การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ตัวกรอง TMM6

การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับตัวกรอง TMM6 นั้นขึ้นอยู่กับรูปทรงของตัวเรโซเนเตอร์และส่วนเชื่อมต่อที่เสร็จสมบูรณ์ เกรดที่เลือกนั้นรองรับการออกแบบที่กะทัดรัด แต่การตอบสนองของตัวกรองยังคงขึ้นอยู่กับความแม่นยำในการจำลองขนาดของแผงวงจร ตัวกรองไมโครเวฟเป็นโครงสร้างทางไฟฟ้าที่สร้างขึ้นจากขนาดทางกายภาพ บนแผงวงจรพิมพ์ Rogers TMM6 ความยาวของตัวเรโซเนเตอร์ ความกว้างของเส้น ช่องว่างการเชื่อมต่อ ความหนาของฉนวน โปรไฟล์ทองแดง ตำแหน่งของรูเชื่อมต่อ และการเปลี่ยนผ่านของตัวเชื่อมต่อ ล้วนมีอิทธิพลต่อการตอบสนองที่วัดได้ ควรตรวจสอบแบบร่างของตัวเรโซเนเตอร์กับมาตรฐานการเจาะและการผลิตของ TMM6ก่อนที่จะเผยแพร่แบบร่างตัวกรอง

TMM6 มีค่า Dk ของกระบวนการผลิตอยู่ที่ 6.00 ±0.080 ค่า Dk ในการออกแบบอยู่ที่ 6.3 และค่า Df ทั่วไปอยู่ที่ 0.0023 ช่วงค่า Dk ของ TMM6 รองรับตัวกรองขนาดกะทัดรัดและเครือข่าย RF โดยไม่ต้องเปลี่ยนไปใช้รูปทรงเรขาคณิตที่เล็กกว่ามากเมื่อค่า Dk ใกล้เคียงกับ 10

หน้าตัวกรอง TMM6 เน้นที่รูปทรงเรขาคณิตของตัวเรโซเนเตอร์และการเชื่อมต่อ การตรวจสอบการผลิตควรเชื่อมโยงมิติ RF เหล่านั้นกับการเปลี่ยนผ่านแบบชุบ การวัดชิ้นงานตัวอย่างแรก และโครงสร้างทางกายภาพที่จะถูกกำหนดให้เป็นมาตรฐานสำหรับการผลิตซ้ำ

เหตุใดนักออกแบบตัวกรองไมโครเวฟจึงใช้ TMM6

TMM6 สามารถลดขนาดของตัวเรโซเนเตอร์และวงจรจับคู่เมื่อเทียบกับลามิเนตที่มีค่า Dk ต่ำกว่า ในขณะที่ยังคงขนาดที่ผลิตได้ง่ายกว่าการออกแบบที่มีค่า Dk สูงมาก นอกจากนี้ Rogers ยังระบุค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน (CTE) ที่ −11 ppm/°C และคุณลักษณะ CTE ที่เทียบเท่ากับทองแดง ซึ่งมีประโยชน์เมื่อความเสถียรทางไฟฟ้าและความน่าเชื่อถือของรูเคลือบมีความสำคัญ

วัสดุนี้มีพื้นฐานมาจากเรซินเทอร์โมเซต ทนต่อการคืบตัวและการไหลตัวในอุณหภูมิต่ำ และสามารถใช้กับกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ (PWB) ทั่วไปได้ คุณสมบัติเหล่านี้มีความน่าสนใจสำหรับตัวกรองที่ต้องประกอบเข้ากับตัวเรือนที่ผ่านการกลึง เชื่อมต่อด้วยอินเทอร์เฟซ SMA หรือ SMP หรือรวมเข้ากับอุปกรณ์แอคทีฟ สำหรับแถบความถี่แคบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิในวงจร TMM ที่เสร็จสมบูรณ์แล้วนั้น ถือเป็นค่าความคลาดเคลื่อนที่ยอมรับได้ เช่นเดียวกับขนาดที่อุณหภูมิห้อง

Highleap สามารถผลิตบอร์ด TMM6ภายใต้โครงการ TMM ความถี่สูงที่ครอบคลุมของเราได้

เปรียบเทียบ TMM6 กับ TMM10 ในเรื่องขนาดและความคลาดเคลื่อนของตัวกรอง

วัสดุตัวกรองที่ดีที่สุดไม่ใช่ค่า Dk สูงที่สุดเสมอไป หาก TMM10 ช่วยประหยัดพื้นที่ได้เพียงเล็กน้อย แต่ทำให้ช่องว่างการเชื่อมต่ออยู่ในขอบเขตความคลาดเคลื่อนที่ยาก TMM6 อาจให้ผลิตภัณฑ์ที่ได้มาตรฐานมากกว่า บันทึกของเราเกี่ยวกับการแปลงความไวต่อไฟฟ้าให้เป็นค่าความคลาดเคลื่อนในการผลิตที่สมจริงนั้นมีประโยชน์ในขั้นตอนนี้

การใช้งาน TMM6 ทั่วไปนอกเหนือจากตัวกรอง

นอกจากนี้ แผนผังควรระบุด้วยว่าควรต่อสายดิน RF ไว้ที่ใดและเส้นทางส่งกลับส่งผลต่อความสมบูรณ์ของสัญญาณอย่างไรแทนที่จะปล่อยให้การตัดสินใจเหล่านั้นเป็นหน้าที่ของ CAM

มิติใดบ้างที่ส่งผลต่อความถี่ศูนย์กลางของตัวกรอง?

มิติที่ไวต่อการเปลี่ยนแปลงนั้นขึ้นอยู่กับลักษณะทางโทโพโลยี แต่โดยทั่วไปแล้วคุณลักษณะต่อไปนี้มักเป็นคุณลักษณะที่สำคัญ:

• ความยาวทางไฟฟ้าของตัวเรโซเนเตอร์และรูปทรงปลายเปิด
• ช่องว่างการเชื่อมต่อระหว่างเส้นหรือตัวเรโซเนเตอร์ที่อยู่ติดกัน;
• ความหนาของฉนวนไดอิเล็กทริกที่เสร็จสมบูรณ์ระหว่างวงจรและระนาบอ้างอิง;
• ความหนาของแผ่นทองแดงสำเร็จรูปและรูปทรงเรขาคณิตของผนังด้านข้างที่สลักไว้
• ระยะห่างผ่านรั้ว เส้นผ่านศูนย์กลางผ่าน และเส้นทางกลับลงสู่พื้นดิน
• ตำแหน่งของขาเชื่อมต่อ แท่นปล่อยจรวด และการเปลี่ยนผ่านระนาบอ้างอิง
• ความใกล้ชิดของตัวเรือน ขนาดของช่องว่าง และแรงดันในการติดตั้ง

แบบร่างการผลิตควรแยกแยะขนาดเชิงฟังก์ชันเหล่านี้ออกจากขนาดทางกลทั่วไป ตัวกรองจะไม่ได้รับประโยชน์หากทุกรายละเอียดของโครงร่างมีค่าความคลาดเคลื่อนต่ำมาก แต่ช่องว่างของตัวสะท้อนเสียงกลับถูกระบุไว้แบบทั่วไป

ขอบเขตของวัสดุ:ชื่อผลิตภัณฑ์ของ Rogers ใช้เพื่อระบุแผ่นลามิเนตที่กำหนดไว้สำหรับการผลิต PCB บริษัท Highleap Electronics ให้บริการผลิตและประกอบ PCB ในขณะที่แผ่นลามิเนตนั้นจัดหาและตรวจสอบแยกต่างหาก

วิธีที่ Highleap ควบคุมการสร้างตัวกรอง TMM6

1. ระงับการก่อสร้างระบบไฟฟ้า: ตรวจสอบความหนาของ TMM6, ทองแดง, ระนาบอ้างอิง และการออกแบบ Dk
2. ทำเครื่องหมายตำแหน่งเรขาคณิตที่สำคัญต่อค่า RF: ระบุลักษณะของตัวเรโซเนเตอร์ ช่องว่าง จุดเริ่มต้น และพื้นดินที่ส่งผลต่อย่านความถี่ผ่าน
3. ส่งคืนขนาดสำเร็จรูปที่เสนอ: ใช้การชดเชย CAM โดยคำนึงถึงรูปทรงเรขาคณิตของทองแดงเป้าหมาย
4. วางแผนการปฐมนิเทศแผงควบคุมและคูปอง: วางคุณลักษณะที่เป็นตัวแทนและโครงสร้างความต้านทานในตำแหน่งที่สะท้อนถึงสภาพการผลิต
5. ตรวจสอบก่อนประกอบ: วัดความกว้างของเส้น ช่องว่าง ความหนาของแผ่นกระดาน เส้นขอบ และคุณภาพของ PTH ที่เลือกไว้
6. ส่วนต่อประสานการประกอบควบคุม: จัดวางขั้วต่อ แผ่นป้องกัน และตัวเรือนให้ตรงกันโดยไม่ทำให้โครงสร้าง RF บิดเบี้ยว
7. เชื่อมโยงข้อมูล RF: เปรียบเทียบผลการทดสอบ VNA หรือโมดูลกับค่าการวัดทางกายภาพที่ได้รับการอนุมัติ

เส้นทางการผลิตที่เน้นเฉพาะเจาะจงนี้แตกต่างจากกระบวนการผลิต PCB ทั่วไป เนื่องจากมีการจัดระเบียบโดยยึดตามฟังก์ชันการถ่ายโอนของตัวกรอง ส่วนการควบคุมในสายการผลิตนั้นได้อธิบายไว้ในหัวข้อ " วิธีที่เราผลิตแผงวงจรความถี่สูง "

การตรวจสอบความถูกต้องของบทความวิจัยฉบับแรก: ข้อมูลจากคูปอง, VNA และเชิงกล

บทความฉบับแรกควรตอบคำถามสองข้อ: แผงวงจรถูกสร้างขึ้นตามรูปทรงที่ได้รับการอนุมัติหรือไม่ และรูปทรงนั้นสร้างการตอบสนองคลื่นวิทยุ (RF) ที่ต้องการหรือไม่ ข้อมูลทางกลโดยไม่มีข้อมูลคลื่นวิทยุอาจทำให้พลาดปัญหาของแบบจำลอง ในขณะที่ข้อมูลคลื่นวิทยุโดยไม่มีข้อมูลทางกลอาจผ่านการทดสอบในครั้งแรก แต่ก็ไม่สามารถทำซ้ำได้

การตรวจสอบความถูกต้องสามารถผสมผสานการวัดค่า S-parameter หรือการวัดค่า RF ระดับบอร์ดอื่นๆเข้ากับการตรวจสอบตามที่ลูกค้ากำหนดสำหรับชิ้นส่วนประกอบที่เสร็จสมบูรณ์แล้ว

ตัวกรองโหมดความล้มเหลวของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่เราตรวจสอบก่อนวางจำหน่าย

• แบบจำลองใช้ค่าความหนาตามที่ระบุไว้ ในขณะที่การผลิตจริงใช้ค่าความต่างศักย์ไฟฟ้าสำเร็จรูปที่แตกต่างกัน
• ช่องว่างการเชื่อมต่อจะถูกเปลี่ยนแปลงโดยการชดเชยการกัดกร่อนหรือมาสก์บัดกรี
• รั้วกั้นมีน้อยเกินไปหรืออยู่ห่างจากขอบของตัวสะท้อนเสียงมากเกินไป
• ระนาบอ้างอิงของตัวเชื่อมต่อไม่ได้ถูกกำหนดไว้ ทำให้ไม่สามารถเปรียบเทียบข้อมูลจากผู้ผลิตได้
• รูปแบบของตัวเรือนหรือสกรูจะเปลี่ยนขอบเขตทางแม่เหล็กไฟฟ้าหลังจากการปรับแต่ง
• ต้นแบบได้รับการปรับแต่งด้วยมือ แต่ไม่ได้นำวิธีการปรับแต่งนั้นไปใช้เป็นข้อกำหนดสำหรับการผลิต
• ค่าจำกัดของ VNA จะแสดงโดยไม่มีคำแนะนำเกี่ยวกับระดับพลังงาน อุปกรณ์จับยึด การสอบเทียบ และการขยายพอร์ต

รายการตรวจสอบ RFQ ตัวกรอง TMM6

• ความหนา TMM6 ที่แน่นอน ชนิดของทองแดง และข้อกำหนดเกี่ยวกับผิวสำเร็จของทองแดง
• ไฟล์ Gerber/ODB++, การเจาะ, การเซาะร่อง และแบบเขียนสำหรับการผลิตแบบควบคุม
• ขนาดของตัวเรโซเนเตอร์ที่สำคัญ ช่องว่างการเชื่อมต่อ และขนาดการปล่อยคลื่น
• ตารางแสดงการเรียงซ้อนและค่าความต้านทานที่ได้รับการอนุมัติแล้ว
• ข้อกำหนดเกี่ยวกับพื้นผิวและการห้ามเข้าใกล้บริเวณที่ต้องการป้องกันการบัดกรี
• ภาพวาดแสดงตัวเชื่อมต่อ แผ่นป้องกัน และตัวเรือน
• พารามิเตอร์ S เป้าหมาย ช่วงความถี่ และขีดจำกัดการยอมรับ
• การกำหนดค่าฟิกซ์เจอร์ VNA, ระนาบการสอบเทียบ และพอร์ตทดสอบ
• ปริมาณต้นแบบ การคาดการณ์การผลิต และรายงานที่จำเป็น

จากต้นแบบตัวกรองสู่การผลิตซ้ำ

อย่าอนุมัติการผลิตจำนวนมากโดยอาศัยเพียงผลลัพธ์ RF เท่านั้น ให้กำหนดโครงสร้างทางกายภาพและช่วงเวลาการวัดที่ให้ผลลัพธ์เหล่านั้นให้แน่นอน แพ็คเกจการผลิตซ้ำควรรวมถึงข้อกำหนดของล็อตวัสดุที่ได้รับการอนุมัติ การเรียงซ้อน ขนาด CAM ข้อมูลการตรวจสอบ คำแนะนำในการประกอบ วิธี VNA และกฎการควบคุมการเปลี่ยนแปลง การตรวจสอบชิ้นงานแรกของ Highleap มุ่งเน้นไปที่ขนาดของตัวเรโซเนเตอร์ การเชื่อมต่อสาย การเปลี่ยนผ่านแบบชุบ และคุณสมบัติการปรับแต่งทางกลใดๆ สามารถกำหนด VNA หรือการทดสอบ RF อื่นๆ เป็นส่วนหนึ่งของการสร้างเพื่อรับรองคุณภาพได้เมื่อการตอบสนองของตัวกรองที่วัดได้เป็นเกณฑ์การอนุมัติ ควรตรวจสอบค่าคุณสมบัติของวัสดุที่แน่นอนกับเอกสารของผู้จำหน่ายปัจจุบันสำหรับเกรดและโครงสร้างที่ระบุ

สามารถใช้บันทึกการสร้างแบบควบคุมเดียวกันนี้สำหรับล็อตต้นแบบ TMM แรกและการผลิตซ้ำได้ส่งไฟล์ตัวกรองและขีดจำกัดการยอมรับเพื่อตรวจสอบ

คำถามเกี่ยวกับการผลิตตัวกรอง TMM6

ตัวแปรการผลิตใดบ้างที่สามารถเปลี่ยนแปลงการตอบสนองของตัวกรอง TMM6 ได้?
ความยาวของตัวเรโซเนเตอร์ที่เสร็จสมบูรณ์ ความกว้างของตัวนำ ช่องว่างการเชื่อมต่อ ความหนาของฉนวน รูปทรงของทองแดง การชุบ รูปทรงของรูเชื่อมต่อ การเปลี่ยนผ่านของตัวเชื่อมต่อ หน้ากากบัดกรี และปฏิสัมพันธ์ของตัวเรือน ล้วนสามารถส่งผลต่อการตอบสนองที่วัดได้

การทดสอบค่าอิมพีแดนซ์เพียงพอสำหรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ตัวกรองไมโครเวฟหรือไม่?
ไม่เสมอไป ข้อมูลจาก TDR หรือคูปองอิมพีแดนซ์สามารถตรวจสอบสภาพของสายส่งได้ ในขณะที่ประสิทธิภาพของตัวกรองโดยปกติแล้วต้องอาศัยอุปกรณ์ VNA ที่กำหนดไว้ ระนาบการสอบเทียบ ช่วงความถี่ และขีดจำกัดของพารามิเตอร์ S

ควรมีการรวมข้อมูลเชิงมิติไว้ในเวอร์ชันแรกของ TMM6 หรือไม่?
ใช่แล้ว การบันทึกขนาดทางกายภาพที่ทำให้เกิดผลลัพธ์ RF จะช่วยให้สามารถตรวจสอบการตัดสินใจในการปรับแต่งได้ และช่วยปรับปรุงการผลิตซ้ำให้ดียิ่งขึ้น

บริษัท Highleap สามารถประกอบตัวเชื่อมต่อและแผ่นป้องกันบนตัวกรอง TMM6 ได้หรือไม่?
การประกอบชิ้นส่วนอาจรวมถึงขั้วต่อ RF, ฉนวนป้องกัน, ชิ้นส่วนกลไก และการทดสอบตามที่ลูกค้ากำหนด เมื่อมีการจัดส่งแบบร่าง แรงบิด การบัดกรี การทำความสะอาด อุปกรณ์จับยึด และข้อกำหนดการยอมรับ สำหรับการขอใบเสนอราคาตัวกรอง TMM6 โปรดระบุช่วงความถี่ แบบร่างตัวกรอง โครงสร้าง ความหนาของแผ่นวงจร ขนาดที่สำคัญ จำนวน และวิธีการทดสอบ RF เพื่อให้แผนการผลิตสอดคล้องกับข้อกำหนดการยอมรับที่แท้จริง

แหล่งข้อมูลการผลิต PCB ของ Rogers ที่เกี่ยวข้อง

• ผู้ผลิตและประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของ Rogers TMM
• แผงวงจรพิมพ์ (PCB) Rogers TMM4 สำหรับโมดูล RF และตัวกรอง
• การผลิต PCB รุ่น Rogers TMM10 สำหรับการออกแบบ RF ขนาดกะทัดรัด
• คู่มือการกำหนดราคา ต้นทุน และใบเสนอราคา PCB ของ Rogers TMM