高温 Arlon 85N PCB 组装和制造服务

Highleap Electronics 使用 Arlon 电子材料提供 Arlon 85N PCB 组装和制造，专为极端高温应用和航空级可靠性而设计。

Arlon 85N 材料 PCB

适用于高温应用的专业 PCB 制造 — 包括 Arlon 85N 材料

在 Highleap Electronics，我们是一家提供全方位服务的 PCB 制造商和装配厂，能够处理所有主流和先进的层压材料 - 从标准 FR4 到 Arlon 85N、Rogers 材料、MEGTRON 系列等等。

我们的工厂配备了刚性、HDI、RF 和多层 PCB 生产设备，我们与各行各业的设计师合作，以无与伦比的精度将他们的高温、热稳定的 PCB 设计变为现实。

Arlon 85N 由 Arlon 电子材料部门开发，是我们支持的优质材料之一。这款革命性的纯聚酰亚胺材料代表了极致的层压板和预浸料系统，适用于需要耐极高温的印刷线路板（PWB），无论是在工艺流程中还是最终用途中。Arlon 85N 采用无溴化学成分，可为持续高温应用以及无铅焊接应用提供一流的热稳定性。

Arlon 85N 层压板的技术规格

下表列出了 Arlon 85N 高性能聚酰亚胺层压板和预浸料的综合技术规格。所有数值均为典型值，仅供工程参考。

热性能

电气特性

机械性能

物理性能

附加属性和合规性

重要技术说明：

以上所有技术参数均为 Arlon Electronic Materials 85N 官方数据表（版本 1.6 © 2020）的典型值。所列结果均为典型值，不提供任何明示或暗示的保证，亦不承担任何责任。参数可能因设计和应用而异。Arlon 保留更改或更新这些参数的权利。

在 Highleap Electronics，我们仅使用直接从 Arlon Electronic Materials 和授权经销商处采购的正宗 Arlon 85N 层压板，确保每次生产运行的质量和可追溯性。

为什么工程师选择 Arlon 85N 用于极高温 PCB 项目

在 Highleap Electronics，我们推荐 Arlon 85N 层压板，适用于需要极致热性能和长期可靠性的应用。这种纯聚酰亚胺材料在最严苛的环境下，凭借其卓越的热稳定性、机械强度和加工可靠性脱颖而出。Arlon 85N 确保卓越的信号完整性和耐热性，使其成为需要极高耐高温性和长使用寿命的应用的理想选择。

Arlon 85N 的主要优势

极致热性能： Arlon 85N 具有无与伦比的热稳定性，玻璃化转变温度≥250°C，分解温度为 407°C，即使在苛刻的热环境下也能确保出色的性能，非常适合极端高温电子和航空航天应用。

纯聚酰亚胺化学： Arlon 85N 是一种纯聚酰亚胺，不含任何二次树脂、环氧混合物或反应，具有稳定的性能和卓越的耐化学性。它采用无溴化学成分，符合环保要求，并在广泛的温度范围内保持稳定的性能。

卓越的PTH可靠性： Z轴膨胀率低至1.2% (50-260°C)，可最大程度降低热循环和高温处理过程中镀通孔失效的风险。卓越的尺寸稳定性确保了整个使用寿命期间可靠的互连性能。

行业认可与合规： Arlon 85N 符合 IPC-4101/40 和 IPC-4101/41 规范，符合 RoHS 标准，并采用无溴化学成分，确保环境安全和合规性。Arlon 85N 提供层压板和预浸料两种形式，为复杂的多层设计提供了灵活性。

采用 Arlon 85N 的交钥匙 PCB 组装

Highleap Electronics 专注于提供完整的 Arlon 85N PCB 制造和组装解决方案。无论您是开发双层原型还是先进的 2 层 HDI PCB，我们都是您值得信赖的高温 PCB 合作伙伴。我们提供端到端服务，涵盖设计、材料选择、制造和组装，以满足您特定的项目需求。

我们的 Arlon 85N PCB 服务的主要特点

• 高温处理：优化固化周期，以实现 Arlon 85N 的最大性能和可靠性。
• 精密阻抗控制：确保射频和高速数字设计的信号完整性，精度达到±5%。
• 先进的 HDI 和多层处理：高密度设计的微孔和复杂堆叠方面的专业知识。
• 优质表面处理：针对高温应用优化的 ENIG 和 ENEPIG 等选项。
• 完整的交钥匙组装：BGA、QFN 和 01005 组件的 SMT 组装，并经过严格的 QA 测试。

在 Highleap Electronics，我们确保您的 Arlon 85N PCB 项目符合可靠性、性能和成本效益的最高标准，并以我们的 IPC 2/3 级认证为后盾。