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCBA) ที่ประสานงานกันได้ โปรดส่งไฟล์ออกแบบที่เผยแพร่แล้ว ตารางวัสดุและโครงสร้าง ข้อกำหนดด้านสัญญาณและการตรวจสอบ ปริมาณที่คาดการณ์ และไฟล์ประกอบใดๆ เพื่อให้ใบเสนอราคาสะท้อนถึงแผงวงจรพิมพ์โมดูลออปติคอลที่แท้จริง

การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับโมดูลออปติคอลบนแพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์หลากหลายประเภท

Highleap จัดหาแผงวงจรพิมพ์ (PCB) แบบกำหนดเองสำหรับฮาร์ดแวร์โมดูลออปติคอลที่ใช้ในศูนย์ข้อมูล เครือข่ายไฟเบอร์ และผลิตภัณฑ์โทรคมนาคม บริการการผลิตของเราไม่ได้ผูกติดกับตัวเรือนทรานซีฟเวอร์หรือฉลากอัตราการส่งข้อมูลทางการตลาดใดๆ แผงวงจรสองแผ่นที่ระบุว่าเป็น "PCB โมดูล 800G" อาจใช้สถาปัตยกรรมเลนไฟฟ้า แพ็คเกจส่วนประกอบ โครงร่างแผงวงจร และกระบวนการผลิตที่แตกต่างกัน แบบร่างแผงวงจรที่เผยแพร่จะเป็นตัวกำหนดสิ่งที่เราผลิต

สำหรับโปรแกรมโมดูล OEM เราสามารถสนับสนุนลำดับของตัวอย่างก่อนการผลิต การสร้างเพื่อตรวจสอบคุณสมบัติ และล็อตการผลิตซ้ำ ในช่วงเริ่มต้น งานการผลิตมักจะเน้นไปที่การตรวจสอบความพร้อมของลามิเนต ความเป็นไปได้ของการเรียงซ้อน และการเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูง หลังจากที่การออกแบบเสร็จสมบูรณ์แล้ว ความสำคัญจะเปลี่ยนไปที่การรักษาวัสดุที่ได้รับการอนุมัติ รูปทรงความต้านทาน ความหนาของบอร์ด การตกแต่ง ผลผลิต และการตรวจสอบย้อนกลับให้สม่ำเสมอในทุกคำสั่งการผลิต

สิ่งเหล่านี้คือกลุ่มโครงการที่แตกต่างกัน ไม่ใช่สูตรวัสดุที่ตายตัว เราไม่ได้อ้างว่าผลิตภัณฑ์ 400G ทั้งหมดใช้ลามิเนตชนิดเดียวกัน หรือว่าฉลาก 1.6T จะกำหนดรูปแบบไมโครเวียแบบเฉพาะเจาะจงโดยอัตโนมัติ สำหรับข้อกำหนดการผลิตเฉพาะผลิตภัณฑ์ Highleap ยังเก็บรักษาข้อมูลแยกต่างหากเกี่ยวกับPCB โมดูลออปติคอล 800GและPCB โมดูลออปติคอล 1.6Tด้วย

โปรแกรมแพลตฟอร์มที่มีเกณฑ์คุณสมบัติแตกต่างกัน

Highleap จัดหาแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับโมดูลออปติคอลตามข้อกำหนดผลิตภัณฑ์ที่ลูกค้ากำหนด สำหรับโครงการโมดูลความเร็วสูง รวมถึงโครงการพัฒนาและผลิต 400G, 800G และ 1.6T การสั่งซื้อจะถูกควบคุมโดยเวอร์ชันของแพลตฟอร์มที่แน่นอน: จำนวนเลนเพียงอย่างเดียวไม่สามารถระบุได้ว่าต้องใช้ลามิเนต ความหนาของ PCB โครงสร้างการหลุดออกจากแพ็คเกจ หรือเอกสารการทดสอบแบบใด บางโครงการอาจเน้นช่องสัญญาณที่มีการสูญเสียต่ำที่สามารถผลิตได้บนแผงวงจรหลายชั้นแบบดั้งเดิม ในขณะที่บางโครงการอาจรวมอุปกรณ์ประมวลผลสัญญาณที่มีระยะห่างละเอียด HDI แบบลำดับ และวัสดุผสม เราเสนอราคาตามโครงสร้างการผลิตที่ได้รับการอนุมัติ ไม่ใช่ "โครงสร้าง 800G มาตรฐาน" ที่คาดเดาเอาเอง

การสร้างเพื่อการพัฒนา การขยายแพลตฟอร์ม และโปรแกรมการผลิตซ้ำก็มีความแตกต่างกันในเชิงพาณิชย์ โครงการใหม่ๆ อาจต้องมีการตรวจสอบโครงสร้างลามิเนตหลายแบบ ในขณะที่ผลิตภัณฑ์ที่วางจำหน่ายแล้วอาจห้ามการทดแทนที่จะทำให้คุณลักษณะของช่องไม่ถูกต้อง หากแพลตฟอร์มโมดูลกำลังย้ายจากซัพพลายเออร์ต้นแบบไปยังการผลิตซ้ำ Highleap จะตรวจสอบเกรดวัสดุที่ได้รับการอนุมัติ วิธีการทดสอบ และบันทึกการผลิตก่อนที่จะกำหนดราคาการโอนย้าย การมีเกรด CCL ทดแทนไม่ได้หมายความว่าเกรดนั้นเป็นที่ยอมรับสำหรับ OEM เสมอไป

สำหรับแผงวงจรโมดูลเชิงกลและเฉพาะตัวเชื่อมต่อบริการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับตัวรับส่งสัญญาณแสงแบบกำหนดเอง ของเรา ครอบคลุมข้อกำหนดที่แยกต่างหากระหว่างขอบของโฮสต์และการติดตั้งในตัวเรือน

การเชื่อมโยงข้อกำหนดของแพลตฟอร์มกับผลลัพธ์ของการออกแบบแผงวงจรพิมพ์ (PCB)

เราแยกขั้นตอนการอนุมัติลามิเนต/การเรียงซ้อน การผลิตแผ่นวงจรเปล่า และการประกอบแผ่นวงจรสำเร็จรูป สำหรับโครงการที่มีงบประมาณด้านไฟฟ้าที่จำกัด การเสนอราคาการผลิตสามารถระบุโครงสร้างฉนวนที่ต้องการและคูปองทดสอบการผลิตที่ตกลงกันไว้ได้ แต่ไม่สามารถรับประกันช่องสัญญาณไฟฟ้าของโมดูลที่เสร็จสมบูรณ์ได้ หากโครงการนั้นต้องการการประกอบแบบ SMT ด้วย ลูกค้าจะต้องส่งรายการวัสดุสำหรับการประกอบ ข้อมูลจำเพาะของบรรจุภัณฑ์ และขั้นตอนการทดสอบ เพื่อให้สามารถเสนอราคาการดำเนินการเหล่านั้นแยกต่างหากได้ การแยกส่วนนี้ช่วยให้สัญญาการผลิตมีความน่าเชื่อถือ ในขณะเดียวกันก็รักษาขอบเขตให้สอดคล้องกับสิ่งที่โรงงานสามารถตรวจสอบได้

วัสดุ PCB ที่มีการสูญเสียต่ำ การควบคุมการเรียงซ้อน และการผลิตเส้นทางสัญญาณ

Highleap ผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับโมดูลออปติคอลโดยใช้มาตรฐานวัสดุและโครงสร้างทางไฟฟ้าที่ได้รับการอนุมัติแล้ว แทนที่จะใช้ "ลามิเนตที่มีการสูญเสียต่ำ" แบบทั่วไปสำหรับโครงการ 400G, 800G หรือ 1.6T ทั้งหมด ในการผลิตโมดูลความเร็วสูง ประสิทธิภาพของเส้นทางสัญญาณอาจขึ้นอยู่กับคุณสมบัติของฉนวนไฟฟ้า รูปทรงพื้นผิวทองแดง รูปทรงของลายวงจร ระนาบอ้างอิง การเปลี่ยนผ่านด้วยการชุบ และความคลาดเคลื่อนในการผลิต ปัจจัยนำเข้าแต่ละอย่างเหล่านี้จะต้องสามารถตรวจสอบย้อนกลับไปยังโครงสร้างที่ลูกค้าอนุมัติได้

ความท้าทายในการผลิตไม่ได้อยู่ที่การซื้อลามิเนตที่มีชื่อระบุไว้เท่านั้น เกรดที่ระบุต้องมีให้เลือกในรูปแบบแกนและวัสดุพรีเพรกหรือบอนด์พลายที่ใช้งานได้ และโครงสร้างวัสดุผสมใดๆ ก็ตามต้องได้รับการประเมินความเข้ากันได้ในการอัดขึ้นรูป ความหนา และความเสถียรของมิติ วัสดุทดแทนที่ดูคล้ายกันอาจไม่ได้ให้ค่าการเว้นระยะห่างของฉนวนหรือพฤติกรรมการสูญเสียการแทรกที่เหมือนกัน ดังนั้น ความเทียบเท่าของซัพพลายเออร์และการทดแทนวัสดุจึงเป็นการตัดสินใจทางวิศวกรรม ไม่ใช่การเปลี่ยนแปลงการจัดซื้อตามปกติ

การควบคุมวัสดุและโครงสร้างชั้นที่สำคัญสำหรับการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) โมดูลออปติคอล

• ข้อกำหนดการเคลือบและการยึดติดที่เผยแพร่:ระบุเกรดวัสดุที่แน่นอน คุณสมบัติทางไฟฟ้าที่เกี่ยวข้อง ระบบเรซิน/การยึดติด ความหนา และวัสดุทางเลือกที่อนุญาต Highleap สามารถตรวจสอบความพร้อมในการจัดซื้อและชุดการเคลือบที่เสนอสำหรับโครงสร้างที่ได้รับการอนุมัติ หากลูกค้าได้ตรวจสอบช่องสัญญาณหรือชุดวัสดุเฉพาะแล้ว จะมีการส่งตัวเลือกทดแทนเพื่อขออนุมัติแทนที่จะนำมาใช้โดยไม่แจ้งให้ทราบล่วงหน้าในระหว่างที่ขาดแคลน

• รูปทรงของแผ่นฟอยล์ทองแดงและรูปทรงเรขาคณิตของตัวนำ:รูปทรงของทองแดง ความหนาของแผ่นฟอยล์ฐาน ทองแดงที่เคลือบขั้นสุดท้าย และการชดเชยการกัดกร่อน สามารถส่งผลต่อการลดทอนสัญญาณและอิมพีแดนซ์ที่เกิดขึ้นจริงได้ แบบร่างที่ต้องการแผ่นฟอยล์ที่มีรูปทรงบางหรือน้ำหนักทองแดงที่เฉพาะเจาะจง จำเป็นต้องระบุจำนวนชั้นที่ควบคุม การปรับกระบวนการที่มุ่งเน้นความสามารถในการผลิตจะต้องได้รับการประเมินเทียบกับข้อกำหนดด้านการสูญเสียและอิมพีแดนซ์ที่กำหนดไว้ โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับช่องสัญญาณที่มีความไวสูง

• แกนกลาง วัสดุพรีเพรก และความสมมาตรของชั้น:ตารางชั้นควรคำนึงถึงการแยกฉนวน การกระจายตัวของทองแดง ความหนารวม และเส้นทางการเคลือบจริง ภาพวาดที่ดูสมมาตรไม่ได้หมายความว่าจะสามารถผลิตได้จริงเสมอไป เมื่อมีการผสมฉนวนต่างชนิดกัน ก่อนการปล่อยแผงออกสู่ตลาด ควรมีการกำหนดวัสดุที่ใช้ในการกดขึ้นรูปและเป้าหมายการควบคุมความหนาที่เหมาะสมสำหรับการผลิตซ้ำ

• รูปทรงของอิมพีแดนซ์และความต่อเนื่องของระนาบอ้างอิง:เป้าหมายของอิมพีแดนซ์แบบซิงเกิลเอนด์และแบบดิฟเฟอเรนเชียลควรเชื่อมโยงกับเลเยอร์ที่เกี่ยวข้องและแบบร่างที่ได้รับการอนุมัติ การเปลี่ยนแปลงความกว้างของเส้น ความหนาของฉนวน หรือรูปทรงของระนาบอ้างอิงอาจเปลี่ยนแปลงผลลัพธ์ทางไฟฟ้าได้ โรงงานอาจเสนอการชดเชยหรือการปรับแต่งที่ได้รับการตรวจสอบแล้ว แต่เจ้าของแบบไฟฟ้าต้องอนุมัติการเปลี่ยนแปลงเน็ตที่ควบคุมและโครงสร้างคูปองที่เกี่ยวข้องใดๆ

• การบันทึกข้อมูลวัสดุและการจัดการการเปลี่ยนแปลงล็อต:สำหรับการสั่งซื้อซ้ำ ควรเก็บรักษาตารางวัสดุและการทดแทนที่ได้รับอนุมัติไว้พร้อมกับการแก้ไขแผงวงจร รหัสล็อตและบันทึกการตรวจสอบย้อนกลับอื่นๆ จะถูกจัดส่งเมื่อจำเป็นตามข้อกำหนดการจัดซื้อ การสั่งซื้อซ้ำจำนวนชั้นที่ระบุเท่าเดิมแต่ใช้ระบบฉนวนไฟฟ้าที่แตกต่างกัน อาจต้องมีการตรวจสอบคุณสมบัติทางไฟฟ้าใหม่ และไม่ควรถือเป็นการสั่งซื้อซ้ำตามปกติ

• ขอบเขตการตรวจสอบทางไฟฟ้า:คูปองความต้านทานควบคุม การระบุวัสดุ และการวัดที่เกี่ยวข้องกับการสูญเสียโดยเฉพาะ จะตอบคำถามการยอมรับที่แตกต่างกัน การผ่านคูปองความต้านทานไม่ได้ยืนยันการสูญเสียการแทรกของโมดูลที่ประกอบแล้ว และการทดสอบบนแผงวงจรเปล่าไม่ได้ยืนยันกำลังแสงหรือ BER หากต้องการคูปองการวัดเพิ่มเติม รายงาน หรือข้อจำกัดเพิ่มเติม จะต้องตกลงเกี่ยวกับรูปทรง วิธีการ การสุ่มตัวอย่าง และต้นทุนก่อนการผลิต

รักษามาตรฐานวัสดุเดียวตั้งแต่ต้นแบบจนถึงการผลิตจำนวนมาก

บริการการผลิต PCB ที่มีการสูญเสียต่ำของ Highleap มอบบริบทความสามารถที่เกี่ยวข้องกับการสร้างแผ่นวงจรเปล่า ในโครงการโมดูลความเร็วสูง การอนุมัติเชิงปฏิบัติควรเชื่อมโยงบันทึกวัสดุ การแก้ไขโครงสร้างชั้น การวางแผนอิมพีแดนซ์ และหลักฐานการตรวจสอบที่จำเป็น ซึ่งจะทำให้การถ่ายโอนแหล่งที่มา การเปลี่ยนแปลงความต้องการ และการตัดสินใจเกี่ยวกับความไม่สอดคล้องในภายหลังสามารถคาดการณ์ได้มากขึ้น โดยไม่ต้องอ้างงบประมาณการเชื่อมโยงที่รับประกันจากชื่อลามิเนตเพียงอย่างเดียว

HDI, ไมโครเวีย, การประมวลผลเส้นละเอียด และคุณลักษณะอินเทอร์เฟซส่วนประกอบ

แผงวงจรโมดูลออปติคอลมักรวมแพ็คเกจที่มีจำนวนขามาก ส่วนประกอบกำลังไฟฟ้าหนาแน่น และการส่งสัญญาณความเร็วสูงที่ควบคุมได้ไว้ในโครงสร้างเชิงกลที่กะทัดรัด Highleap ตรวจสอบแผนผังไมโครเวีย รูปแบบการเชื่อมต่อ รูปทรงของทองแดง และการจัดเรียงชั้นต่อชั้นก่อนที่จะยืนยันเส้นทางการผลิต HDI โครงการบางโครงการต้องการการเชื่อมต่อที่เจาะด้วยเลเซอร์และการสร้างแบบต่อเนื่อง ในขณะที่โครงการอื่นๆ สามารถผลิตได้โดยใช้รูทะลุชุบแบบธรรมดา การออกแบบจริง ไม่ใช่ฉลากอัตราการส่งสัญญาณ จะเป็นตัวกำหนดว่าต้องใช้กระบวนการใด

การตรวจสอบการผลิตที่ประสบความสำเร็จยังต้องพิจารณาถึงปฏิสัมพันธ์ที่อาจมองข้ามได้ง่ายในตารางความสามารถแยกต่างหาก งานศิลปะเส้นละเอียด การเจาะขนาดเล็ก การใช้ทองแดงเฉพาะจุดหนา และโครงสร้าง vias-in-pad ที่เติมเต็ม อาจทำได้โดยลำพัง แต่จะทำให้ช่วงกระบวนการโดยรวมแคบลง ความเสถียรของวัสดุ อัตราส่วนของรูเจาะ ความหนาของการชุบ รูปทรงของแผ่นรอง และผลผลิตที่คาดการณ์ไว้ ต้องนำมาพิจารณาร่วมกันก่อนที่จะกำหนดราคาและกำหนดตารางการสั่งซื้อ

การดำเนินงาน HDI ที่สำคัญและการผลิตที่มีความหนาแน่นสูง

• การทำแผนที่การเชื่อมต่อด้วยเลเซอร์และการเชื่อมต่อชั้น:ไมโครเวียแบบปิดหรือการเชื่อมต่อที่ฝังอยู่แต่ละจุดจำเป็นต้องมีการกำหนดชั้นเริ่มต้น ชั้นสิ้นสุด รูปทรงเรขาคณิตของพื้นที่เป้าหมาย และขั้นตอนการเคลือบที่ต้องการอย่างชัดเจน แผนภาพการเรียงซ้อนและข้อมูลการเจาะด้วยเครื่อง NC ควรสอดคล้องกัน การสร้างแบบต่อเนื่องอาจเพิ่มขั้นตอนการสร้างภาพ การเคลือบ การเจาะ และการชุบ ดังนั้นคำขอที่ระบุเพียงว่า "HDI 8 ชั้น" จึงไม่ละเอียดเพียงพอสำหรับการควบคุมราคาหรือระยะเวลานำส่ง

• โครงสร้างไมโครเวียแบบเรียงซ้อนเทียบกับแบบสลับ:สถาปัตยกรรมที่ได้รับการอนุมัติมีผลต่อการจัดแนว การเติม การชุบ และการตรวจสอบคุณภาพ โครงสร้างแบบเรียงซ้อนอาจมีข้อควรพิจารณาด้านความน่าเชื่อถือที่แตกต่างจากโครงสร้างแบบสลับ โดยเฉพาะอย่างยิ่งภายใต้การเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ Highleap จะประเมินการผสมผสานที่เสนอเทียบกับระบบวัสดุและขอบเขตการตรวจสอบที่ตกลงกันไว้ การเปลี่ยนสถาปัตยกรรมหนึ่งไปเป็นอีกสถาปัตยกรรมหนึ่งถือเป็นการเปลี่ยนแปลงการออกแบบที่ต้องได้รับการอนุมัติ

• การแยกชิ้นส่วน BGA และระยะห่างระหว่างเส้นขั้นต่ำ:ภายใต้แพ็คเกจ DSP ที่มีความหนาแน่นสูงหรือแพ็คเกจที่มีระยะห่างระหว่างเส้นละเอียดอื่นๆ ความกว้างของตัวนำ ระยะห่าง วงแหวนรอบนอก และตำแหน่งของรูเชื่อมต่อจะต้องตรงกับรูปแบบของแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) จริง กฎ 2/2 มิลลิเมตรที่สามารถใช้ได้ทางเทคนิคอาจกำหนดให้มีการควบคุมการสร้างภาพและการกัดเพิ่มเติม และไม่ควรนำไปใช้กับการเดินสายที่ไม่สำคัญโดยไม่มีเหตุผล ทางเลือกทางวิศวกรรมจะต้องรักษาข้อกำหนดทางไฟฟ้าที่เผยแพร่ไว้

• ขนาดดอกสว่าน อัตราส่วนความยาวต่อเส้นผ่านศูนย์กลาง และระยะห่างภายใน:เครื่องมือกลขนาด 0.20 มม. ไม่เท่ากับรูสำเร็จรูปขนาด 0.20 มม. ความหนาของแผ่นวงจร การชุบ จำนวนรู และระยะห่างของทองแดงขั้นต่ำส่งผลต่อความสามารถในการผลิตและปริมาณงาน ในบริเวณที่มีความหนาแน่นน้อยกว่า ดอกสว่านขนาดใหญ่กว่าอาจช่วยเพิ่มขอบเขตของกระบวนการได้ แต่เฉพาะในกรณีที่รูปทรงของแผ่นรอง ข้อกำหนดของรูที่ชุบ และการกำหนดเส้นทางของลูกค้าอนุญาตให้เปลี่ยนแปลงได้

• การเติมรูในแผ่นรองบัดกรี การปรับระดับ และการปิดด้วยทองแดง:รูเปิดใต้แผ่นรองบัดกรีที่มีระยะห่างแคบอาจทำให้เกิดการซึมของตะกั่วบัดกรี การโป่งหรือการอุดด้วยมาสก์บัดกรีไม่ได้ทดแทนแผ่นรองบัดกรีที่เรียบและปิดด้วยทองแดงได้โดยอัตโนมัติ หากการออกแบบต้องการรูที่เติมและปิดด้วยทองแดง กระบวนการนี้จะรวมถึงการเตรียมการเพิ่มเติม การเติม การอบแห้ง การปรับระดับ การเคลือบโลหะ และการตรวจสอบที่เหมาะสม ข้อกำหนดเกี่ยวกับการจัดการรูควรอยู่ในเอกสารการผลิตและการประกอบทั้งสองฉบับ

• หลักฐานการควบคุมและการปล่อยข้อบกพร่อง: การตรวจสอบ AOI ชั้นใน การตัดชิ้นส่วนขนาดเล็กตามที่ระบุ การตรวจสอบการชุบ การทดสอบความต่อเนื่อง/การแยกทางไฟฟ้า และการวัดอิมพีแดนซ์ มีจุดประสงค์ที่แตกต่างกัน การทดสอบ E-test ที่ผ่านเกณฑ์เพียงอย่างเดียวไม่สามารถแสดงให้เห็นถึงความเรียบของฝาครอบ ความสมบูรณ์ของตัวถังชุบ หรือประสิทธิภาพการสูญเสียได้ แผนการตรวจสอบพิเศษใดๆ จะต้องตกลงกันโดยพิจารณาจากความเสี่ยงต่อความล้มเหลวที่เกิดขึ้นจริงและเกณฑ์การยอมรับของลูกค้าก่อนการจัดส่ง

รักษาความซับซ้อนของ HDI ให้อยู่ภายในเส้นทางกระบวนการที่ได้รับการอนุมัติ

ขอบเขตการผลิต PCB HDIของ Highleap ครอบคลุมตัวเลือกการประมวลผลที่เกี่ยวข้อง สำหรับ PCB โมดูลออปติคอลที่ผลิตแล้ว แผนผัง vias ที่ได้รับการอนุมัติ โครงสร้างชั้น การตกแต่งแผ่นรอง และข้อกำหนดการประกอบต้องสอดคล้องกัน ข้อกำหนดเพิ่มเติมสำหรับ vias BGA ที่เติมเรซินอาจเปลี่ยนแปลงทั้งราคาการผลิตและวันที่จัดส่ง ดังนั้นควรยืนยันคุณสมบัติเหล่านั้นก่อนที่จะยอมรับใบสั่งซื้อ

ขนาดแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของโมดูลออปติคอล, การตกแต่งพื้นผิว และการประกอบทางกล

แผงวงจรที่ตรงตามข้อกำหนดด้านการจัดเรียงชั้นวัสดุจะต้องตรงตามเงื่อนไขการประกอบทางกายภาพของโมดูลด้วย Highleap ผลิตตามข้อกำหนดด้านโครงร่าง ความหนา และขนาดเฉพาะจุดที่ได้รับ รวมถึงส่วนต่อประสานระหว่างขอบการ์ดหรือระหว่างแผงวงจรตามที่ระบุไว้ ข้อกำหนดเหล่านี้มีความสำคัญอย่างยิ่งเมื่อแผงวงจรต้องจัดวางให้สอดคล้องกับตัวเรือนขนาดกะทัดรัด จุดอ้างอิงของตัวเชื่อมต่อ ส่วนต่อประสานความร้อน และการจัดวางส่วนประกอบที่มีความหนาแน่นสูง

ในกรณีที่อินเทอร์เฟซไฟฟ้าใช้ขอบสัมผัสชุบโลหะ ภาพวาดควรระบุถึงผิวเคลือบป้องกันการสึกหรอ ความหนา และรูปทรงของหน้าสัมผัส หน้าสัมผัสคอนเนคเตอร์ชุบทองแข็งและแผ่นบัดกรี ENIG เป็นคุณลักษณะการผลิตที่แตกต่างกันและอาจต้องใช้ขั้นตอนการผลิตที่แยกต่างหาก ใบเสนอราคาควรครอบคลุมการผสมผสานของผิวเคลือบจริง ไม่ใช่การสันนิษฐานว่าใช้กระบวนการชุบทองแบบเดียวทั้งหมด แผ่นรองชิ้นส่วนที่มีระยะห่างแคบอาจต้องการการจัดการ vias พิเศษ ข้อกำหนดการเปิดหน้ากากบัดกรี หรือความเรียบของพื้นผิวสำเร็จรูป ซึ่งส่งผลต่อทั้งการผลิตและการยอมรับการประกอบ

ข้อกังวลด้านความร้อนจะต้องถูกแปลงเป็นคุณสมบัติที่สามารถผลิตได้ เช่น การกระจายตัวของทองแดง อาร์เรย์ของรูระบายความร้อน ความหนาของแผ่นวงจรที่อนุญาต พื้นผิวสัมผัสเฉพาะจุด และระยะห่างทางกล ผู้ผลิตไม่สามารถรับรองประสิทธิภาพการระบายความร้อนของโมดูลออปติคอลทั้งหมดได้จากแบบร่างการผลิต PCB เพียงอย่างเดียว แต่ Highleap สามารถผลิตคุณสมบัติของ PCB ที่ระบุและประสานงานกับแบบร่างการประกอบที่ได้รับการอนุมัติเมื่อมีการสั่งซื้อบริการทั้งสองอย่าง

หากตัวเรือนจำกัดความหนาของขอบ ความโค้งงอ การบิด หรือความเรียบของระนาบเฉพาะจุด ขนาดเหล่านั้นควรระบุไว้อย่างชัดเจน ค่าความคลาดเคลื่อนของขนาด PCB ทั่วไปอาจไม่ครอบคลุมอินเทอร์เฟซของโมดูลออปติคอลบางประเภท วิธีการวัด ความถี่ในการตรวจสอบ และการรายงานที่จำเป็นควรตกลงกันในขั้นตอนการยอมรับการผลิต เพื่อหลีกเลี่ยงข้อพิพาทหลังจากประกอบชิ้นส่วนลงในตัวเรือนแล้ว

แพ็คเกจขนาดกะทัดรัดพอดีกับการประมวลผลแบบสัมผัส

แผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับโมดูลออปติคอลความเร็วสูงอาจมีข้อจำกัดด้านอินเทอร์เฟซระหว่างแพ็คเกจกับแผงวงจรที่เข้มงวด รวมถึงหน้าสัมผัสที่มีระยะห่างแคบ ส่วนประกอบที่บาง พื้นที่ห้ามประกอบที่แคบ หรือความเรียบของแผงวงจรที่ควบคุมได้ Highleap จะตรวจสอบแบบร่างข้อมูลทางกลจริง ไม่ใช่แค่ขนาดสำเร็จรูปที่ระบุไว้เท่านั้น หน้าสัมผัสขอบชุบทองแข็งแบบเลือกเฉพาะจุด เมื่อระบุไว้ จะต้องใช้คำจำกัดความกระบวนการที่แตกต่างจาก ENIG สำหรับแผ่นบัดกรี พื้นที่การชุบ ความหนา มุมเอียงของขอบ และความต้องการในการวัดจะต้องรวมอยู่ใน RFQ เดิม

ความหนาสำเร็จรูปและการโก่งงอ/บิดเบี้ยวจะได้รับการตรวจสอบโดยคำนึงถึงการรองรับการประกอบ แผงวงจรพิมพ์ (PCB) อาจตรงตามโครงสร้างชั้นที่ระบุไว้ แต่ยังคงมีการบิดเบี้ยวเฉพาะจุดมากเกินไปสำหรับแพ็คเกจหรือกล่องโมดูลขนาดเล็กที่มีระยะห่างระหว่างขาแคบ หากลูกค้าระบุส่วนประกอบที่สำคัญหรือคุณลักษณะการเชื่อมต่อที่สำคัญ แผนการยอมรับการผลิตสามารถมุ่งเน้นการวัดในมิติเหล่านั้น โดยใช้วิธีการสุ่มตัวอย่างที่ตกลงกันไว้ แทนที่จะเป็นการตรวจสอบลักษณะทั่วไป

คุณสมบัติทางความร้อนเทียบกับประสิทธิภาพทางไฟฟ้า

การเททองแดงและการใช้แผ่นทองแดงเป็นตัวกลางระบายความร้อนสามารถช่วยถ่ายเทความร้อนจากอุปกรณ์แอคทีฟได้ แต่จะส่งผลกระทบต่อระนาบอ้างอิงความเร็วสูงและรูปแบบการออกจากบรรจุภัณฑ์ เมื่อแบบที่ลูกค้าออกแบบต้องการแผ่นทองแดงทรงเหรียญ ทองแดงที่มีน้ำหนักผสม หรือช่องเจาะที่ผิดปกติ กระบวนการพิเศษเหล่านั้นจะต้องได้รับการตรวจสอบความเป็นไปได้ในการผลิตและเสนอราคาแยกต่างหาก Highleap สามารถประเมินได้ว่าโครงสร้างดังกล่าวเข้ากันได้กับวัสดุพื้นฐานและโครงสร้างที่เลือกหรือไม่ แต่คุณสมบัติการระบายความร้อนไม่ได้รวมอยู่โดยอัตโนมัติเพียงเพราะโครงการนั้นเรียกว่า PCB โมดูลออปติคอล

การตรวจสอบการผลิตและคุณภาพการผลิตซ้ำ

สำหรับแผงวงจรโมดูลออปติคอล คุณภาพจะถูกกำหนดโดยข้อกำหนดการผลิตที่ได้รับการยอมรับ ไม่ใช่โดยจำนวนการทดสอบที่ระบุไว้ในคำอธิบายทางการตลาด กระบวนการผลิตของ Highleap อาจรวมถึงการตรวจสอบชั้นภายใน การตรวจสอบด้วยแสง (AOI) การตรวจสอบความสมบูรณ์ของรูชุบ การทดสอบทางไฟฟ้าของแผงวงจรสำเร็จรูป และการวัดตามที่ลูกค้ากำหนด ในกรณีที่จำเป็น จะมีการจัดทำคูปองอิมพีแดนซ์ ภาพตัดขวางขนาดเล็ก บันทึกวัสดุ หรือรายงานขนาดที่สำคัญตามแผนการตรวจสอบที่ตกลงกันไว้

การผลิตชิ้นงานตัวอย่างหรือชิ้นงานทดสอบควรเป็นการกำหนดส่วนผสมที่ได้รับการอนุมัติของลามิเนต ฟอยล์ โครงสร้างชั้น การชุบ การประมวลผลผ่านรูเชื่อม สารเคลือบป้องกันการบัดกรี การตกแต่งพื้นผิว และโครงร่างของแผ่นวงจร เมื่อโครงการของลูกค้าได้รับการอนุมัติแล้ว การเปลี่ยนแปลงการผลิตจะต้องได้รับการประเมินผลกระทบ การเปลี่ยนแปลงเกรดลามิเนต รูปทรงฟอยล์ ลำดับการเชื่อม หรือความหนาของทองแดงโดยไม่ได้รับการอนุมัติอาจทำให้ข้อสมมติฐานที่อยู่เบื้องหลังผลลัพธ์ทางไฟฟ้าที่ยอมรับได้ก่อนหน้านี้เป็นโมฆะ

Highleap ทำงานโดยใช้การแก้ไขไฟล์ที่ควบคุมได้และบันทึกการผลิตที่ตกลงกันไว้สำหรับคำสั่งซื้อที่เกิดขึ้นซ้ำๆ เราสามารถหารือเกี่ยวกับการจัดเก็บวัสดุ ปริมาณการปล่อยสินค้าหลายครั้ง ตารางการคาดการณ์ และบรรจุภัณฑ์สำหรับการจัดส่งเป็นส่วนหนึ่งของแผนธุรกิจ สำหรับวัสดุพิเศษที่มีการสูญเสียต่ำ การมองเห็นความต้องการตั้งแต่เนิ่นๆ นั้นมีประโยชน์ เนื่องจากกระบวนการจัดหาและตรวจสอบคุณสมบัติของวัสดุอาจเป็นข้อจำกัดที่สำคัญกว่าเวลาในการเจาะหรือกัดแผ่น PCB ตามปกติ

เมื่อมีการรวม PCBA เข้าไปด้วย แผนการยอมรับการผลิตควรแยกการตรวจสอบการผลิตแผ่นวงจรเปล่าออกจากการตรวจสอบฝีมือการประกอบ SMT และการทดสอบทางไฟฟ้าเพิ่มเติมใดๆบริการประกอบ PCB สำหรับทรานซีฟเวอร์แบบออปติคอล ของเรา สามารถเสนอราคาได้สำหรับแผ่นวงจรที่ลูกค้ากำหนด การจัดตำแหน่งโมดูลออปติคอลอย่างสมบูรณ์ การวัดทางแสง และการรับรอง BER เป็นข้อกำหนดของโครงการแยกต่างหาก ไม่ได้รวมอยู่ด้วยเพียงเพราะ PCB นั้นถูกใช้ในโมดูลออปติคอล

ตั้งแต่การอนุมัติชิ้นงานตัวอย่างแรกจนถึงการสั่งซื้อซ้ำ

การอนุมัติต้นแบบเป็นการยืนยันว่าการผสมผสานวัสดุ ทองแดง การเจาะ การลงทะเบียน และกระบวนการตกแต่งขั้นสุดท้ายนั้นตรงตามแบบร่างของลูกค้า ขึ้นอยู่กับโปรแกรมที่ระบุ แพ็คเกจการตรวจสอบของ Highleap อาจรวมถึง AOI ชั้นใน การทดสอบทางไฟฟ้าขั้นสุดท้าย การตรวจสอบขนาด การวัดหน้าตัด และผลลัพธ์ของคูปองอิมพีแดนซ์ วิธีการ ขนาดตัวอย่าง และเกณฑ์การยอมรับควรตกลงกันในแพ็คเกจการซื้อ หลักฐานจากแผ่นวงจรเปล่าเพียงอย่างเดียวไม่สามารถรับรองไดอะแกรมตา อัตราข้อผิดพลาดบิต หรือกำลังแสงของโมดูลออปติคอลที่เสร็จสมบูรณ์ได้

ในการผลิตซ้ำ โครงสร้างและการแก้ไขที่ได้รับการอนุมัติจะยังคงใช้เป็นข้อมูลอ้างอิง หากแผ่นทองแดง ลามิเนต หรือพรีเพรกไม่พร้อมใช้งาน จะต้องนำเสนอวัสดุทดแทนเพื่อตรวจสอบก่อนนำไปใช้ การเปลี่ยนแปลงที่ส่งผลต่อช่องสัญญาณหรือส่วนต่อประสานของบรรจุภัณฑ์ไม่ควรถูกซ่อนไว้ในหมายเหตุการจัดซื้อ การระบุล็อต การตรวจสอบย้อนกลับของวัสดุ และเอกสารการส่งมอบสามารถกำหนดขอบเขตได้ตามโปรแกรมคุณภาพของ OEM ไม่ใช่ทุกบอร์ดที่ต้องการรายงานเดียวกัน ดังนั้น Highleap จึงเสนอราคาตามหลักฐานที่ร้องขอจริง

ปัจจัยด้านต้นทุนและระยะเวลานำส่งที่มีผลต่อความต่อเนื่องของการผลิต

แผงวงจรพิมพ์โมดูลความเร็วสูงอาจต้องมีการสำรองวัสดุที่มีการสูญเสียต่ำตามที่ระบุไว้ล่วงหน้า ดังนั้นใบเสนอราคาการผลิตจึงควรแยกเวลานำส่งวัสดุออกจากเวลาดำเนินการของโรงงาน การประกอบแบบต่อเนื่อง การเจาะรู การเติมไมโครเวีย และการชุบแบบเลือกเฉพาะ อาจทำให้เกิดขั้นตอนที่ไม่สามารถบีบอัดได้ตามสัดส่วนในกรณีเร่งด่วน สำหรับผลิตภัณฑ์ที่ขับเคลื่อนด้วยการคาดการณ์ การตกลงเรื่องปริมาณที่ลดลงและทางเลือกที่อนุญาตได้ จะช่วยรักษาเสถียรภาพของความพร้อมใช้งานโดยไม่ทำให้ข้อกำหนดที่ลูกค้าควบคุมไว้ลดลง

ขอใบเสนอราคาสำหรับการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) โมดูลออปติคอลแบบกำหนดเอง

เพื่อขอใบเสนอราคาการผลิต โปรดส่งไฟล์ Gerber X2, ODB++ หรือไฟล์เทียบเท่าที่ได้รับการอนุมัติล่าสุด ข้อมูลการเจาะด้วยเครื่อง NC ข้อมูลการเรียงชั้นและตารางวัสดุ ความหนาสำเร็จรูป น้ำหนักทองแดง หมายเหตุพิเศษเกี่ยวกับรูเชื่อมต่อ และตารางความต้านทานควบคุม รวมถึงแบบร่างโครงร่างโมดูลหรือตัวรองรับพร้อมขนาดที่สำคัญและข้อกำหนดการตกแต่งพื้นผิว หากจำเป็นต้องใช้ลามิเนต ฟอยล์ หรือระบบการยึดติดแบบใดแบบหนึ่ง โปรดระบุเกรดและระบุหลักเกณฑ์สำหรับการทดแทน

ลำดับขั้นตอน RFQ ที่พร้อมสำหรับการผลิต

1. เผยแพร่ตารางลามิเนตและฉนวนไฟฟ้าที่ได้รับการอนุมัติ โปรไฟล์ทองแดง และข้อกำหนดอิมพีแดนซ์
2. จัดเตรียมแผนผังชั้นสำหรับรูเลเซอร์ แผ่นรองที่เติมเต็ม การเจาะรูด้านหลัง และการเชื่อมต่อพิเศษอื่นๆ
3. กำหนดรายงานการยอมรับการผลิต การสุ่มตัวอย่าง และความต้องการที่คาดการณ์ไว้จากขั้นตอนนำร่องไปสู่การผลิตในปริมาณมาก
4. โปรดระบุผู้สมัครคนอื่นที่มีคุณสมบัติเหมาะสมอย่างชัดเจน แทนที่จะถือว่าเป็นผู้สมัครทดแทนโดยอัตโนมัติ

สำหรับการเปรียบเทียบราคาและวางแผนโครงการ โปรดระบุจำนวนต้นแบบ จำนวนนำร่อง ปริมาณการผลิตซ้ำโดยประมาณ หลักฐานการตรวจสอบที่ต้องการ สถานะการแก้ไข และวันที่จัดส่งเป้าหมาย ทำเครื่องหมายกระบวนการผลิตที่ไม่เป็นไปตามมาตรฐาน เช่น การสร้างแบบต่อเนื่อง การเติมและปิดรูด้วยเรซิน การชุบแบบเลือกเฉพาะ การเจาะร่องพิเศษ การเจาะรูด้านหลัง และความคลาดเคลื่อนของขนาด หากคำสั่งซื้อรวมถึง PCBA ให้เพิ่ม BOM ข้อมูลการจัดวาง แบบร่างการประกอบ ความรับผิดชอบในการจัดหา และความครอบคลุมการทดสอบที่ได้รับการอนุมัติ

Highleap Electronics สามารถตรวจสอบแพ็คเกจการผลิตทั้งหมด ระบุปัญหาเกี่ยวกับกระบวนการหรือวัสดุ และเสนอราคาตามขอบเขตงานที่ตกลงกันไว้ ไม่ว่าจะเป็นแผงวงจรเปล่าหรือแผงวงจรประกอบขอราคาการผลิตและการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) โมดูลออปติคอลพร้อมรายละเอียดโครงการของคุณ ราคาที่ได้จะเชื่อมโยงกับเส้นทางการผลิตและผลลัพธ์ที่แท้จริง ไม่ใช่ราคาโดยทั่วไปที่ติดอยู่กับฉลากอัตราการส่งข้อมูล

การอ้างอิงถึงการแก้ไขแพลตฟอร์มที่ควบคุม

คำขอการผลิตควรระบุถึงยี่ห้อและเกรดของวัสดุที่แน่นอน (หากมีการกำหนดไว้) โครงสร้างชั้นและขนาดความหนาที่ต้องการ คุณสมบัติของทองแดงและฉนวนไฟฟ้า ข้อกำหนดของช่องสัญญาณ/อิมพีแดนซ์ แผนผังการเชื่อมต่อ และหมายเหตุเกี่ยวกับการเจาะ การเติม การปิด และการเจาะรูเพิ่มเติม รายละเอียดทางกล เช่น ขอบเขตการสัมผัสด้วยทองคำ ตำแหน่งการติดตั้ง พื้นที่ห้ามติดตั้ง และขนาดที่สำคัญของชิ้นงานสำเร็จรูป ควรเชื่อมโยงกับการแก้ไข PCB เดียวกัน หากต้องการตัวอย่างทดสอบหรือรายงานการปฏิบัติตามข้อกำหนด ให้ระบุวิธีการและขีดจำกัดการยอมรับ แทนที่จะขอ "การทดสอบความเร็วสูง" ทั่วไป

หาก Highleap จะจัดหาแผงวงจรที่ประกอบเสร็จแล้ว โปรดส่งรายการวัสดุ (BOM) ที่เผยแพร่แล้วและทางเลือกที่ได้รับการอนุมัติ ไฟล์การประกอบ ข้อกำหนดการจัดการชิ้นส่วน และข้อกำหนดการทดสอบระดับแผงวงจร ใบเสนอราคาสุดท้ายจะสามารถระบุค่าใช้จ่ายในการผลิต ชิ้นส่วน การประกอบ และการตรวจสอบได้อย่างชัดเจน สำหรับโครงการ 400G, 800G และ 1.6T ที่มีการแก้ไขหลายครั้ง โปรดระบุโครงการและการแก้ไขการออกแบบเฉพาะในแต่ละ RFQ เพื่อให้การประมาณการและบันทึกการผลิตสามารถเปรียบเทียบกันได้