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MEGTRON-7

MEGTRON-7 是什么？

松下生产的一系列先进多层电路板材料。专为高速和高频应用而设计。
Panasonic

特征：

  • 高可靠性
  • 超低Dk和Df
  • 耐高温

应用

  • 天线
  • 航空航天
  • 超级计算机
  • 测量工具
  • ICT基础设施设备

MEGTRON-7 系列零件编号

现有零件编号与新零件编号之间的 UL 认证条件可能存在一些差异。

威创 7 新零件号 现有零件编号
层压 预浸料 层压 预浸料
低介电玻璃布 R-578Y(N) R-568Y(N) R-5785（北） R-5680（北）
低介电玻璃布
提高加工性能 		R-578Y(GN) R-568Y(GN) R-5785(GN) R-5680(GN)
普通玻璃布
提高加工性能 		R-578Y（通用电气） R-568Y（通用电气） R-5785（通用电气） R-5680（通用电气）
埋阻铜箔 R-578Y(R) - R-578Y(R) -

MEGTRON-7 的一般属性

名称 测试方法 Condition 单位 威创 7
R-578Y(N) R-5785(N) 		威创 7
R-578Y(GN) R-5785(GN) 		威创 7
R-578Y（通用电气） R-5785（通用电气）
低介电玻璃布 低介电玻璃布 普通玻璃布
玻璃化转变温度（Tg） DSC A °C 200 200 200
CTE z轴 a1 IPC-TM-650 2.4.24 A PPM /℃ 42 42 42
a2 280 280 280
T288（含铜） IPC-TM-650 2.4.24.1 A 分钟 ＞ 120 ＞ 120 ＞ 120
介电常数 (Dk) 13GHz
14GHz 		平衡型圆盘谐振器 C-24/23/50 - 3.31 @14GHz 3.31 @14GHz 3.60 @13GHz
耗散因数 (Df) 0.0023 @14GHz 0.0023 @14GHz 0.0034 @13GHz
剥离强度* 1盎司（35微米） IPC-TM-650 2.4.8 A 千牛/米 0.8 0.8 0.8

备注

  1. 剥离强度*：R-578Y(GN)、R-5785(GN)、R-578Y(GE)、R-5785(GE)：H-VLP2 铜；R-578Y(N)、R-5785(N)：H-VLP 铜
  2. 样品厚度：29.5 mil = 0.750 mm（核心类型 30）
  3. 上表数据并非保证值。
  4. 如需获取更多详细信息，请随时 联系我们 直接或 留下你的电子邮件地址 我们将及时向您发送相关文件。

R-5785(N) 和 R-578Y(N) 规格

物业 单位 测试方法 Condition Typical Value
R-5785（北）
低介电常数玻璃 		R-578Y(N)
低介电常数玻璃
热性能
玻璃化转变温度（Tg） ℃ DSC 收到时 200 200
DMA 210 210
热分解温度（Td） ℃ TGA 400 400
到达德拉姆的时间 (T288) 不含Cu 分钟 IPC TM-650 2.4.24.1 ＞ 120 ＞ 120
含Cu ＞ 120 ＞ 120
热膨胀系数：α1 X轴 百万分之一/℃ IPC TM-650 2.4.24 ＜玻璃化转变温度 14-16 14-16
Y轴 14-16 14-16
Z轴 42 42
热膨胀系数：α2 Z轴 ＞玻璃化转变温度 280 280
电气特性
体积电阻率 兆欧-厘米 IPC TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 1×10⁹ 1×10⁹
表面电阻率 兆欧 1×10⁸ 1×10⁸
介电常数 (Dk) @ 1GHz - IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 3.37 3.37
@ 14GHz 平衡型圆盘谐振器 3.31 3.31
耗散因数 (Df) @ 1GHz IPC TM-650 2.5.5.9 0.001 0.001
@ 14GHz 平衡型圆盘谐振器 0.0023 0.0023
物理性能
吸水 % IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 0.06 0.06
剥离强度 1盎司（H-VLP） 千牛/米 IPC TM-650 2.4.8 收到后 0.8 0.8
易燃 - UL 94V C-48/23/50 94V-0* 94V-0

备注

  1. 94V-0*：此数值代表松下基于 UL 94 可燃性测试方法的内部测试结果，并非表明产品已获得 UL 认证。如果需要 UL 认证，请使用 R-578Y(N) 作为 UL 认证等级。
  2. 样品厚度：0.750 mm
  3. 上表数据并非保证值。
  4. 如需获取更多详细信息，请随时 联系我们 直接或 留下你的电子邮件地址 我们将及时向您发送相关文件。

R-578Y(GE) 和 R-578Y(GN) 规格

物业 单位 测试方法 Condition Typical Value
R-578Y（通用电气）
电子玻璃 		R-578Y(GN)
低介电常数玻璃
热性能
玻璃化转变温度（Tg） ℃ DSC 收到时 200 200
TMA 190 190
DMA 210 210
热分解温度（Td） ℃ TGA 400 400
到达德拉姆的时间 (T288) 不含Cu 分钟 IPC TM-650 2.4.24.1 ＞ 120 ＞ 120
含Cu ＞ 120 ＞ 120
热膨胀系数：α1 X轴 百万分之一/℃ IPC TM-650 2.4.24 ＜玻璃化转变温度 14-16 14-16
Y轴 14-16 14-16
Z轴 42 42
热膨胀系数：α2 Z轴 ＞玻璃化转变温度 280 280
电气特性
体积电阻率 兆欧-厘米 IPC TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 1×10⁹ 1×10⁹
表面电阻率 兆欧 1×10⁸ 1×10⁸
介电常数 (Dk) @ 1GHz - IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 3.63 3.37
@ 13, 14GHz 平衡型圆盘谐振器 3.60 @13GHz 3.31 @14GHz
耗散因数 (Df) @ 1GHz IPC TM-650 2.5.5.9 0.002 0.001
@ 13, 14GHz 平衡型圆盘谐振器 0.0034 @13GHz 0.0023 @14GHz
物理性能
吸水 % IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 0.06 0.06
剥离强度 1盎司（H-VLP2） 千牛/米 IPC TM-650 2.4.8 收到后 0.8 0.8
易燃 - UL 94V C-48/23/50 94V-0 94V-0

备注

  1. 样品厚度：0.750 mm
  2. 上表数据并非保证值。
  3. 如需获取更多详细信息，请随时 联系我们 直接或 留下你的电子邮件地址 我们将及时向您发送相关文件。

R-5785(GE) 和 R-5785(GN) 规格

物业 单位 测试方法 Condition Typical Value
R-5785（通用电气）
电子玻璃 		R-5785(GN)
低介电常数玻璃
热性能
玻璃化转变温度（Tg） ℃ DSC 收到时 200 200
TMA 190 190
DMA 210 210
热分解温度（Td） ℃ TGA 400 400
到达德拉姆的时间 (T288) 不含Cu 分钟 IPC TM-650 2.4.24.1 ＞ 120 ＞ 120
含Cu ＞ 120 ＞ 120
热膨胀系数：α1 X轴 百万分之一/℃ IPC TM-650 2.4.24 ＜玻璃化转变温度 14-16 14-16
Y轴 14-16 14-16
Z轴 42 42
热膨胀系数：α2 Z轴 ＞玻璃化转变温度 280 280
电气特性
体积电阻率 兆欧-厘米 IPC TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 1×10⁹ 1×10⁹
表面电阻率 兆欧 1×10⁸ 1×10⁸
介电常数 (Dk) @ 1GHz - IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 3.63 3.37
@ 12GHz 平衡型圆盘谐振器 3.61 3.35
耗散因数 (Df) @ 1GHz IPC TM-650 2.5.5.9 0.002 0.001
@ 12GHz 平衡型圆盘谐振器 0.003 0.002
物理性能
吸水 % IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 0.06 0.06
剥离强度 1盎司（H-VLP2） 千牛/米 IPC TM-650 2.4.8 收到后 0.8 0.8
易燃 - UL C-48/23/50 94V-0 94V-0

备注

  1. 样品厚度：0.750 mm
  2. 上表数据并非保证值。
  3. 如需获取更多详细信息，请随时 联系我们 直接或 留下你的电子邮件地址 我们将及时向您发送相关文件。

MEGTRON 7 基本信息

材料储存

  • 复合地板应平放于阴凉干燥处。避免弯曲或刮擦复合地板表面。
  • 如果可能的话，请将层压板存放在原容器中。
  • 预浸料应平放存放在阴凉干燥的受控环境中，温度不超过 73℉ (23℃)，相对湿度不超过 50%。
  • 预浸料长期储存应在低于41℉（5℃）的温度下进行。开封后的预浸料包装必须重新密封。
    在上述条件下或按照用户和供应商之间的约定，预浸料在开放环境中的暴露时间累计不应超过 8 小时。

层压板表面处理

  • 可以使用行业标准化学清洁剂或机械清洁剂来清洁普通闪亮铜。
  • 反向处理铜应使用行业标准化学清洁剂进行清洁。

内层粘合处理

  • 最好使用过氧化物/硫酸蚀刻技术进行有机涂层替代氧化物处理。
  • 如果使用黑色氧化物，请检查剥离强度是否适合用途。

干燥

  • 将完成的内层彻底干燥，以去除任何吸收的水分或表面水分。
  • 建议在 225 ℉ (105 ℃) 下进行 20-30 分钟的架式烘烤。对于传送带式替代氧化物工艺，某些设备可能具备足够的干燥能力。但建议使用架式烘烤。
PCB层压板材料

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