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开关电源的PCB设计规范

开关电源

开关电源PCBA

设计开关电源 (SPS) PCB 需要一丝不苟地关注细节,以确保稳定运行并最大限度地降低电磁干扰 (EMI)。从原理图到布局,每一步都至关重要。本指南全面探讨了设计高效可靠的 SPS PCB 的关键考虑因素和最佳实践。

原理图到 PCB 设计流程

从原理图到PCB设计的过渡涉及几个关键步骤:

  1. 建立组件参数:考虑电压、电流和频率要求,定义每个组件的规格。
  2. 输入原理图网表:将原理图转换为可用于 PCB 布局的网络表格式。
  3. 设计参数设置:使用必要的参数配置 PCB 设计软件,包括走线宽度、间隙和层数。
  4. 手动布局:根据原理图和设计要求,排列PCB上的元器件。
  5. 手动路由:在组件之间布置走线,确保适当的间距并避免干扰。
  6. 设计验证:验证设计的电气和机械完整性,包括信号完整性和热考虑。
  7. 评价:对设计进行彻底审查,以确保其满足所有要求。
  8. CAM输出:生成用于制造的最终输出文件。

开关电源的电路板布局参数

为了确保开关电源 (SPS) 设计中的最佳电源完整性,必须仔细考虑电路板布局。以下参数对于设计一个强大的供电网络 (PDN) 至关重要,该网络能够为所有组件提供干净、不间断的电源,同时最大限度地减少干扰:

  1. 电路板层配置和堆叠:首先从原理图入手,识别电路板上的所有电源。配置层堆叠以优化信号和电源完整性。确定电源层和接地层的位置,以实现最佳信号返回路径、受控阻抗布线和电源隔离。
  2. 设计规则和约束:制定走线宽度、间距和覆铜属性的规则。考虑使用网络类来高效管理这些规则。先进的 PCB 设计工具(例如 Cadence Allegro 的 PCB 编辑器)提供了支持 PDN 布线要求的功能。
  3. 布局和布线指南:请遵循以下有关切换电源的准则:
    • 元件放置:合理放置元器件,以最大程度缩短走线长度并优化信号路径。将大电流元器件放置在靠近其各自的去耦电容的位置,以最大程度地降低电感。
    • 路由:尽可能宽地布线电源走线,以降低电阻和压降。使用多个过孔来降低大电流路径的电阻并提高热性能。保持大电流环路短而紧凑,以最大限度地降低 EMI。
    • 去耦电容:将去耦电容器尽可能靠近其要去耦的组件的电源引脚放置,以便为高频噪声提供低阻抗路径。
    • 接地:实现坚固的接地层,为电流提供低阻抗返回路径。使用缝合过孔连接不同的接地层,并最大限度地减少接地环路。
    • 信号完整性:对高速信号使用受控阻抗布线,以最大限度地减少信号反射并确保信号完整性。

通过仔细考虑这些参数和准则,您可以设计出一种PCB 布局,最大限度地提高开关电源应用中的电源完整性并最大限度地减少干扰。

全桥整流器 PCB 布局

开关电源PCB布局

开关电源元件布局

布局元件时,PCB 尺寸是首要考虑因素。过大的 PCB 会导致走线长度增加、阻抗增大、抗噪能力下降以及成本增加。相反,过小的 PCB 可能会导致散热不良和干扰增加。PCB 的最佳形状是矩形,长宽比为 3:2 或 4:3。靠近电路板边缘的元件应至少保持 2 毫米的距离,以避免潜在问题。

在放置元器件时,应优先考虑后续的焊接需求,避免元器件排列过于密集,以免影响焊接。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在每个功能电路的核心元器件周围。尽量减少并缩短元器件之间的引线和连接,并将去耦电容尽可能靠近元器件的VCC放置。

考虑元器件之间的分布参数,尤其对于工作在高频下的电路。元器件应尽可能平行排列,以方便焊接和量产。根据电路流程安排各功能电路单元的位置,确保布局有利于信号流通并保持信号的一致性。最后,以布线流畅为首要布局原则,注意飞线连接,并将有互连的元器件放在一起,以最小化信号路径长度。

优化接地以实现开关电源稳定运行

开关电源包含高频信号,PCB上的任何印刷线路都可能充当天线。印刷线路的长度和宽度会影响其阻抗和电抗,从而影响频率响应。即使是承载直流信号的印刷线路,也可能与附近印刷线路的射频信号发生耦合,从而导致电路问题(甚至重新辐射干扰信号)。

为了缓解这种情况,所有交流载流印刷线路都应设计得尽可能短且宽。这意味着所有连接到印刷线路和其他电源线的元件都应尽可能靠近放置。印刷线路的长度与其电感和阻抗成正比,而宽度与其电感和阻抗成反比。长度越长,印刷线路发射和接收电磁波的频率越低,其辐射的射频能量就越大。

因此,在布局中仔细考虑地线的放置至关重要,以避免混合使用各种接地,从而导致电源运行不稳定。接地作为开关电源四个电流环路的公共参考点,起着至关重要的作用,也是控制干扰的重要方法。以下是接地设计中需要注意的一些要点:

  1. 选择单点接地:滤波电容的公共端应作为与大电流交流地耦合的公共地的唯一连接。同级电路的接地点应尽可能靠近,主电路的滤波电容也应连接到本级的接地点。
  2. 加粗地线:确保每个大电流端子采用尽可能短而宽的印刷导线。电源线和地线的宽度应尽可能加宽,地线宽度最好大于电源线。它们的宽度关系应为:地线 > 电源线 > 信号线。如果可能,地线宽度应大于 3mm。
  3. 全局路由原则:进行全局路由时请遵循以下原则:
    • 走线方向:元器件的朝向要与原理图一致,走线方向要与电路图一致。
    • 尽量减少布线中的转弯次数,避免线宽突然变化,确保导线转角≥90度。
    • 避免印刷电路中的电路交叉。使用“钻孔”或“绕线”等方法解决潜在的交叉问题。
  4. 输入和输出接地:对于低压DC-DC开关电源,电路两侧应有一个公共参考地。地线两侧镀铜后,应连接在一起形成公共地。

PCB设计中布线和接地的必要检查

布线设计完成后,需要仔细检查布线设计是否符合设计人员制定的规则,同时还要确认制定的规则是否满足PCB生产工艺的要求。一般要检查线与线之间、线与元件焊盘之间、线与通孔之间、元件焊盘与通孔之间、通孔与通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求。

检查电源线和地线的宽度是否合适,以及PCB上是否有可以加宽地线的位置。注意:有些错误可以忽略,例如某些连接器的部分轮廓位于板框之外,这会导致间距检查出现错误;此外,每次修改布线和通孔后,都应重新覆铜。

最终设计检查

对照“PCB 检查清单”进行重新检查,清单内容包括设计规则、层定义、走线宽度、间距、焊盘和过孔设置。此外,重点检查元器件布局的合理性、电源和地网络的布线、高速时钟网络的布线、屏蔽、去耦电容的放置和连接等。
光掩模文件输出的设计输出注意事项:

A、输出层包括布线层(底层)、丝印层(包括顶层丝印和底层丝印)、阻焊层(底层阻焊层)、钻孔层(底层),同时生成钻孔文件(nc钻孔)。

B、设置丝印层数时,不要选择零件类型;选择顶层(底层)和丝印层的轮廓、文字、线条。

C、设置各层图层数时,选择板子轮廓;设置丝印层的层数时,不要选择零件类型;选择顶层(底层)和丝印层的轮廓、文字、线条。

D、生成钻孔文件时,使用PowerPCB的默认设置,不要做任何改变。

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