Drone Optik Veri Bağlantı Devre Kartlarında 7 Temel Tasarım Zorluğu

İHA optik veri bağlantı PCB'si, fiber optik kabloyla bağlı her İHA iletişim zincirinin merkezindeki elektro-optik dönüştürme motorudur. Uçuş bilgisayarından gelen elektrik sinyallerini fiber iletimi için modüle edilmiş lazer ışığına dönüştürür ve gelen optik sinyaller üzerinde ters dönüştürme işlemini gerçekleştirir; alınan fotonları işlemcinin üzerinde işlem yapabileceği elektrik verilerine geri dönüştürür. Kablo sistemindeki diğer tüm kartlar (kablo makarası kontrolcüsü, kapsül elektroniği, yer istasyonu) bu bileşenin dönüştürme işlemini yeterli doğrulukla gerçekleştirmesine bağlıdır; böylece tüm bağlantı veri hızı, gecikme ve bit hata oranı hedeflerine ulaşır.

Optik veri bağlantısı PCB tasarımını zorlu kılan şey, tek bir kart üzerinde birbiriyle uyumsuz sinyal ortamlarının bir arada bulunmasıdır: FPGA'dan gelen gigabit hızında diferansiyel sinyaller, mikrovolt seviyesindeki gürültüye duyarlı hassas bir analog lazer sürücü devresi, hassasiyetinin sınırında çalışan düşük gürültülü bir fotodedektör ön ucu ve kompakt bir alt tabakayı paylaşırken birbirinden izole edilmesi gereken birden fazla güç alanı.

Optik Veri Bağlantı PCB'si için fiyat teklifi alın.

Sistem Rolü ve Sinyal Akışı

Optik veri bağlantı PCB'si, İHA'nın dijital alt sistemi ile fiber optik kablo arasındaki arayüzde yer alır. Kablo zincirindeki konumu, yukarı ve aşağı yöndeki her şey için sinyal bütünlüğü bütçesini belirler: alıcı-vericinin elde ettiği optik güç marjı, SerDes'in oluşturduğu zamanlama titremesi, saat kurtarma devresinin ürettiği BER (Bit Hata Oranı) - bu parametreler, yer istasyonunun kurtarabileceği verileri sınırlar.

İletim yolundaki sinyal akışı: FPGA, hat hızında diferansiyel LVDS veya CML verisi üretir → SerDes seri dönüştürücü, paralel veriyi yüksek hızlı seri akışa dönüştürür → alıcı-vericinin lazer sürücüsü lazer diyotunu modüle eder → fiber optik gücü yer istasyonuna taşır. Alım yolu da bunu yansıtır: gelen optik güç → fotodedektör → transempedans yükseltici → sınırlayıcı yükseltici → CDR (saat ve veri kurtarma) → FPGA seri çözücü → işlemciye paralel veri.

Devre kartı, İHA ortamında tüm bunları yönetmek zorundadır: 10-2000 Hz aralığındaki titreşim, irtifada -20 °C'den doğrudan güneş ışığında +60 °C'ye kadar değişen sıcaklıklar, inişten kaynaklanan konektör şoku ve gram cinsinden ölçülen ağırlık bütçelerinin sürekli kısıtlaması. Bu gereksinimler, alıcı-verici seçiminden PCB malzeme seçimine kadar her kararı şekillendirir. İHA bağlantı kablosu PCB sistemi, konektör yönlendirmesi ve kart form faktörü üzerinde ek mekanik kısıtlamalar getirir.

Alıcı-Verici Seçimi: SFP, Lehimli TOSA/ROSA ve Özel

Alıcı-verici seçim kararı, optik veri bağlantı kartı tasarımındaki diğer tüm seçimlerden daha fazla sonuç doğurur. Konektör tipini, kafes geometrisini, kapladığı alanı, termal yolu, besleme arayüzünü ve -en önemlisi- sahada değiştirmenin mümkün olup olmadığını belirler.

Takılabilir SFP/SFP+ tasarımları için, kafes seçimi elektriksel arayüzün ötesinde önem taşır. EMI contaları, tutma kuvveti ve titreşim derecesi kafes üreticileri arasında farklılık gösterir. Kilitleme mekanizmalı havacılık sınıfı kafesler, önemli manevralar yapan herhangi bir İHA için uygundur. Kafes, havada konveksiyona bırakılmak yerine, termal geçiş yolları aracılığıyla bakır bir döküme PCB'ye termal olarak bağlanmalıdır.

Lehimli TOSA/ROSA tasarımları, kafesin mekanik karmaşıklığını ortadan kaldırır ancak tasarımcının lazer sürücüsüne ve TIA'ya doğrudan elektriksel arayüzü tanımlamasını gerektirir. Avantajı, 3-6 gramlık bir ağırlık azalması ve kafesin titreşim hassasiyetinin ortadan kaldırılmasıdır; bu da titreşim altında konektör bütünlüğünün önemli olduğu platformlar için önemlidir.

10 Gbps'de Yüksek Hızlı Sinyal Bütünlüğü

10 Gbps'de birim aralık 100 ps'dir. Diferansiyel bir çift arasında 15 ps'lik gecikme asimetrisi ekleyen bir via geçişi, göz açıklığını ölçülebilir şekilde bozar. 1 Gbps'de kabul edilebilir olan yönlendirme kararları, 10 Gbps'de marjinal bağlantılar ve 25 Gbps'de açık devre arızaları üretir. Optik veri bağlantı kartı, tüm drone PCB yığını boyunca sinyal bütünlüğü disiplininin en titiz şekilde uygulanması gereken yerdir.

Diferansiyel empedans kontrolü: SFP/SFP+ ana bilgisayar arayüzü için 100 Ω ±%10 (IEEE 802.3 gereksinimi). Kontrollü iz geometrisi ile sağlanır — tipik olarak FR-4 üzerinde 100 µm aralıklarla 100 µm izler, düşük kayıplı malzemelerde daha sıkı. Her katman geçişi, her sinyal viasının 200 µm yakınında bir referans dönüş viası gerektirir.

Via bağlantı noktası yönetimi: 1.6 mm'den daha kalın kartlarda, tüm katman boyunca uzanan bir via, sinyal katmanının altında 10-20 GHz aralığında rezonansa giren ve ekleme kaybı çentikleri ve yansımalar üreten bir bağlantı noktası oluşturur. Geri delme işlemi, bu bağlantı noktasını sinyal katmanına 125 µm mesafeye kadar ortadan kaldırır. Yüksek hacimli üretim için, kör veya gömülü via'lar tasarım gereği bağlantı noktasını ortadan kaldırır; via yalnızca bağlanması gereken katmanlar arasında bulunur. Geri delme ve kör/gömülü via'lar arasındaki seçim, kart kalınlığına, hacmine ve maliyet toleransına bağlıdır.

Katman ataması: Yüksek hızlı diferansiyel çiftleri mikroşerit yerine şerit hat katmanlarında (referans düzlemleri arasındaki iç katmanlar) yönlendirin. Şerit hat, simetrik geri dönüş akımı dağılımına sahiptir ve yayılan emisyonlardan korunmuştur. 10G çiftini asla bir güç düzlemine bitişik yönlendirmeyin; düzlemin bölündüğü veya voltajın değiştiği yerdeki empedans süreksizliği, gözü açan yansımalar üretir.

AC bağlantısı: SFP+ spesifikasyonu, ana bilgisayar tarafında, SFP+ pedlerinin 5 mm yakınına yerleştirilmiş, 0402 paketinde 100 nF'lik bir AC bağlantısı gerektirir. Düşük ESL kapasitörler gereklidir - X5R/X7R dielektrikli standart çok katmanlı seramikler. Bağlantı kapasitörleri ayrıca, lazer bias akımının FPGA SerDes'ine akmasını engelleyen DC bloğu görevi de görür.

FPGA tabanlı tasarımlar için, FPGA BGA fanout bölgesinden çıkan diferansiyel çiftler özel dikkat gerektirir. BGA via alanları kapasitif yükleme süreksizliği yaratır. Tasarımcı, via alanından geçmeyi (alan seyrek ise kabul edilebilir) veya etrafından dolaşmayı (yoğun diziler için gerekli) seçmelidir. Her iki durumda da, BGA pedinden SFP kafes pedine kadar her çiftin P ve N izleri arasında 50 µm'lik eşleşen uzunluk gereklidir. Mikrovia kullanan HDI PCB yaklaşımı, daha sıkı BGA fanout'una olanak sağlarken via saplama sorunlarını azaltır.

Lazer Güç Kaynağı Tasarımı

Tercih edilen mimari: bir anahtarlamalı dönüştürücü, ara bir veri yolu (3.3 V veya 5 V) sağlar, ardından her alıcı-verici voltaj rayı için özel düşük gürültülü LDO'lar gelir. 100 MHz–1 GHz'de yüksek empedansa sahip bir ferrit boncuk, LDO girişini anahtarlamalı dönüştürücü çıkışından izole eder. LDO çıkışı, modülün güç pinlerine 3 mm mesafede bulunan bir filtre aracılığıyla alıcı-vericiye bağlanır: 22 µF seramik kapasitör + 100 nF bypass + 100 pF yüksek frekanslı dekuplaj.

Alıcı-verici voltaj alanları: Standart SFP modülleri 1 A'e kadar 3.3 V gerektirir. SFP+ modülleri, ayrı bir 3.3 V besleme ve dahili mantık için 1.8 V besleme gerektirebilir. İki besleme, modülün veri sayfasındaki açılış sırasına göre sıralanmalıdır - mantık devreleri güç amplifikatöründen önce gelmelidir. Yanlış sıralama lazer sürücülerine zarar verir. Sıralama, arıza kurtarma senaryolarında güvenilir olmayan yazılım başlatma sırasına güvenmek yerine donanımda (RC gecikme devreleri veya özel bir sıralayıcı IC) uygulanır.

Toprak dönüş akımı, besleme akımı kadar dikkat gerektirir. Lazer sürücü akımı dönüş yolu, verici IC'nin toprak referansına doğrudan, düşük empedanslı bir bağlantı olmalıdır. Dönüş yolundaki herhangi bir endüktans, etkili lazer sürücü empedansını artırır ve modülasyon bant genişliğini azaltır. Yönlendirilmiş bir toprak izi yerine, lazer sürücüsünün hemen altına, birden fazla via aracılığıyla toprak düzlemine bağlı, katı bir bakır poligon kullanın.

Alıcı Yolu ve Fotodedektör Ön Ucu

Alıcı yolu, SFP yuvasının RD± pinlerinden (veya ROSA'nın elektriksel çıkışından) başlar ve FPGA SerDes RX diferansiyel girişinde sona erer. Sinyal zinciri şu şekildedir: fotodedektör → TIA (transempedans yükseltici, modülün içinde) → sınırlayıcı yükseltici → CDR → FPGA girişi. Takılabilir SFP mimarilerinde, TIA ve sınırlayıcı yükseltici modülün içindedir ve tasarımcının yalnızca FPGA'ya temiz bir AC bağlantılı diferansiyel yol sağlaması gerekir. ROSA tabanlı tasarımlarda, TIA PCB üzerinde harici bir bileşen olabilir.

Tipik bir SFP modülü için alıcı hassasiyeti minimum -22 dBm'dir. 10G (SFP+) için, SR optikleri için tipik değer -9.9 dBm'dir. Optik güç bütçesi — iletim gücü eksi tüm optik kayıplar (fiber, konektörler, ek yerleri) eksi minimum alıcı hassasiyeti — bağlantı marjıdır. 0.4 dB/km fiber kaybı ve her biri 0.3 dB olan iki konektörle 1 km'lik bir bağlantı uygulaması için, toplam optik kayıp 2 dB'nin altındadır; bu da tipik SFP+ optiklerinin 12+ dB bütçesinin oldukça altındadır.

Alıcı yol PCB düzeni, RD± izlerinde diferansiyel sapmayı ve kapasitif yüklemeyi en aza indirmelidir. P ve N izleri arasındaki herhangi bir asimetri, FPGA girişinde zamanlama sapmasına yol açarak göz açıklığını düşürür. Çiftin bir izine, diğerinde eşleşen bir değişiklik olmadan via veya topoloji değişiklikleri yerleştirmekten kaçının. FPGA SerDes'teki CDR, bir miktar titreşime tolerans gösterebilir, ancak sınırsız olamaz; fiziksel katman, çalışma sıcaklığı aralığı boyunca CDR'yi kilitli tutmak için temiz sinyaller iletmelidir.

DDM Tanısal İzleme

SFP/SFP+ modülleri, SFF-8472 standardına uygun olarak Dijital Tanılama İzleme (DDM, ayrıca Dijital Optik İzleme veya DOM olarak da adlandırılır) özelliğini uygular. 0x51 adresindeki I2C arayüzü, lazer iletim gücü (dBm), alınan optik güç (dBm), lazer bias akımı (mA), modül sıcaklığı (°C) ve besleme gerilimi (V) değerlerinin gerçek zamanlı olarak okunmasını sağlar. Her parametrenin yazılım tarafından yapılandırılabilen alarm ve uyarı eşikleri vardır.

DDM verileri yalnızca saha teşhisinde değil, aynı zamanda öngörücü bakımda da faydalıdır. İletim gücü sabit kalırken lazer bias akımının artması, lazerin eskidiğini gösterir (sürücü, azalan verimliliği telafi ediyor). İletim gücü sabit kalırken alınan optik gücün azalması, fiber veya konektör bozulmasını gösterir. Bu eğilimleri uçuş saatleri boyunca takip etmek, operatörlerin marjinal bir bağlantının arızalı bir bağlantıya dönüşmeden önce bakım planlamasına olanak tanır.

DDM için I2C veri yolu dikkatlice yönlendirilmelidir. SFP+ yuvasının I2C pinleri 3.3 V mantık seviyesindedir. FPGA veya mikrodenetleyici I2C'si farklı bir voltajda ise, seviye dönüştürme gereklidir. Veri yolunda 3.3 V'a (tipik olarak 4.7 kΩ) çekme dirençleri bulunmalı ve modülün yanlış yapılandırılmasına neden olabilecek aksaklıklara yol açabilecek diğer cihazlarla I2C veri yolunu paylaşmamalıdır. Topraklama tarafı izleme bileşeni, fiber optik kutu PCB'si üzerinde çalışır ve her iki uçtan aynı anda uçtan uca bağlantı sağlığı görünürlüğü sağlar.

Katman Yığını ve Empedans Planlaması

Yeterli sinyal bütünlüğü ve güç dağıtımına sahip 10 Gbps optik veri bağlantı kartı için minimum 6 katmanlı bir yığın gereklidir. Yoğun BGA yönlendirmesi, birden fazla güç alanı veya birlikte konumlandırılmış analog ve dijital devreler içeren tasarımlar için 8 katmanlı bir yığın tercih edilir.

Tipik 6 katmanlı atama: Katman 1 — üst bileşenler ve mikroşerit sinyaller; Katman 2 — toprak referans düzlemi; Katman 3 — yüksek hızlı şerit hat çiftleri (FPGA'dan SFP yuvasına); Katman 4 — güç düzlemleri; Katman 5 — toprak; Katman 6 — alt bileşenler ve ikincil sinyaller. İki toprak düzlemi (L2 ve L5), L3'teki yüksek hızlı sinyaller için geri dönüş yolları sağlar ve L4'teki güç dağıtımının yukarı doğru sinyal katmanlarına yayılmasını engeller.

Kontrollü empedans gerektiren tasarımlar için , üreticinin her bir prepreg/çekirdek çiftinin dielektrik sabitini ve kalınlığını, her katman için hedef empedansı ve toleransı (çoğu optik bağlantı uygulaması için ±%10, en zorlu uygulamalar için ±%5) bilmesi gerekir. Üretim kartlarının TDR testi, gerçek empedansı tasarım hedeflerine karşı doğrular. Tutarlı üretim için, sadece hesaplanan genişlikte izleri çizmek değil, üretim notlarında kontrollü empedansı belirtmek gereklidir.

10 Gbps ve üzeri hızlarda standart FR-4'ün ötesinde malzeme seçimi önem kazanır. FR-4 (1 GHz'de Dk ~4.2–4.5, düşük frekansta artar) frekansa bağlı gecikmeye neden olarak uzun mesafelerde kenar hızlarını düşürür. 10 Gbps'de 100 mm'den daha uzun devre kartları için, Isola 370HR veya Panasonic Megtron 6 gibi düşük kayıplı malzemeler ekleme kaybını azaltır. 25 Gbps'de ise düşük kayıplı malzemeler zorunludur, isteğe bağlı değildir.

Termal yönetim

SFP modülleri, türüne ve veri hızına bağlı olarak 0.5–1.5 W arasında ısı tüketir. SFP+ modülleri ise 2.5 W'a kadar ısı tüketir. Sınırlı hava akışına sahip kapalı bir İHA gövdesinde, bu ısı konveksiyon yoluyla değil, PCB'ye ve ardından gövdeye iletilmelidir.

SFP yuvası, eğer bu şekilde tasarlanmışsa, üst yüzeyi aracılığıyla termal bir arayüz sağlar; yuva kapağı ile İHA gövdesi arasında bulunan uyumlu bir termal arayüz malzemesi (TIM), modül ısısını doğrudan şasiye iletir. Yuva-PCB arayüzü, termal geçiş delikleri kullanır: 0.3 mm delik çapı, 1 mm aralık, yuva tabanının altında bir ızgara şeklinde düzenlenmiştir. İç katman bakır dolguları, geçiş deliklerinden gelen ısıyı toplar ve kartın kenarına veya şasi montaj noktalarına ulaşmadan önce yanal olarak yayar.

Lehimli TOSA/ROSA cihazlarında, daha küçük boyut, ısı dağılımını daha küçük bir alana yoğunlaştırarak yerel termal direnci artırır. Lehimli optiklerin altındaki via dizisi, bunu telafi etmek için daha dar bir aralık (0.6 mm) ve daha büyük bakır pedler gerektirir. Bağlantı sıcaklığı, tüm çalışma sıcaklığı aralığı boyunca cihazın maksimum spesifikasyonuna göre doğrulanmalıdır; deniz seviyesindeki ortam sıcaklığı ve kendi kendine ısınmanın birleşimi, tasarımcının beklediğinden daha hızlı bir şekilde sınırlara yaklaşabilir.

Bu devre kartı için termal simülasyon haklıdır: Maksimum ortam sıcaklığında maksimum ısı dağılımı altında devre kartı üzerindeki sıcaklık dağılımını gösteren 2 boyutlu bir termal model oluşturmak birkaç saat sürer ve programın sonlarına doğru tasarım aşamasına geri dönülmesini önleyebilir. Termal sorunları keşfetmek için en uygun zaman, çevresel yeterlilik testleri sırasında değil, PCB tasarım aşamasıdır.

Üretim, Montaj ve Test

10 Gbps hızındaki optik veri bağlantı kartları için TDR doğrulaması ile kontrollü empedans zorunlu bir üretim gereksinimidir. Üretici, her panelden alınan numuneler üzerinde gerçek iz empedansını ölçer ve belgeleme sağlar; sadece kontrollü empedansın denendiğine dair bir açıklama yeterli değildir. FR-4'te tolerans birikimi: ±%10 elde edilebilir; ±%5 için üstün bir malzeme ve daha sıkı proses kontrolü gereklidir.

FPGA cihazları için BGA montajı şunları gerektirir:

• Lehim macunu baskısı, pin aralığına uygun bir şablon açıklık oranıyla yapılır; tipik olarak 0.8 mm pin aralığına sahip BGA'lar, 0.15 mm'lik bir şablon üzerinde 0.45 mm'lik açıklık çapı kullanır.
• BGA tedarikçisinin spesifikasyonuna uygun yeniden akış profili — tipik olarak 150–170 °C'de kademeli artış, ardından bekleme ve daha sonra 240–250 °C'de tepe noktasına kademeli artış.
• BGA bağlantılarının tümünün yeniden lehimlenmesini doğrulamak ve köprülenme veya boşlukları tespit etmek için röntgen muayenesi.
• Yüzey altı boşluklarını tespit etmek için 3. sınıf uygulamalarda akustik mikroskopi

SFP kafes montajında, lehimleme işleminden önce kafesin düzlemselliğinin kontrol edilmesi gerekir; PCB üzerinde sallanan bir kafes, tüm topraklama pinlerini güvenilir bir şekilde lehimleyemez ve EMI contasında rezonanslara neden olur. Kafes tutma klipsleri, belirtilen takma ve çıkarma kuvvetiyle modüle oturmalıdır; çalıştırma sırasında kullanımdan dolayı aşınmış kafesler, son montajdan önce değiştirilmelidir.

Optik veri bağlantı kartı için fonksiyonel test: bir fiber geri döngü bağlantısı yapın (TX çıkışı → bağlantı bütçesini simüle etmek için ayarlanmış zayıflatıcı → RX girişi), hat hızında bir PRBS deseni uygulayın ve istatistiksel olarak geçerli bir aralıkta BER'i ​​ölçün. Bağlantı bütçesinin ötesinde 3 dB ek zayıflama ile 1×10⁻¹²'nin altında bir BER, yeterli marjı doğrular. Highleap, tam dokümantasyon izlenebilirliği ile optik veri bağlantı kartları için kontrollü empedans üretimi ve hassas montaj sağlar.

Platforma Özgü Tasarım Varyantları

Ticari gözetim kablosu: 10 Gbps hızında SFP+, sahada servis edilebilirlik için takılabilir, standart FR-4 arka delme özellikli, 6 katmanlı yapı, mikrodenetleyici aracılığıyla DDM izleme. Bu kategorideki fiber optik drone devre kartı, standart kafes tertibatlarına sahip ticari olarak temin edilebilen SFP+ optiklerle iyi bir şekilde desteklenmektedir.

Fiber kılavuzlu tek kullanımlık platform: TOSA/ROSA lehimli, tek kullanımlık güvenilirlik yeterlilik testi (fonksiyonel test artı yanma testi, koruyucu kaplama gerektirmez), maliyet optimize edilmiş katman sayısı. Fiber kılavuzlu İHA kontrol PCB'si, optik veri bağlantı kartının, yeniden kullanılabilir platformlar için gerekli olan sürekli teşhis izlemesi olmadan, görev başlangıcından sonuna kadar (genellikle 30-90 dakika) güvenilir bir şekilde çalışmasını gerektirir.

Savunma amaçlı ISR platformu: Poliimid alt tabaka, IPC Sınıf 3 montaj, koruyucu kaplama, MIL-STD-810 çevresel yeterlilik, tedarik zinciri bağımsızlığı için potansiyel olarak özel alıcı-verici. Bu kategoriye ilişkin detaylı gereksinimler, askeri fiber optik drone PCB bağlamındadır.

FPV yarış/yakın mesafe: 1 Gbps SFP yeterli, hafif tasarım önceliği, daha kısa bağlantı kablosu daha düşük optik kayıp anlamına gelir, bütçe çok modlu fiber ve 850 nm VCSEL alıcı-vericilerin kullanımına olanak tanır (daha düşük maliyet, daha yüksek güç çıkışı, daha az dalga boyu hassasiyeti). Fiber optik FPV drone PCB'si bu kategorinin tasarım felsefesini temsil eder.

Tüm varyantlarda, optik veri bağlantı kartı, fiber optik bağlantı kablosu aracılığıyla fiber optik bağlantı makarası PCB'si ile etkileşime girer; makara kartının gerilim ve dağıtım yönetimi, fiber bütünlüğünü ve dolayısıyla veri bağlantı kartının karşılaması gereken optik güç bütçesini doğrudan etkiler.

SSS

Günümüzdeki İHA fiber optik bağlantı sistemleri için tipik veri hızları nelerdir?
Genellikle kullanılan ticari sistemler 1 Gbps (SFP) veya 10 Gbps (SFP+) hızlarını kullanır. Sıkıştırılmamış birden fazla akış taşıyan çok kameralı 4K gözetleme dronları minimum 10 Gbps hıza ihtiyaç duyar. Gelişmiş programlar, QSFP28 veya özel VCSEL dizisi arayüzleri kullanarak şerit başına 25 Gbps hıza geçmektedir. Eski kablolu sistemler 100-400 Mbps hızlarını kullanırken, yeni tasarımların çoğu, mevcut bileşen ekosistemleriyle 1G veya 10G standartlarını tercih ederek bu hızları atlamaktadır.

Bu kart aynı anda birden fazla video akışını işleyebilir mi?
Evet, FPGA akışları optik kanala çokluyor. Üç adet 1080p60 sıkıştırılmamış akış yaklaşık 9 Gbps gerektirir ve bu da 10 Gbps'lik bir bağlantıya yeterli kapasiteyle sığar. Üç adet 4K30 akış ise sıkıştırma veya 25 Gbps'ye geçiş gerektirir. FPGA'nın akış birleştirmedeki rolü, optik veri bağlantı kartının fiziksel katman işlevinden ayrıdır, ancak FPGA ve optik alıcı-verici aynı kartı paylaşır ve yerleşimleri etkileşim halindedir.

Belirli bir devre kartı tasarımı için maksimum bağlantı kablosu uzunluğunu ne belirler?
Optik bağlantı bütçesi: iletim gücü (tipik SFP+ -1 ila +3 dBm) eksi konektör kayıpları (her biri 0.3–0.5 dB) eksi fiber zayıflaması (1310 nm'de 0.35 dB/km) eksi alıcı hassasiyeti (-9.9 dBm tipik SFP+ SR için, -20 dBm LR için). -3 dBm iletim ve -20 dBm alıcı hassasiyetine sahip 1310 nm LR SFP+, 17 dB'lik bir bütçe sağlar; bu da 40 km'den fazla fiber kaybını destekler ve pratik herhangi bir bağlantı kablosu uygulamasının çok ötesindedir. Bağlantı kablosu uzunluğu sınırlamalarının çoğu optik değil, mekaniktir (fiber ağırlığı ve makara kapasitesi).

Titreşim optik arayüzü nasıl etkiler?
Takılabilir SFP yuvaları iki mekanizma aracılığıyla titreşime karşı hassastır: tutma mandalı düzgün şekilde takılmadığında modül yuvada gevşeyebilir ve yuva ile PCB arasındaki lehim bağlantıları uzun süreli titreşim altında yorulabilir. Havacılık sınıfı yuvalar her iki sorunu da çözer: daha güçlü tutma mekanizmalarına ve daha ağır topraklama pim dizilerine sahiptirler. Önemli titreşim testlerinden geçecek tasarımlar için, standart ticari yuva düzenekleri yerine malzeme listesinde havacılık sınıfı yuvaları belirtmekte fayda vardır.

Fiyat Teklifi Alın