Strana 3 · Zpět na přehled tématu
ObsahCo je materiál pro desky plošných spojů TU-933+?Proč se TU-933+ používá v deskách plošných spojů třídy 112G a s vysokým počtem vrstevKde se používají desky plošných spojů TU-933+Důsledky použití TU-933+ jako jednoduchého upgradu FR-4Plánování vrstvení a kanálů TU-933+Výroba desek plošných spojů Highleap TU-933+...
ObsahCo je TU-862 HF?Proč zvolit TU-862 HF pro desku plošných spojů?Použití desek plošných spojů TU-862 HFBezhalogenové, RoHS a bezolovnaté materiály nejsou stejné požadavkyDůsledky použití nesprávného „bezhalogenového FR-4“Technologie TU-862 HF a návrh spolehlivostiHighleap TU-862 HF...
ObsahCo znamená obsah pryskyřice v deskách plošných spojůJak obsah pryskyřice ovlivňuje elektrické a mechanické vlastnostiJak se vybírá obsah pryskyřice pro sestavuDůsledky použití nesprávného obsahu pryskyřiceTyp prepregového skla, obsah pryskyřice a tloušťka lisovaného materiáluObsah pryskyřice v...
ObsahCo způsobuje efekt skleněné vazby na deskách plošných spojů?Kdy se efekt skleněné vazby stává konstrukčním rizikemElektrické příznaky efektu skleněné vazbyJak konstruktéři zmírňují efekt skleněné vazbyJak výroba desek plošných spojů ovlivňuje řízení skleněné vazbyDůsledky ignorování vazby v...
ObsahJe Nelco N7000-2 HT tím správným materiálem pro vaši desku plošných spojů?Od požadavků na kanály k vyrobitelnému stackupu N7000-2 HTCo ztěžuje výrobu desky N7000-2 HT s vysokými vrstvami?Jak Highleap recenzuje a nabízí cenové nabídky na projekt desek plošných spojů N7000-2 HTDva...
ObsahDefinování kanálu 224G před výběrem laminátuKde se rozpočet na ztráty 224G skutečně spotřebujePřeměna rozpočtu na ztráty na plán skladování a výrobyJak vytvořit prototyp a cenovou nabídku na desku plošných spojů 224G Požadavek na desku plošných spojů 224G se stane realizovatelným pouze tehdy, když...
ObsahTopologie PCIe 6.0 určuje požadavky na materiálVýběr materiálu pro základní desku, rozšiřující kartu a rozšiřující kartuProstřednictvím konektorů, pahýlů a BGA Escape může dominovat kanálVýrobní kontroly, které chrání okraj PCIe 6.0Deska plošných spojů PCIe 6.0...
ObsahVýroba desek plošných spojů N4000-13SI pro vysokorychlostní deskyPlánování nízkoztrátového stohování N4000-13SIVýroba desek plošných spojů s řízenou impedancí s využitím stohování desek plošných spojů N4000-13SIN4000-13SI pro desky PCIe, DDR, Ethernet a FPGAProstřednictvím pahýlu, zpětného vrtání a přechodu vrstev...
Návrh robotické desky plošných spojů (PCB) s elektromagnetickou interferencí (EMC) ovlivňuje, zda robot projde certifikací a spolehlivě pracuje v blízkosti motorů, napájecích zdrojů, senzorů, rádií a průmyslových zařízení. Roboty generují hluk prostřednictvím pohonů motorů, spínacích regulátorů, vysokorychlostních procesorů a RF...
Vysokorychlostní výroba desek plošných spojů pro robotiku podporuje datové cesty, jako jsou PCIe, DDR, MIPI CSI-2, USB 3.x, Ethernet, LVDS, HDMI a vysokorychlostní propojení s kamerou. Tato rozhraní jsou běžná v robotickém vidění, výpočetní technologii s umělou inteligencí, komunikaci, řídicích deskách a systémech fúze senzorů...