PCB制造用FR4材料：类型和特性
探索 Highleap Electronics 支持的全系列 FR4 PCB 材料，包括 Shengyi、Kingboard、ITEQ、TUC 和 Nanya 的标准、高 Tg、无卤素和高 CTI 层压板。
采用 FR4 材料的 PCB 制造和组装服务
在 Highleap Electronics，我们使用各种基材制造 PCB，包括 FR4、高频层压板、铝基板、聚酰亚胺基板和其他特种基板。本页重点介绍我们支持的 FR4 材料，由于其在性能、可靠性和成本方面的平衡，这些材料仍然是刚性 PCB 应用中最广泛的选择。
我们库存并加工生益、建滔、联茂、TUC 和南亚等领先品牌的 FR4 层压板，包括标准、高 Tg、无卤素和高 CTI 选项，以满足不同的电气和热性能需求。
我们支持的FR4层压板类别
我们支持全面的 FR4 层压板类型，以满足各种性能、环境和监管要求：
标准FR4
最常用的层压板，兼具机械强度、热稳定性和成本效益。适用于消费电子、工业控制板和低复杂度应用的通用PCB。
高Tg FR4
该材料的玻璃化转变温度 (Tg) 为 150°C 或更高，具有增强的耐热性和尺寸稳定性，非常适合多层 PCB、电力电子和无铅焊接工艺。
无卤FR4
无卤层压板符合RoHS和REACH法规，是环保之选，高温下释放的有毒气体更少。广泛应用于汽车电子、医疗设备以及出口至受监管市场的产品。
高 CTI FR4
该类型产品的相对漏电起痕指数 (CTI) 为 600V 或更高，具有卓越的绝缘性能。常用于高压电源模块、LED 照明驱动器和白色家电控制板。
低Dk/Df FR4
这些层压板具有稳定的介电常数和较低的损耗因数，从而在高频下实现更佳的信号完整性。非常适合需要阻抗控制的应用，例如通信系统和射频/微波 PCB。
所有类型均提供各种厚度、铜重量和预浸料配置。我们支持 2 层至 20 层以上刚性 PCB 的标准和定制叠层。
我们也欢迎客户指定FR4层压板，并支持使用客户提供的材料进行生产。我们的工程团队可以评估层压板的兼容性，并在需要时推荐等效替代方案。
值得信赖的 FR4 材料品牌和型号
我们与业内最可靠的层压板供应商合作。以下列出了可用于快速生产和认证项目的常用 FR4 材料。
🔹 生益 (SYC)
- （S1141） – 标准FR4，广泛用于多层PCB
- S1000H – 高Tg（150°C），无铅工艺性能稳定
- S1150G – 增强电/热平衡，广泛应用于工业PCB
- （S1165） – 适用于环保市场的无卤 FR4
- （S1170） – 高Tg和高CTI（600V），非常适合汽车和高压用途
🔹 建滔（KB）
- KB-6160 – 适用于标准应用的经济型 FR4
- KB-5150 – 更高的热性能，适用于复杂的多层结构
- KB-6165F – 无卤层压板，符合 RoHS 标准
- KB-6167 – 高Tg FR4，非常适合无铅和热密集型组件
🔹 国际贸易商会
- IT-180A – Tg 180°C，优异的耐热性和抗CAF性
- IT-158 – 适用于多层 PCB 和中速信号
- IT-968SE – 适用于高速或射频板的无卤、低Dk/Df材料
🔹 TUC（台湾联通科技）
- TU-768 – 高Tg，多层兼容
- 图-872LK – 无卤、低损耗，适合高速应用
- TU-883 – 卓越的热循环可靠性
🔹 南亚
- NP-175TL – 无铅兼容，机械性能强
- NP-155FR – 符合 RoHS 标准的无卤层压板
Highleap Electronics 的 FR4 PCB 制造能力
在 Highleap Electronics，我们提供专业的 FR4 PCB 制造服务，品质卓越，可靠性高。主要服务包括：
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采用FR4芯材，最多可制造60层刚性PCB。
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材料厚度：0.4毫米至8毫米（可定制）
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铜重量：0.5盎司至10盎司（标准铜和加厚铜）
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采用低损耗FR4的阻抗控制叠层设计
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采用无卤材料，按照RoHS 和 REACH 标准生产。
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所有电路板均经过100% 电气测试和 AOI 检测
我们还可以满足客户指定的 FR4 型号或推荐具有成本效益的替代方案，同时不影响性能。
为什么选择 Highleap Electronics 的 FR4 PCB？
- 库存材料： 一级品牌 FR4 等级选择丰富
- 材料专业知识： 我们帮助您选择合适的层压板来满足您的设计要求
- 快速周转： 使用常见的 FR4 进行快速原型设计和生产
- 严格的质量控制标准： 全面检查 FR4 芯线、预浸料和叠层精度
- 端到端服务： PCB 制造、元件采购和组装均在同一屋檐下进行
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