采用 S1600L 的高 CTI PCB 制造技术，适用于各种项目

S1600L是盛益科技推出的一款高CTI PCB层压板，CTI≥600V，典型Tg为150°C。Highleap Electronics为采用S1600L的项目提供PCB制造和组装服务，并支持多层PCB生产、工程审核、检验和测试。

S1600L 适用于高 CTI PCB 制造应用

S1600L 是盛益科技生产的一款 PCB 层压板，其 CTI 额定值 ≥600 V，具有较低的 Z 轴热膨胀系数和抗 CAF 特性。在对耐漏电性能和电气绝缘性能有较高要求的 PCB 设计中，可考虑使用 S1600L。

Highleap Electronics 根据客户批准的图纸、叠层结构、材料要求和生产文档制造和组装 PCB。我们不生产 S1600L 层压板。对于涉及此材料的项目，我们的工程工作重点在于完整的 PCB 结构，包括铜厚度、层结构、孔设计、爬电距离和间隙要求、表面处理以及组装接口。

我们的PCB制造能力涵盖多层板、阻抗控制设计、盲孔和埋孔、顺序层压、重铜结构以及各种表面处理工艺，例如ENIG、OSP、ImAg和无铅HASL。如有需要，我们还可以将PCB制造与SMT/THT组装、元器件采购、检验和测试等环节协调进行。

典型的PCB项目领域

• 电源和控制电路板
• 汽车电子PCB
• 显示和消费电子板
• 具有特定绝缘要求的多层PCB
• 需要高 CTI 材料特性的 PCB 设计

材料特性和可用结构应根据制造商的当前技术文档进行确认，而成品 PCB 的要求则由完整的电路板设计和生产规范确定。

S1600L 电气、热和机械性能

注意

1. 除非另有说明，上述参考值对应于 1.6 毫米的测试样本；Tg 数据适用于厚度为 0.50 毫米或更大的样本。
2. 所示数值仅供PCB工程初步参考。S1600L材料的最新性能参数、测试数据及相关技术文档请以盛益科技的资料为准。
3. Highleap Electronics 生产和组装 PCB。我们的工程支持涵盖 PCB 叠层结构审查、可制造性设计 (DFM)、阻抗要求、制造可行性、组装规划以及其他板级生产要求。

为什么 S1600L 成为家电和电源 PCB 的首选

设计师和工程师越来越多地选择 S1600L，原因很明显：它能在其他产品失败的情况下发挥作用。

这种层压板具有高电绝缘性、耐热性和 CAF 抑制的罕见组合——所有这些特性对于洗衣机、LED 电源、工业控制面板和其他高应力环境等应用都至关重要。

S1600L 有何不同？

• CTI≥600V：显著降低潮湿或多尘环境下的漏电风险

• Tg 150°C / Td 355°C：轻松应对反复回流焊和波峰焊

• 低热膨胀系数（Z轴方向，Tg之前为45 ppm/°C）：防止多层堆叠结构中的分层和通孔开裂

• 强大的抗CAF性能：在持续偏置下延长产品寿命

• UL94 V-0 阻燃等级：通过全球市场安全认证

在快节奏的工厂中，S1600L 可提供一致的可钻孔性、可靠的电镀和干净的焊锡掩膜，从而有助于降低废品率并提高生产良率。

如果您正在设计用于高湿度、高电压或长寿命周期性能的产品，S1600L 是一种能够让这一切成为可能而不会带来任何麻烦的材料。

基于S1600L的PCB设计制造注意事项

S1600L可用于PCB设计中，尤其适用于对高CTI、低Z轴热膨胀系数和抗CAF特性有较高要求的场合。这些材料特性仅构成最终PCB设计的一部分，应结合完整的电路板结构进行综合考虑。

从PCB制造的角度来看，Highleap Electronics专注于如何将已批准的材料要求融入到实际的电路板制造中。在生产之前，我们会根据PCB文档审查层数、铜箔厚度、孔结构、成品板厚度、爬电距离和间隙、表面处理以及组装条件等。

• 多层PCB叠层结构和板厚审查
• 通孔、盲孔和埋孔结构评估
• 铜线重量、间距、爬电距离和间隙要求
• 成品PCB的表面光洁度和焊接要求
• PCB制造和组装工艺协调

对于从原型制作过渡到批量生产的项目，制造要求均依据已批准的PCB文件和生产文档执行。Highleap Electronics负责成品PCB的制造和组装；S1600L层压板则由盛益科技生产。