บริการผลิตและประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับโมดูลออปติคอล 800G

แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของโมดูลออปติคอล 800G ทำหน้าที่ส่งสัญญาณไฟฟ้าความเร็วสูงระหว่างขั้วต่อโมดูล, DSP หรือตัวปรับสัญญาณ, ไดรเวอร์, TIA และหน่วยประมวลผลออปติคอล ในการใช้งาน OSFP นั้น 800G มักรองรับด้วยสัญญาณไฟฟ้าความเร็วสูงแปดช่อง แผงวงจรต้องรักษาค่าการสูญเสียการแทรก (insertion loss), การสูญเสียการสะท้อนกลับ (return loss), การรบกวนข้ามช่องสัญญาณ (crosstalk) และความเบี่ยงเบน (skew) ให้อยู่ภายในขอบเขตทางความร้อนและทางกลที่เล็กมาก

บริษัท Highleap Electronics ผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) และให้บริการประกอบแผ่นวงจรพิมพ์เราไม่ได้ผลิตแผ่นลามิเนตลดการสูญเสีย, DSP, หน่วยประมวลผลแสง หรือชิ้นส่วนตัวรับส่งสัญญาณ เราจัดหาและแปรรูปวัสดุและชิ้นส่วนที่ลูกค้าอนุมัติให้เป็นแผ่นวงจรพิมพ์โมดูลแสงสำเร็จรูป (PCBA)

Highleap สามารถผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับโมดูลออปติคอล 800G ได้หรือไม่?ได้ครับ ส่งไฟล์ Gerber หรือไฟล์ออกแบบ PCB มาก่อน วิศวกรผู้เชี่ยวชาญของ Highleap จะตรวจสอบข้อกำหนด PCB ความเร็วสูงและการประกอบร่วมกับทีมงานด้านเทคนิคของเรา และให้คำแนะนำในการยืนยันขั้นตอนที่เหลือทีละขั้นตอนครับ

อะไรทำให้แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของโมดูลออปติคอล 800G แตกต่างออกไป?

ความท้าทายไม่ได้อยู่ที่ฉลากอัตราการส่งข้อมูลโดยรวม แต่อยู่ที่จำนวนเลนความเร็วสูง การส่งสัญญาณต่อเลน รูปทรงของโมดูล การเริ่มต้นของตัวเชื่อมต่อ ความยาวของเส้นทาง การหลุดออกจากบรรจุภัณฑ์ และความหนาแน่นของความร้อน แผงวงจรพิมพ์โมดูลขนาดสั้นก็ยังคงเป็นเรื่องยาก เพราะทุกๆ vias, คอดลง, แผ่นรอง และการเปลี่ยนผ่านอ้างอิง ล้วนใช้พื้นที่เผื่อไว้

ความหนาแน่นทางไฟฟ้า

ช่องสัญญาณดิฟเฟอเรนเชียลความเร็วสูงหลายช่องต้องหลุดออกจากแพ็คเกจที่มีระยะห่างแคบ และไปถึงตัวเชื่อมต่อโดยมีสัญญาณรบกวนต่ำ

ความหนาแน่นเชิงกล

โมดูล OSFP และโมดูลที่เกี่ยวข้องกำหนดข้อจำกัดที่เข้มงวดเกี่ยวกับรูปร่างของแผงวงจร ความสูงของส่วนประกอบ และการจัดเรียงตัวเชื่อมต่อ

ความหนาแน่นความร้อน

DSP, เลเซอร์ และไดรเวอร์สร้างความร้อนสูงซึ่งส่งผลต่อวัสดุ ความสมดุลของทองแดง การหลอม และการบิดเบี้ยว

การจัดเรียงเชิงแสง

การประกอบและการอ้างอิงทางกลต้องรองรับกลไกทางแสง อินเทอร์เฟซไฟเบอร์ และตัวเรือน

คำจำกัดความนี้จะมีประโยชน์ในเชิงพาณิชย์ก็ต่อเมื่อสามารถตอบคำถามได้ว่าการออกแบบนั้นสามารถผลิตได้หรือไม่ และอะไรบ้างที่ต้องคงที่ตั้งแต่ต้นแบบจนถึงการผลิต เอกลักษณ์ของวัสดุ โครงสร้างตัวนำ การเชื่อมต่อแนวตั้ง และการอ้างอิงทางกล ล้วนส่งผลต่อผลลัพธ์ได้ วิศวกรของเราจะแยกเงื่อนไขประสิทธิภาพที่จำเป็นออกจากความต้องการ แล้วจัดทำเอกสารควบคุมการผลิตที่จำเป็นสำหรับการสั่งซื้อซ้ำ

ข้อกำหนดด้านวัสดุและทองแดงสำหรับแผงวงจรพิมพ์โมดูล 800G

การเลือกวัสดุต้องเป็นไปตามการวิเคราะห์ช่องทาง ตัวแปรสำคัญ ได้แก่ Df, Dk ที่มีประสิทธิภาพ, ความหยาบของทองแดง, การทอใยแก้ว, ความหนาของฉนวน และความพร้อมของวัสดุ โซลูชันทั่วไปมักใช้ระบบเทอร์โมเซตที่มีการสูญเสียต่ำหรือต่ำมาก โดยมักใช้ ทองแดงที่มีความหนาต่ำ

Highleap ไม่ได้เลือกวัสดุเพียงแค่จากค่า Df ที่เผยแพร่เท่านั้น เราตรวจสอบทองแดงที่ใช้ในการผลิต รูปทรงของลายวงจรจริง การสูญเสียของตัวเชื่อมต่อ โครงสร้างของ vias และมาสก์การสูญเสียการแทรกเป้าหมาย แผ่นลามิเนตคุณภาพสูงไม่สามารถแก้ไขปัญหาการเริ่มต้นที่ไม่ดีหรือ vias ที่เหลืออยู่ยาวเกินไปได้

ความสามารถในการทำซ้ำได้คือการทดสอบหลักในกระบวนการผลิต ต้นแบบอาจใช้งานได้แม้ว่าช่วงกระบวนการจะกว้าง แต่การผลิตในปริมาณมากจะเผยให้เห็นความแปรปรวนในล็อตวัสดุ การกระจายตัวของทองแดง การโหลดแผง และการชุบ เราจึงใช้การตรวจสอบความสัมพันธ์ของชั้นวัสดุที่มีการสูญเสียต่ำ การควบคุมกระบวนการ HDI และ via-in-pad การตรวจสอบโครงร่างและจุดอ้างอิงอย่างเข้มงวด และการตรวจสอบการบิดเบี้ยวของการประกอบและการตรวจสอบด้วยรังสีเอ็กซ์ในการปล่อยผลิตภัณฑ์ เพื่อให้สามารถเปรียบเทียบระหว่างล็อตได้อย่างเสถียร

เจตนาในการออกแบบและการชดเชยจากโรงงานมีผู้รับผิดชอบที่แตกต่างกัน ลูกค้ากำหนดข้อกำหนดด้านไฟฟ้าและความน่าเชื่อถือ ในขณะที่ Highleap ดำเนินการปรับแต่ง CAM การเจาะ การชุบ และการเคลือบที่ได้รับอนุมัติเพื่อให้ได้ค่าสุดท้ายตามที่ต้องการ การเปลี่ยนแปลงใดๆ ที่ส่งผลกระทบต่อโครงสร้างหรือคุณสมบัติจะต้องได้รับการอนุมัติแทนที่จะซ่อนไว้ในกระบวนการ CAM

โครงสร้าง PCB 800G, HDI และลำดับความสำคัญของการเดินสาย

ผลลัพธ์ของการตรวจสอบควรเป็นแบบจำลองโครงสร้างที่สามารถนำไปประกอบได้ และรายการตัวแปรควบคุมสั้นๆ Highleap จะบันทึกข้อมูลวัสดุที่ตกลงกันไว้ รูปทรงเรขาคณิต เส้นทางการผลิต และเกณฑ์การตรวจสอบ จากนั้นจึงประสานงานรายละเอียดที่เหลือภายในองค์กรในส่วนต่างๆ เช่น CAM, การผลิต, คุณภาพ และการประกอบ

โครงสร้างชั้นของวงจรต้องรองรับทั้งความหนาแน่นของทางออกและประสิทธิภาพของช่องสัญญาณ แพ็คเกจ DSP ที่มีระยะห่างแคบอาจต้องใช้ไมโครเวียหรือเวียแบบเติมเต็มในแพดในขณะที่การเดินสายด้านตัวเชื่อมต่อต้องการระนาบอ้างอิงต่อเนื่องและรูปทรงแอนตี้แพดที่ควบคุมได้ คู่สายความเร็วสูงควรหลีกเลี่ยงการเปลี่ยนแปลงชั้นที่ไม่จำเป็น สตับยาว และการลดขนาดอย่างกะทันหัน โครงสร้างพลังงานและกราวด์ยังต้องการทองแดงในปริมาณที่เพียงพอโดยไม่ทำให้เกิดความไม่สมดุลของความหนามากเกินไปหรือการบิดเบี้ยวในโครงร่างโมดูลขนาดเล็ก

Highleap จะตรวจสอบบริเวณการแยก BGA และส่วนเชื่อมต่อจริงก่อนที่จะยืนยันจำนวนรอบ HDIเป้าหมายไม่ใช่การใช้โครงสร้าง vias ที่ซับซ้อนที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ แต่เป็นการใช้โครงสร้างที่ง่ายที่สุดที่สามารถตอบสนองความต้องการด้านการเดินสาย การสูญเสีย การลงทะเบียน และการประกอบ ซึ่งจะช่วยลดความเสี่ยงจากการเคลือบและทำให้โครงสร้างต้นแบบสามารถปรับขนาดได้สำหรับการผลิตจำนวนมาก

ผลกระทบจากการใช้กระบวนการผลิต PCB อเนกประสงค์

• ค่าการสูญเสียการแทรกอาจผ่านการจำลอง แต่ล้มเหลวในการใช้งานจริง เนื่องจากโปรไฟล์ทองแดงหรือค่า Dk จริงแตกต่างกัน
• การปล่อยสัญญาณจากตัวเชื่อมต่อสามารถส่งผลต่อการสูญเสียการสะท้อนกลับได้อย่างมาก แม้แต่ในบอร์ดที่มีความยาวสั้นมากก็ตาม
• ความเอียงที่เกิดจากการทอของแก้วสามารถลดระยะขอบบนคู่ดิฟเฟอเรนเชียลที่มีความยาวมากหรือมีการวางแนวที่ไม่เหมาะสมได้
• โครงสร้าง vias-in-pad ที่ไม่ได้เติมเต็มหรือเคลือบผิวไม่ดี อาจทำให้เกิดข้อบกพร่องในการประกอบใต้ BGA ได้
• การโก่งงอของแผงวงจรอาจส่งผลกระทบต่อชุดขาพินละเอียด การจัดเรียงทางแสง และความพอดีของตัวเรือน
• การแก้ไขงานซ้ำๆ อาจทำให้แผ่นรอง แผ่นลามิเนต และชิ้นส่วนที่ไวต่อความชื้นเสียหายได้

ความล้มเหลวร้ายแรงมักปรากฏขึ้นหลังจากประกอบชิ้นส่วนเสร็จแล้ว แผงวงจรอาจผ่านการทดสอบความต่อเนื่อง แต่ยังคงแสดงช่องว่างหรือจุดเปิดอยู่ใต้แพ็คเกจที่มีระยะห่างระหว่างขาแคบ การจัดตำแหน่งที่ไม่ถูกต้องของตัวเรือนหรือกลไกออปติคอล หรือการสูญเสียหรือการสะท้อนแสงที่กระจุกตัวอยู่ที่จุดเริ่มต้นสั้นๆ ในระหว่างการตรวจสอบระบบ ดังนั้น การออกแบบเพื่อการผลิต (DFM) ในระยะเริ่มต้นจึงมีต้นทุนต่ำกว่าการตรวจสอบแผงวงจรพิมพ์ (PCBA) ที่เสร็จสมบูรณ์แล้ว เนื่องจากสามารถแยกสาเหตุจากวัสดุ รูปทรง การผลิต และการประกอบได้ก่อนที่จะทำการผลิตเครื่องมือและวางชิ้นส่วน

การผลิตซ้ำก่อให้เกิดความเสี่ยงอีกประการหนึ่ง คือ ล็อตการผลิตในภายหลังอาจใช้โครงสร้างที่แตกต่างกันออกไป ในขณะที่กลุ่มวัสดุหลักยังคงไม่เปลี่ยนแปลง Highleap บันทึกโครงสร้างที่ได้รับการอนุมัติ ปริมาณทองแดง ข้อสมมติฐานของกระบวนการ และวิธีการตรวจสอบ เพื่อให้สามารถเปรียบเทียบต้นแบบและผลิตภัณฑ์ที่ผลิตจริงโดยใช้เกณฑ์เดียวกันได้

ความสามารถในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับโมดูลออปติคอล Highleap 800G

บริการที่เกี่ยวข้องของ Highleap ได้แก่ การผลิตแผ่นวงจรหลายชั้นที่มีการสูญเสียต่ำ, HDI, การเคลือบแบบต่อเนื่อง , การเจาะด้วยเลเซอร์, via-in-pad, การเจาะด้านหลัง , อิมพีแดน ซ์ควบคุม , การสร้างภาพเส้นละเอียด, การตกแต่งพื้นผิวที่มีการสูญเสียต่ำ, AOI, การทดสอบทางไฟฟ้า, การตัดขวาง และการทดสอบพารามิเตอร์ S หรือการสูญเสียการแทรก (เป็นตัวเลือกเสริม)

ความสามารถของแพลตฟอร์มสาธารณะของเราเป็นเพียงจุดเริ่มต้น ขีดจำกัดที่เปิดเผยสำหรับโมดูล 800G ขึ้นอยู่กับความหนาของบอร์ด อัตราส่วนด้าน โครงสร้างไดอิเล็กทริก ระยะห่างของแพ็คเกจ การออกแบบแผง และข้อกำหนดของชิ้นส่วนทดสอบ

การออกแบบที่แตกต่างกันต้องการช่วงเวลาการผลิตที่แตกต่างกัน ความหนาของแผ่นวงจร องค์ประกอบทางเคมีของวัสดุ สมดุลของทองแดง โครงสร้างของรู และขนาดของแผ่นวงจร สามารถเปลี่ยนแปลงเงื่อนไขการเตรียม การอัด และการชุบได้ วิศวกรที่ได้รับมอบหมายจะประสานงานระหว่าง CAM การผลิต และคุณภาพ เพื่อให้ลูกค้าได้รับคำตอบด้านการผลิตเพียงคำตอบเดียว แทนที่จะได้รับคำถามแยกต่างหากจากแต่ละแผนก

ข้อมูลการผลิตที่ได้รับการอนุมัติจะถูกเก็บรักษาไว้สำหรับการสั่งซื้อซ้ำ ส่วนข้อมูลระบุตัวตนของวัสดุ ขนาด เส้นทางการเจาะ เป้าหมายการชุบ และวิธีการตรวจสอบ จะอยู่ภายใต้การควบคุมการเปลี่ยนแปลง เพื่อป้องกันผลิตภัณฑ์จากความผิดพลาดในการจัดตำแหน่งตัวเรือนหรือกลไกทางแสง หรือการสูญเสียหรือการสะท้อนแสงที่เกิดขึ้นอย่างกระจุกตัวในช่วงเวลาสั้นๆ อันเนื่องมาจากการเปลี่ยนแปลงกระบวนการหรือการจัดหาที่ไม่ได้รับการบันทึกไว้

การประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) โมดูลออปติคอล 800G

Highleap ให้บริการประกอบชิ้นส่วนแบบครบวงจรและแบบรับจ้างสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์โมดูลออปติคอล รวมถึงการออกแบบสเตนซิล, SPI, SMT ระยะห่างละเอียด, การวาง BGA/LGA , การรีโฟลว์, AOI, การตรวจสอบด้วยรังสีเอ็กซ์ และการทำงานด้วยมือแบบควบคุม ส่วนประกอบออปติคอล เลเซอร์ และคอนเนคเตอร์พิเศษ อาจต้องมีการจัดการ อุปกรณ์จับยึด และคำแนะนำในการดำเนินการที่ได้รับการอนุมัติจากลูกค้า

รายการตรวจสอบการประกอบ

• เกณฑ์ความเรียบของบรรจุภัณฑ์และช่องว่าง
• ความไวต่อความชื้นและขีดจำกัดในการอบ;
• ตำแหน่งการติดตั้งตัวเชื่อมต่อและจุดอ้างอิงทางกล
• วัสดุเชื่อมต่อความร้อนและแผ่นกระจายความร้อน;
• ข้อกำหนดด้านความสะอาดและสารตกค้างจากฟลักซ์;
• ลำดับการตั้งโปรแกรม การดึงกระแสไฟฟ้า และการทดสอบการทำงาน

กระบวนการประกอบเริ่มต้นด้วยการสร้างแผ่นวงจรเปล่า การบิดเบี้ยว ความสมดุลของทองแดง การตกแต่งแผ่นรอง การสภาพของรูเชื่อมต่อ และมวลความร้อน ล้วนมีผลต่อการพิมพ์ การจัดวาง และการหลอมละลาย Highleap ตรวจสอบ PCB และการจัดวางส่วนประกอบร่วมกัน เพื่อให้มั่นใจว่าแผ่นวงจรที่ผ่านการทดสอบแผ่นวงจรเปล่าจะไม่กลายเป็น PCBA ที่มีอัตราผลผลิตต่ำหลังจากติดตั้งชิ้นส่วนที่มีมูลค่าสูงแล้ว

การประกอบแบบครบวงจรและการประกอบแบบฝากขายนั้นต้องการการควบคุมแหล่งที่มาและการตรวจสอบย้อนกลับที่แตกต่างกัน แต่ทั้งสองอย่างไม่ควรเป็นอุปสรรคต่อการพูดคุยเรื่อง PCB ในเบื้องต้น ลูกค้าสามารถเริ่มต้นด้วยไฟล์ Gerber หรือไฟล์ออกแบบได้ ข้อมูล BOM ตำแหน่งการจัดวาง และข้อมูลกระบวนการพิเศษจะถูกเพิ่มเข้ามาเมื่อขอบเขตของ PCBA ได้รับการยืนยันแล้ว

กลยุทธ์การตรวจสอบและการทดสอบ

การทดสอบแผ่นวงจรเปล่าอาจรวมถึงการทดสอบทางไฟฟ้า 100%, คูปองวัดอิมพีแดนซ์, การตัดชิ้นส่วนขนาดเล็ก, การตรวจสอบขนาด และการวิเคราะห์คุณสมบัติความถี่สูง (หากต้องการ) การตรวจสอบ PCBA อาจรวมถึง SPI, AOI, การตรวจสอบด้วยรังสีเอ็กซ์ และการทดสอบการทำงาน

โดยปกติแล้ว การทดสอบการปฏิบัติตามมาตรฐาน 800G อย่างเต็มรูปแบบ จำเป็นต้องใช้อุปกรณ์เฉพาะทางจากลูกค้าหรือห้องปฏิบัติการ อุปกรณ์ประกอบ และคำจำกัดความของขีดจำกัด Highleap สามารถผลิตชิ้นงานทดสอบและสนับสนุนขั้นตอนการทดสอบที่ตกลงกันไว้ได้ แต่ต้องกำหนดวิธีการยอมรับก่อนการเสนอราคา

เอกสารการอนุมัติควรระบุวิธีการตรวจสอบผลลัพธ์ที่อยู่นอกเหนือขอบเขตที่กำหนด อาจจำเป็นต้องใช้บันทึกวัสดุ ขนาด รูปทรงตัดขวาง ข้อมูลการชุบ และการตรวจสอบการประกอบ การกำหนดขั้นตอนการแก้ไขปัญหาที่ชัดเจนจะทำให้การทดสอบสามารถนำไปปฏิบัติได้จริง แทนที่จะเป็นการเก็บข้อมูลการวัดโดยไม่มีการตกลงเรื่องการตอบสนองจากฝ่ายผลิต

การทดสอบ RF หรือความเร็วสูงแบบพิเศษนั้นต้องการพอร์ต อุปกรณ์จับยึด การสอบเทียบ ช่วงความถี่ และข้อจำกัดที่กำหนดไว้ Highleap สามารถรองรับวิธีการที่ตกลงกันไว้ได้ แต่การตรวจสอบคุณสมบัติจากโรงงาน (ซึ่งเป็นทางเลือก) ไม่ได้หมายความว่าจะสามารถทดแทนการปฏิบัติตามข้อกำหนดของระบบหรือการรับรองด้านสิ่งแวดล้อมของลูกค้าได้โดยอัตโนมัติ

แผนการทดสอบควรแยกสิ่งที่สามารถตรวจสอบได้บนแผงวงจรเปล่าออกจากสิ่งที่ต้องใช้โมดูลที่ประกอบแล้วหรืออุปกรณ์พิเศษ ข้อมูลอิมพีแดนซ์และภาพตัดขวางระดับจุลภาคสามารถยืนยันโครงสร้างและการเชื่อมต่อได้ ในขณะที่การตรวจสอบด้วยรังสีเอ็กซ์และ AOI จะช่วยตรวจสอบข้อบกพร่องในการประกอบ การวัดค่าการสูญเสียการแทรกหรือพารามิเตอร์ S ต้องใช้ตัวอย่างทดสอบและพอร์ตที่กำหนดไว้ ผลการตรวจสอบความสอดคล้องของโมดูล 800G ที่สมบูรณ์มักขึ้นอยู่กับสภาพแวดล้อมการทดสอบระบบของลูกค้า

ส่งไฟล์ Gerber ก่อนเพื่อขอใบเสนอราคาสำหรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) โมดูลออปติคอล 800G

อย่ารอจนกว่ารายละเอียดความเร็วสูงทั้งหมดจะถูกจัดเตรียมไว้ในแพ็คเกจ RFQ แยกต่างหาก ส่งไฟล์ Gerber หรือไฟล์ออกแบบ PCB ต้นฉบับไปก่อน หากหมายเหตุการผลิตและโครงสร้างชั้นของวัสดุรวมอยู่ในไฟล์เหล่านั้นแล้ว คุณไม่จำเป็นต้องเตรียมไฟล์เหล่านั้นอีกครั้ง

การสนับสนุนด้านวิศวกรรมโดยเฉพาะตั้งแต่การตรวจสอบครั้งแรก

วิศวกรของ Highleap จะทำงานร่วมกับคุณแบบตัวต่อตัว และนำแบบร่างไปให้ทีมวิศวกรรม PCB โมดูลออปติคอลของเรา เราจะตรวจสอบการเดินสายความเร็วสูง โครงสร้าง HDI การเชื่อมต่อผ่านแผ่นวงจร พื้นที่ตัวเชื่อมต่อ วัสดุ อิมพีแดนซ์ และข้อกำหนดในการประกอบ จากนั้นจะสอบถามเฉพาะคำถามที่จำเป็นเพื่อยืนยันความเป็นไปได้ในการผลิต ราคา และระยะเวลานำส่ง ไฟล์ BOM และไฟล์ตำแหน่งการวางชิ้นส่วนสามารถจัดส่งให้ภายหลังได้หากคุณต้องการบริการประกอบ PCB เพิ่มเติม

ข้อมูลเบื้องต้นที่ไม่ครบถ้วนไม่ได้หมายความว่าการเสนอราคาจะหยุดลงโดยอัตโนมัติ เราจะระบุสิ่งที่ได้กำหนดไว้แล้ว แยกแยะความต้องการออกจากข้อกำหนดที่จำเป็น และอธิบายว่าการตัดสินใจที่ยังไม่ได้รับการแก้ไขข้อใดที่เป็นอุปสรรคอย่างแท้จริง หากจำเป็นต้องมีการประกอบชิ้นส่วน ไฟล์ BOM และไฟล์ตำแหน่งการติดตั้งสามารถจัดส่งได้หลังจากเข้าใจขอบเขตของแผงวงจรเปล่าแล้ว

ต้นทุนและระยะเวลานำส่งแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับโมดูลออปติคอล 800G

ปัจจัยหลักที่ทำให้ต้นทุนสูงขึ้น ได้แก่ วัสดุที่มีการสูญเสียต่ำ ทองแดงที่มีขนาดเล็ก วงจร HDI การเติม vias-in-pad เส้นละเอียด การเจาะด้านหลัง ความคลาดเคลื่อนของรูปทรงที่เข้มงวด คูปอง RF การทดสอบเฉพาะทาง และอัตราผลผลิต ต้นทุนการประกอบได้รับผลกระทบอย่างมากจากการจัดซื้อชิ้นส่วน DSP/ออปติคอล การตรวจสอบ BGA ฮาร์ดแวร์ระบายความร้อน และความครอบคลุมของการทดสอบ

สำหรับการวางแผนการผลิตตั้งแต่ต้นแบบจนถึงปริมาณมาก ผลผลิตต่อหน่วยมีความสำคัญมากกว่าราคาวัสดุต่อหน่วยเพียงอย่างเดียว คุณสมบัติที่ทำให้เกิดการคลาดเคลื่อนหรือการรบกวนของตัวเรือนหรือกลไกออปติคอลในบริเวณที่มีการเชื่อมต่อหนาแน่น อาจเพิ่มปริมาณของเสียและการแก้ไขงาน การออกแบบโครงสร้างที่มั่นคงและมีเอกสารประกอบมักจะให้ต้นทุนรวมที่ต่ำกว่าการออกแบบที่เน้นความท้าทายซึ่งต้องมีการเปลี่ยนแปลงทางวิศวกรรมซ้ำๆ หลังจากการประกอบ

ระยะเวลานำส่งมักถูกควบคุมโดยโครงสร้างที่มีการสูญเสียต่ำอย่างแม่นยำ ความพร้อมใช้งานของทองแดงชนิดพิเศษ รอบการเคลือบ HDI และวิธีการทดสอบ การจัดหาส่วนประกอบอาจกลายเป็นตัวกำหนดตารางเวลาเมื่อมีการรวม DSPs หน่วยประมวลผลแสง หรือตัวเชื่อมต่อพิเศษไว้ในการประกอบแบบครบวงจร วิศวกรที่ได้รับมอบหมายจะระบุรายการที่ควบคุมในระหว่างการเสนอราคาและรักษาเวลาของวัสดุ PCB และ PCBA ไว้ในแผนโครงการเดียวกัน

สร้างระบบไฟฟ้า ระบบกลไก และระบบประกอบที่สมบูรณ์แบบ

แผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับโมดูลออปติคอล 800G ไม่ใช่แผงวงจรขนาดเล็กทั่วไป Highleap ผสานรวมวัสดุที่ได้รับการรับรอง การเรียงซ้อนความเร็วสูง การผลิตแบบ HDI การประกอบที่แม่นยำ และการตรวจสอบเข้าไว้ในขั้นตอนการผลิตเดียว

แผงวงจรพิมพ์ (PCB), ตัวเชื่อมต่อ, DSP, หน่วยประมวลผลแสง, ตัวเรือน และอุปกรณ์ระบายความร้อน ล้วนใช้พื้นที่จำกัดร่วมกัน การแยกจัดซื้อชิ้นส่วนเหล่านี้ออกจากกันจะทำให้เกิดความขัดแย้งที่ไม่จำเป็นในเรื่องจุดอ้างอิง การบิดเบี้ยว ความสูงของชิ้นส่วน และการสัมผัสกับความร้อนจากการหลอมละลาย Highleap ตรวจสอบข้อกำหนดของแผงวงจรเปล่าและแผงวงจรพิมพ์ (PCBA) ร่วมกัน เพื่อให้แผงวงจรพิมพ์ที่ส่งมอบสามารถประกอบเป็นโมดูลที่ต้องการได้ แทนที่จะผ่านการทดสอบทางไฟฟ้าแบบแยกส่วนเพียงอย่างเดียว

ผู้ซื้อสามารถเริ่มต้นกระบวนการนี้ได้โดยการส่งไฟล์บอร์ด วิศวกรผู้เชี่ยวชาญจะทำหน้าที่เป็นผู้ประสานงานโครงการ ประสานงานกับทีมงานด้านความเร็วสูง HDI การผลิต และ SMT และส่งข้อมูลการตัดสินใจเพียงไม่กี่ข้อที่ต้องการการยืนยันจากลูกค้ากลับมา เส้นทางการบริการนี้มีประโยชน์มากกว่าการขอให้ฝ่ายจัดซื้อเตรียมข้อกำหนดการผลิตโมดูลออปติคอลที่สมบูรณ์ก่อนที่จะขอใบเสนอราคา

คำถามที่พบบ่อย (FAQs)

Highleap ผลิตชิปหรือแผ่นลามิเนตสำหรับทรานซีฟเวอร์ออปติคอล 800G หรือไม่?

ไม่ เราผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และแผงวงจรประกอบ (PCBA) โดยใช้วัสดุที่ลูกค้าอนุมัติ และชิ้นส่วนที่จัดหาหรือรับฝากขาย

คุณสามารถผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับโมดูล OSFP 800G ได้หรือไม่?

ใช่ครับ ขึ้นอยู่กับแบบร่างรูปทรง ตัวเชื่อมต่อ การจัดเรียงชั้น การออกแบบบรรจุภัณฑ์ และการตรวจสอบ DFM (Design for Manufacturing)

บอร์ด 800G ทุกบอร์ดจำเป็นต้องใช้วัสดุที่มีการสูญเสียต่ำมากเป็นพิเศษหรือไม่?

ไม่ วัสดุควรถูกเลือกโดยพิจารณาจากความยาวของช่องสัญญาณ โครงสร้าง ปริมาณทองแดง และงบประมาณการสูญเสีย

Highleap สามารถทำการทดสอบ S-parameter ได้หรือไม่?

สามารถรองรับการทดสอบความถี่สูงได้ (เป็นทางเลือก) เมื่อมีการกำหนดคูปอง พอร์ต อุปกรณ์ ช่วงความถี่ และขีดจำกัดการยอมรับ

คุณสามารถประกอบแพ็คเกจ DSP และ BGA ระยะห่างขาแคบได้หรือไม่?

ใช่ครับ ขึ้นอยู่กับการตรวจสอบบรรจุภัณฑ์ แม่พิมพ์ การบิดเบี้ยว การเอ็กซ์เรย์ และกระบวนการหลอมโลหะ

วิธีที่เร็วที่สุดในการเริ่มต้นขอใบเสนอราคาสำหรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) โมดูลออปติคอล 800G คืออะไร?

กรุณาส่งไฟล์ Gerber หรือไฟล์ออกแบบ PCB ดั้งเดิมมาก่อน หากมีหมายเหตุเกี่ยวกับการผลิตรวมอยู่แล้ว ไม่จำเป็นต้องส่งเอกสารแยกต่างหาก วิศวกรของ Highleap จะตรวจสอบโครงการแบบตัวต่อตัวและประสานงานข้อมูลที่ขาดหายไปกับทีมวิศวกรรมของเรา