TU-872 SLK PCB 层压板 – 高速低损耗材料 | Highleap

Highleap Electronics 提供 TU-872 SLK 层压板，适用于电信、服务器、微波和射频系统中的低损耗、高速 PCB 应用。已通过 IPC-4101/126 认证。

TU-872 SLK 层压板 – 适用于高速高频 PCB 的低损耗材料

TU-872 SLK 是一款高性能改性环氧 FR-4 层压板，专为多层高速电路板应用的低损耗和高可靠性而设计。该产品采用 E 玻璃纤维增强，兼容标准 FR-4 工艺，可在 GHz 级频率范围内实现稳定的电气性能。

TU-4.0 SLK 在 0.009GHz 时的介电常数低于 10，耗散因数低于 872，非常适合：

凭借其增强的热稳定性（Tg > 200°C、Td > 340°C）、抗CAF性能以及平坦的Z轴扩展性，TU-872 SLK 可满足当今先进的HDI和无铅回流设计的需求。

特性	Typical Value	测试条件	IPC-4101/126 要求
热性能
玻璃化转变温度 (DMA)	220°C	E-2/105	> 170°C
玻璃化转变温度 (DSC)	200°C	E-2/105	–
玻璃化转变温度（TMA）	190°C	E-2/105	–
热重分析 (TGA)	340°C	E-2/105	> 340°C
CTE x 轴	12–15 ppm/°C	E-2/105	–
CTE y 轴	12–15 ppm/°C	E-2/105	–
CTE z轴	2.3 ％	E-2/105	<3.0％
热应力 – 288°C 浮焊	> 60秒	A	> 10秒
T260	60分钟	E-2/105	> 30分钟
T288	20分钟	E-2/105	> 15分钟
T300	5分钟	E-2/105	> 2分钟
易燃	94V-0	E-24/125	94V-0
电气特性
介电常数@1GHz	4.0 / 3.8	SPC/4291B	<5.2
介电常数@5GHz	3.9	最高人民法院	–
介电常数@10GHz	3.8	最高人民法院	–
耗散因数@1GHz	0.008 / 0.006	SPC/4291B	<0.035
耗散因数@5GHz	0.008	最高人民法院	–
耗散因数@10GHz	0.009	最高人民法院	–
体积电阻率	> 10¹⁰ 兆欧·厘米	C-96/35/90	> 10⁶ 兆欧·厘米
表面电阻率	> 10⁸ 兆欧	C-96/35/90	> 10⁴ 兆欧
电力	> 40 千伏/毫米	A	> 30 千伏/毫米
介电击穿	> 50 伏	A	–
机械性能
杨氏模量 – 翘曲	26加仑	A	–
杨氏模量 – 填充	24加仑	A	–
弯曲强度 - 纵向	> 60,000 磅/平方英寸	A	> 60,000 磅/平方英寸
抗弯强度 – 横向	> 50,000 磅/平方英寸	A	> 50,000 磅/平方英寸
剥离强度 – 1 盎司 RTF 铜	4–7磅/英寸	A	> 4 磅/英寸
吸水	0.13%	E-1/105 + D-24/23	<0.5％

注意

以上所有技术数据均基于台联科技股份有限公司（TUC）的公开文件。这些数值仅供参考，可能因具体应用或工艺条件而异。并非保证规格。
TU-872 SLK 由 TUC 采用正在申请专利的技术开发，旨在满足先进射频和高速电路设计的高可靠性需求。如需了解详细的材料性能、加工指南或合规性问题，请直接联系台联科技股份有限公司。
Highleap Electronics 是一家专业的 PCB 制造和组装工厂，拥有丰富的 TU-872 SLK 及其他高频层压板制造经验。如果您需要材料选择指导、PCB 堆叠咨询或交钥匙制造和组装服务，我们的工程团队将竭诚为您提供帮助。

请随时联系我们，获取技术咨询、完整数据表或根据您的特定设计需求定制的报价。

TU-872 SLK 在性能和可制造性之间实现了完美平衡。它完全兼容标准 FR-4 层压和蚀刻工艺，同时为更高频率和高散热要求的设计提供卓越的性能。

主要功能包括：

当您需要以下服务时，请使用 TU-872 SLK：

作为专业的 PCB 制造商和组装工厂，Highleap Electronics 支持基于 TU-872 SLK 的 PCB 的全面生产和集成。无论您是开发高速电路板原型还是进行量产，我们都能提供：

需要帮助选择合适的材料或构建性能优化的 PCB 吗？
联系我们 今天即可获得快速报价或技术咨询。

与 Highleap Electronic 合作开展您的项目！

留下您的电子邮件地址并获取数据表。