مورد لوحات الدوائر المطبوعة المخصصة لخوادم الحوسبة المتطورة متعددة الوصول (MEC) لأنظمة الذكاء الاصطناعي

يختلف اختيار مورد لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) لخادم الحوسبة الطرفية متعددة الوصول (MEC) عن اختيار مورد لوحة مركز بيانات قياسية. تقع منصات MEC بين شبكة الوصول اللاسلكي والسحابة - حيث تتلاقى أحمال عمل vEPC/UPF، ووحدات التوزيع/التحكم O-RAN، واستدلال الذكاء الاصطناعي الطرفي، والتطبيقات الرأسية منخفضة زمن الوصول، جميعها على أجهزة حوسبة يجب أن تستوفي معايير التوافر الخاصة بقطاع الاتصالات، مع توفيرها بكميات يحددها المشغلون.

تُوفر شركة هايليب إلكترونيك لوحات الدوائر المطبوعة (PCBs) ومجموعات لوحات الدوائر المطبوعة (PCBAs) لبرامج خوادم الحوسبة المتطورة متعددة الوصول (MEC) التي تُشغلها شركات تصنيع أجهزة الشبكات الأصلية (OEMs) ومصنّعو الأجهزة الأصلية (ODMs) ومُكاملّو شبكات الجيل الخامس الخاصة. هذه الصفحة مُخصصة لمهندس التوريد أو مسؤول الأجهزة الذي يُقرر ما إذا كنا مناسبين لقائمة الأجهزة المعتمدة (AVL) الخاصة بكم. تُغطي هذه الصفحة القدرات التقنية المهمة لأجهزة الحوسبة المتطورة متعددة الوصول (MEC) - مثل الرقائق عالية السرعة، وبنية اللوحة الخلفية، والتحكم في المعاوقة بمعدلات PCIe Gen5 / 25G+ - بالإضافة إلى سلوك سلسلة التوريد الذي تُقيّمه فرق مشتريات الاتصالات.

ما الذي يجعل لوحة الدوائر المطبوعة من فئة "MEC"؟

تتنوع خوادم الحوسبة المتطورة متعددة الوصول (MEC) من الناحية المادية - أجهزة 1U/2U قصيرة العمق في المكاتب المركزية، وصناديق متينة في مواقع الخلايا البعيدة، ووحدات فائقة التقارب في حاويات من فئة شركات الاتصالات - ولكن متطلبات لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) تتقارب على شكل متسق:

• الحوسبة عالية الكثافة: Xeon-D، EPYC Embedded، Ampere Altra، أو أنظمة SoC التجارية المقترنة بمسرعات GPU/SmartNIC، وكلها على لوحة واحدة أو موزعة عبر اللوحة الرئيسية بالإضافة إلى mezzanine/riser.
• هيمنة الإدخال/الإخراج عالي السرعة: PCIe Gen4/Gen5، CXL، DDR5، 25G/100G/400G Ethernet من منافذ اللوحة الأمامية إلى اللوحة الخلفية SerDes الثقيلة.
• واجهات سلكية ولاسلكية: أقفاص SFP28/QSFP28/QSFP-DD، والتوقيت البصري، وفي بعض التصاميم يتم دمج O-RAN front-haul.
• توافر على مستوى شركات الاتصالات: أهداف حرارية وصدمات من المستوى 3 وفقًا لمعايير NEBS، ومصادر طاقة احتياطية، ومراوح قابلة للاستبدال أثناء التشغيل، وتشغيل مستمر لأكثر من 5 سنوات.
• تدقيق المشغليجب أن تكون لوحات الدوائر المطبوعة قابلة للتتبع دفعة تلو الأخرى؛ تتطلب العديد من برامج الاتصالات قبول IPC من الفئة 3 وفحصًا مجهريًا كاملاً على العينات الأولى.

لذلك يجب أن يكون مورد لوحات الدوائر المطبوعة لخوادم MEC بارعًا في بناء عدد الطبقات العالي، ومعالجة المواد منخفضة الفقد، والتحكم المنضبط في العمليات - وليس فقط في تحويل ملفات Gerber إلى لوحات.

قدرة تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لخوادم MEC

فيما يلي المعايير التي نلتزم بها في لوحات فئة MEC. تجدون ورقة المواصفات الكاملة على صفحة قدرات لوحات الدوائر المطبوعة الصلبة الخاصة بنا.

نوفر مواد منخفضة الفقد ومواد هجينة لأعمال الهندسة الميكانيكية والكهربائية.

تُعدّ مسارات SerDes التي تتجاوز سرعتها 25 جيجابت في الثانية حساسة للغاية، حيث يؤثر كلٌّ من معامل العزل الكهربائي (Dk/Df) للمادة وخشونة النحاس على دقة التصميم أكثر من تأثير التوجيه نفسه. لدينا مخزون من الرقائق المستخدمة فعليًا في قوائم مكونات MEC وO-RAN.

• باناسونيك - ميجترون 6, ميجترون 7ميجترون 8
• ITQ - IT-968, IT-988
• TUC - الطائرة TU-872 SLK, TU-883, TU-933
• ايزولا - آي تيرا MT40IS620i، فئة تاكيون لتقنية SerDes المتقدمة
• رقائق خاصة منخفضة الفقد - رقائق خاصة منخفضة الفقد, رقائق خاصة منخفضة الفقد, رقائق خاصة منخفضة الفقد بالنسبة للأقسام الفرعية الخاصة بالترددات الراديوية والهوائيات

بالنسبة لمنصات MEC التي تدمج أقسام الراديو ذات الخلايا الصغيرة أو O-RAN الأمامية، نقوم بشكل روتيني ببناء طبقات هجينة خاصة منخفضة الفقد + FR-4 بحيث تحصل منطقة الترددات اللاسلكية على أداء خاص منخفض الفقد بينما تظل المنطقة الرقمية على طبقة متوسطة الفقد فعالة من حيث التكلفة.

لوحات الدوائر المطبوعة للوحة الخلفية واللوحة الوسطى لهيكل MEC

تعتمد منصات الحوسبة المتطورة متعددة الوصول (MEC) التي تتبع نموذج O-RAN المُجزأ - والذي يتألف من وحدات معالجة منفصلة، ​​وشبكة تبديل، وبطاقات تسريع - على لوحة خلفية عالية السرعة لربط جميع المكونات معًا. تُعد لوحات الدوائر المطبوعة للوحة الخلفية من بين أصعب اللوحات التي نصنعها، وتُعد تفاصيل بنائها بالغة الأهمية.

• أعداد عالية من الطبقات (24-48 طبقة نموذجية) لتوجيه مئات الأزواج التفاضلية مع عزل المستوى المرجعي.
• ألواح سميكة بفضل الثقوب العميقة التي يتم تثبيتها بالضغط - تدعم عمليتنا سماكة ألواح تصل إلى 6 مم مع حفر خلفي بعمق متحكم فيه.
• قلب منخفض الفقد في جميع أنحاء طبقات SerDes، لأن مسارات اللوحة الخلفية طويلة وميزانية الفقد ضيقة.
• طبقات فرعية من النحاس السميك لتوزيع الطاقة؛ نقوم ببناء طبقات نحاسية بسمك 3-6 أونصة تحت مناطق الموصلات للتعامل مع تيارات قضبان التوصيل.
• تأهيل تركيب الألواح بالضغط: يتم التحكم في هندسة الثقوب وسمك الطلاء وفقًا لمواصفات المورد للموصلات مثل Amphenol ExaMAX وTE Strada Whisper وMolex Impel.

إذا كنت تقوم بتشغيل وحدة الحوسبة الشفرية + نسيج التبديل على هيكل واحد، فيمكننا تقديم عرض سعر للوحة الرئيسية، والرافعة، واللوحة الخلفية كبرنامج واحد مجمع - نفس عملية التصنيع، ونفس تتبع المراجعة، ومورد واحد.

لوحة الدوائر المطبوعة لخادم MEC: من المرحلة التجريبية إلى الإنتاج بكميات كبيرة

عادةً ما تُدير شركات تصنيع معدات الاتصالات برنامج الحوسبة المتطورة متعددة الوصول (MEC) عبر ثلاث مراحل: مرحلة النموذج الأولي (EVT/DVT)، والمرحلة التجريبية (50-500 وحدة)، والإنتاج الذي يُشرف عليه المشغل. ندعم المراحل الثلاث جميعها على خط إنتاج SMT نفسه، وبنفس المهندسين، مما يضمن إمكانية تتبع التغييرات بين المراحل.

• دقة التنسيب: ±25 ميكرومتر @ 3σ، يدعم العناصر السلبية 01005 وBGAs حتى مسافة 0.35 مم.
• قدرة BGA: انظر موقعنا تجميع بغا الصفحة — بما في ذلك رقائق BGA ذات الخطوة الدقيقة المستخدمة في أنظمة SoC الطرفية وبطاقات الشبكة الذكية.
• محطة تركيب بالضغط: إدخال بقوة مضبوطة لموصلات اللوحة الخلفية عالية الكثافة.
• فحص الأشعة السينية: دقة 5 ميكرومتر على كل منطقة من مناطق BGA وBTC وvia-in-pad.
• اختبار وظيفينقوم ببناء تجهيزات الاختبار وفقًا لمواصفاتك، أو نقوم بتشغيل فحص الحدود / JTAG / ICT حسب إمكانية الوصول.
• برمجة ICتحميل ملفات البتات الخاصة بـ BMC وEEPROM وFPGA — انظر خدمات برمجة IC.
• طلاء مطابق: بالنسبة لخزائن MEC الخارجية أو الموجودة في الشارع حيث يمثل التكثيف مصدر قلق.

أوقات التسليم: النموذج الأولي للوحة الدوائر المطبوعة 7-14 يوم عمل، ولوحة الدوائر المطبوعة المجمعة 15-25 يوم عمل من جاهزية المكونات؛ يتم تحديد أوقات التسليم التجريبية والإنتاجية لكل مشروع على حدة.

سلوكيات سلسلة التوريد التي تهم قسم المشتريات في قطاع الاتصالات بالفعل

يسهل نشر قوائم القدرات. ما يميز مورد لوحات الدوائر المطبوعة لخوادم الحوسبة المتطورة متعددة الوصول (MEC) الحقيقي عن أي متجر عام هو ما يحدث أثناء البرنامج:

• إمكانية تتبع الموادكل دفعة تحمل علامة توضح اسم الشركة المصنعة للرقائق، ورقم الدفعة، وتاريخ الإنتاج. سيسأل عنها عميلك المشغل.
• مراقبة المراجعة: أوامر تغيير هندسية تتم معالجتها وفقًا لقائمة مواد ثابتة وتكوين ثابت؛ لا توجد استبدالات صامتة.
• تقارير المقال الأول: يتم توفير الفحص المجهري، وفحص المعاوقة TDR، وقابلية اللحام، والفحص البُعدي مع كل مراجعة جديدة.
• الامتثال لتصنيف IPCتتطلب معظم برامج MEC IPC-6012 الفئة 2 أو الفئة 3 بالنسبة للوحة الدوائر المطبوعة (PCB) ومعيار IPC-A-610 من الفئة 2/3 للتجميع. نقوم بالتصنيع وفقًا لكليهما.
• RoHS / REACHالامتثال الكامل، والإقرارات متوفرة مع الشحنة.
• مساحة رأسية كافيةعندما يقوم المشغل بتنشيط منطقة ما وتحتاج إلى تغيير الحجم بمقدار 3 أضعاف في ربع، يمكن للخط استيعاب ذلك.

شركة Highleap حاصلة على شهادات ISO 9001 و ISO 14001 و IATF 16949 و UL، ونظام الجودة الخاص بنا موضح في صفحة ضمان جودة لوحات الدوائر المطبوعة الخاصة بنا.

موارد ذات صلة بلوحات الدوائر المطبوعة متعددة الوصول والاتصالات

• حلول لوحات الدوائر المطبوعة للاتصالات
• تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة عالية التردد
• مواد PCB عالية السرعة
• تجميع لوحة الدائرة المطبوعة للوحة الأم للخادم
• تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لخادم الذكاء الاصطناعي
• تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور تسليم المفتاح

ابدأ الآن في طلب عرض أسعار لوحة الدوائر المطبوعة لخادم MEC

أرسل إلينا ملف Gerber/ODB++ الخاص بك، ومخطط التوصيل مع قيم المعاوقة المستهدفة، وقائمة المواد (للتجميع)، والكمية المستهدفة. بالنسبة لبرامج اللوحة الخلفية أو الهيكل، يرجى تضمين مواصفات الموصل ورسم ثقوب التثبيت بالضغط. ستتلقى مراجعة مكتوبة للتصميم من أجل التصنيع (DFM) وسعرًا خلال يوم عمل أو يومين. إذا كان برنامجك يتطلب تدقيقًا من المورد قبل تقديم عرض السعر، فسيتولى فريق هندسة المبيعات لدينا ترتيب ذلك.

احصل على عرض أسعار للوحة الدوائر المطبوعة لخادم MEC أو اتصل بفريقنا الهندسي لمناقشة التكوين، والمواد، أو بناء اللوحة الخلفية.