RT duroid 6002 PCB ใบเสนอราคาและ Stackup

ใบเสนอราคา PCB รุ่น RT duroid 6002 ควรระบุรายละเอียดโครงสร้างที่เสร็จสมบูรณ์ ไม่ใช่แค่เกรดของวัสดุ ความหนา ปริมาณทองแดง จำนวนชั้น เทคโนโลยีการเจาะรู เป้าหมายความต้านทาน และการตรวจสอบ สามารถเปลี่ยนแปลงต้นทุนการผลิตได้มากกว่าที่ชื่อแบรนด์บ่งบอกเพียงอย่างเดียวRogers RT/duroid 6002 เป็นแผ่นลามิเนต PTFE เสริมด้วยใยแก้วไมโครไฟเบอร์ที่เติมเซรามิก มีค่าคงที่ไดอิเล็กตริก 2.94 ±0.04 และค่าตัวประกอบการสูญเสีย 0.0012 ที่ 10 GHz ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน (CTE) ในระนาบ 16 ppm/°C ซึ่งเทียบเท่ากับทองแดง เมื่อรวมกับค่า CTE ในแกน z ที่ต่ำ 24 ppm/°C และข้อมูลการปล่อยก๊าซ ASTM E595 ที่เผยแพร่ (ถ้ามี) อาจเกี่ยวข้องกับการออกแบบดาวเทียม ระบบเสาอากาศแบบเฟสอาร์เรย์ ระบบป้องกันประเทศ และการออกแบบอื่นๆ ที่มุ่งเน้นด้านอวกาศ แต่โครงการต้องยืนยันเอกสารเกรดปัจจุบันและข้อกำหนดการรับรองคุณภาพก่อน คู่มือทางวิศวกรรมนี้จะทบทวนข้อมูลที่เลือกสรรแล้วของ RT/duroid 6002 ประสิทธิภาพทางไฟฟ้าและความร้อน กฎการออกแบบ ค่าอ้างอิงอิมพีแดนซ์ โครงสร้างชั้น กระบวนการผลิตทีละขั้นตอน การเปรียบเทียบกับลามิเนตของ Rogers ที่เกี่ยวข้อง (5880, 6006, 6010, RO3003, RO4350B) การใช้งานในอุตสาหกรรม การวิเคราะห์ต้นทุน และคำถามทางวิศวกรรมที่พบบ่อยกว่า 20 ข้อ

สารบัญ

1. Rogers RT/duroid 6002 คืออะไร?
2. เอกสารข้อมูลจำเพาะและคุณสมบัติวัสดุฉบับเต็มของ RT/duroid 6002
3. ค่าคงที่ไดอิเล็กทริก, ปัจจัยการสูญเสียพลังงาน, TCDk อธิบายโดยละเอียด
4. ค่าการนำความร้อน สัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน และพฤติกรรมความชื้น
5. เหตุใดการจับคู่ CTE จึงช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือของรูทะลุชุบโลหะ
6. RT/duroid 6002 เทียบกับ 5880 เทียบกับ 6006 เทียบกับ 6010 เทียบกับ RO3003 เทียบกับ RO4350B
7. เครื่องคำนวณอิมพีแดนซ์ RT/duroid 6002: ไมโครสตริป 50Ω, สตริปไลน์, ดิฟเฟอเรนเชียล
8. การออกแบบโครงสร้าง: แผ่น PTFE หลายชั้น และโครงสร้างไฮบริด FR4
9. ขั้นตอนการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) RT/duroid 6002 ทีละขั้นตอน
10. 10 อุตสาหกรรมยอดนิยม: ดาวเทียม, เรดาร์, 5G, อวกาศ
11. การวิเคราะห์ต้นทุน ระยะเวลานำส่ง ความพร้อมจำหน่าย และแหล่งซื้อ
12. ปัญหาทางวิศวกรรมทั่วไปและคู่มือการแก้ไขปัญหา
13. คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับ RT/duroid 6002 (มากกว่า 20 คำถามและคำตอบ)
14. การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) รุ่น RT/duroid 6002 ที่ Highleap Electronics

1. Rogers RT/duroid 6002 คืออะไร?

Rogers RT/duroid 6002 เป็นแผ่นลามิเนตสำหรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ความถี่สูงที่ผลิตโดยบริษัท Rogers Corporation เป็นวัสดุคอมโพสิตสามส่วนประกอบด้วยเมทริกซ์ PTFE (โพลีเตตระฟลูออโรเอทิลีน) อนุภาคฟิลเลอร์เซรามิก และเส้นใยแก้วไมโครไฟเบอร์ทอเสริมแรง วัสดุนี้อยู่ในซีรีส์ RT/duroid 6000 ซึ่งประกอบด้วย RT/duroid 6006, 6010.2LM, 6035HTC และ 6202 ด้วย ภายในซีรีส์นี้ RT/duroid 6002 เหมาะสำหรับงานออกแบบที่ต้องการทั้งประสิทธิภาพไมโครเวฟสูงและความทนทานในสภาพแวดล้อมที่มีการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างรุนแรง ซึ่งเป็นคุณสมบัติที่แผ่นลามิเนต PTFE ทั่วไปที่ไม่มีฟิลเลอร์ไม่สามารถให้ได้

คุณลักษณะทางวิศวกรรมที่สำคัญของ RT/duroid 6002 มีอยู่สี่ประการ:

• ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน (CTE) ที่เทียบเท่ากับทองแดง: ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนในระนาบ 16 ppm/°C ใกล้เคียงกับทองแดงที่ 17 ppm/°C ซึ่งช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือของรูทะลุที่เคลือบภายใต้การเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิได้อย่างมาก
• การปล่อยก๊าซในระดับที่ใช้ในอวกาศ: ผ่านเกณฑ์ประสิทธิภาพ ASTM E595 โดยมีค่า TML <1.0 % และ CVCM <0.1 % ซึ่งอาจมีความเกี่ยวข้องกับการตรวจสอบคุณสมบัติสำหรับใช้งานในอวกาศ แต่ไม่ได้เป็นการรับประกันว่าโครงการจะได้รับการยอมรับโดยตัวมันเอง
• การสูญเสียคลื่นไมโครเวฟต่ำ: ค่าการสูญเสียพลังงาน (dissipation factor) อยู่ที่ 0.0012 ที่ความถี่ 10 GHz ซึ่งจัดอยู่ในกลุ่มค่าที่ต่ำที่สุดในบรรดาแผ่นลามิเนต PTFE เสริมใยแก้วทั้งหมด
• ประวัติความเป็นมาของสายการบิน: ประวัติความเป็นมาของโครงการอาจให้ข้อมูลพื้นฐานที่เป็นประโยชน์ แต่การออกแบบใหม่ยังคงต้องการคุณสมบัติและการยอมรับที่ชัดเจน

RT/duroid 6002 มักถูกระบุไว้ในการออกแบบที่ผสมผสานความถี่ไมโครเวฟระดับปานกลางถึงสูง (1–40 GHz) กับสภาพแวดล้อมทางความร้อนที่รุนแรง เช่น การเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิในสภาวะทางทหาร สุญญากาศความร้อนในอวกาศ และสภาวะใต้ฝากระโปรงรถยนต์เกรด 1 และต้องการความน่าเชื่อถือของรูทะลุที่ชุบด้วยไฟฟ้าตลอดจำนวนรอบการใช้งานที่ระบุไว้ในแผนการรับรองที่เกี่ยวข้อง RT/duroid 6002 อยู่ใน กลุ่ม วัสดุ PCB ความถี่สูง ของ Rogers ข้อกำหนดใดๆ ของ ECSS-Q-ST-70-08C ต้องได้รับการตรวจสอบกับแพ็คเกจการรับรองโครงการปัจจุบัน แทนที่จะอนุมานจากชื่อวัสดุ

2. เอกสารข้อมูลจำเพาะและคุณสมบัติวัสดุฉบับเต็มของ RT/duroid 6002

ตารางด้านล่างแสดงค่าอ้างอิงที่เลือกไว้ซึ่งรายงานในเอกสารทางเทคนิค RT/duroid 6002 ที่เผยแพร่แล้ว โปรดตรวจสอบฉบับแก้ไขปัจจุบัน ความหนา และวิธีการทดสอบก่อนเผยแพร่แบบงานออกแบบ คุณสมบัติวัดตามวิธีการทดสอบ IPC-TM-650 เว้นแต่จะระบุไว้เป็นอย่างอื่น ค่าที่แสดงเป็นค่าทั่วไปและใช้ได้กับความหนามาตรฐานทุกแบบ โปรดตรวจสอบกับเอกสารข้อมูลล่าสุดของ Rogers Corporation ก่อนเผยแพร่แบบงานออกแบบขั้นสุดท้ายเสมอ

ความหนาที่มีให้เลือก: 0.127 มม. (5 มิล), 0.254 มม. (10 มิล), 0.508 มม. (20 มิล), 0.762 มม. (30 มิล), 1.524 มม. (60 มิล) ความหนาแบบกำหนดเองสามารถสั่งทำได้ตามต้องการจาก Rogers

แผ่นทองแดงมาตรฐาน: 0.5 ออนซ์ (17.5 ไมโครเมตร), 1 ออนซ์ (35 ไมโครเมตร), 2 ออนซ์ (70 ไมโครเมตร) มีให้เลือกทั้งแบบเคลือบด้วยไฟฟ้ามาตรฐาน (ED), ฟอยล์เคลือบแบบย้อนกลับ (RTF), ทองแดงแบบบาง (LP) และฟอยล์ต้านทาน

ขนาดแผง:มาตรฐาน 18″ × 24″, 18″ × 36″, 24″ × 36″ ขนาดใหญ่กว่านี้สามารถสั่งทำพิเศษได้

3. คำอธิบายค่าคงที่ไดอิเล็กทริก, ปัจจัยการสูญเสียพลังงาน, และ TCDk

พฤติกรรมความถี่ของค่าคงที่ไดอิเล็กทริก (Dk)ค่า Dk ที่ออกแบบไว้ที่ 2.94 นั้นวัดได้ตามมาตรฐาน IPC-TM-650 2.5.5.5 (ตัวเรโซเนเตอร์แบบแถบเส้นยึด) ที่ความถี่ 10 GHz ค่านี้มีความเสถียรสูงตลอดช่วงการทำงานจริง ตั้งแต่ 1 GHz ถึง 40 GHz ค่า Dk จะเปลี่ยนแปลงน้อยกว่า 1.5% ที่ 77 GHz ค่า Dk จะลดลงเหลือประมาณ 2.91 และที่ 94 GHz จะลดลงเหลือประมาณ 2.89 สำหรับการออกแบบเรดาร์ 77 GHz ในรถยนต์ นักออกแบบมักใช้ค่า Dk = 2.92 ด้วยความมั่นใจ

ค่าการสูญเสียพลังงานที่ความถี่สูงขึ้น (Df) จะค่อยๆ เพิ่มขึ้นตามความถี่เนื่องจากการลดลงของโพลาไรเซชัน ค่า Df โดยประมาณ: 0.0012 ที่ 10 GHz, 0.0018 ที่ 24 GHz, 0.0024 ที่ 40 GHz, 0.0030 ที่ 77 GHz การสูญเสียการแทรกสำหรับไมโครสตริป 50 โอห์มบน RT/duroid 6002 หนา 0.254 มม. ที่มีทองแดงเคลือบแบบย้อนกลับ 1 ออนซ์ มีค่าประมาณ 0.04 dB/cm ที่ 10 GHz, 0.10 dB/cm ที่ 24 GHz, 0.18 dB/cm ที่ 77 GHz ค่าเหล่านี้รวมถึงการสูญเสียทั้งจากไดอิเล็กทริกและตัวนำ โดยมีความหยาบของทองแดง RTF ทั่วไป (Rz ≈ 2 μm)

ค่า TCDk เป็นบวก ซึ่งเป็นคุณสมบัติที่พบได้ไม่บ่อยนักค่า TCDk ที่ +12 ppm/°C นั้นผิดปกติ โดยทั่วไปแล้วแผ่นลามิเนต PTFE ส่วนใหญ่มีค่า TCDk เป็นลบ อยู่ในช่วงตั้งแต่ −40 ถึง −400 ppm/°C ค่าสัมประสิทธิ์ที่เป็นบวกนี้มาจากสูตรผสมเซรามิก-แก้วที่เฉพาะเจาะจง ในช่วงอุณหภูมิการใช้งานทางทหารตั้งแต่ −55 °C ถึง +125 °C ค่าความแปรผันของ Dk โดยรวมมีเพียง ±0.011 เท่านั้น ซึ่งแสดงถึงความเสถียรที่ยอดเยี่ยม ทำให้ไม่จำเป็นต้องมีการชดเชยอุณหภูมิในแบบการออกแบบตัวกรองหลายแบบ

ความไม่สม่ำเสมอของค่า Dk RT/duroid 6002 แสดงความแตกต่างน้อยกว่า 1% ระหว่างค่า Dk ที่วัดตามทิศทางการทอตามแนวเส้นใยและทิศทางการเติมของใยแก้ว ความใกล้เคียงความสม่ำเสมอนี้มีความสำคัญสำหรับการกำหนดเส้นทางคู่แบบดิฟเฟอเรนเชียล เสาอากาศแบบสองขั้ว และการออกแบบตัวกรองแบบสมดุล ซึ่งความเบี่ยงเบนที่เกิดจากการทอใน FR4 มักจะทำให้ประสิทธิภาพลดลง

ความสม่ำเสมอของค่า Dk ทั่วทั้งแผงความแปรผันของค่า Dk ระหว่างแผงต่อแผงและระหว่างล็อตจะอยู่ในช่วง ±0.04 จากค่าที่กำหนด ภายในแผงเดียวกัน ความสม่ำเสมอของค่า Dk โดยทั่วไปจะอยู่ในช่วง ±0.02 ความสม่ำเสมอนี้มีความสำคัญอย่างยิ่งต่อผลผลิตในการผลิตตัวกรองและความสามารถในการทำซ้ำความถี่ศูนย์กลางของเสาอากาศในการผลิตจำนวนมาก

เหตุใดค่า Df 0.0012 จึงมีความสำคัญทุกๆ 0.001 ของค่า Df จะเพิ่มการสูญเสียไดอิเล็กตริกประมาณ 0.04 dB/cm ที่ความถี่ 10 GHz สำหรับโครงสร้างไมโครสตริปทั่วไป สายป้อนสัญญาณ RF ยาว 10 ซม. บนวัสดุ RT/duroid 6002 จะทำให้เกิดการสูญเสียไดอิเล็กตริกโดยรวมประมาณ 0.04 dB เมื่อเทียบกับ 0.16 dB บนวัสดุ FR4 (Df ~0.020) สำหรับเครือข่ายป้อนสัญญาณยาวในเสาอากาศแบบเฟสอาร์เรย์ที่มี 32 หรือ 64 องค์ประกอบ การประหยัดการสูญเสียสะสมของวัสดุที่มีค่า Df ต่ำจะส่งผลโดยตรงต่อการปรับปรุง EIRP ของระบบและอัตราขยายของเสาอากาศ

4. ค่าการนำความร้อน ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน และพฤติกรรมต่อความชื้น

ค่าการนำความร้อน (0.44 วัตต์/เมตร/เคลวิน)อยู่ในระดับปานกลางสำหรับวัสดุเคลือบ RF — สูงกว่า PTFE ที่ไม่มีสารเติมแต่ง (0.20 วัตต์/เมตร/เคลวิน) แต่ต่ำกว่าวัสดุที่มีเซรามิกเป็นส่วนประกอบหลัก เช่น RO4360G2 (0.80 วัตต์/เมตร/เคลวิน) สำหรับการใช้งานในเครื่องขยายสัญญาณกำลังสูง RT/duroid 6002 เพียงอย่างเดียวไม่สามารถระบายความร้อนได้อย่างต่อเนื่องเกินประมาณ 2 วัตต์/ตารางเซนติเมตร จำเป็นต้องใช้เทคนิคการกระจายความร้อน เช่น เหรียญทองแดง การฝังทองแดง หรือรูระบายความร้อนใต้ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ สำหรับการใช้งานที่ต้องการกำลังไฟฟ้าสูงกว่าระดับความหนาแน่นนี้

การดูดซับความชื้น (0.02%)อยู่ในระดับต่ำที่สุดในอุตสาหกรรม ความชื้นที่ดูดซับเข้าไปในแผ่นวงจรพิมพ์ทุกๆ 0.1% จะทำให้ค่า Dk เพิ่มขึ้นประมาณ 0.02 ความต้านทานต่อความชื้นที่ยอดเยี่ยมของ RT/duroid 6002 หมายความว่าการเปลี่ยนแปลงของค่า Dk ในสภาพแวดล้อมที่มีความชื้นสูงนั้นน้อยมาก ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญสำหรับสถานีฐานโทรศัพท์มือถือกลางแจ้ง เรดาร์บนเรือรบ และระบบเรดาร์ตรวจอากาศที่ต้องเผชิญกับสภาพความชื้นสูง

การระเหยของก๊าซ (ASTM E595)การสูญเสียมวลรวม (TML) ต่ำกว่า 1.0% และวัสดุควบแน่นระเหยได้สะสม (CVCM) ต่ำกว่า 0.1% อาจสนับสนุนการตรวจสอบคุณสมบัติการบินอวกาศของ NASA หรือ ESA เมื่อหลักฐานโครงการทั้งหมดได้รับการยอมรับ นี่เป็นความแตกต่างที่สำคัญเมื่อเทียบกับ FR4 และวัสดุเซรามิกไฮโดรคาร์บอนส่วนใหญ่ ซึ่งไม่ผ่านข้อจำกัดของ E595 และไม่สามารถใช้งานบนดาวเทียมออปติกได้ เนื่องจากมลพิษจากการระเหยของก๊าซจะทำให้พื้นผิวเลนส์และกระจกเสื่อมสภาพ

ความเข้ากันได้กับการประกอบแบบไร้สารตะกั่วควรตรวจสอบความเข้ากันได้กับการบัดกรีแบบรีโฟลว์โดยใช้โปรไฟล์การประกอบที่เผยแพร่และหลักฐานการรับรอง เข้ากันได้กับโปรไฟล์บัดกรีไร้สารตะกั่วทั้งหมด รวมถึง SAC305 และ SAC405 อายุการเก็บรักษาในบรรจุภัณฑ์จากโรงงานที่ยังไม่เปิดอย่างน้อย 12 เดือน หากใบเสนอราคารวมถึงแผงวงจรที่มีชิ้นส่วนแล้ว ควรตรวจสอบ การเตรียมการประกอบ RT/duroid 6002พร้อมกับ BOM และข้อกำหนดการติดตั้งชิ้นส่วน

ช่วงอุณหภูมิการทำงานอุณหภูมิการทำงานต่อเนื่องมาตรฐานคือ −55 °C ถึง +125 °C รองรับการใช้งานที่อุณหภูมิ 280 °C ในระยะเวลาสั้นๆ ระหว่างการหลอมและการซ่อมแซม อุณหภูมิการใช้งานต่อเนื่องสูงสุดถูกจำกัดด้วยคุณสมบัติการอบอ่อนของแผ่นฟอยล์ทองแดงมากกว่าตัวลามิเนตเอง

ความสามารถในการติดไฟ (UL94 V-0)ดับไฟได้เองโดยไม่ต้องใช้สารหน่วงไฟที่มีฮาโลเจน ปราศจากฮาโลเจนตามมาตรฐาน IEC 61249-2-21 เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS และ REACH

5. เหตุใดการจับคู่ CTE จึงช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือของรูทะลุชุบโลหะ

คุณสมบัติที่สำคัญที่สุดของ RT/duroid 6002 และเป็นเหตุผลที่ระบุให้ใช้ในฮาร์ดแวร์ระดับอวกาศ คือ ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน (CTE) ในระนาบที่ 16 ppm/°C ซึ่งเทียบเท่ากับทองแดงที่ 17 ppm/°C เพื่อให้เข้าใจว่าทำไมสิ่งนี้จึงสำคัญ ลองพิจารณาสิ่งที่เกิดขึ้นภายในรูทะลุที่เคลือบผิวระหว่างการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ

ในระหว่างการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ ฉนวนลามิเนตจะขยายและหดตัวในอัตราหนึ่ง ในขณะที่การชุบทองแดงในรูเชื่อมต่อจะขยายและหดตัวในอีกอัตราหนึ่ง ความเครียดที่ไม่ตรงกันนี้จะสะสมมากขึ้นในแต่ละรอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ จนกระทั่งรูเชื่อมต่อทองแดงเกิดรอยแตก ความเสียหายในลักษณะนี้—การแตกร้าวของรูเชื่อมต่อ—เป็นปัญหาด้านความน่าเชื่อถือที่สำคัญที่สุดสำหรับโครงสร้าง PCB หลายชั้น ที่ใช้ PTFE และเป็นเหตุผลหลักที่ทำให้การ "ใช้วัสดุ Rogers" ไม่ใช่ทางเลือกการออกแบบที่ปลอดภัยสำหรับฮาร์ดแวร์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง

ตัวเลขเหล่านี้แสดงให้เห็นว่าแผ่นลามิเนต PTFE ทั่วไปที่ไม่มีสารเติมแต่ง (เช่น RT/duroid 5880) มีค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนตามแกน z ประมาณ 237 ppm/°C ในขณะที่ทองแดงมีค่า 17 ppm/°C ซึ่งแตกต่างกันถึง 14 เท่า ภายใต้การทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิแบบ MIL-STD-883 วิธีที่ 1010 (−65 °C ถึง +150 °C) แผงวงจรส่วนใหญ่มักจะเสียหายหลังจาก 100–500 รอบ ส่วน RT/duroid 6002 ซึ่งมีค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนตามแกน z ที่ 24 ppm/°C และค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนตามระนาบที่ตรงกัน สามารถผ่านการทดสอบความเครียดของการเชื่อมต่อ (Interconnect Stress Testing: IST) ได้มากกว่า 1,000 รอบ และสามารถประเมินตามข้อกำหนดของ ECSS-Q-ST-70-08C และ IPC-6018 Class 3/A ได้เมื่อมาตรฐานเหล่านั้นมีผลบังคับใช้

การคำนวณความเครียดสำหรับแผ่นวงจรหนา 1.6 มม. ที่ผ่านการทดสอบด้วยอุณหภูมิ ΔT = 215 °C: วัสดุ 5880 ทำให้เกิดการขยายตัวตามแกน z ประมาณ 510 μm/m × 215 = 109 ppm ในแต่ละรอบการทดสอบ ในขณะที่วัสดุ 6002 ทำให้เกิดการขยายตัวเพียง 24 × 215 = 5.2 ppm เท่านั้น ความแตกต่างถึง 21 เท่าของความเครียดที่เกิดขึ้นซ้ำๆ ส่งผลให้ความแตกต่างของอายุการใช้งานจากการล้ามีหลายระดับ

นี่คือเหตุผลที่ นักออกแบบ PCB สำหรับอุตสาหกรรมการบินและอวกาศเลือกใช้ RT/duroid 6002 มากกว่า RT/duroid 5880 ที่มีการสูญเสียต่ำกว่าแต่มีค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนสูงกว่า เมื่อใดก็ตามที่การออกแบบต้องการรูทะลุชุบที่มีอัตราส่วนความสูงต่อความกว้างสูงในโครงสร้างหลายชั้น การจับคู่ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนยังช่วยให้สามารถสร้างโครงสร้างแบบไฮบริดที่ผสมผสาน RT/duroid 6002 กับ FR4 ได้ เนื่องจากความแตกต่างของค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนในระนาบระหว่างวัสดุทั้งสองมีน้อยพอที่จะทำให้การบิดเบี้ยวและการเลื่อนตำแหน่งระหว่างการหลอมยังคงสามารถจัดการได้

6. RT/duroid 6002 เทียบกับ 5880 เทียบกับ 6006 เทียบกับ 6010 เทียบกับ RO3003 เทียบกับ RO4350B

การเลือกแผ่นลามิเนต Rogers ที่เหมาะสมนั้น จำเป็นต้องเปรียบเทียบพารามิเตอร์สำคัญต่างๆ ระหว่างวัสดุที่พิจารณา ตารางด้านล่างนี้แสดงการเปรียบเทียบ RT/duroid 6002 กับวัสดุทางเลือกอื่นๆ ที่ใช้กันทั่วไปในการออกแบบ PCB สำหรับไมโครเวฟ

ควรเลือก RT/duroid 6002 แทน RT/duroid 5880 เมื่อใด:เมื่อโครงสร้างหลายชั้นมีรูทะลุเคลือบที่ต้องทนต่อการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ เมื่อมีข้อกำหนดเกี่ยวกับการระเหยของก๊าซ หรือเมื่อการออกแบบต้องการความเสถียรของมิติเพื่อการจัดวางที่แม่นยำ RT/duroid 5880 มีข้อดีในเรื่องการสูญเสียสัมบูรณ์ แต่เสียเปรียบในเรื่องความน่าเชื่อถือของ PTH ในโครงสร้างหลายชั้น

ควรเลือกใช้ RT/duroid 6002 แทน RO3003 เมื่อใด:วัสดุทั้งสองชนิดมีคุณสมบัติทางไฟฟ้าและความน่าเชื่อถือของ PTH ที่คล้ายคลึงกัน RT/duroid 6002 เป็นที่นิยมใช้เมื่อต้องการเสริมแรงด้วยใยแก้วเพื่อความเสถียรของขนาด เมื่อต้องการคุณสมบัติการใช้งานในอุตสาหกรรมการบินและอวกาศในอดีต หรือเมื่อต้องการการรับรองการปล่อยก๊าซตามมาตรฐาน ASTM E595 ส่วน RO3003 เป็นที่นิยมใช้เมื่อออกแบบเรดาร์สำหรับยานยนต์เชิงพาณิชย์และราคาเป็นปัจจัยสำคัญ

ควรเลือก RT/duroid 6002 แทน RO4350B เมื่อใด:เมื่อการออกแบบจำเป็นต้องใช้ค่าสัมประสิทธิ์การสูญเสียระดับ PTFE (Df 0.0012 เทียบกับ 0.0037) การรับรองการปล่อยก๊าซในอวกาศ หรือการใช้งานในสภาวะการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างรุนแรง RO4350B เหมาะสำหรับกรณีที่ต้นทุนเป็นปัจจัยสำคัญ หรือเมื่อต้องการกระบวนการผลิตที่เข้ากันได้กับ FR4

ควรเลือก RT/duroid 6002 แทน RT/duroid 6006 เมื่อใด: RT/duroid 6006 มีค่า Dk 6.15 ซึ่งสูงกว่า 6002 มาก ทำให้สามารถลดขนาดวงจรได้อย่างมาก เลือก 6006 เมื่อพื้นที่บนแผงวงจรเป็นข้อจำกัดที่สำคัญ เลือก 6002 เมื่อการสูญเสียมีความสำคัญมากกว่าขนาด และเมื่อความเสถียรของอุณหภูมิเป็นสิ่งสำคัญ

7. เครื่องคำนวณอิมพีแดนซ์ RT/duroid 6002: ไมโครสตริป 50Ω, สตริปไลน์, ดิฟเฟอเรนเชียล

ตารางอ้างอิงต่อไปนี้แสดงความกว้างของลายวงจรโดยประมาณสำหรับเป้าหมายความต้านทานทั่วไปบน RT/duroid 6002 ค่าต่างๆ สมมติว่า Dk = 2.94 ความหนาของทองแดง 35 μm (1 ออนซ์) โปรไฟล์การกัดทั่วไป และไม่มีหน้ากากบัดกรี สำหรับการออกแบบเพื่อการผลิต ควรตรวจสอบด้วยเครื่องมือแก้ปัญหาภาคสนาม (Polar Si9000, HyperLynx, Ansys SIwave) ที่รวมการแก้ไขความหยาบของทองแดงไว้ด้วยเสมอ

ขนาดเส้นลวดและช่องว่างขั้นต่ำการผลิตด้วยเทคนิค PTFE มาตรฐานจะได้เส้นลวดขนาด 100 ไมโครเมตรและช่องว่าง 100 ไมโครเมตร การผลิตระดับพรีเมียมโดยใช้การสร้างภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์จะได้เส้นลวดขนาด 75 ไมโครเมตรและช่องว่าง 75 ไมโครเมตร สำหรับการออกแบบคลื่นมิลลิเมตรที่ความถี่สูงกว่า 24 GHz ควรวางแผนความกว้างของเส้นลวดให้มากกว่า 200 ไมโครเมตรทุกครั้งที่เป็นไปได้ เพื่อจัดการกับการสูญเสียในตัวนำ

การออกแบบผ่านรูเจาะ ใช้สว่านกลมาตรฐานขนาดขั้นต่ำ 0.20 มม. อัตราส่วนความกว้างต่อความลึกสูงสุดถึง 10:1 สามารถทำได้โดยผู้ผลิต PTFE ที่มีประสบการณ์ สำหรับการออกแบบ mmWave ที่สูงกว่า 20 GHz ให้ใช้รูเจาะด้านหลังหรือไมโครเวียที่เจาะด้วยเลเซอร์เพื่อกำจัดผลกระทบจากการสั่นสะเทือนของปลายรู ดูคู่มือเทคโนโลยีการเจาะด้านหลังสำหรับกฎการออกแบบ

การเลือกใช้แผ่นฟอยล์ทองแดงโดยทั่วไปแล้ว RT/duroid 6002 จะผลิตจากทองแดงที่ผ่านกระบวนการชุบด้วยไฟฟ้า (ED) โดยมีค่า Rz ประมาณ 5–6 μm สำหรับการออกแบบที่ต้องการการสูญเสียต่ำที่ความถี่สูงกว่า 20 GHz ควรเลือกใช้แผ่นฟอยล์ที่ผ่านกระบวนการย้อนกลับ (RTF) โดยมีค่า Rz ประมาณ 2 μm หรือแผ่นฟอยล์แบบบาง (LP) โดยมีค่า Rz < 1 μm การใช้ RTF ช่วยลดการสูญเสียของตัวนำได้ 20–30 % ที่ความถี่ 10 GHz และ 40–50 % ที่ความถี่ 30+ GHz

ข้อควรพิจารณาเกี่ยวกับแผ่นปิดรอยบัดกรี แผ่นปิดรอยบัดกรีแบบมาตรฐาน (LPSM) จะเพิ่มค่า Dk ประมาณ 0.012 และค่า Df ประมาณ 0.001 บนเส้นทางสัญญาณที่ถูกปิด สำหรับการออกแบบคลื่นมิลลิเมตรที่ต้องการลดการสูญเสียสัญญาณอย่างมาก ควรละเว้นการใช้แผ่นปิดรอยบัดกรีบนเส้นทางสัญญาณ หรือใช้สูตรแผ่นปิดรอยบัดกรีเฉพาะสำหรับคลื่นมิลลิเมตร

การชดเชยการกัดเซาะโปรไฟล์การกัดเซาะรูปสี่เหลี่ยมคางหมูทั่วไปจะทำให้เกิดการกัดเซาะด้านละ 25–35 ไมโครเมตร บนแผ่นทองแดงหนา 35 ไมโครเมตร ชดเชยโดยการขยายขอบเขตของชิ้นงานประมาณ 20 ไมโครเมตรต่อขอบที่สำคัญ เพื่อให้ได้ความแม่นยำของอิมพีแดนซ์ ±5%

8. การออกแบบโครงสร้าง: โครงสร้างหลายชั้น PTFE ทั้งหมด และโครงสร้างไฮบริด FR4

RT/duroid 6002 ถูกนำมาใช้ในรูปแบบการเรียงซ้อนหลักสี่แบบ โดยขึ้นอยู่กับความซับซ้อนของแอปพลิเคชันและเป้าหมายด้านต้นทุน

รูปแบบที่ 1 — แผ่น RT/duroid 6002 ด้านเดียวและสองด้านรูปแบบมาตรฐานสำหรับวงจร RF แต่ละวงจร เช่น ตัวเชื่อมต่อ ตัวกรอง และเสาอากาศ มีให้เลือกทุกความหนาตั้งแต่ 0.127 มม. ถึง 1.524 มม. นี่คือรูปแบบที่พบได้บ่อยที่สุดและผลิตได้เร็วที่สุด ระยะเวลานำส่งโดยทั่วไป 7–10 วันจาก Highleap

โครงสร้างแบบที่ 2 — วัสดุหลายชั้นแบบ RT/duroid 6002 ทั้งหมดสามารถสร้างได้สูงสุดถึง 16 ชั้น โดยใช้แผ่นประสาน PTFE Rogers 2929 หรือแผ่นประสาน 3001 ระหว่างแกนกลาง ให้คุณสมบัติทางไดอิเล็กทริกที่สม่ำเสมอทั่วทั้งชั้น ใช้สำหรับโมดูล T/R แบบอาร์เรย์เฟส เครือข่ายการสร้างลำแสงที่ซับซ้อน และตัวกรองสไตรป์ไลน์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง ต้องใช้การเคลือบสุญญากาศที่อุณหภูมิ 380–400 °C ระยะเวลานำส่งโดยทั่วไป 14–21 วันสำหรับโครงสร้าง 8 ชั้น

โครงสร้างแบบที่ 3 — การเรียงซ้อนแบบไฮบริด RT/duroid 6002 / FR4ชั้น RT/duroid 6002 ทำหน้าที่รองรับสัญญาณ RF ส่วนชั้น FR4 รองรับสัญญาณดิจิทัลและแหล่งจ่ายไฟ ช่วยลดต้นทุนวัสดุได้ 30–60% เมื่อเทียบกับการสร้างด้วย PTFE ทั้งหมด ในขณะที่ยังคงรักษาประสิทธิภาพ RF ในชั้นที่สำคัญไว้ได้ ความเข้ากันได้ของค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน (CTE) นั้นดี เนื่องจาก RT/duroid 6002 มีค่า CTE ในระนาบที่ตรงกัน — แต่ต้องตรวจสอบการเลือกแผ่นประสาน (Rogers 4450F หรือ 4450T) และโปรไฟล์การเคลือบสำหรับแต่ละโครงสร้าง ดู คู่มือ PCB ไฮบริด FR4สำหรับกฎการออกแบบการเรียงซ้อนโดยละเอียด

โครงสร้างแบบที่ 4 — การเรียงซ้อนแบบไฮบริด RT/duroid 6002 / RO4350Bเป็นตัวเลือกที่มีต้นทุนปานกลาง โดยผสมผสานประสิทธิภาพ RF ของ RT/duroid 6002 เข้ากับต้นทุนการผลิตที่เข้ากันได้กับ FR4 ของ RO4350B ใช้เมื่อต้องการการรับรองมาตรฐานระดับอวกาศเพียงหนึ่งหรือสองชั้น RF เท่านั้น

ตัวอย่างโครงสร้างไฮบริด 6 ชั้นสำหรับโมดูลรับส่งสัญญาณแบบเฟสอาร์เรย์ 5G:

• L1 (ด้านบน): ทองแดง RTF 1/2 ออนซ์ บน RT/duroid 6002 หนา 0.254 มม. — ลายวงจร RF, ช่องป้อนสัญญาณเสาอากาศ
• ชั้นเชื่อมประสาน: ฟิล์ม PTFE รุ่น Rogers 2929 หนา 0.038 มม.
• L2: ทองแดง 1 ออนซ์, ระนาบกราวด์
• แกน: 0.508 มม. RT/duroid 6002 — เครือข่ายป้อนสัญญาณ RF
• L3: ทองแดง 1 ออนซ์ ชั้นสัญญาณ
• บอนด์พลาย: วัสดุพรีเพรก Rogers 4450F หนา 0.10 มม.
• L4: ทองแดง 1 ออนซ์ ชั้นสัญญาณ
• แกนกลาง: FR4 หนา 0.508 มม. (Tg 170 °C) — สัญญาณดิจิทัล
• L5: ทองแดง 1 ออนซ์, ระนาบกราวด์
• Bondply: แผ่นพรีเพรก FR4 หนา 0.10 มม.
• L6 (ด้านล่าง): ทองแดง 1 ออนซ์, ช่องเสียบ BGA และการเดินสาย DC

9. กระบวนการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) RT/duroid 6002 ทีละขั้นตอน

RT/duroid 6002 ต้องการมาตรฐานการผลิตระดับ PTFE ในทุกขั้นตอน กระบวนการผลิตทั้งหมดมีดังนี้:

ขั้นตอนที่ 1 — อบก่อนอบที่อุณหภูมิ 150 องศาเซลเซียส เป็นเวลา 4 ชั่วโมงก่อนการเคลือบ เพื่อไล่ความชื้นที่ดูดซับไว้ การข้ามขั้นตอนการอบก่อนจะทำให้เกิดฟองอากาศระหว่างการเคลือบ ขั้นตอนนี้สำคัญมากสำหรับการสร้างชิ้นงานครั้งแรก

ขั้นตอนที่ 2 — การสร้างภาพและการกัดเซาะชั้นในใช้กระบวนการโฟโตลิโทกราฟีมาตรฐานหรือการสร้างภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์ สามารถควบคุมความคลาดเคลื่อนของการกัดเซาะได้ถึง ±15 μm สำหรับส่วนประกอบที่สำคัญด้วยสภาวะการกัดเซาะที่ควบคุมได้ ใช้สารเคมีที่เข้ากันได้กับแผ่นฟอยล์ทองแดงเคลือบ PTFE

ขั้นตอนที่ 3 — การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติของชั้นใน (AOI)การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติของทุกชั้นภายในก่อนการเคลือบ

ขั้นตอนที่ 4 — การเคลือบอุณหภูมิสูงสุด 380–400 °C ระยะเวลาคงอุณหภูมิ 15–30 นาที ความดัน 250–300 psi ต้องใช้สุญญากาศเต็มที่ อัตราการเย็นตัว 2–3 °C/นาที ช่วยลดความเครียดตกค้าง ความแตกต่างของอุณหภูมิทั่วแผ่นต้องต่ำกว่า ±5 °C เพื่อป้องกันการยึดติดที่ไม่สม่ำเสมอ การเลือกแผ่นยึด: ฟิล์ม PTFE Rogers 2929 สำหรับโครงสร้าง PTFE ทั้งหมด หรือพรีเพรก Rogers 4450F สำหรับโครงสร้างแบบไฮบริด

ขั้นตอนที่ 5 — การเจาะ ใช้ดอกสว่านคาร์ไบด์ที่มีอัตราป้อนใกล้เคียงกับ FR4 เนื่องจากมีการเสริมแรงด้วยใยแก้วที่ช่วยลดการรั่วไหลของ PTFE อายุการใช้งานของดอกสว่านประมาณ 500–700 ครั้งต่อดอก เทียบกับ 1,000 ครั้งขึ้นไปสำหรับ FR4 การตรวจสอบสภาพดอกสว่านอัตโนมัติเป็นสิ่งจำเป็น สำหรับการออกแบบ mmWave ให้ใช้สถานีเจาะย้อนกลับเพื่อกำจัดส่วนที่เหลืออยู่

ขั้นตอนที่ 6 — การขจัดคราบด้วยพลาสมาการกระตุ้นด้วยพลาสมา CF₄/O₂ (200–400 วัตต์, 5–15 นาที) เป็นสิ่งจำเป็นเพื่อให้พื้นผิว PTFE พร้อมสำหรับการชุบทองแดงแบบไร้กระแสไฟฟ้า การกัดด้วยสารเคมีโซเดียมแนฟทาลีนเป็นอีกทางเลือกหนึ่ง แต่ให้ผลลัพธ์ที่ไม่สม่ำเสมอและก่อให้เกิดของเสียทางเคมีที่เป็นอันตราย

ขั้นตอนที่ 7 — การชุบแบบไร้กระแสไฟฟ้าและการชุบด้วยไฟฟ้าชุบทองแดงแบบไร้กระแสไฟฟ้าหนา 0.5–1.0 ไมโครเมตรภายใน 4 ชั่วโมงหลังจากการกระตุ้นด้วยพลาสมา จากนั้นชุบทองแดงด้วยไฟฟ้าให้มีความหนาอย่างน้อย 25 ไมโครเมตร (30–35 ไมโครเมตรสำหรับงานที่ต้องการความน่าเชื่อถือสูงหรืองานที่ใช้ในอวกาศ) ใช้การชุบแบบพัลส์เพื่อให้ได้การเคลือบที่สม่ำเสมอในรูที่มีอัตราส่วนความสูงต่อความกว้างสูง

ขั้นตอนที่ 8 — การสร้างภาพชั้นนอก การกัดเซาะ และ AOIใช้สารเคมีเดียวกันกับชั้นใน สามารถควบคุมความคลาดเคลื่อนของการกัดเซาะได้ถึง ±10 μm ด้วยการสร้างภาพ LDI

ขั้นตอนที่ 9 — การเคลือบสารกันบัดกรีและการตกแต่งพื้นผิวใช้สารกันบัดกรีเหลวมาตรฐานที่สามารถสร้างภาพด้วยแสงได้ พร้อมการปรับสภาพพื้นผิวด้วยการกัดกรดขนาดเล็กเพื่อเพิ่มการยึดเกาะ ENIG เป็นสารตกแต่งพื้นผิวมาตรฐาน แนะนำให้ใช้การเคลือบเงินแบบจุ่มหรือ ENEPIG สำหรับความถี่สูงกว่า 30 GHz เพื่อหลีกเลี่ยงการสูญเสียที่เกิดจากนิกเกิล

ขั้นตอนที่ 10 — การอบหลังการเคลือบ ที่อุณหภูมิ 150 องศาเซลเซียส เป็นเวลา 4 ชั่วโมง เพื่อคลายความเครียดตกค้าง ซึ่งมีความสำคัญอย่างยิ่งสำหรับวัสดุที่มีความหนาหรือวัสดุผสม

ขั้นตอนที่ 11 — การทดสอบทางไฟฟ้าและการวิเคราะห์ชิ้นงานทดสอบแบบไมโครเซคชั่น การตรวจสอบอิมพีแดนซ์ TDR การทดสอบพารามิเตอร์ S ด้วย VNA (ไม่จำเป็น) การตัดชิ้นงานทดสอบแบบไมโครเซคชั่นตามมาตรฐาน IPC-6012 Class 3 / IPC-6018 Class 3 สำหรับพารามิเตอร์กระบวนการทั้งหมด โปรดดูเอกสารอ้างอิงการผลิต PCB ของ Rogers

ขั้นตอนที่ 12 — การตรวจสอบขั้นสุดท้ายและการบรรจุหีบห่อการตรวจสอบด้วยสายตา ขนาด และการตรวจสอบทางไฟฟ้าขั้นสุดท้าย การบรรจุหีบห่อแบบสุญญากาศสำหรับการขนส่งชิ้นส่วนที่ไวต่อความชื้นไปยังโรงงานประกอบ

10. 10 อันดับแอปพลิเคชันในอุตสาหกรรมยอดนิยม: ดาวเทียม, เรดาร์, 5G, อวกาศ

1. อุปกรณ์รับส่งสัญญาณดาวเทียม ได้แก่ทรานสปอนเดอร์สื่อสาร ตัวกรองสัญญาณ มัลติเพล็กเซอร์ และเครือข่ายสร้างลำแสงสำหรับดาวเทียมวงโคจรค้างฟ้าเชิงพาณิชย์ (Boeing 702, Lockheed A2100, Airbus Eurostar) กลุ่มดาวเทียมวงโคจรต่ำ (Starlink, OneWeb, Kuiper, Iridium NEXT) และภารกิจทางวิทยาศาสตร์ คุณสมบัติที่ผสมผสานกันระหว่างการสูญเสียต่ำ การจับคู่ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน และการรับรองการปล่อยก๊าซตามมาตรฐาน ASTM E595 ทำให้ RT/duroid 6002 เป็นวัสดุพื้นฐานที่เหมาะสมสำหรับภารกิจเหล่านี้

2. เรดาร์แบบเฟสอาร์เรย์โมดูลรับส่งสัญญาณแบบแอคทีฟอิเล็กทรอนิกส์สแกนอาร์เรย์ (AESA) ตั้งแต่ย่านความถี่ S ถึง Ka ค่า Dk ที่คงที่ตลอดช่วงอุณหภูมิช่วยรักษาความแม่นยำในการควบคุมทิศทางลำแสงให้อยู่ในข้อกำหนด ใช้ในเรดาร์ควบคุมการยิงบนเครื่องบิน เรดาร์ตรวจการณ์ทางทะเล และระบบเรดาร์ป้องกันภัยทางอากาศภาคพื้นดิน

3. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการทหาร เรดาร์ทางอากาศสำหรับกองทัพ ระบบค้นหาเป้าหมายขีปนาวุธ ระบบสงครามอิเล็กทรอนิกส์ แพลตฟอร์มข่าวกรองสัญญาณ ข้อกำหนดใดๆ ตามมาตรฐาน MIL-PRF-31032, MIL-STD-202 หรือ MIL-STD-883 ต้องได้รับการยืนยันจากเอกสารวัสดุปัจจุบันและแผนการรับรองโครงการ

4. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์การบินและอวกาศ ได้แก่เรดาร์ตรวจอากาศ ระบบป้องกันการชนกันของเครื่องบิน (TCAS) ระบบเตือนการเข้าใกล้พื้นดิน ทรานสปอนเดอร์ระบุมิตรหรือศัตรู (IFF) และอุปกรณ์ ADS-B อายุการใช้งานที่ยาวนานและประสิทธิภาพ PTH ที่เชื่อถือได้ภายใต้การเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิเป็นสิ่งสำคัญ สำหรับโครงการด้านการบินและอวกาศ เอกสารการผลิตด้านการบินและอวกาศ 6002จะเพิ่มข้อกำหนดการยอมรับและการตรวจสอบย้อนกลับเฉพาะสำหรับการใช้งานลงในชุดอุปกรณ์

5. โครงสร้างพื้นฐาน 5G mmWave ประกอบด้วยเครือข่ายป้อนสัญญาณหน่วยเสาอากาศแบบแอคทีฟ (AAU) วงจรสร้างลำแสง และโมดูลส่วนหน้าสำหรับย่านความถี่ n257, n258, n260, n261 ใช้ใน แอปพลิเคชัน PCB สำหรับการสื่อสาร 5Gซึ่งความน่าเชื่อถือของโครงสร้างพื้นฐานกำหนดให้ต้องมีโครงสร้างระดับเดียวกับที่ใช้ในอุตสาหกรรมการบินและอวกาศ

6. การทดสอบและการวัดอุปกรณ์สอบเทียบ VNA, วงจรเอาต์พุตของเครื่องกำเนิดสัญญาณ, บอร์ดเชื่อมต่อ ATE ซึ่งความเสถียรของค่า Dk ในระยะยาวมีความสำคัญต่อการรักษาค่าการสอบเทียบ Keysight, Rohde & Schwarz และ Anritsu ต่างระบุให้ใช้ RT/duroid 6002 ในชุดสอบเทียบความถี่สูงของตน

7. การถ่ายภาพทางการแพทย์ขดลวด RF สำหรับ MRI และหัวโพรบ NMR สนามแม่เหล็กสูงที่ต้องการค่า Dk ที่เสถียรและการปล่อยก๊าซต่ำ สภาพแวดล้อมสุญญากาศของช่อง MRI และตู้แช่เย็น NMR ต้องการวัสดุที่มีการปล่อยก๊าซต่ำ

8.เรดาร์สำหรับยานยนต์ เรดาร์ด้านหน้าและด้านข้างความถี่ 76–81 GHz สำหรับระบบช่วยเหลือการขับขี่ขั้นสูง (ADAS) ที่ต้องการความเสถียรของอุณหภูมิปานกลางและความน่าเชื่อถือของ PTH ภายใต้การเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิใต้ฝากระโปรงรถ ผู้ผลิตระดับ Tier 1 เช่น Bosch, Continental, Aptiv และ Veoneer ใช้ RT/duroid 6002 สำหรับเรดาร์ ADAS ระดับสูงสุดที่มีความสำคัญต่อความปลอดภัย

9. วงจรอิเล็กทรอนิกส์สำหรับการอ่านค่าในการคำนวณควอนตัม วงจรการอ่านค่าด้วยไมโครเวฟแบบไครโอเจนิกที่ทำงานที่อุณหภูมิ 4 K และต่ำกว่า ค่า Dk ที่เสถียรของ RT/duroid 6002 แม้ในช่วงอุณหภูมิที่เปลี่ยนแปลงอย่างกว้างขวาง ก็ช่วยสนับสนุนวงจรการอ่านค่าคิวบิตแบบตัวนำยิ่งยวดที่ใช้ใน IBM, Google, Rigetti และกลุ่มวิจัยควอนตัมในสถาบันการศึกษาต่างๆ

10. การวิจัยเครื่องเร่งอนุภาคและฟิวชั่น โพรง RF การวินิจฉัยลำแสง และเครื่องมือวัดใน CERN, ITER และสิ่งอำนวยความสะดวกทางฟิสิกส์ขนาดใหญ่ที่คล้ายคลึงกัน ความเข้ากันได้กับสุญญากาศจากการปล่อยก๊าซต่ำเป็นสิ่งสำคัญในท่อลำแสง

11. การวิเคราะห์ต้นทุน ระยะเวลานำส่ง ความพร้อมใช้งาน และแหล่งซื้อ

ต้นทุนวัสดุ RT/duroid 6002 มีราคาสูงกว่า FR4 มาตรฐานประมาณ 5-7 เท่าต่อตารางเมตร และสูงกว่า RT/duroid 5880 ประมาณ 1.2-1.4 เท่า ราคาที่สูงขึ้นนี้สะท้อนถึงส่วนประกอบของเซรามิกและแก้ว รวมถึงความคลาดเคลื่อนในการผลิตที่เข้มงวดกว่า และโปรแกรมการรับรองคุณภาพของ Rogers สำหรับลูกค้าในอุตสาหกรรมการบินและอวกาศ

การจัดหา โดยผู้จัดจำหน่าย ผู้จัดจำหน่ายส่วนใหญ่ (Mouser, Digi-Key, Newark, Sager) มีสินค้าในสต็อกเป็นแผ่นทองแดงหนา 0.254 มม. และ 0.508 มม. น้ำหนัก 1 ออนซ์ ส่วนความหนาอื่นๆ มักจะต้องสั่งผลิต โดยมีระยะเวลารอวัสดุจาก Rogers Corporation ประมาณ 4-6 สัปดาห์ ควรวางแผนการจัดซื้อจัดจ้างให้เหมาะสมสำหรับโครงการก่อสร้างครั้งแรก

ปัจจัยขับเคลื่อนต้นทุนรวมของ PCBสำหรับการผลิต PCB 4 ชั้นแบบทั่วไปที่ใช้ RT/duroid 6002 ต้นทุนวัสดุคิดเป็นประมาณ 35–45% ของต้นทุน PCB ทั้งหมด ส่วนที่เหลือเป็นต้นทุนการผลิต — ขั้นตอนเฉพาะของ PTFE เพิ่มต้นทุนแรงงาน 2–3 เท่าของการผลิต FR4 ที่เทียบเท่ากัน ค่าใช้จ่ายด้านวิศวกรรม (การทดสอบอิมพีแดนซ์ การตัดชิ้นส่วนขนาดเล็ก การรับรองการปล่อยก๊าซ) เพิ่มอีก 5–10% สำหรับงานระดับอวกาศ

ราคาแบ่งตามปริมาณการใช้งาน Rogers เสนอราคาแบบแบ่งระดับที่ 100 ตารางเมตร 1,000 ตารางเมตร และ 10,000 ตารางเมตรต่อปี แนะนำให้ติดต่อฝ่ายขายประจำภูมิภาคของ Rogers โดยตรงสำหรับโครงการใช้งานพื้นที่มากกว่า 1,000 ตารางเมตรต่อปี

ระยะเวลาการผลิตของ Highleap:การจัดส่งชิ้นงานต้นแบบ (1–10 แผง) ใช้เวลา 7–10 วันทำการ การจัดส่งชิ้นงานจำนวนมากใช้เวลา 14–21 วัน ขึ้นอยู่กับปริมาณและจำนวนชั้น มีบริการเร่งด่วน (5–7 วัน) สำหรับชิ้นงานตัวอย่างแรกและการตรวจสอบทางวิศวกรรม โดยมีค่าใช้จ่ายเพิ่มเติม

หาซื้อแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) RT/duroid 6002 ได้ที่ไหน?บริษัท Highleap Electronics ผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ RT/duroid 6002 ตั้งแต่ระดับต้นแบบจนถึงการผลิตจำนวนมาก โดยมีสต็อกวัสดุพร้อมจำหน่าย การสั่งซื้อวัสดุโดยตรงจาก Rogers Corporation ต้องสั่งซื้อในปริมาณขั้นต่ำ สำหรับงานออกแบบที่ต้องการแผ่นวงจรพิมพ์น้อยกว่า 50 แผ่น การจัดหาแผ่นวงจรพิมพ์สำเร็จรูปจากโรงงานผลิตจะประหยัดกว่า

12. ปัญหาทางวิศวกรรมทั่วไปและคู่มือการแก้ไขปัญหา

ปัญหาที่ 1: กระบอก PTH เกิดรอยแตกหลังจากผ่านวงจรความร้อน 200–300 รอบสาเหตุ: โดยทั่วไปเกิดจากความหนาของทองแดงที่เคลือบด้วยไฟฟ้าในกระบอกไม่เพียงพอ วิธีแก้ไข: เพิ่มความหนาในการชุบเป็นอย่างน้อย 30 ไมโครเมตร ใช้การชุบแบบพัลส์เพื่อให้ได้การเคลือบที่สม่ำเสมอ ตรวจสอบหน้าตัดของชิ้นงานแรก

ปัญหาที่ 2: ค่า Dk ที่วัดได้สูงกว่าค่าในเอกสารข้อมูลจำเพาะสาเหตุ: ผลกระทบจากมาสก์บัดกรี การดูดซับความชื้น หรือผลกระทบจากการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ทดสอบ วิธีแก้ไข: วัดพื้นผิวเปล่าก่อนการใช้มาสก์ ตรวจสอบให้แน่ใจว่าตัวอย่างถูกอบแห้งที่อุณหภูมิ 105 °C เป็นเวลา 4 ชั่วโมงก่อนทำการวัด

ปัญหาที่ 3: ค่าการสูญเสียการแทรกสูงกว่าที่การจำลองคาดการณ์ไว้สาเหตุ: โดยทั่วไปแล้ว การจำลองไม่ได้รวมผลกระทบของความหยาบของแผ่นฟอยล์ทองแดงไว้ด้วย วิธีแก้ปัญหา: ใช้แบบจำลองความหยาบของทองแดง (Huray, Hammerstad-Jensen) ในโปรแกรมแก้ปัญหาภาคสนาม ตรวจสอบด้วยการวัดค่า Rz บนแผ่นฟอยล์ที่ผลิตจริง ระบุให้ใช้ทองแดง RTF สำหรับการออกแบบที่ความถี่สูงกว่า 20 GHz

ปัญหาที่ 4: การยึดเกาะของชั้นเคลือบในรูทะลุไม่เรียบสาเหตุ: การกระตุ้นพลาสมาไม่เพียงพอ พื้นผิวปนเปื้อน หรือการชุบทองแดงแบบไร้กระแสไฟฟ้าล่าช้า วิธีแก้ไข: ลดระยะเวลาระหว่างการกระตุ้นพลาสมาและการชุบทองแดงแบบไร้กระแสไฟฟ้าให้น้อยกว่า 4 ชั่วโมง ตรวจสอบพารามิเตอร์ของพลาสมาด้วยการวัดพลังงานพื้นผิว (มุมสัมผัส <30°)

ปัญหาที่ 5: การบิดเบี้ยวในโครงสร้างไฮบริดหลังการหลอมสาเหตุ: ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนไม่ตรงกันและการกระจายตัวของทองแดงไม่สมมาตร วิธีแก้ไข: ปรับสมดุลความหนาแน่นของทองแดงทั่วทั้งโครงสร้างให้อยู่ภายใน ±10% ต่อชั้น ใช้การกระจายตัวของพรีเพรกแบบสมมาตร อบชิ้นงานหลังการประกอบที่อุณหภูมิ 105 °C เป็นเวลา 2 ชั่วโมงเพื่อลดความเครียดตกค้าง

ปัญหาที่ 6: การเปลี่ยนแปลงความถี่ศูนย์กลางของตัวกรองในกระบวนการผลิตสาเหตุ: ความแปรผันของค่า Dk ระหว่างแผงแต่ละแผงหรือระหว่างชุดการผลิต วิธีแก้ปัญหา: ตรวจสอบค่า Df/Dk บนชิ้นงานตัวอย่างสำหรับแต่ละล็อต ใช้ค่าความคลาดเคลื่อนในการออกแบบ ±2% สำหรับแถบความถี่ผ่านของตัวกรอง และเพิ่มคุณสมบัติการตัดแต่งในแบบการออกแบบสำหรับการผลิต

ปัญหาที่ 7: การลอกของผิวหน้าขณะบัดกรีขั้วต่อสาเหตุ: การเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลัน หรือความอ่อนแอของขอบแผ่นปิดรอยบัดกรีใกล้กับแผ่นขั้วต่อ วิธีแก้ไข: หลีกเลี่ยงการใช้แผ่นปิดรอยบัดกรีในระยะ 0.25 มม. จากขอบแผ่นขั้วต่อ ใช้การชุบเงินแบบจุ่ม หรือ ENEPIG แทน HASL ในบริเวณขั้วต่อ

13. คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับ RT/duroid 6002 (มากกว่า 20 ข้อ)

ถาม: ค่าคงที่ไดอิเล็กทริกของ Rogers RT/duroid 6002 คือเท่าไร?

A: ค่า Dk ที่ออกแบบไว้สำหรับ RT/duroid 6002 คือ 2.94 ±0.04 ที่ 10 GHz ซึ่งวัดตามวิธีการ stripline clamped ตามมาตรฐาน IPC-TM-650 2.5.5.5 ค่านี้มีความเสถียรตั้งแต่ 1 GHz ถึง 40 GHz โดยมีความผันแปรน้อยกว่า 1.5%

ถาม: ค่าตัวประกอบการสูญเสียของ RT/duroid 6002 คือเท่าไร?

A: ค่า Df เท่ากับ 0.0012 ที่ความถี่ 10 GHz ที่ความถี่ 24 GHz ค่า Df เพิ่มขึ้นเป็นประมาณ 0.0018 และที่ความถี่ 77 GHz ค่า Df เพิ่มขึ้นเป็นประมาณ 0.0030

ถาม: ฟิล์ม RT/duroid 6002 สามารถใช้ร่วมกับกระบวนการผลิตฟิล์ม FR4 ได้หรือไม่?

A: ไม่ใช่ครับ RT/duroid 6002 เป็นลามิเนต PTFE ที่ต้องใช้ความร้อนในการเคลือบ 380–400 °C การกระตุ้นด้วยพลาสมาเพื่อการยึดเกาะของรูเคลือบ และพารามิเตอร์การเจาะเฉพาะสำหรับ PTFE สายการผลิต FR4 มาตรฐานไม่สามารถแปรรูปได้หากไม่มีอุปกรณ์ PTFE โดยเฉพาะ

ถาม: RT/duroid 6002 แตกต่างจาก RT/duroid 5880 อย่างไร?

A: RT/duroid 5880 มีค่า Df ต่ำกว่า (0.0009 เทียบกับ 0.0012) แต่มีค่า CTE ในแกน Z สูงกว่ามาก (237 เทียบกับ 24 ppm/°C) สำหรับงานออกแบบชั้นเดียวหรือที่มีอัตราส่วนความสูงต่อความกว้างต่ำ 5880 จะได้เปรียบในเรื่องการสูญเสียความร้อน สำหรับงานออกแบบหลายชั้นที่มีรูทะลุเคลือบ 6002 จะได้เปรียบในเรื่องความน่าเชื่อถือ

ถาม: แอปพลิเคชันใดบ้างที่ใช้ Rogers RT/duroid 6002?

A: อุปกรณ์รับส่งสัญญาณดาวเทียม, เรดาร์แบบเฟสอาร์เรย์, อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการทหาร, ระบบอิเล็กทรอนิกส์การบินและอวกาศ, โครงสร้างพื้นฐาน 5G mmWave, ขดลวด MRI, อุปกรณ์ทดสอบ, เรดาร์ ADAS สำหรับยานยนต์ และวงจรการอ่านค่าสำหรับการคำนวณควอนตัม

ถาม: อุณหภูมิใช้งานสูงสุดของ RT/duroid 6002 คือเท่าไร?

A: วัสดุ PTFE สามารถรองรับการทำงานต่อเนื่องได้ที่อุณหภูมิสูงสุด 280 °C โดยทั่วไปแล้ว ขีดจำกัดสูงสุดที่ใช้งานได้จริงสำหรับงานส่วนใหญ่จะถูกกำหนดโดยกระบวนการอบอ่อนของแผ่นทองแดงและข้อจำกัดในการหลอมบัดกรี ซึ่งโดยทั่วไปจะอยู่ที่อุณหภูมิสูงสุด 260 °C

ถาม: วัสดุ RT/duroid 6002 ผ่านการรับรองสำหรับการใช้งานในอวกาศหรือไม่?

A: ใช่ วัสดุนี้ผ่านข้อกำหนดการปล่อยก๊าซ ASTM E595 (TML <1.0 %, CVCM <0.1 %) ซึ่ง NASA และ ESA ใช้สำหรับอุปกรณ์การบินอวกาศ มีประวัติการใช้งานในโครงการดาวเทียมเชิงพาณิชย์และทางทหารมาตั้งแต่ทศวรรษ 1990 แล้ว

ถาม: โดยทั่วไปแล้ว ต้นทุนของ RT/duroid 6002 จะสูงกว่า FR4 เท่าไร?

A: ต้นทุนวัสดุสูงกว่า FR4 มาตรฐาน 5-7 เท่าต่อตารางเมตร ต้นทุนรวมของ PCB (รวมค่าพรีเมียมสำหรับการผลิต PTFE) โดยทั่วไปจะสูงกว่าการผลิตด้วย FR4 ที่เทียบเท่ากัน 6-10 เท่า

ถาม: สามารถนำ RT/duroid 6002 มาผสมกับ FR4 ในโครงสร้างแบบไฮบริดได้หรือไม่?

A: ใช่ครับ โครงสร้างแบบไฮบริด RT/duroid 6002 / FR4 เป็นเรื่องปกติสำหรับงานออกแบบที่เน้นต้นทุนต่ำ โดยที่เฉพาะชั้น RF เท่านั้นที่ต้องการประสิทธิภาพของ PTFE การเลือกวัสดุประสาน (Rogers 4450F) และรูปแบบการเคลือบต้องได้รับการตรวจสอบความถูกต้องสำหรับแต่ละโครงสร้างครับ

ถาม: ควรใช้สารเคลือบพื้นผิวแบบใดสำหรับ RT/duroid 6002?

A: ENIG เป็นมาตรฐานสำหรับงานส่วนใหญ่ การเคลือบเงินแบบจุ่ม, ENEPIG หรือทองแดงเปลือยที่มี OSP เป็นที่นิยมสำหรับความถี่สูงกว่า 30 GHz เพื่อหลีกเลี่ยงการสูญเสียทางแม่เหล็กที่เกิดจากนิกเกิล โดยทั่วไปไม่แนะนำให้ใช้ HASL เนื่องจากความร้อนที่เปลี่ยนแปลงอย่างฉับพลันอาจทำให้เกิดความเครียดที่ส่วนต่อประสานระหว่างทองแดงกับฉนวน

ถาม: ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน (CTE) ของ RT/duroid 6002 คือเท่าไร?

A: ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน (CTE) ในระนาบ (x,y) คือ 16 ppm/°C ซึ่งตรงกับทองแดง ค่า CTE ในแกน Z คือ 24 ppm/°C การที่ค่า CTE ตรงกันนี้เป็นข้อได้เปรียบหลักด้านความน่าเชื่อถือเมื่อเทียบกับแผ่นลามิเนต PTFE อื่นๆ

ถาม: ฉันสามารถดาวน์โหลดเอกสารข้อมูลจำเพาะของ RT/duroid 6002 ได้จากที่ไหน?

A: ควรขอเอกสารผลิตภัณฑ์ฉบับปัจจุบันสำหรับเกรดที่ระบุจากผู้ผลิต และตรวจสอบเทียบกับเวอร์ชันที่ใช้ในการออกแบบที่เผยแพร่ ภายใต้หัวข้อโซลูชันการเชื่อมต่อขั้นสูง โปรดอ้างอิงเวอร์ชันล่าสุดสำหรับการเผยแพร่การออกแบบเสมอ

ถาม: ความหนามาตรฐานของ RT/duroid 6002 คือเท่าไร?

A: ความหนามาตรฐานคือ 0.127 มม. (5 มิล), 0.254 มม. (10 มิล), 0.508 มม. (20 มิล), 0.762 มม. (30 มิล) และ 1.524 มม. (60 มิล) โดยความหนา 0.254 มม. และ 0.508 มม. เป็นความหนาที่พบได้บ่อยที่สุด

ถาม: RT/duroid 6002 ได้รับการรับรองมาตรฐาน UL94 V-0 หรือไม่?

A: ใช่แล้ว RT/duroid 6002 ผ่านการรับรอง UL94 V-0 ว่าสามารถดับไฟได้เองโดยไม่ต้องใช้สารหน่วงไฟที่มีฮาโลเจนเป็นส่วนประกอบ นอกจากนี้ วัสดุยังปราศจากฮาโลเจนตามมาตรฐาน IEC 61249-2-21 เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS และ REACH ด้วย

ถาม: จำนวนชั้นสูงสุดสำหรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ชนิด RT/duroid 6002 คือเท่าใด?

A: สามารถทำได้สูงสุดถึง 16 ชั้นในโครงสร้าง PTFE ทั้งหมด โครงสร้างแบบไฮบริดที่เสริมด้วย FR4 สามารถขยายได้ถึง 20 ชั้นขึ้นไป จำนวนชั้นที่แน่นอนจะได้รับการยืนยันหลังจากตรวจสอบโครงสร้าง การเคลือบ การเจาะรู และความน่าเชื่อถือแล้ว

ถาม: การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) รุ่น RT/duroid 6002 ใช้เวลานานเท่าใด?

A: ระยะเวลาในการผลิตต้นแบบและการผลิตจริงจะถูกแจ้งหลังจากที่ได้ตรวจสอบวัสดุ โครงสร้าง ปริมาณ และข้อกำหนดการทดสอบแล้ว

ถาม: ความกว้างและระยะห่างของลายวงจรขั้นต่ำบนวัสดุ RT/duroid 6002 คือเท่าใด?

A: การผลิตแบบมาตรฐาน: เส้นลายขนาด 100 ไมโครเมตร และช่องว่างขนาด 100 ไมโครเมตร การผลิตแบบพรีเมียมโดยใช้การสร้างภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์: เส้นลายขนาด 75 ไมโครเมตร และช่องว่างขนาด 75 ไมโครเมตร

ถาม: เหล็กกล้าไร้สนิม RT/duroid 6002 จำเป็นต้องเจาะรูพิเศษหรือไม่?

A: ใช่ครับ ใช้ดอกสว่านคาร์ไบด์ที่มีอัตราป้อนใกล้เคียงกับ FR4 แต่มีอายุการใช้งานที่คาดหวังได้ประมาณ 500-700 ครั้งต่อดอก แนะนำให้ใช้แผ่นอลูมิเนียมเป็นฐานรอง และต้องใช้การขจัดคราบพลาสมาหลังการเจาะเพื่อให้การยึดเกาะของชุบดีขึ้น

ถาม: แผ่นยึดชนิดใดที่ใช้สำหรับโครงสร้างหลายชั้น RT/duroid 6002?

A: ฟิล์ม PTFE รุ่น Rogers 2929 (0.038 มม.) สำหรับโครงสร้าง PTFE ทั้งหมด แผ่นพรีเพรก รุ่น Rogers 4450F สำหรับโครงสร้างไฮบริดที่มีชั้น FR4 หรือ RO4350B แผ่นบอนด์พลาย รุ่น Rogers 3001 สำหรับโครงสร้างพิเศษบางประเภท

ถาม: สามารถใช้ RT/duroid 6002 สำหรับเรดาร์ยานยนต์ได้หรือไม่?

A: ใช่ครับ ผู้ผลิตชิ้นส่วนยานยนต์ระดับ Tier 1 ใช้ RT/duroid 6002 สำหรับเรดาร์ ADAS ระดับสูงในช่วงความถี่ 76–81 GHz ซึ่งความเสถียรของอุณหภูมิและความน่าเชื่อถือในการทนต่อการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิภายในห้องเครื่องเป็นสิ่งสำคัญอย่างยิ่ง

ถาม: RT/duroid 6002 มีประสิทธิภาพเทียบกับ RO3003 ในด้านเรดาร์สำหรับยานยนต์อย่างไร?

A: ทั้งสองชนิดมีค่า Dk ใกล้เคียงกัน (2.94 เทียบกับ 3.00) และมีความน่าเชื่อถือของ PTH ที่ดีเยี่ยม RT/duroid 6002 มีค่า Df สูงกว่า (0.0012 เทียบกับ 0.0010) แต่มีการเสริมแรงด้วยใยแก้วเพื่อความเสถียรของมิติที่ดีกว่า RO3003 นิยมใช้ในเรดาร์เชิงพาณิชย์ที่คำนึงถึงต้นทุนเป็นหลัก ในขณะที่ RT/duroid 6002 ใช้ในระบบที่สำคัญต่อความปลอดภัยระดับสูง

ถาม: RT/duroid 6002 กับ RT/duroid 6202 แตกต่างกันอย่างไร?

A: RT/duroid 6202 เป็นรุ่นใหม่กว่าที่มีการสูญเสียต่ำกว่า โดยมีค่า Dk 2.90 และ Df 0.0015 ทั้งสองรุ่นมีคุณสมบัติการจับคู่ CTE และการปล่อยก๊าซที่คล้ายคลึงกัน RT/duroid 6202 เป็นที่นิยมสำหรับงานออกแบบใหม่ในย่านความถี่ mmWave ในขณะที่ RT/duroid 6002 ยังคงใช้กันทั่วไปในงานออกแบบเดิมที่มีคุณสมบัติที่ได้รับการยอมรับแล้ว

ถาม: Highleap มีวัสดุ RT/duroid 6002 จำหน่ายหรือไม่?

A: สถานะสต็อกสำหรับแผ่นทองแดง RT/duroid 6002 หนา 0.254 มม. และ 0.508 มม. รวมถึงความหนาอื่นๆ จะได้รับการยืนยันสำหรับคำขอเสนอราคาแต่ละรายการ ระยะเวลานำส่งขึ้นอยู่กับแบบที่ได้รับการอนุมัติและปริมาณสินค้าที่มีอยู่ในปัจจุบัน

14. การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) รุ่น RT/duroid 6002 ที่ Highleap Electronics

Highleap Electronicsผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) ชนิด RT/duroid 6002 บนสายการผลิต PTFE โดยเฉพาะ พร้อมความสามารถในการเคลือบสุญญากาศเต็มรูปแบบที่ทนอุณหภูมิได้ถึง 420 °C เรามีสต็อกแผ่นวงจรพิมพ์ RT/duroid 6002 ทุกความหนามาตรฐาน (0.127, 0.254, 0.508, 0.762, 1.524 มม.) พร้อมตัวเลือกแผ่นฟอยล์ทองแดง 0.5 ออนซ์, 1 ออนซ์ และ 2 ออนซ์ รวมถึงแผ่นฟอยล์ที่ผ่านการบำบัดแบบกลับด้านสำหรับงานออกแบบที่มีการสูญเสียต่ำ

ความสามารถในการประมวลผล:โครงสร้างหลายชั้น RT/duroid 6002 สูงสุด 16 ชั้น; โครงสร้างแบบ PTFE ทั้งหมดและแบบไฮบริด (ร่วมกับ FR4, RO4350B, RO4003C); รูเจาะแบบปิด รูเจาะแบบฝัง และรูเจาะขนาดเล็ก; การเจาะย้อนกลับเพื่อกำจัดส่วนที่เหลือ; การขจัดคราบพลาสมาแบบอินไลน์ (CF₄/O₂); การกัดด้วยโซเดียมเพื่อความเข้ากันได้กับระบบเดิม; การตรวจสอบสภาพการเจาะอัตโนมัติด้วยไลบรารีพารามิเตอร์เฉพาะของ Rogers

การควบคุมอิมพีแดนซ์:แบบซิงเกิลเอนด์ ±5%, แบบดิฟเฟอเรนเชียล ±7% ตรวจสอบโดย TDR บนชิ้นงานทดสอบทุกแผงการสร้างแบบจำลองการควบคุมอิมพีแดนซ์ โดยใช้ Field-solver พร้อมการแก้ไขความหยาบของทองแดง การทดสอบพารามิเตอร์ S ด้วย VNA สามารถเสนอราคาได้เมื่อจำเป็น โดยขึ้นอยู่กับช่วงความถี่ที่ตกลงกัน การออกแบบชิ้นงานทดสอบ อุปกรณ์จับยึด และขีดจำกัดการยอมรับ

คุณภาพและการรับรอง: ISO 9001, IATF 16949 (ยานยนต์และการบินและอวกาศ), IPC-6012 Class 2 และ Class 3, IPC-6018 Class 3, การปฏิบัติตามกระบวนการ MIL-PRF-31032, รายงานการทดสอบการปล่อยก๊าซในอวกาศ (ASTM E595) (เป็นทางเลือก) มีรายงานภาคตัดขวางสำหรับทุกล็อตสำหรับโปรแกรมความน่าเชื่อถือสูง

การตกแต่งพื้นผิว: ENIG (พบมากที่สุด), ชุบเงินแบบจุ่ม, ENEPIG (ใช้ได้กับสายเชื่อมต่อ), OSP, ชุบทองด้วยไฟฟ้าสำหรับหน้าสัมผัสของตัวเชื่อมต่อ มีการตกแต่งพื้นผิวแบบเลือกเฉพาะจุดสำหรับชุดประกอบที่ใช้เทคโนโลยีผสม

ระยะเวลาดำเนินการ:ต้นแบบ 5-10 วันทำการ, การผลิต 14-21 วันทำการ, มีบริการเร่งด่วน

ขอใบเสนอราคา PCB รุ่น RT/duroid 6002 — อัปโหลดไฟล์ Gerber, แผนผังการเรียงชั้น และค่าความต้านทานที่ต้องการ เพื่อรับราคาภายใน 24 ชั่วโมง