TU-872 SLK PCB 层压板 – 高速低损耗材料 | Highleap
Highleap Electronics 提供 TU-872 SLK 层压板，适用于电信、服务器、微波和射频系统中的低损耗、高速 PCB 应用。已通过 IPC-4101/126 认证。
TU-872 SLK 层压板 – 适用于高速高频 PCB 的低损耗材料
TU-872 SLK 是一款高性能改性环氧 FR-4 层压板，专为多层高速电路板应用的低损耗和高可靠性而设计。该产品采用 E 玻璃纤维增强，兼容标准 FR-4 工艺，可在 GHz 级频率范围内实现稳定的电气性能。
TU-4.0 SLK 在 0.009GHz 时的介电常数低于 10，耗散因数低于 872，非常适合：
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高速背板
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射频和微波收发器
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基站和电信路由器
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存储、服务器和 HPC 应用
凭借其增强的热稳定性（Tg > 200°C、Td > 340°C）、抗CAF性能以及平坦的Z轴扩展性，TU-872 SLK 可满足当今先进的HDI和无铅回流设计的需求。
TU-872 SLK 层压板技术规格
| 特性 | Typical Value | 测试条件 | IPC-4101/126 要求 |
|---|---|---|---|
| 热性能 | |||
| 玻璃化转变温度 (DMA) | 220°C | E-2/105 | > 170°C |
| 玻璃化转变温度 (DSC) | 200°C | E-2/105 | – |
| 玻璃化转变温度（TMA） | 190°C | E-2/105 | – |
| 热重分析 (TGA) | 340°C | E-2/105 | > 340°C |
| CTE x 轴 | 12–15 ppm/°C | E-2/105 | – |
| CTE y 轴 | 12–15 ppm/°C | E-2/105 | – |
| CTE z轴 | 2.3 ％ | E-2/105 | <3.0％ |
| 热应力 – 288°C 浮焊 | > 60秒 | A | > 10秒 |
| T260 | 60分钟 | E-2/105 | > 30分钟 |
| T288 | 20分钟 | E-2/105 | > 15分钟 |
| T300 | 5分钟 | E-2/105 | > 2分钟 |
| 易燃 | 94V-0 | E-24/125 | 94V-0 |
| 电气特性 | |||
| 介电常数@1GHz | 4.0 / 3.8 | SPC/4291B | <5.2 |
| 介电常数@5GHz | 3.9 | 最高人民法院 | – |
| 介电常数@10GHz | 3.8 | 最高人民法院 | – |
| 耗散因数@1GHz | 0.008 / 0.006 | SPC/4291B | <0.035 |
| 耗散因数@5GHz | 0.008 | 最高人民法院 | – |
| 耗散因数@10GHz | 0.009 | 最高人民法院 | – |
| 体积电阻率 | > 1010 兆欧·厘米 | C-96/35/90 | > 106 兆欧·厘米 |
| 表面电阻率 | > 108 兆欧 | C-96/35/90 | > 104 兆欧 |
| 电力 | > 40 千伏/毫米 | A | > 30 千伏/毫米 |
| 介电击穿 | > 50 伏 | A | – |
| 机械性能 | |||
| 杨氏模量 – 翘曲 | 26加仑 | A | – |
| 杨氏模量 – 填充 | 24加仑 | A | – |
| 弯曲强度 - 纵向 | > 60,000 磅/平方英寸 | A | > 60,000 磅/平方英寸 |
| 抗弯强度 – 横向 | > 50,000 磅/平方英寸 | A | > 50,000 磅/平方英寸 |
| 剥离强度 – 1 盎司 RTF 铜 | 4–7磅/英寸 | A | > 4 磅/英寸 |
| 吸水 | 0.13% | E-1/105 + D-24/23 | <0.5％ |
注意
- 以上所有技术数据均基于台联科技股份有限公司（TUC）的公开文件。这些数值仅供参考，可能因具体应用或工艺条件而异。并非保证规格。
- TU-872 SLK 由 TUC 采用正在申请专利的技术开发，旨在满足先进射频和高速电路设计的高可靠性需求。如需了解详细的材料性能、加工指南或合规性问题，请直接联系台联科技股份有限公司。
- Highleap Electronics 是一家专业的 PCB 制造和组装工厂，拥有丰富的 TU-872 SLK 及其他高频层压板制造经验。如果您需要材料选择指导、PCB 堆叠咨询或交钥匙制造和组装服务，我们的工程团队将竭诚为您提供帮助。
请随时联系我们，获取技术咨询、完整数据表或根据您的特定设计需求定制的报价。
材料优势与加工兼容性
TU-872 SLK 在性能和可制造性之间实现了完美平衡。它完全兼容标准 FR-4 层压和蚀刻工艺，同时为更高频率和高散热要求的设计提供卓越的性能。
主要功能包括：
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符合 IPC-4101E /29、/99、/101 和 /126 标准认证
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UL 认证（文件：E189572），可燃性等级为 94V-0
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提高 CTE、CAF 抗性和湿度稳定性
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优异的剥离强度和通孔可靠性
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提供多种铜包覆层（1/3 盎司 – 5 盎司）和预浸料样式
当您需要以下服务时，请使用 TU-872 SLK：
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具有更高电气性能的嵌入式 FR-4 替代品
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经 IPC 验证的背钻或 HDI 叠层的可靠性
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高达 10GHz 的稳定介电性能
TU-872 SLK 项目 PCB 制造与组装
Highleap Electronics 为涉及 TU-872 SLK 的项目提供 PCB 制造和 PCB 组装服务，涵盖从原型制作到批量生产的各个阶段。制造过程严格按照已批准的 PCB 设计、叠层结构、材料要求和组装文档进行。
我们的工程和生产团队协调裸板制造与组装要求，以确保从设计审查到最终检验和测试，整个 PCB 制造过程保持一致。
- 多层PCB制造和阻抗控制处理
- DFM、PCB叠层结构和生产可行性审查
- SMT/THT组装和元器件采购
- AOI、X射线、电气测试以及适用的PCBA测试
- 原型制作、小批量生产和大批量生产支持
您的TU-872 SLK PCB项目已准备好投产？请将您的Gerber文件、叠层图、物料清单和组装要求发送给我们，以便进行工程审核和报价。
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