我们在电子制造服务领域处于领先地位

我们12层HDI板的细节处理极其出色。每一块板的阻抗控制都符合规格。Highleap已成为我们所有复杂多层设计项目的首选制造商。

Highleap 为我们提供了刚挠结合板生产全过程的指导。他们的 DFM 审核在制造前发现了两个关键的叠层结构问题，为我们节省了数周的返工和重新制版成本。

我们需要在 48 小时内交付物联网传感器板的原型。Highleap 每次都能按时交付。他们的四层 FR4 板的质量始终符合 IPC 3 级标准。

他们的PCBA一站式服务非常出色。元器件采购、SMT贴片组装、测试和发货——所有环节都在他们公司内部完成。单凭BGA返修的质量，就足以让我们放弃之前的供应商而选择他们。

我们从Highleap订购了60层高速服务器板。顺序层压、背面钻孔和阻抗匹配都完美无瑕。中国很少有工厂能够处理如此复杂的工艺。

ISO 13485认证是我们医疗器械PCB的硬性要求。Highleap在首次供应商审核中就顺利通过。我们收到的每一块电路板都无一例外地符合IPC 3级标准。

我们为 5G 天线模块选用 Rogers 和 Megtron 的高频电路板。Highleap 的射频 PCB 制造工艺非常精准——Dk 值公差始终保持在 ±0.05 以内。极少有供应商能够达到如此高的材料控制水平。

改用 Highleap 的厚铜板是个正确的决定。他们提供 6 盎司铜板，公差极小，10 天就交付了。他们的工程师还主动改进了我们的散热过孔设计。

免费DFM审核拯救了我们的项目。Highleap发现了我们自己检查遗漏的环形焊盘违规和阻焊层碎片。他们的报告详尽、专业，并且8小时内就返回了。

我们为LED驱动模块采购的金属芯PCB——Highleap完全满足了我们的规格要求。导热性、平整度和阻焊层质量都超出了我们的预期。价格也极具竞争力。

我们的 IATF 16949 认证要求淘汰了大部分 PCB 供应商。Highleap 在我们的工厂审核中展现了真正的汽车级工艺流程规范。零部件始终保持零缺陷。

5天内即可完成柔性PCB原型制作，采用聚酰亚胺覆盖层和激光切割加强筋。Highleap的柔性电路板质量与我们之前从日本制造商采购的产品不相上下，但成本却低得多。

沟通是Highleap的优势所在。我们专业的工程师会在数小时内用英语回复您，而不是几天。每一个技术问题都能得到清晰详尽的解答——这种响应速度在任何一家工厂都实属罕见。

我们高温传感器应用所需的陶瓷基板PCB板，Highleap帮我们找到了其他供应商难以采购的材料，并在15天内交付了可直接用于生产的电路板。我们对此印象深刻。

我们从最初的10个原型机扩展到50,000万块量产板，而且没有更换供应商。Highleap从第一个样品到每一批批量生产的货物，都保持了相同的质量标准。

通过 Highleap 采购元器件，我们彻底解决了与多家供应商对接的难题。从授权渠道获取物料清单 (BOM) 零件、到货检验以及组装完成的电路板——真正的一站式服务。

在 1+8+1 HDI 叠层结构上进行盲孔和埋孔加工——完美完成。Highleap 的激光钻孔精度和 VIPPO 加工工艺与我过去 20 多年来合作过的顶级 HDI 工厂不相上下。

IC编程、功能测试和保形涂层——所有这些工作都在Highleap内部完成。我们向他们提供裸板和物料清单，他们则向我们提供经过测试和包装的产品，这些产品可以直接交付给我们的最终客户。

用于航空航天连接器的半刚性PCB——这是大多数工厂都不愿承接的小众需求。Highleap在24小时内就提供了报价，并且交付的电路板一次性通过了我们的军规测试。

低批量PCB组装——每月50件——Highleap对待我们的小订单和对待大客户一样重视。没有最低订购量限制，也没有隐藏费用。真正值得信赖的合作伙伴。