MEGTRON-7
MEGTRON-7 是什么？
松下生产的一系列先进多层电路板材料。专为高速和高频应用而设计。
材料概览
- 制造商：松下工业
- 产品系列：MEGTRON7
- 层压板系列：R-5785
- 预浸料系列：R-5680
- 多层PCB材料系统
- 提供多种材质等级
PCB相关特性
- 超低传输损耗
- 低DK和DF选项
- 高耐热性
- 适用于高速信号设计
- 兼容高层数PCB
- 支持HDI PCB结构
应用领域
- ICT基础设施设备
- 服务器与高性能计算
- 网络设备
- 基站和天线系统
- 测量仪器
- 先进高速电子技术
MEGTRON-7 系列零件编号
现有零件编号与新零件编号之间的 UL 认证条件可能存在一些差异。
| 威创 7 | 新零件号 | 现有零件编号 | ||
|---|---|---|---|---|
| 层压 | 预浸料 | 层压 | 预浸料 | |
| 低介电玻璃布 | R-578Y(N) | R-568Y(N) | R-5785（北） | R-5680（北） |
|
低介电玻璃布 提高加工性能 |
R-578Y(GN) | R-568Y(GN) | R-5785(GN) | R-5680(GN) |
|
普通玻璃布 提高加工性能 |
R-578Y（通用电气） | R-568Y（通用电气） | R-5785（通用电气） | R-5680（通用电气） |
| 埋阻铜箔 | R-578Y(R) | - | R-578Y(R) | - |
MEGTRON-7 的一般属性
| 名称 | 测试方法 | Condition | 单位 |
威创 7 R-578Y(N) R-5785(N) |
威创 7 R-578Y(GN) R-5785(GN) |
威创 7 R-578Y（通用电气） R-5785（通用电气） |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 低介电玻璃布 | 低介电玻璃布 | 普通玻璃布 | |||||
| 玻璃化转变温度（Tg） | DSC | A | °C | 200 | 200 | 200 | |
| CTE z轴 | α1 | IPC-TM-650 2.4.24 | A | ppm/°C | 42 | 42 | 42 |
| α2 | 280 | 280 | 280 | ||||
| T288（含铜） | IPC-TM-650 2.4.24.1 | A | 分钟 | 120 | 120 | 120 | |
| 介电常数 (Dk) |
13GHz 14GHz |
平衡型圆盘谐振器 | C-24/23/50 | - | 3.31 @14GHz | 3.31 @14GHz | 3.60 @13GHz |
| 耗散因数 (Df) | 0.0023 @14GHz | 0.0023 @14GHz | 0.0034 @13GHz | ||||
| 剥离强度* | 1盎司（35微米） | IPC-TM-650 2.4.8 | A | 千牛/米 | 0.8 | 0.8 | 0.8 |
备注
- 对于上述剥离强度参考值，R-578Y(GN)、R-5785(GN)、R-578Y(GE)和R-5785(GE)使用H-VLP2铜，而R-578Y(N)和R-5785(N)使用H-VLP铜。
- 参考样品厚度为 29.5 mil（0.750 毫米）。所列数值为典型材料数据，可能因等级、结构、铜类型和测试条件而异。
- MEGTRON7 材料由松下工业株式会社生产。有关最新的材料规格、可用结构和技术文档，请咨询材料制造商或其授权渠道。
R-5785(N) 和 R-578Y(N) 规格
| 物业 | 单位 | 测试方法 | Condition | Typical Value | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
|
R-5785（北） 低介电常数玻璃 |
R-578Y(N) 低介电常数玻璃 |
|||||
| 热性能 | ||||||
| 玻璃化温度（Tg） | °C | DSC | 收到后 | 200 | 200 | |
| DMA | 210 | 210 | ||||
| 热分解温度 (Td) | °C | TGA | 400 | 400 | ||
| 分层时间 (T288) | 不含Cu | 分钟 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | > 120 | > 120 | |
| 含Cu | > 120 | > 120 | ||||
| 热膨胀系数：α1 | X轴 | PPM /℃ | IPC-TM-650 2.4.24 | 14-16 | 14-16 | |
| Y轴 | 14-16 | 14-16 | ||||
| Z轴 | 42 | 42 | ||||
| 热膨胀系数：α2 | Z轴 | >Tg | 280 | 280 | ||
| 电气特性 | ||||||
| 体积电阻率 | 兆欧·厘米 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | 1×109 | 1×109 | |
| 表面电阻率 | 兆欧 | 1×108 | 1×108 | |||
| 介电常数 (Dk) | @ 1千兆赫 | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | 3.37 | 3.37 |
| @ 14千兆赫 | 平衡式圆形圆盘谐振器 | 3.31 | 3.31 | |||
| 耗散因数 (Df) | @ 1千兆赫 | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 0.001 | 0.001 | ||
| @ 14千兆赫 | 平衡式圆形圆盘谐振器 | 0.0023 | 0.0023 | |||
| 物理性能 | ||||||
| 吸水 | % | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | 0.06 | 0.06 | |
| 剥离强度 | 1盎司（H-VLP） | 千牛/米 | IPC-TM-650 2.4.8 | 收到后 | 0.8 | 0.8 |
| 易燃 | 评分 | UL 94 | C-48/23/50 | 94V-0* | 94V-0 | |
备注
- 表中所示的 94V-0 值是材料的阻燃性参考值。应针对 PCB 项目所需的特定 MEGTRON7 等级和结构验证 UL 认证。
- 参考样品厚度：0.750 毫米。所列数值为典型材料数据，可能因等级、结构和测试条件而异。
- MEGTRON7 材料由松下电器产业株式会社生产。有关最新规格、UL认证状态和技术文档，请参阅松下电器产业株式会社和相关的UL认证记录。
R-578Y(GE) 和 R-578Y(GN) 规格
| 物业 | 单位 | 测试方法 | Condition | Typical Value | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
|
R-578Y（通用电气） 普通玻璃 |
R-578Y(GN) 低介电常数玻璃 |
|||||
| 热性能 | ||||||
| 玻璃化温度（Tg） | °C | DSC | 收到后 | 200 | 200 | |
| TMA | 190 | 190 | ||||
| DMA | 210 | 210 | ||||
| 热分解温度 (Td) | °C | TGA | 400 | 400 | ||
| 分层时间 (T288) | 不含Cu | 分钟 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | > 120 | > 120 | |
| 含Cu | > 120 | > 120 | ||||
| 热膨胀系数：α1 | X轴 | PPM /℃ | IPC-TM-650 2.4.24 | 14-16 | 14-16 | |
| Y轴 | 14-16 | 14-16 | ||||
| Z轴 | 42 | 42 | ||||
| 热膨胀系数：α2 | Z轴 | >Tg | 280 | 280 | ||
| 电气特性 | ||||||
| 体积电阻率 | 兆欧·厘米 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | 1×109 | 1×109 | |
| 表面电阻率 | 兆欧 | 1×108 | 1×108 | |||
| 介电常数 (Dk) | @ 1千兆赫 | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | 3.63 | 3.37 |
| @ 13 / 14 GHz | 平衡式圆形圆盘谐振器 | 3.60 @ 13 GHz | 3.31 @ 14 GHz | |||
| 耗散因数 (Df) | @ 1千兆赫 | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 0.002 | 0.001 | ||
| @ 13 / 14 GHz | 平衡式圆形圆盘谐振器 | 0.0034 @ 13 GHz | 0.0023 @ 14 GHz | |||
| 物理性能 | ||||||
| 吸水 | % | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | 0.06 | 0.06 | |
| 剥离强度 | 1盎司（H-VLP2） | 千牛/米 | IPC-TM-650 2.4.8 | 收到后 | 0.8 | 0.8 |
| 易燃 | 评分 | UL 94 | C-48/23/50 | 94V-0 | 94V-0 | |
备注
- 样品厚度：0.750 mm
- 上表数据并非保证值。
- 如需获取更多详细信息，请随时 联系我们 直接或 留下你的电子邮件地址 我们将及时向您发送相关文件。
R-5785(GE) 和 R-5785(GN) 规格
| 物业 | 单位 | 测试方法 | Condition | Typical Value | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
|
R-5785（通用电气） 普通玻璃 |
R-5785(GN) 低介电常数玻璃 |
|||||
| 热性能 | ||||||
| 玻璃化温度（Tg） | °C | DSC | 收到后 | 200 | 200 | |
| TMA | 190 | 190 | ||||
| DMA | 210 | 210 | ||||
| 热分解温度 (Td) | °C | TGA | 400 | 400 | ||
| 分层时间 (T288) | 不含Cu | 分钟 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | > 120 | > 120 | |
| 含Cu | > 120 | > 120 | ||||
| 热膨胀系数：α1 | X轴 | PPM /℃ | IPC-TM-650 2.4.24 | 14-16 | 14-16 | |
| Y轴 | 14-16 | 14-16 | ||||
| Z轴 | 42 | 42 | ||||
| 热膨胀系数：α2 | Z轴 | >Tg | 280 | 280 | ||
| 电气特性 | ||||||
| 体积电阻率 | 兆欧·厘米 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | 1×109 | 1×109 | |
| 表面电阻率 | 兆欧 | 1×108 | 1×108 | |||
| 介电常数 (Dk) | @ 1千兆赫 | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | 3.63 | 3.37 |
| @ 12千兆赫 | 平衡式圆形圆盘谐振器 | 3.61 | 3.35 | |||
| 耗散因数 (Df) | @ 1千兆赫 | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 0.002 | 0.001 | ||
| @ 12千兆赫 | 平衡式圆形圆盘谐振器 | 0.003 | 0.002 | |||
| 物理性能 | ||||||
| 吸水 | % | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | 0.06 | 0.06 | |
| 剥离强度 | 1盎司（H-VLP2） | 千牛/米 | IPC-TM-650 2.4.8 | 收到后 | 0.8 | 0.8 |
| 易燃 | 评分 | UL | C-48/23/50 | 94V-0 | 94V-0 | |
备注
- 样品厚度：0.750 mm
- 上表数据并非保证值。
- 如需获取更多详细信息，请随时 联系我们 直接或 留下你的电子邮件地址 我们将及时向您发送相关文件。
MEGTRON7 PCB报价需要准备什么
清晰的制造文件包有助于减少向 MEGTRON7 询价时反复沟通的环节。如果您的设计采用 R-5785 / R-5680 系列材料，请在提供制造文件时，务必包含确切的材料牌号和关键的 PCB 要求。
- 材质等级： 在图纸或叠层图中确定所需的 MEGTRON7 层压板和预浸料等级。
- PCB叠层结构： 提供层数、介电结构、铜箔重量和成品板厚度。
- 阻抗要求： 标记受控阻抗曲线，并在适用情况下包括目标值和容差。
- 通过结构： 指定通孔、盲孔、埋孔、微孔或顺序构建要求。
- 制造细节： 请注明电路板尺寸、表面处理、阻焊层、铜层厚度和特殊说明。
- 程序集文件： 对于 PCBA 项目，请提供物料清单、取放数据、装配图和组件要求。
- 订货信息： 请注明原型或生产数量、交货预期以及任何检验或测试要求。
Highleap Electronics 根据已发布的制造和组装文档提供 MEGTRON7 PCB 制造和组装服务。完整的项目数据有助于我们的工程团队评估其可制造性，并提供更准确的报价。