PCB综合检测

通过 Highleap 的 SPI、AOI、AXI 和 ICT 测试方法体验增强的 PCB 质量！

全面的 PCB 和 PCBA 检测服务

在 Highleap Electronics，我们生产的每块 PCB 和 PCBA 都经过系统化的多阶段检测流程，以确保从制造到最终组装的全面质量保证。我们在每个关键阶段（从裸板验证到完整组装的电路板测试）都部署了先进的检测系统，以帮助减少缺陷、避免返工并确保功能可靠性。

对于裸板PCB，检测包括自动光学检测 (AOI)，用于检测蚀刻缺陷、短路或断路，以及精确的尺寸检查和目视检查。至关重要的是，我们对每块裸板进行100%电气测试（飞针测试或针床测试），以全面验证其连接性、连续性和制造精度。这种全面的电气验证可确保在组装开始前发现并解决任何制造缺陷。

在 PCBA 期间，我们集成了焊膏检测 (SPI)、用于元件放置和焊点质量的 AOI、用于 BGA 等隐藏接头的 X 射线分析以及在线测试 (ICT) 来验证电气性能和正确的元件操作。

为了验证最终产品的功能性和耐用性，我们还在实际条件下进行功能测试、老化测试（通过热应力识别早期故障）以及环境测试（确保在极端温度、湿度和振动环境下的长期可靠性）。这种全面的方法确保交付的每一块电路板都能在您的最终应用中可靠运行。

目的：进入装配线前确保结构完整性和电气性能。

关键流程:

检查阶段：PCB 制造之后，SMT 或通孔组装之前。

目的：验证模板印刷后的焊膏沉积精度。

主要优点:

使用的技术：高分辨率3D SPI系统
检查阶段：焊膏印刷后，拾取和放置前

目的：识别组装板上的视觉和位置缺陷。

主要优点:

使用的技术：具有人工智能图像识别功能的高清摄像系统
检查阶段：贴片后和回流后检查

目的：检查 BGA、QFN 和底部端接组件下方的隐藏焊点。

主要优点:

使用的技术：3D X射线断层扫描系统
检查阶段：回流焊或波峰焊后

目的：确认完全组装的电路板上的电路功能和电气完整性。

主要优点:

使用的技术：钉床和飞针ICT平台
检查阶段：包装和交付前的最终质量控制

Highleap 的综合检测系统（包括 SPI、AOI、AXI 和 ICT）并非可有可无的服务或事后补救措施。它深度集成到我们端到端的 PCB 制造和组装流程中。只有当我们掌控从裸板制造到最终组装的整个生产生命周期时，这些技术才能充分发挥价值。

生产阶段	嵌入式检测	捕获什么	为什么建造和组装很重要
1. 裸板制造	• 内层 AOI 和 LDI • 钻孔登记X射线 • 100% 飞针电气测试	蚀刻痕迹错误、短路/开路、层移位、通孔错位	我们的 CAM 团队根据 AOI 和 ET 数据实时采取行动——在电路板到达 SMT 之前纠正缺陷。
2. 焊膏印刷	SPI（3D焊膏检测）	焊膏不足/过多、涂抹、桥接	粘贴高度数据直接传送到我们的丝网印刷机进行即时校正 - 无需外包延迟。
3. 元件放置和回流	回流焊前后 AOI	缺失、旋转、墓碑、错误值部件；焊桥	AOI结果触发拾放送料器校正。我们不仅发现问题，更能阻止问题发生。
4. 复杂封装接头	AXI（3D X射线）	空洞、BGA 球、枕头效应、通孔填充问题	因为我们对过孔进行了电镀，所以 AXI 反馈可以帮助我们在下一个周期中改进钻孔和电镀。
5. 成品PCBA	使用定制夹具进行ICT/功能测试	短路、断路、错误值、逻辑错误	夹具与我们原始的钻孔文件对齐，确保准确的测试和更快的调试。
6.统一追溯	中央 MES 连接制造厂、SMT 和测试	完整历史记录：电路板、面板、组件、批次	一份报告，一个团队。避免跨工厂互相指责，也不会延误根本原因的分析。