RT duroid 6002 การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับอุตสาหกรรมการบินและอวกาศ

การผลิต PCB สำหรับอุตสาหกรรมการบินและอวกาศด้วยวัสดุ RT duroid 6002 ควรเชื่อมโยงการเลือกวัสดุเข้ากับแผนการรับรองคุณภาพ แผงวงจร RF สำหรับการบินและอวกาศมักต้องการประสิทธิภาพทางไฟฟ้ามากกว่าแค่ค่ามาตรฐาน การทดสอบด้วยความร้อน การปล่อยก๊าซ การจัดทำเอกสาร และความน่าเชื่อถือของรูเคลือบ สามารถส่งผลกระทบต่อกระบวนการผลิตได้การผลิต PCB ด้วยวัสดุ Rogers RT/duroid 6002 ถูกนำมาใช้เมื่อแผงวงจร RF ต้องรักษาประสิทธิภาพทางไฟฟ้าให้คงที่ตลอดการทดสอบด้วยความร้อน การสั่นสะเทือนระหว่างการปล่อยจรวด การประกอบที่มีความน่าเชื่อถือสูง และอายุการใช้งานที่ยาวนาน RT/duroid 6002 เป็นวัสดุคอมโพสิต PTFE ที่เติมเซรามิก มีค่า Dk 2.94 +/- 0.04 ค่าการสูญเสียพลังงาน 0.0012 ที่ 10 GHz ค่าสัมประสิทธิ์ความร้อนต่ำ Dk และค่า CTE ในแกน z ต่ำ Highleap Electronics ผลิตแผงวงจร RT/duroid 6002 สำหรับอุปกรณ์บรรทุกดาวเทียม ตัวป้อนสัญญาณแบบเฟสอาร์เรย์ โมดูลเรดาร์ ชุดประกอบ RF สำหรับการบินและอวกาศ และโครงสร้างไฮบริดที่มีค่า CTE ต่ำ

สารบัญ

1. เมื่อใดที่ RT/duroid 6002 คือวัสดุ PCB ที่เหมาะสม
2. ความน่าเชื่อถือต่ำของค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน (CTE) คือเหตุผลสำคัญที่ควรเลือกใช้ RT/duroid 6002
3. คุณสมบัติของวัสดุที่มีผลต่อการผลิต
4. ตรวจสอบ DFM และ Stackup ก่อนเสนอราคา
5. การควบคุมกระบวนการผลิต
6. เอกสารขอใบเสนอราคาและบันทึกการผลิต

ขอบเขตของเนื้อหา:หน้านี้เกี่ยวข้องกับการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) โดยใช้วัสดุ Rogers ที่ระบุไว้ บริษัท Highleap Electronics เป็นผู้ผลิตแผงวงจรสำเร็จรูปและ PCBA ส่วนการผลิตลามิเนตและการจำหน่ายวัสดุอยู่นอกเหนือขอบเขตการบริการของเรา

เมื่อใดที่ RT/duroid 6002 คือวัสดุ PCB ที่เหมาะสม

RT/duroid 6002 เป็นตัวเลือกที่ดีเยี่ยมเมื่อแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ต้องผสานรวมการสูญเสีย RF ต่ำเข้ากับพฤติกรรมทางกลที่เสถียรภายใต้การเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ โดยทั่วไปแล้วจะเลือกใช้ในแผงวงจร RF สำหรับอุตสาหกรรมการบินและอวกาศ วงจรบรรทุกสัมภาระของดาวเทียม โมดูลเรดาร์ เครือข่ายป้อนสัญญาณแบบเฟสอาร์เรย์ และชุดประกอบไมโครเวฟที่มีแผ่นโลหะรองรับ ซึ่งความน่าเชื่อถือของรูทะลุชุบและเสถียรภาพทางมิติมีความสำคัญพอๆ กับการสูญเสียการแทรก

วัสดุนี้ไม่ใช่ตัวเลือกแรกสำหรับแผงวงจร RF ที่มีการสูญเสียต่ำทุกแบบ หากการออกแบบต้องการเพียงประสิทธิภาพไมโครเวฟเชิงพาณิชย์มาตรฐาน วัสดุเคลือบ Rogers ชนิดอื่นอาจเหมาะสมกว่า RT/duroid 6002 จะมีคุณค่าเมื่อแผงวงจรมีข้อกำหนดด้านความร้อนและกลไกที่เข้มงวด มีตัวเชื่อมต่อแบบยึดติด เอกสารประกอบที่มีความน่าเชื่อถือสูง หรือสภาพแวดล้อมการบริการที่การซ่อมแซมทำได้ยาก ควรระบุข้อกำหนดการยอมรับเฉพาะโครงการไว้ในข้อมูลการเสนอราคา RT/duroid 6002ก่อนที่ผู้จำหน่ายจะตกลงราคาและส่งมอบ

ความน่าเชื่อถือต่ำของค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน (CTE) คือเหตุผลสำคัญที่ควรเลือกใช้ RT/duroid 6002

คำถามหลักในการผลิตไม่ได้อยู่ที่ว่าการสูญเสียคลื่นความถี่วิทยุ (RF loss) ต่ำหรือไม่ แผ่นลามิเนต PTFE ที่มีการสูญเสียต่ำหลายชนิดสามารถรองรับสายส่งสัญญาณไมโครเวฟได้ แต่ RT/duroid 6002 ถูกเลือกใช้เมื่อความน่าเชื่อถือทางกลของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เป็นส่วนหนึ่งของการออกแบบ RF ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน (CTE) ในแกน z ที่ต่ำช่วยลดความเครียดของรูเคลือบระหว่างการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ และการขยายตัวในระนาบใกล้เคียงกับทองแดงมากพอที่จะรองรับคุณสมบัติของไมโครเวฟที่มีมิติคงที่

สำหรับแผงวงจรในอุตสาหกรรมการบินและอวกาศและดาวเทียม เรื่องนี้มีความสำคัญ เนื่องจากแผงวงจรอาจถูกยึดติดกับแผ่นโลหะ สัมผัสกับการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิในสภาวะสุญญากาศ หรือใช้ในโมดูล RF แบบปิดผนึกซึ่งไม่สามารถซ่อมแซมในภาคสนามได้ ดังนั้น Highleap จึงตรวจสอบโครงสร้างของแผงวงจรในฐานะโครงสร้างความน่าเชื่อถือ ไม่ใช่แค่การเลือกวัสดุเคลือบเท่านั้น น้ำหนักของทองแดง ความหนาของฉนวน ขนาดรู ความหนาของการชุบ วงแหวนรอบนอก แผ่นโลหะรองด้านหลัง ระบบกาว การจัดวางชิ้นส่วนขั้นสุดท้าย และบันทึกการตรวจสอบ ล้วนต้องสนับสนุนเป้าหมายด้านความร้อนและกลไกเดียวกัน หากมีการรวมส่วนประกอบต่างๆ ไว้ในคำสั่งซื้อ การประกอบบนแผงวงจร RT/duroid 6002 ที่ได้รับการอนุมัติจะต้องให้รายการวัสดุ (BOM) กระบวนการยึดติด และการตรวจสอบขั้นสุดท้าย มีการแก้ไขการผลิตที่เหมือนกัน

ในการเสนอราคาในทางปฏิบัติ ประเด็นสำคัญที่สุดมักจะเป็นว่าแบบร่างนั้นให้รายละเอียดที่เพียงพอเกี่ยวกับโครงสร้างสำเร็จรูปหรือไม่ หากแบบร่างระบุเพียงแค่ “RT/duroid 6002” แต่ไม่ได้ระบุความหนาของฉนวน ทองแดง การชุบ การตกแต่งพื้นผิว การเชื่อมต่อตัวนำ การทดสอบความต้านทาน หรือบันทึกการยอมรับ ผู้ผลิตสองรายอาจเสนอราคาแผงวงจรที่แตกต่างกันมาก ผู้ซื้อที่กำลังเตรียมสั่งซื้อชิ้นส่วน RF สำหรับอุตสาหกรรมการบินและอวกาศควรตรวจสอบรายละเอียดเหล่านี้ให้เรียบร้อยก่อนที่จะปล่อยต้นแบบ เพื่อให้ต้นแบบนั้นกลายเป็นพื้นฐานสำหรับการผลิต

• เลือกใช้ RT/duroid 6002 เมื่อต้องการค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนต่ำและค่าการสูญเสียต่ำควบคู่กันไปในการออกแบบ
• กำหนดข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือของรูเคลือบตั้งแต่เนิ่นๆ โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับการทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิหรือชิ้นส่วนประกอบที่มีแผ่นโลหะรองรับ
• รักษาความสม่ำเสมอของลำดับการเรียงซ้อน การออกแบบคูปอง กฎการเจาะ และบันทึกการตรวจสอบ ตั้งแต่ต้นแบบจนถึงการผลิตซ้ำ

คุณสมบัติที่เกี่ยวข้องกับความน่าเชื่อถือของ RT/duroid 6002

ตรวจสอบ DFM และ Stackup ก่อนเสนอราคา

การเสนอราคาที่น่าเชื่อถือเริ่มต้นด้วยชุดไฟล์ Gerber ที่สมบูรณ์ ไฟล์เจาะรู รายการเชื่อมต่อวงจร โครงร่างแผงวงจร ภาพวาดการเรียงซ้อน วัสดุที่ระบุ น้ำหนักทองแดง การตกแต่งพื้นผิว บันทึกเกี่ยวกับหน้ากากบัดกรี เป้าหมายความต้านทาน และข้อกำหนดการประกอบใดๆ Highleap จะตรวจสอบว่าการออกแบบสามารถผลิตซ้ำได้หรือไม่ก่อนที่จะเริ่มการผลิตแม่พิมพ์

การควบคุมกระบวนการผลิต

ควรเลือกขั้นตอนการผลิตก่อนที่จะส่งวัสดุเข้าสู่กระบวนการผลิต การควบคุมโดยทั่วไปประกอบด้วย การตรวจสอบวัสดุ การตรวจสอบชั้นภายใน การตรวจสอบการเคลือบ การตรวจสอบคุณภาพการเจาะ การเตรียมผนังรู การชุบทองแดง การลงทะเบียนหน้ากากบัดกรี การตกแต่งพื้นผิว ความแม่นยำในการตัด การทดสอบทางไฟฟ้า และการตรวจสอบขั้นสุดท้าย Highleap สามารถกำหนดหลักฐานการตรวจสอบและการรับรองคุณภาพสำหรับโครงสร้างที่ส่งเข้าสู่กระบวนการผลิตได้ การควบคุมที่สำคัญอาจรวมถึงการระบุวัสดุ บันทึกการเคลือบ การตรวจสอบขนาด การตรวจสอบรูที่ชุบ และการทดสอบด้านสิ่งแวดล้อมหรือ RF เพิ่มเติมเมื่อระบุไว้ในโปรแกรม ควรตรวจสอบค่าคุณสมบัติของวัสดุที่แน่นอนกับเอกสารของผู้จำหน่ายปัจจุบันสำหรับเกรดและโครงสร้างที่ระบุ

สำหรับการผลิตชิ้นส่วนอากาศยานหรือชิ้นส่วนที่มีความน่าเชื่อถือสูงซ้ำๆ ให้รักษาการตรวจสอบย้อนกลับของวัสดุ ลำดับชั้นที่ได้รับการอนุมัติ เส้นทางการเจาะ ช่วงเวลาการชุบ การบันทึกการตรวจสอบ และการควบคุมการเปลี่ยนแปลงให้สอดคล้องกับการผลิตที่ผ่านการรับรอง การเปลี่ยนแปลงกระบวนการหรือวัสดุควรได้รับการพิจารณาว่าเป็นการเปลี่ยนแปลงทางวิศวกรรม ไม่ใช่เพียงแค่การจัดซื้อทดแทน

เอกสารขอใบเสนอราคาและบันทึกการผลิต

การใช้งานที่เหมาะสมที่สุด ได้แก่ ตัวกรองทรานสปอนเดอร์ดาวเทียม เครือข่ายสร้างลำแสง โมดูล RF ที่มีค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนต่ำ ชุดประกอบเรดาร์บนเครื่องบิน ส่วนหน้าของสถานีภาคพื้นดิน และบอร์ดไมโครเวฟแบบไฮบริด ซึ่งความน่าเชื่อถือของรูเคลือบและการควบคุมมิติมีความสำคัญพอๆ กับการสูญเสีย RF

ส่งไฟล์ Gerber, ข้อมูลการเจาะ, บันทึกการเรียงซ้อน, ความหนา RT/duroid 6002, น้ำหนักทองแดง, การตกแต่งพื้นผิว, เป้าหมายความต้านทานไฟฟ้า, ข้อกำหนดของตัวรองรับโลหะ, คูปองทดสอบ, ข้อกำหนดด้านเอกสาร, จำนวนต้นแบบ, จำนวนการผลิต และกำหนดการสั่งซื้อซ้ำที่คาดไว้

สำหรับงานผลิตที่มีความน่าเชื่อถือสูงด้วยวัสดุ RT/duroid 6002 หลักฐานที่เป็นประโยชน์ ได้แก่ การตรวจสอบย้อนกลับของวัสดุ การตรวจสอบความหนาสำเร็จรูป การตรวจสอบภาคตัดขวางหรือรูเคลือบ การตรวจสอบอิมพีแดนซ์ และข้อมูลการรับรองด้านสิ่งแวดล้อมหรือความร้อนที่โครงการกำหนด สำหรับการขอใบเสนอราคาในอุตสาหกรรมการบินและอวกาศ ให้ส่งแบบร่างปัจจุบัน เกรดวัสดุ โครงสร้าง ความน่าเชื่อถือที่ต้องการ ปริมาณ และเอกสารที่ต้องการ จากนั้นใบเสนอราคาสามารถแยกการผลิตมาตรฐานออกจากงานรับรองได้