บริการผลิตและประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับโมดูลออปติคอล 1.6T

แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของโมดูลออปติคอล 1.6T ต้องรองรับเลนไฟฟ้าความเร็วสูงรุ่นใหม่ภายในโมดูลที่มีข้อจำกัดอย่างเข้มงวด OSFP สามารถรองรับความเร็ว 1.6 Tb/s ด้วยเลนไฟฟ้าคลาส 200G จำนวน 8 เลน ในขณะที่ OSFP-XD สามารถเข้าถึงความเร็ว 1.6 Tb/s โดยใช้เลนคลาส 100G จำนวน 16 เลน สถาปัตยกรรมที่แน่นอนจะเป็นตัวกำหนด PCB ตัวเชื่อมต่อ ช่องสัญญาณ และข้อกำหนดด้านความร้อน

บริษัท Highleap Electronics ผลิตและประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB)เราไม่ได้ผลิตแผ่นลามิเนต อุปกรณ์ออปติคอล เลเซอร์ DSP หรือคอนเนคเตอร์ เราเพียงแต่นำวัสดุที่ผ่านการตรวจสอบและส่วนประกอบที่ได้รับการอนุมัติมาแปรรูปเป็นแผงวงจรพิมพ์สำเร็จรูป (PCBA) เท่านั้น

Highleap สามารถผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับโมดูลออปติคอล 1.6T ได้หรือไม่?ได้ แต่ต้องผ่านการตรวจสอบช่องสัญญาณระดับ 224G, การออกแบบตัวบรรจุภัณฑ์, รูปทรงของขั้วต่อ, โครงสร้างชั้นลดการสูญเสีย, HDI, การออกแบบด้านความร้อน, เครื่องมือประกอบ และข้อกำหนดการทดสอบ

สถาปัตยกรรมโมดูล 1.6T และผลกระทบต่อ PCB

เลนขนาด 200G จำนวน 8 เลน

มีจำนวนเลนไฟฟ้าลดลง แต่แบนด์วิดท์ต่อเลนสูงขึ้นมาก ทำให้มีการสูญเสียและมีความไวต่อการปล่อยสัญญาณมากขึ้น

เลนขนาด 100G จำนวน 16 เลน

โมดูลนี้มีการเพิ่มความหนาแน่นของเส้นทางเดินสัญญาณ การจัดการสัญญาณรบกวน และจำนวนขาเชื่อมต่อมากขึ้น

เลนส์ปรับเวลาใหม่

ส่วนประกอบ DSP หรือตัวตั้งเวลาเพิ่มกำลังไฟ ความร้อน และการรั่วไหลของ BGA ที่มีความหนาแน่นสูง

ทัศนศาสตร์เชิงเส้น

การลดเวลาการส่งสัญญาณลงจะช่วยลดการใช้พลังงาน แต่ก็ทำให้ต้องปฏิบัติตามข้อกำหนดที่เข้มงวดมากขึ้นสำหรับช่องทางไฟฟ้าตั้งแต่ต้นจนจบ

งานปัจจุบันของ OIF ตามมาตรฐาน 224G มุ่งเป้าไปที่แอปพลิเคชันออปติคอลแบบเสียบได้และเชิงเส้นรุ่นใหม่ แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ต้องได้รับการอนุมัติตามเอกสารอินเทอร์เฟซและฟอร์มแฟคเตอร์ที่เกี่ยวข้อง ไม่ใช่ฉลาก 1.6T ทั่วไป

ผลลัพธ์ในทางปฏิบัติคือการตัดสินใจที่ชัดเจนว่าจะใช้หรือไม่ใช้: ใช้โซลูชันที่ร้องขอเมื่อข้อกำหนดด้านประสิทธิภาพหรือการปฏิบัติตามกฎระเบียบต้องการ และเลือกโครงสร้างที่ได้รับการอนุมัติที่เรียบง่ายกว่าเมื่อไม่จำเป็น การตัดสินใจนั้นทำขึ้นจากข้อมูลของแผงวงจรและผลิตภัณฑ์ ไม่ใช่จากสมมติฐานที่ว่าข้อกำหนดสูงสุดจะให้แผงวงจรพิมพ์ที่ดีที่สุดเสมอไป

โมดูล 1.6T ไม่ควรพิจารณาจากตัวเลขแบนด์วิดท์รวมเพียงอย่างเดียว จำนวนเลนไฟฟ้าและอัตราต่อเลนเป็นตัวกำหนดการจัดเรียงขาคอนเนคเตอร์ การหลีกเลี่ยงสัญญาณ DSP จำนวนคู่เลเยอร์ความเร็วสูงและการสูญเสียการเปลี่ยนผ่านที่ยอมรับได้ การออกแบบที่ใช้เลนจำนวนมากแต่มีอัตราเลนต่ำกว่า อาจสร้างข้อจำกัดด้านการกำหนดเส้นทางและการกระจายพลังงานที่แตกต่างจากการออกแบบที่ใช้เลนจำนวนน้อยกว่าแต่มีความเร็วสูงกว่า ดังนั้น Highleap จึงตรวจสอบสถาปัตยกรรมจริงในไฟล์ก่อนที่จะยืนยันการจัดเรียงชั้นหรือเส้นทาง HDI

ความท้าทายในการออกแบบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับโมดูลออปติคอล 1.6T หลัก

• การสูญเสียสัญญาณในช่องสัญญาณระดับ 224G: ฉนวนไฟฟ้า ทองแดง ตัวเชื่อมต่อ และการสูญเสียผ่านรูเชื่อมต่อ ล้วนมีความสำคัญอย่างยิ่ง
• ความไม่ต่อเนื่องในการเปิดตัว: การเปลี่ยนผ่านของตัวบรรจุภัณฑ์และตัวเชื่อมต่อต้องอาศัยการวิเคราะห์ภาคสนามแบบ 3 มิติและการควบคุมการผลิตอย่างเข้มงวด
• การหลบหนี HDI ที่มีความหนาแน่นสูง: รูปทรงเรขาคณิตของไมโครเวีย แผ่นจับยึด และจุดเชื่อมต่ออ้างอิงต้องมีความน่าเชื่อถือ
• การรวมความร้อน: โมดูลขั้นสูงสามารถระบายความร้อนได้ในปริมาณมากภายในตัวเครื่องขนาดเล็ก
• การบิดเบี้ยวและการอยู่ในระนาบเดียวกัน: ส่งผลต่อการบัดกรี BGA การจัดตำแหน่งทางแสง และความพอดีทางกล
• ทดสอบการเข้าถึง: การวิเคราะห์ลักษณะเฉพาะด้วยความเร็วสูง จำเป็นต้องมีการวางแผนชิ้นส่วนตัวอย่าง อุปกรณ์จับยึด และระนาบอ้างอิงล่วงหน้า

ดังนั้น จุดประสงค์ของส่วนนี้จึงมีทั้งด้านเทคนิคและเชิงพาณิชย์ ได้แก่ การอธิบายว่าเหตุใดประเด็นนี้จึงมีความสำคัญ การแสดงให้เห็นว่า Highleap ควบคุมประเด็นนี้ได้อย่างไร และการมอบเส้นทางที่ง่ายให้ผู้ซื้อสามารถเริ่มต้นการตรวจสอบโดยใช้ไฟล์ที่มีอยู่แล้วได้

หัวข้อนี้จะมีประโยชน์เมื่อนำไปใช้ในการตัดสินใจด้านการผลิต Highleap ตรวจสอบความหนาแน่นของความร้อนรอบๆ DSP และหน่วยประมวลผลแสง เส้นทางไฟฟ้าขนาด 200G การเชื่อมต่อที่สั้นมากแต่ไวต่อความไม่ต่อเนื่อง และโครงสร้าง HDI escape และ via-in-pad จากนั้นบันทึกผลลัพธ์ที่ตกลงกันไว้ในแผนผังการเรียงซ้อน เส้นทางการผลิต และแผนการตรวจสอบ ฝ่ายจัดซื้อจะได้รับข้อมูลความเป็นไปได้และใบเสนอราคาที่ชัดเจน แทนที่จะเป็นเพียงคำอธิบายเชิงทฤษฎีเท่านั้น

ความยากอยู่ที่การปฏิสัมพันธ์ระหว่างข้อจำกัดต่างๆ การลดความยาวของลายวงจรอาจทำให้พื้นที่ภายในตัวโมดูลแคบลง การเพิ่มทองแดงเพื่อจ่ายไฟอาจรบกวนค่าอิมพีแดนซ์หรือทำให้เกิดการบิดเบี้ยวมากขึ้น การระบายความร้อนออกจาก DSP อาจขัดแย้งกับการวางตำแหน่งของหน่วยประมวลผลแสง สิ่งเหล่านี้ไม่ใช่ปัญหาการผลิตที่แยกจากกัน วิศวกรที่ได้รับมอบหมายของเราจะประสานงานการตรวจสอบความเร็วสูง HDI ความร้อน และการประกอบ เพื่อให้การปรับปรุงอย่างหนึ่งไม่ก่อให้เกิดความล้มเหลวใหม่ในส่วนอื่นๆ ของโมดูล

ข้อกำหนดสำหรับวัสดุที่มีการสูญเสียต่ำ ทองแดง และกระจก

การเลือกวัสดุควรพิจารณาจากโครงสร้างเลน 224G หรือ 112G ที่ใช้งานจริง อาจจำเป็นต้องใช้ ระบบเทอร์โมเซตที่มีการสูญเสียต่ำมากทองแดงที่มีความหนาต่ำ กระจกที่มีค่า Dk ต่ำ และปริมาณเรซินที่ควบคุมได้ โครงสร้างที่เลือกต้องสามารถหาซื้อได้และสามารถผลิตซ้ำได้ในการผลิตจริง

ด้วยอัตราการส่งข้อมูลระดับนี้ความหยาบและลักษณะการทอของทองแดงจึงไม่สามารถถือเป็นรายละเอียดรองได้ Highleap จะยืนยันแบบแผนของฟอยล์ รูปแบบของกระจก และการจัดเรียงชั้นกับลูกค้าก่อนที่จะปล่อยไฟล์ CAM ออกมา

ค่าทั่วไปในเอกสารข้อมูลจำเพาะไม่เพียงพอ เมื่อการทดสอบทางไฟฟ้าแบบธรรมดาไม่สามารถตรวจจับการบิดเบี้ยวรอบๆ แพ็คเกจที่มีระยะห่างระหว่างขาแคบ หรือข้อบกพร่องในการประกอบภายใต้ BGA แบบ via-in-pad ได้ การตรวจสอบจะต้องใช้ข้อมูลแกนหรือพรีเพรกที่แน่นอน โปรไฟล์ทองแดง ความหนาสำเร็จรูป และเส้นทางของ vias นี่คือจุดที่การสนับสนุนทางวิศวกรรมแบบตัวต่อตัวจะช่วยป้องกันไม่ให้ผู้ซื้อต้องตีความเอกสารจากซัพพลายเออร์หลายรายด้วยตนเอง

ผลลัพธ์ของการตรวจสอบควรเป็นแบบจำลองโครงสร้างที่สามารถนำไปประกอบได้ และรายการตัวแปรควบคุมสั้นๆ Highleap จะบันทึกข้อมูลวัสดุที่ตกลงกันไว้ รูปทรงเรขาคณิต เส้นทางการผลิต และเกณฑ์การตรวจสอบ จากนั้นจึงประสานงานรายละเอียดที่เหลือภายในองค์กรในส่วนต่างๆ เช่น CAM, การผลิต, คุณภาพ และการประกอบ

โครงสร้างโมดูล 1.6T และการออกแบบ HDI

ความสามารถในการทำซ้ำได้คือการทดสอบหลักในกระบวนการผลิต ต้นแบบอาจใช้งานได้แม้ว่าช่วงกระบวนการจะกว้าง แต่การผลิตในปริมาณมากจะเผยให้เห็นความแปรปรวนในล็อตวัสดุ การกระจายตัวของทองแดง การโหลดแผง และการชุบ เราจึงวางแผนการทดสอบอิมพีแดนซ์และการสูญเสีย การเปรียบเทียบการเรียงซ้อนของการผลิต การควบคุมการเจาะด้วยเลเซอร์และการเติมรู และการตรวจสอบข้อมูลตัวเชื่อมต่อและบรรจุภัณฑ์ในขั้นตอนการปล่อยผลิตภัณฑ์ เพื่อให้สามารถเปรียบเทียบระหว่างล็อตได้อย่างเสถียร

ตัวแปรทางเทคนิคในส่วนนี้ไม่สามารถประเมินได้อย่างอิสระ การเปลี่ยนแปลงความหนาแน่นของความร้อนรอบๆ DSP และหน่วยประมวลผลแสงอาจเปลี่ยนแปลงผลกระทบของเลนไฟฟ้าคลาส 200G ในขณะที่การเชื่อมต่อที่สั้นมากแต่ไวต่อความไม่ต่อเนื่อง และ โครงสร้าง HDI escapeและ via-in-pad ส่งผลต่อรูปทรงและผลการทดสอบที่เห็นบนแผงวงจรสำเร็จรูป Highleap ตรวจสอบโครงสร้างการผลิตจริง ดังนั้นการเรียงซ้อนและการชดเชยจึงอิงตามวัสดุที่หาซื้อได้จริง ไม่ใช่ตัวอย่างตามชื่อเรียก

จะเกิดอะไรขึ้นเมื่อใช้งาน 1.6T เหมือนกับบอร์ด 800G ที่ใช้ชิ้นส่วนที่เร็วกว่า?

ความเสี่ยงนั้นเป็นเรื่องโครงสร้าง ไม่ใช่การเพิ่มขึ้นทีละน้อย ความเสี่ยงนี้เกี่ยวข้องกับแบนด์วิดท์ต่อเลน ความถี่ไนควิสต์ พฤติกรรมของตัวเชื่อมต่อ การหลุดรอดของแพ็คเกจ และการเปลี่ยนแปลงของกำลังความร้อน การนำโครงสร้าง 800G กลับมาใช้ใหม่โดยไม่วิเคราะห์ช่องสัญญาณใหม่ อาจทำให้เกิดการสูญเสียการแทรก การสูญเสียการสะท้อนกลับ การรบกวนข้ามช่องสัญญาณ ความสมบูรณ์ของพลังงาน และความล้มเหลวจากความร้อน

ในทำนองเดียวกัน การเปลี่ยนไปใช้วัสดุที่มีค่า Df ต่ำกว่าเพียงอย่างเดียวไม่ได้แก้ปัญหาการปล่อยสัญญาณที่ไม่ดี การใช้ vias stub มากเกินไป หรือการเปลี่ยนผ่านอ้างอิงที่อ่อนแอ

การตอบสนองแบบกว้างๆ เช่น การควบคุมความคลาดเคลื่อนทุกอย่างให้เข้มงวดขึ้น มักเป็นการสิ้นเปลือง การดำเนินการที่ถูกต้องขึ้นอยู่กับว่าสาเหตุหลักมาจากอะไร ไม่ว่าจะเป็นการเชื่อมต่อที่สั้นมากแต่ไวต่อความไม่ต่อเนื่อง การหลุดรอดของ HDI และโครงสร้าง vias-in-pad ความหนาแน่นของความร้อนรอบๆ DSP และหน่วยประมวลผลแสง หรือเส้นทางไฟฟ้าคลาส 200G การควบคุมที่ตรงเป้าหมายจะช่วยเพิ่มผลผลิตและทำให้สามารถติดตามสาเหตุที่แท้จริงได้โดยไม่ต้องเปลี่ยนแบบร่างทั้งหมดให้กลายเป็นกระบวนการพิเศษที่มีราคาแพงโดยไม่จำเป็น

ความเสี่ยงเหล่านี้ควรลดความพยายามในการติดต่อโรงงาน ไม่ใช่เพิ่มความพยายาม เมื่อ Highleap ได้รับไฟล์ Gerber หรือไฟล์ออกแบบแล้ว เราจะตรวจสอบความสัมพันธ์ของลำดับการผลิต การควบคุมการเจาะด้วยเลเซอร์และการอุดรู การตรวจสอบข้อมูลตัวเชื่อมต่อและบรรจุภัณฑ์ และการวางแผนการทดสอบความต้านทานและการสูญเสีย เฉพาะการตัดสินใจที่มีผลกระทบอย่างมีนัยสำคัญต่อการทำงาน การปฏิบัติตามข้อกำหนด ราคา หรือการส่งมอบเท่านั้นที่จะถูกส่งกลับไปยังลูกค้า

การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับโมดูลออปติคอล Highleap 1.6T

Highleap รองรับเทคโนโลยีมัลติเลเยอร์ที่มีการสูญเสียต่ำและต่ำมาก, HDI, การเคลือบแบบเรียงลำดับ , การเจาะด้วยเลเซอร์ , vias-in-pad ที่เติมเต็ม, การเจาะด้านหลัง, การสร้างภาพเส้นละเอียด, อิมพีแดนซ์ที่ควบคุมได้, การควบคุมโปรไฟล์และการทดสอบคูปองความถี่สูง (ตัวเลือกเสริม) ขั้นตอนการผลิตจะถูกเผยแพร่หลังจากตรวจสอบข้อจำกัดของแพ็คเกจ โครงสร้าง และช่องสัญญาณแล้วเท่านั้น

การกล่าวอ้างความสามารถจะมีค่าก็ต่อเมื่อเชื่อมโยงกับกระบวนการผลิตที่ควบคุมได้ Highleap เชื่อมโยงความสัมพันธ์ของการเรียงซ้อนในการผลิต การควบคุมการเจาะด้วยเลเซอร์และการเติมรู การตรวจสอบข้อมูลตัวเชื่อมต่อและบรรจุภัณฑ์ และการวางแผนคูปองวัดอิมพีแดนซ์และการสูญเสีย เข้ากับการตรวจสอบขาเข้า การเคลือบ การเจาะ การชุบ การถ่ายภาพ และการตรวจสอบขั้นสุดท้าย ลำดับที่แน่นอนขึ้นอยู่กับวัสดุและโครงสร้างแผงวงจรที่ได้รับการอนุมัติ

การออกแบบที่แตกต่างกันต้องการช่วงเวลาการผลิตที่แตกต่างกัน ความหนาของแผ่นวงจร องค์ประกอบทางเคมีของวัสดุ สมดุลของทองแดง โครงสร้างของรู และขนาดของแผ่นวงจร สามารถเปลี่ยนแปลงเงื่อนไขการเตรียม การอัด และการชุบได้ วิศวกรที่ได้รับมอบหมายจะประสานงานระหว่าง CAM การผลิต และคุณภาพ เพื่อให้ลูกค้าได้รับคำตอบด้านการผลิตเพียงคำตอบเดียว แทนที่จะได้รับคำถามแยกต่างหากจากแต่ละแผนก

การประกอบชิ้นส่วนที่มีความแม่นยำสูงสำหรับโมดูล 1.6 ตัน

บริการประกอบชิ้นส่วนประกอบด้วย SPI, การจัดวางขาพินแบบละเอียด, การบัดกรี BGA/LGA , AOI, การตรวจสอบด้วยรังสีเอ็กซ์, การติดตั้งคอนเนคเตอร์และชีลด์, วัสดุเชื่อมต่อความร้อน, การตั้งโปรแกรม และการทดสอบการทำงานตามที่ลูกค้ากำหนด การจัดตำแหน่งด้วยแสงแบบพิเศษ การจัดการด้วยเลเซอร์ หรือการทดสอบด้วยแสงแบบแอคทีฟ จำเป็นต้องใช้ฟิกซ์เจอร์ที่ได้รับการอนุมัติจากลูกค้า คำแนะนำในการทำงาน และเกณฑ์การยอมรับ

การวางแผนด้านความร้อนและการบิดเบี้ยว

การออกแบบแผ่นสเตนซิล โปรไฟล์การหลอม การรองรับแผ่นวงจร ความสมดุลของทองแดง การจัดวางชิ้นส่วน และการติดตั้งแผ่นกระจายความร้อน จะได้รับการตรวจสอบร่วมกัน ควรมีการกำหนดขีดจำกัดการแก้ไขงานก่อนเริ่มการผลิตผลิตภัณฑ์ใหม่ (NPI)

ต้องพิจารณาข้อจำกัดในการแก้ไขงานก่อนเริ่มการผลิต การสัมผัสความร้อนซ้ำๆ อาจทำให้แผ่นรอง แผ่นลามิเนต หรือชิ้นส่วนที่ไวต่อความชื้นเสียหาย โดยเฉพาะอย่างยิ่งบริเวณจุดเชื่อมต่อที่สั้นมากแต่ไวต่อการขาดตอน และโครงสร้าง HDI escape และ via-in-pad ดังนั้น การตรวจสอบการประกอบจึงต้องพิจารณาถึงสเตนซิล รูปทรง การจัดการชิ้นส่วน และการตรวจสอบก่อนที่จะกำหนดแนวทางการซ่อมแซมที่ยอมรับได้

ต้องพิจารณาข้อจำกัดในการแก้ไขงานก่อนเริ่มการผลิต การสัมผัสความร้อนซ้ำๆ อาจทำให้แผ่นรอง แผ่นลามิเนต หรือชิ้นส่วนที่ไวต่อความชื้นเสียหาย โดยเฉพาะบริเวณโครงสร้าง HDI escape และ via-in-pad รวมถึงความหนาแน่นของความร้อนรอบๆ DSP และหน่วยประมวลผลแสง ดังนั้น การตรวจสอบการประกอบจึงต้องพิจารณาถึงสเตนซิล รูปทรง การจัดการชิ้นส่วน และการตรวจสอบก่อนที่จะกำหนดแนวทางการซ่อมแซมที่ยอมรับได้

การทดสอบและรับรอง PCB 1.6T

การยอมรับแผงวงจรเปล่าอาจรวมถึงการทดสอบทางไฟฟ้า อิมพีแดนซ์ การตรวจสอบภาคตัดขวาง การตรวจสอบขนาด และคูปองตัวอย่างค่า S-parameter หรือค่าการสูญเสียการแทรก การตรวจสอบความสอดคล้องในระดับโมดูลต้องใช้เครื่องมือและอุปกรณ์เฉพาะทาง

Highleap สามารถสร้างบอร์ดตรวจสอบความสอดคล้องหรือคูปองทดสอบตามข้อมูลของลูกค้าได้ แต่ไม่สามารถอนุมานรูปแบบการตรวจสอบความสอดคล้องจากชื่อผลิตภัณฑ์ได้ ต้องระบุช่วงความถี่ อิมพีแดนซ์อ้างอิง คำจำกัดความของพอร์ต การแยกสัญญาณรบกวน และเกณฑ์การผ่าน/ไม่ผ่าน

แผ่นทดสอบจะต้องแสดงถึงคุณลักษณะที่ต้องการตรวจสอบ จำนวนชั้นของทองแดง ความหนาของฉนวน รูปทรงการเดินสาย และตำแหน่งบนแผง ควรสอดคล้องกับวงจรที่สำคัญ วิศวกรของเราจะตรวจสอบว่าแผ่นทดสอบอิมพีแดนซ์มาตรฐานเพียงพอหรือไม่ หรือจำเป็นต้องใช้โครงสร้างทดสอบการสูญเสีย ตัวเรโซเนเตอร์ หรือโครงสร้างทดสอบเฉพาะสำหรับลูกค้า

เอกสารการอนุมัติควรระบุวิธีการตรวจสอบผลลัพธ์ที่อยู่นอกเหนือขอบเขตที่กำหนด อาจจำเป็นต้องใช้บันทึกวัสดุ ขนาด รูปทรงตัดขวาง ข้อมูลการชุบ และการตรวจสอบการประกอบ การกำหนดขั้นตอนการแก้ไขปัญหาที่ชัดเจนจะทำให้การทดสอบสามารถนำไปปฏิบัติได้จริง แทนที่จะเป็นการเก็บข้อมูลการวัดโดยไม่มีการตกลงเรื่องการตอบสนองจากฝ่ายผลิต

เริ่มการตรวจสอบ PCB 1.6T ด้วยไฟล์ Gerber หรือไฟล์ออกแบบ PCB

โครงการขนาด 1.6 ตันนั้นมีความซับซ้อนทางเทคนิคสูง แต่การติดต่อครั้งแรกควรจะง่าย ส่งไฟล์ Gerber หรือไฟล์ออกแบบ PCB ต้นฉบับไปหากมีหมายเหตุเกี่ยวกับการผลิตรวมอยู่แล้ว ก็ไม่จำเป็นต้องมีเอกสารการผลิตเพิ่มเติมในขั้นตอนนี้

วิศวกรของคุณจะช่วยเชื่อมต่อคุณกับผู้เชี่ยวชาญที่เหมาะสม

Highleap จะมอบหมายวิศวกรให้ทำงานร่วมกับคุณโดยตรงและประสานงานการตรวจสอบกับทีมงานด้าน PCB ความเร็วสูง, HDI และการประกอบของเรา เราจะตรวจสอบสถาปัตยกรรมของเลน, บริเวณตัวเชื่อมต่อ, วัสดุ, รูเชื่อมต่อ, ข้อจำกัดด้านความร้อน และขอบเขตของ PCBA จากนั้นจะขอเฉพาะข้อมูลที่จำเป็นสำหรับความเป็นไปได้และการเสนอราคาเท่านั้น ไฟล์การประกอบและการทดสอบสามารถเพิ่มได้เมื่อการตรวจสอบโครงการดำเนินไป

ฝ่ายจัดซื้อไม่จำเป็นต้องกรอกแบบสอบถามเกี่ยวกับความสมบูรณ์ของสัญญาณ RF หรือการเคลือบก่อนติดต่อเรา หลังจากตรวจสอบไฟล์บอร์ดแล้ว เราจะถามคำถามที่เจาะจงเกี่ยวกับความหนาแน่นของความร้อนรอบๆ DSP และวงจรแสง เลนไฟฟ้าคลาส 200G การเชื่อมต่อที่สั้นมากแต่ไวต่อความไม่ต่อเนื่อง หรือโครงสร้าง HDI escape และ via-in-pad เฉพาะเมื่อคำถามเหล่านั้นส่งผลต่อความเป็นไปได้ ราคา การส่งมอบ หรือการยอมรับเท่านั้น

ปัจจัยขับเคลื่อนต้นทุนและกำหนดการของแผงวงจรพิมพ์โมดูล 1.6T

วัสดุที่มีการสูญเสียต่ำมาก ทองแดงที่มีขนาดเล็ก วงจร HDI หลายรอบ ไมโครเวียที่เติมเต็ม ความคลาดเคลื่อนของรูปทรงที่เข้มงวด คูปองความเร็วสูง ตัวเชื่อมต่อพิเศษ BGA ขั้นสูง และอุปกรณ์ทดสอบ ล้วนเป็นปัจจัยที่ส่งผลต่อต้นทุน ความพร้อมของวัสดุและชิ้นส่วนอาจส่งผลต่อกำหนดการ การเสนอราคาที่แน่นอนต้องอาศัยสถาปัตยกรรมที่ได้รับการอนุมัติแล้ว

ต้องพิจารณาผลผลิตตั้งแต่ต้นแบบจนถึงปริมาณการผลิต คุณสมบัติที่เกี่ยวข้องกับการสูญเสียผลตอบแทนส่วนเกินในขั้นตอนการเปิดตัวหรือการบิดเบี้ยวรอบๆ แพ็คเกจที่มีระยะห่างระหว่างขาแคบ อาจเพิ่มปริมาณของเสีย การแก้ไขงาน และการสูญเสียชิ้นส่วน การออกแบบที่มั่นคงและมีการบันทึกไว้อย่างดีมักจะมีต้นทุนรวมต่ำกว่าการออกแบบที่เน้นความท้าทายซึ่งต้องมีการเปลี่ยนแปลงซ้ำๆ หลังจากการประกอบ

ใบเสนอราคานี้สะท้อนถึงเส้นทางทั้งหมดที่จำเป็นเพื่อให้ได้ผลผลิตที่ยอมรับได้ ปัจจัยหลัก ได้แก่ วัสดุที่มีการสูญเสียต่ำมาก ทองแดงที่มีความหนาต่ำ การเคลือบแบบต่อเนื่อง ไมโครเวียที่เติมเต็ม รูปทรงเรขาคณิตที่ละเอียด การตรวจสอบและการครอบคลุมการทดสอบ ราคาวัสดุเป็นเพียงส่วนประกอบหนึ่งเท่านั้น การเคลือบเพิ่มเติม การเจาะรูพิเศษ การจัดตำแหน่งที่แม่นยำ เวลาในการตรวจสอบ และชิ้นงานทดสอบอาจมีผลกระทบที่เท่ากันหรือมากกว่า

โมดูล 1.6T ต้องอาศัยการออกแบบร่วมกันระหว่างฝ่าย PCB และ PCBA

แผงวงจร ตัวเชื่อมต่อ บรรจุภัณฑ์ กลไกทางแสง การออกแบบระบายความร้อน และกระบวนการผลิตนั้นเชื่อมโยงกันอย่างแน่นหนา Highleap ให้บริการด้านการผลิตและการประกอบแผงวงจรพิมพ์ โดยคำนึงถึงบทบาทของผู้จัดหาวัสดุและผู้จัดหาชิ้นส่วนด้วย

ลูกค้าไม่จำเป็นต้องจัดเตรียมเอกสารทางวิศวกรรมให้ครบถ้วนก่อนติดต่อเข้ามา ไฟล์ Gerber หรือไฟล์ออกแบบ PCB ก็เพียงพอแล้วที่จะเริ่มต้น วิศวกรที่ได้รับมอบหมายจะจัดระเบียบการตรวจสอบ อธิบายการตัดสินใจที่ต้องได้รับการอนุมัติ และประสานงานการผลิต การจัดหาชิ้นส่วน การประกอบ และการทดสอบ

แผงวงจรที่ผลิตเสร็จแล้วจะต้องถูกปล่อยออกมาในฐานะระบบไฟฟ้า ระบบกลไก และระบบการผลิตที่เป็นหนึ่งเดียว Highleap เชื่อมโยงไฟล์ของลูกค้ากับข้อมูลการตรวจสอบตัวเชื่อมต่อและบรรจุภัณฑ์ การวางแผนการทดสอบอิมพีแดนซ์และการสูญเสีย การเชื่อมโยงการจัดเรียงการผลิต และวิธีการตรวจสอบที่ตกลงกันไว้ เอกสารเหล่านี้ช่วยให้สามารถผลิตต้นแบบที่ประสบความสำเร็จซ้ำได้เมื่อปริมาณการผลิตเพิ่มขึ้นหรือเมื่อมีการสั่งซื้อกลับมาในภายหลัง

คำถามที่พบบ่อย (FAQs)

โมดูลออปติคอล 1.6T ทุกตัวใช้เลนไฟฟ้า 224G จำนวนแปดเลนใช่หรือไม่?

ไม่ครับ สถาปัตยกรรมขึ้นอยู่กับรูปแบบและวิธีการใช้งาน OSFP และ OSFP-XD สามารถรองรับได้ถึง 1.6T โดยมีจำนวนเลนที่แตกต่างกัน

Highleap ผลิตเครื่องกำเนิดแสงหรือลามิเนตลดการสูญเสียหรือไม่?

ไม่ เราผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และแผงวงจรประกอบ (PCBA) โดยใช้วัสดุที่ได้รับการรับรอง และชิ้นส่วนที่จัดหาหรือสั่งซื้อมา

คุณสามารถสร้างแผงวงจรพิมพ์ (PCB) โมดูลที่รองรับ 224G ได้หรือไม่?

ใช่ครับ ขึ้นอยู่กับช่องสัญญาณ โครงสร้าง ตัวเชื่อมต่อ HDI และการตรวจสอบผลการทดสอบ

จำเป็นต้องใช้ HDI และ via-in-pad หรือไม่?

โดยส่วนใหญ่มักเป็นเช่นนั้น แต่ไม่ใช่เสมอไป ระยะห่างระหว่างแพ็กเกจและสถาปัตยกรรมของระบบป้องกันจะเป็นตัวกำหนดโครงสร้าง

ต้องใช้ไฟล์อะไรบ้างในการเริ่มต้นตรวจสอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของโมดูลออปติคอล 1.6T?

กรุณาส่งไฟล์ Gerber หรือไฟล์ออกแบบ PCB ดั้งเดิมมาก่อน หากมีหมายเหตุเกี่ยวกับการผลิตรวมอยู่ด้วย ก็ถือว่าเพียงพอที่จะเริ่มต้นได้ วิศวกรของ Highleap จะประสานงานข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับ PCB การประกอบ หรือการทดสอบกับคุณ

ข้อมูลใดบ้างที่จำเป็นต้องทราบก่อนการเลือกวัสดุ?

อัตราการไหลของเลน, ระยะทาง, งบประมาณการสูญเสียของช่องสัญญาณ, ตัวเชื่อมต่อ, บรรจุภัณฑ์, พื้นที่วางซ้อน, การออกแบบด้านความร้อน และข้อจำกัดด้านการรับรองคุณภาพ