Yapay Zeka için Özel MEC Sunucu PCB Tedarikçisi

Çoklu Erişimli Uç Bilişim (MEC) sunucusu için bir PCB tedarikçisi bulmak, standart bir veri merkezi kartı tedarik etmekten farklıdır. MEC platformları, radyo erişim ağı ile bulut arasında yer alır; vEPC/UPF iş yükleri, O-RAN DU/CU, uç yapay zeka çıkarımı ve düşük gecikmeli dikey uygulamalar, operatör odaklı hacimlerde sevk edilirken telekomünikasyon sınıfı kullanılabilirliği karşılaması gereken bilgi işlem donanımına odaklanır.

Highleap Electronic, ağ cihazı OEM'leri, ODM'leri ve özel 5G entegratörleri tarafından kullanılan MEC sunucu programları için PCB ve PCBA tedarik etmektedir. Bu sayfa, AVL'nize (Alternatif Tedarik Listesi) dahil olup olmayacağımıza karar veren tedarik mühendisi veya donanım lideri içindir. MEC donanımı için önemli olan teknik yetenekleri (yüksek hızlı laminatlar, arka panel yapısı, PCIe Gen5 / 25G+ hızlarında kontrollü empedans) ve telekom tedarik ekiplerinin fiilen değerlendirdiği tedarik zinciri davranışını kapsamaktadır.

Bir PCB'yi "MEC Sınıfı" Yapan Nedir?

MEC sunucuları fiziksel olarak çeşitlilik gösterir — merkez ofislerde kısa derinlikli 1U/2U cihazlar, uzak uçtaki hücre sitelerinde dayanıklı kutular, operatör sınıfı muhafazalarda hiper birleşik üniteler — ancak PCB gereksinimleri tutarlı bir profilde birleşir:

• Yüksek yoğunluklu hesaplamaXeon-D, EPYC Embedded, Ampere Altra veya ticari SoC'ler, GPU/SmartNIC hızlandırıcılarla birlikte, tek bir kart üzerinde veya ana kart artı ara katman/yükselticiye bölünmüş şekilde kullanılabilir.
• Yüksek hızlı G/Ç hakimiyetiÖn panel portlarından SerDes ağırlıklı arka panele PCIe Gen4/Gen5, CXL, DDR5, 25G/100G/400G Ethernet desteği.
• Kablolu ve kablosuz arayüzler: SFP28/QSFP28/QSFP-DD yuvaları, optik zamanlama ve bazı tasarımlarda entegre O-RAN ön bağlantı.
• Taşıyıcı düzeyinde kullanılabilirlikNEBS Seviye 3 termal ve şok hedefleri, yedek güç kaynakları, çalışırken değiştirilebilen fanlar ve 5 yıldan fazla kesintisiz çalışma performansı.
• Operatör incelemesiBaskılı devre kartlarının (PCB'lerin) parti parti izlenebilir olması gerekir; birçok telekomünikasyon programı, ilk örneklerde IPC Sınıf 3 onayını ve tam mikro kesit incelemesini şart koşmaktadır.

Bu nedenle, bir MEC sunucu PCB tedarikçisinin yalnızca Gerber dosyalarını devre kartlarına dönüştürmekle kalmayıp, yüksek katman sayısına sahip yapılar, düşük kayıplı malzeme işleme ve disiplinli süreç kontrolü konularında da yetkin olması gerekir.

MEC Sunucu PCB Üretim Yeteneği

Aşağıda MEC sınıfı kartlarda elde ettiğimiz parametreler yer almaktadır. Tam teknik özellikler sayfası, sert PCB yetenekleri sayfamızda bulunmaktadır.

MEC işleri için stoklarımızda bulunan düşük kayıplı ve hibrit malzemeler

25 Gbps'nin üzerindeki SerDes hatları affedici değildir; malzeme Dk/Df ve bakır pürüzlülüğü, yönlendirmeden daha çok görsel şemanızı etkiler. MEC ve O-RAN malzeme listelerinde (BOM) yer alan laminatların stoklarını bulunduruyoruz:

• Panasonic - Megtron 6, Megtron 7Megtron 8
• ITEQ - IT-968, IT-988
• TUC - TU-872 SLK, TU-883, TU-933
• Isola - I-Tera MT40IS620i, gelişmiş SerDes için Tachyon sınıfı
• özel düşük kayıplı laminat - özel düşük kayıplı laminat, özel düşük kayıplı laminat, özel düşük kayıplı laminat RF ve anten alt bölümleri için

Küçük hücreli veya O-RAN ön bağlantı radyo bölümlerini entegre eden MEC platformları için, RF bölgesinin özel düşük kayıplı laminat performansı elde etmesini sağlarken, dijital bölgenin uygun maliyetli orta kayıplı laminat üzerinde kalmasını sağlamak amacıyla, rutin olarak özel düşük kayıplı laminat + FR-4 hibrit katmanlar oluşturuyoruz.

MEC Şasi için Arka Panel ve Orta Panel PCB'leri

Ayrı işlemci bıçakları, anahtarlama yapısı ve hızlandırıcı kartlardan oluşan, parçalara ayrılmış O-RAN modelini izleyen MEC platformları, her şeyi bir arada tutmak için yüksek hızlı bir arka panele ihtiyaç duyar. Arka panel PCB'leri, ürettiğimiz en zorlu kartlardan bazılarıdır ve yapım detayları önemlidir:

• Yüksek katman sayısı (Tipik olarak 24-48 katman) referans düzlem izolasyonu ile yüzlerce diferansiyel çifti yönlendirmek için.
• Kalın tahtalar Derin geçmeli deliklerle — işlemimiz, kontrollü derinlikte arka delme ile 6 mm'ye kadar levha kalınlığını destekler.
• Düşük kayıplı çekirdek yapısı SerDes katmanları, arka panel izleri uzun olduğu ve kayıp bütçesi kısıtlı olduğu için tercih edilmez.
• Ağır bakır alt katmanları Güç dağıtımı için; bara akımlarını karşılamak üzere bağlantı bölgelerinin altına 3-6 ons kalınlığında bakır katmanlar oluşturuyoruz.
• Presleme yeterliliğiAmphenol ExaMAX, TE Strada Whisper ve Molex Impel gibi konektörler için delik geometrisi ve kaplama kalınlığı, tedarikçi spesifikasyonlarına göre kontrol edilir.

Eğer blade işlem birimi ve switch yapısını tek bir şasi üzerinde çalıştırıyorsanız, ana kart, yükseltici ve arka paneli tek bir paket program olarak fiyatlandırabiliriz — aynı üretim süreci, aynı revizyon takibi, tek tedarikçi.

MEC Sunucu PCBA: Pilot Üretimden Seri Üretime

Telekomünikasyon OEM'leri tipik olarak bir MEC programını üç aşamada yürütür: EVT/DVT prototipi, pilot üretim (50-500 adet) ve operatör odaklı üretim. Biz bu üç aşamayı da aynı SMT hattında, aynı mühendislerle destekliyoruz, böylece aşamalar arasındaki revizyon değişiklikleri izlenebilir kalıyor.

• Yerleştirme doğruluğu: ±25 µm @ 3σ, 0.35 mm'ye kadar aralıklı 01005 pasif bileşenleri ve BGA'ları destekler.
• BGA yeteneği: bizimkine bakın BGA montajı Bu sayfa, uç SoC'lerde ve SmartNIC'lerde kullanılan ince aralıklı flip-chip BGA'ları da içermektedir.
• Presleme istasyonuYüksek yoğunluklu arka panel konektörleri için kontrollü kuvvetle yerleştirme.
• Röntgen muayenesiHer BGA, BTC ve via-in-pad alanında 5 µm çözünürlük.
• Fonksiyonel testİhtiyaçlarınıza uygun test düzenekleri oluşturuyoruz veya erişim durumuna bağlı olarak sınır taraması / JTAG / ICT işlemleri gerçekleştiriyoruz.
• IC programlama: BMC, EEPROM, FPGA bit akışı yükleme — bkz. IC programlama hizmetleri.
• konformal kaplamaYoğunlaşmanın sorun teşkil ettiği dış mekan veya sokak kabini MEC muhafazaları için.

Teslim süreleri: Prototip PCB için 7-14 iş günü, PCBA için bileşenlerin hazır olmasından itibaren 15-25 iş günü; pilot ve üretim teslim süreleri proje bazında belirtilir.

Telekomünikasyon Tedarikinde Gerçekten Önem Verdiği Tedarik Zinciri Davranışları

Yetenek listelerini yayınlamak kolaydır. Gerçek bir MEC sunucu PCB tedarikçisini sıradan bir firmadan ayıran şey, program sırasında yaşananlardır:

• Malzeme izlenebilirliğiHer parti, laminat üreticisi, parti numarası ve tarih koduyla etiketlenmiştir. Operatör müşteriniz bunu soracaktır.
• Gözden geçirmeMühendislik değişiklik siparişleri, sabit bir malzeme listesi ve yığın düzenine göre işlenir; gizli ikame işlemleri yapılmaz.
• İlk makale raporlarıHer yeni revizyonla birlikte mikro kesit, empedans TDR, lehimlenebilirlik ve boyutsal inceleme sunulmaktadır.
• IPC sınıflandırmasına uygunluk: Çoğu MEC programı gerektirir IPC-6012 Sınıf 2 veya Sınıf 3 PCB için IPC-A-610 Sınıf 2/3 ve montaj için IPC-A-610 Sınıf 2/3 standartlarına uygun üretim yapıyoruz. Her iki standardı da karşılıyoruz.
• RoHS / REACH: Tam uyumluluk, gönderiyle birlikte beyanlar mevcuttur.
• Kapasite boşluğuBir operatör bir bölgeyi etkinleştirdiğinde ve çeyrekte 3 kat ölçeklendirme yapmanız gerektiğinde, çizgi bunu absorbe edebilir.

Highleap, ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949 ve UL sertifikalarına sahiptir ve kalite sistemimiz PCB kalite güvencesi sayfamızda açıklanmıştır.

İlgili MEC ve İletişim PCB Kaynakları

• İletişim PCB Çözümleri
• Yüksek Frekanslı PCB Üretimi
• Yüksek Hızlı PCB Malzemeleri
• Sunucu Anakartı PCB Montajı
• AI Sunucu PCB Üretimi
• Anahtar Teslim PCB Montajı

MEC Sunucu PCB Teklifinizi Başlatın

Bize Gerber/ODB++ dosyalarınızı, empedans hedefleriyle birlikte katman düzeninizi, montaj için malzeme listesini (BOM) ve hedef miktarı gönderin. Arka panel veya şasi programları için konektör spesifikasyonunu ve geçmeli bağlantı deliği çizimini de ekleyin. 1-2 iş günü içinde yazılı bir DFM incelemesi ve fiyat teklifi alacaksınız. Programınız teklif vermeden önce tedarikçi denetimi gerektiriyorsa, satış mühendisliği ekibimiz bunu ayarlayacaktır.

MEC sunucu PCB'si için fiyat teklifi alın veya katman yapısı, malzemeler veya arka panel tasarımı hakkında görüşmek üzere mühendislik ekibimizle iletişime geçin .