高温 Arlon 85N PCB 组装和制造服务
Highleap Electronics 使用 Arlon 电子材料提供 Arlon 85N PCB 组装和制造，专为极端高温应用和航空级可靠性而设计。
采用 Arlon 85N 的 PCB 制造项目
Arlon 85N 是由 Arlon Electronic Materials 公司生产的高温纯聚酰亚胺层压板和预浸料系统。它的玻璃化转变温度 (Tg) 为 250°C，适用于需要考虑较高加工或工作温度的 PCB 结构。
Highleap Electronics 生产和组装 PCB，但不生产 Arlon 85N 层压板或预浸料。对于涉及 85N 的 PCB 项目，我们的工程工作重点在于成品板的结构，包括层数、铜厚度、过孔结构、多层层压、阻抗控制、表面处理和组装要求。
我们的PCB制造能力涵盖刚性多层板、HDI结构、高层数PCB、阻抗控制设计以及其他复杂的电路板结构。我们还可以将PCB制造与元器件采购、SMT/THT组装、检验和测试等环节协调起来，从原型制作到批量生产。
PCB工程考虑因素
- 高层数和多层PCB叠层结构的要求
- 通孔、盲孔和埋孔结构
- 聚酰亚胺PCB结构的层压和钻孔要求
- 受控阻抗和铜结构
- PCB制造和组装工艺协调
在最终 PCB 制作完成之前，应使用制造商的当前技术文档确认 Arlon 85N 材料的特性、可用的结构和认证信息。
Arlon 85N 层压板的技术规格
下表列出了 Arlon 85N 高性能聚酰亚胺层压板和预浸料的综合技术规格。所有数值均为典型值，仅供工程参考。
热性能
| 特性 | Typical Value | 单位 | 测试方法 |
|---|---|---|---|
| TMA 测定玻璃化转变温度 (Tg) | ≤250% | °C | IPC-TM-650 2.4.24 |
| DSC 玻璃化转变温度 (Tg) | – | °C | IPC-TM-650 2.4.25 |
| 分解温度 – 初始 | 387 | °C | IPC-TM-650 2.4.24.6 |
| 分解温度 – 5% 重量损失 | 407 | °C | IPC-TM-650 2.4.24.6 |
| 分层时间 – T260 | > 60 | 分钟 | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| 分层时间 – T288 | > 60 | 分钟 | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| 分层时间 – T300 | > 60 | 分钟 | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| 热膨胀系数（X，Y） | 16 | PPM /℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| CTE（Z）– 转玻璃前 | 55 | PPM /℃ | IPC-TM-650 2.4.24 |
| CTE（Z）——Tg 后 | 149 | PPM /℃ | IPC-TM-650 2.4.24 |
| Z轴膨胀（50-260°C） | 1.2 | % | IPC-TM-650 2.4.24 |
电气特性
| 特性 | Typical Value | 单位 | 测试方法 |
|---|---|---|---|
| 介电常数@1MHz | 4.2 | - | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| 介电常数@1 GHz | 4.0 | - | - |
| 耗散因数@1MHz | 0.01 | - | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| 耗散因数@1 GHz | 无 | - | - |
| 体积电阻率 – C96/35/90 | 1.5 × 10⁸ | 兆欧-厘米 | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| 体积电阻率 – E24/125 | 3.0 × 10¹⁰ | 兆欧-厘米 | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| 表面电阻率 – C96/35/90 | 1.6 × 10⁸ | 兆欧 | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| 表面电阻率 – E24/125 | 1.6 × 10⁸ | 兆欧 | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| 电气强度 | 1450（57.1） | 伏特/密耳 (kV/mm) | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 介电击穿 | > 40 | kV | IPC-TM-650 2.5.6 |
| 耐电弧 | 143 | 秒 | IPC-TM-650 2.5.1 |
机械性能
| 特性 | Typical Value | 单位 | 测试方法 |
|---|---|---|---|
| 热应力后对铜的剥离强度（1 盎司/35 微米） | 6.4（1.1） | 磅/英寸（牛/毫米） | IPC-TM-650 2.4.8 |
| 高温条件下对铜的剥离强度（1 盎司/35 微米） | 6.4（1.1） | 磅/英寸（牛/毫米） | IPC-TM-650 2.4.8.2 |
| 铜剥离强度（1 盎司/35 微米） – 后处理解决方案 | 6.4（1.1） | 磅/英寸（牛/毫米） | IPC-TM-650 2.4.8 |
| 杨氏模量 – CD/MD | 3.6 / 4.1（24.8 / 28.2） | 兆帕 (GPa) | ASTM E111 |
| 拉伸强度 – CD/MD | 48 / 64（330 / 440） | 千磅/平方英寸（兆帕） | ASTM D3039 |
| 泊松比 | 0.18 | - | ASTM E13204 |
物理性能
| 特性 | Typical Value | 单位 | 测试方法 |
|---|---|---|---|
| 吸水率（0.062英寸） | 0.27 | % | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| 密度 | 1.6 | 克/厘米³ | ASTM D792 方法 A |
| 导热系数 | 0.2 | 瓦/米 | ASTM E1461 |
| 易燃 | HB | 程 | UL 94 |
附加属性和合规性
| 特性 | 规格 | 信息 | 笔记 |
|---|---|---|---|
| IPC合规标准 | IPC-4101/40、IPC-4101/41 | 合格产品清单 | Arlon EMD 是美国第一家获得 IPC QPL 认证的层压厂 |
| 环境合规 | 符合 RoHS/WEEE 标准 | 无卤化学 | 无溴配方 |
| 树脂系统 | 纯聚酰亚胺 | 无需二次树脂 | 不添加、混合或反应环氧树脂 |
| 玻璃化转变温度 | ≥250°摄氏度 | 一流的热性能 | 优于典型的高性能环氧树脂 |
| 处理兼容性 | 无铅焊接 | 兼容 HASL、IR 回流焊 | 增韧化学材料可防止树脂破裂 |
重要技术说明：
- 以上数值仅供PCB工程设计参考。有关85N材料的最新性能、可用结构、加工指南和认证信息，请参阅Arlon Electronic Materials发布的最新技术文档。
- 85N是Arlon Electronic Materials公司生产的一种层压板和预浸料产品。Highleap Electronics公司生产和组装PCB，并不生产85N层压板或预浸料。
- 对于 PCB 生产，材料标识和适用的可追溯性文件是根据已批准的项目要求和可用的供应链文件进行管理的。
为什么工程师选择 Arlon 85N 用于极高温 PCB 项目
在 Highleap Electronics，我们推荐 Arlon 85N 层压板，适用于需要极致热性能和长期可靠性的应用。这种纯聚酰亚胺材料在最严苛的环境下，凭借其卓越的热稳定性、机械强度和加工可靠性脱颖而出。Arlon 85N 确保卓越的信号完整性和耐热性，使其成为需要极高耐高温性和长使用寿命的应用的理想选择。
Arlon 85N 的主要优势
极致热性能： Arlon 85N 具有无与伦比的热稳定性，玻璃化转变温度≥250°C，分解温度为 407°C，即使在苛刻的热环境下也能确保出色的性能，非常适合极端高温电子和航空航天应用。
纯聚酰亚胺化学： Arlon 85N 是一种纯聚酰亚胺，不含任何二次树脂、环氧混合物或反应，具有稳定的性能和卓越的耐化学性。它采用无溴化学成分，符合环保要求，并在广泛的温度范围内保持稳定的性能。
卓越的PTH可靠性： Z轴膨胀率低至1.2% (50-260°C)，可最大程度降低热循环和高温处理过程中镀通孔失效的风险。卓越的尺寸稳定性确保了整个使用寿命期间可靠的互连性能。
行业认可与合规： Arlon 85N 符合 IPC-4101/40 和 IPC-4101/41 规范，符合 RoHS 标准，并采用无溴化学成分，确保环境安全和合规性。Arlon 85N 提供层压板和预浸料两种形式，为复杂的多层设计提供了灵活性。
从原型到量产，Highleap Electronics 助您实现目标
Highleap Electronics 为多层、HDI、高温和复杂的 PCB 项目提供 PCB 制造和 PCB 组装服务，包括使用 Arlon 85N 作为已批准材料堆叠一部分的设计。
我们的工程和生产团队协调整个PCB制造流程，从DFM审查和叠层验证到制造、表面处理、组装、检验和测试。这有助于确保从原型开发到批量生产，电路板设计、制造要求和PCBA流程保持一致。
- 多层、HDI 和复杂 PCB 制造
- 受控阻抗和先进的过孔结构
- ENIG、ENEPIG、OSP 和其他指定的表面处理
- SMT/THT组装、元器件采购和测试
- 原型制作、小批量生产和大批量生产支持
如果您的 PCB 项目涉及 Arlon 85N 或其他高温层压板，请将您的 Gerber 文件、叠层图、BOM 和组装要求发送给我们，以便我们进行生产审核和报价。
联系 Highleap Electronics 讨论您的PCB制造和组装项目。