半导体PCB

Highleap 与半导体行业一些最大的公司合作，提供半导体 PCB 解决方案。我们提供半导体 PCB 协同设计和工程服务、原型设计服务以及量产服务。

什么是半导体PCB

半导体是一种兼具导体和绝缘体特性的物质。在特定条件下，它可以导电。半导体是一种导电性介于导体（如金属）和绝缘体（如塑料）之间的材料。半导体材料的电子能带结构使其能够在特定电条件下导电，而在其他条件下则抑制导电性。半导体的多种导电特性可以通过掺杂、温度调节和适当的调整等技术进行调节。

半导体材料

以下是针对半导体PCB所用的专用基板及复合材料更详细的技术说明：

聚四氟乙烯（PTFE）：由于其介电损耗角正切（损耗因子）低且介电常数在频率范围内稳定，因此是一种优异的高频材料。它能够实现高速信号传播，并将衰减或失真降至最低。

液晶聚合物 (LCP)：在整个频率范围内具有极低且平坦的介电常数，可实现无与伦比的多千兆比特信号传输性能。低吸湿性使其具有出色的尺寸稳定性。

高玻璃化转变温度环氧树脂：改性环氧树脂配方，具有高玻璃化转变温度（>170°C）和低热膨胀系数。在极端温度下仍能提供可靠的电气和机械性能。

陶瓷基板：氮化铝和氧化铝陶瓷的导热系数高达 200 W/mK，可实现高效散热。此外，它们还具有优异的尺寸稳定性，并可集成被动元件。

金属芯基板：铜或铝芯允许热量沿厚度方向垂直传导，同时实现热量的横向扩散。高功率半导体可以得到高效冷却。

无芯堆叠：通过对薄介质膜进行顺序层压，可实现高密度堆叠细线互连层。高纵横比盲孔和埋孔提供了三维布线能力。

碳纳米管：碳纳米管作为树脂或层间粘合剂中的填料，可提高基材的热导率、电性能和机械强度。

光成像介电材料：可通过成像技术在HDI PCB上创建用于电镀微孔的高分辨率开口。无需机械激光钻孔。