Producent af Edge Server PCB til højhastigheds- og AI-edge computing

Hvis du designer en edge-server – en 1U/2U short-depth-enhed, en robust industriel node eller en privat 5G-computerboks – er printkortet ikke længere en handelsvare. Det bærer PCIe Gen4/Gen5-baner, DDR4/DDR5-busser, multi-gigabit Ethernet og højspændings-VRM'er i et chassis, der ofte ikke har aktiv køling, kører 24/7 og sidder i et kabinet ved siden af ​​en fabrik eller en mobilmast. Valg af den rigtige producent af printkort til edge-servere påvirker direkte dine signalmarginer, din termiske headroom, din fejlrate i felten og din time-to-market.

Highleap Electronic er en fabrik til printkortfremstilling og printkortsamling med base i Guangzhou og har over 15 års erfaring inden for fremstilling af printkort til server-, kommunikations- og industriel styringshardware. Denne side er en brugbar reference for hardwareingeniører og sourcing managers, der evaluerer leverandører af edge server printkort – hvad vi bygger, hvad vi måler, og hvad du skal sende os, når du er klar til at give et tilbud.

Hvad et Edge Server PCB rent faktisk skal overleve

Et edge-server-printkort er ikke en mindre version af et hyperscale-datacenterprintkort. Begrænsningerne er forskellige:

• Implementeringsmiljø — celleområder, fabriksskabe, bagbutikker i detailhandlen, køretøjsportaler. Omgivelsestemperaturen kan svinge fra 0 °C til 55 °C, vibrationer er reelle, og støvfiltre er ofte den eneste termiske styring.
• Formfaktor — 1U med kort dybde, 1U med halv bredde, OCP open edge eller brugerdefinerede kabinetter ned til mini-ITX-klassen. PCB-arealet er fast; lagantal og routingtæthed absorberer kompleksiteten.
• Blandet signaltæthed — en CPU/SoC med PCIe Gen4/5, DDR4/5, en BMC, flere 10G/25G PHY'er, M.2 NVMe og PoE eller 48V strømindgang deler alle ét kort.
• Lang livscyklus — telekommunikations- og industrikunder forventer 7-10 års feltservice, ikke den 3-årige opdateringscyklus for forbrugerprodukter.

Disse begrænsninger presser server-printkort på kantniveau mod et højere antal lag end chassisstørrelsen antyder, blandede low-loss/FR-4-stacking, kontrolleret impedans på hvert højhastighedsnetværk og overfladebehandlinger valgt med henblik på loddeforbindelsens pålidelighed snarere end kosmetisk udseende.

Kapacitet til fremstilling af Edge Server PCB hos Highleap

Vores komplette kapacitetsark for stive printkort viser alle parametre, men nedenstående punkter er dem, som edge-serverdesigns oftest rammer:

• Lagantal: 4 til 60 lag. De fleste bundkort til edge-servere har mellem 10 og 22 lag.
• Bordtykkelse: 0.4 mm til 6.0 mm; typiske serverklasse-stacking 1.6-3.2 mm.
• Kobbervægt0.5 oz indre / 1 oz ydre til signaltætte designs, op til 10 oz tungt kobber til 48V effektplaner og ensrettersektioner.
• Spor / mellemrumned til 2.5 mil / 2.5 mil på de indre lag til fan-out under BGA'er med en pitch på 0.5 mm.
• MikroviaLaserborede mikrovias ned til 0.075 mm (3 mil), stablet eller forskudt, understøtter 2-N-2 og 3-N-3 HDI-opstabling til SoC- og CPU-udbrud.
• Impedanskontrol: single-ended ±5 Ω (≤50 Ω) eller ±7% (>50 Ω), differential ±7%, tilstrækkelig til PCIe Gen4/Gen5, DDR5 og 25G Ethernet.
• BagboringStubkontrol til ±0.1 mm for rene øjendiagrammer på baner på 25 Gbps+.
• Overfladebehandling: ENIG, ENEPIG, immersionssølv, hårdguld (til fingerspidser til kortpladser), OSP til omkostningsfølsomme kørsler.

Til højhastighedssektioner bygger vi rutinemæssigt med Panasonic Megtron 6 , Megtron 7 , ITEQ IT-968 , TU-883 og Isola Tachyon-klasse laminater, i rene eller hybride stakke. Til RF- eller præcisions-timede sektioner hybridiserer vi FR-4 med et speciallavtabslaminat eller et speciallavtabslaminat.

Opbygning og materialevalg, der sparer penge uden at ødelægge marginen

Omkostningsforskellen mellem en fuldt Megtron-7-stablet processor og en hybrid processor (kun med lavt tab på højhastighedssignallag, mid-Dk FR-4 på planer) kan være 30-40% på et 16-lags board. Hvis hybriden er designet korrekt, er præstationsforskellen ofte inden for budgettet for PCIe Gen4 og 25G SerDes.

Bundkort til Edge-servere behøver sjældent det mest aggressive materiale på hvert lag. En typisk omkostningsbevidst opsætning, som vi citerer, ser sådan ud:

• Top- og bundsignalLaminat med mellemtab (f.eks. TU-872 SLK eller IT-968) til SerDes-udbrud.
• Indre højhastighedspar: lavtabskerne (Megtron 6 eller tilsvarende) kun på de 2-4 lag, der bærer lange PCIe / Ethernet-kørsler.
• Effekt- og referenceplanerStandard FR-4 (Isola 370HR-klasse), som giver masser af dielektrisk ydeevne til plankapacitans.
• Tung kobberunderopbygning2-3 oz kobber på 12V/48V fordelingslagene.

Vores ingeniørteam udfører denne materialeafvejning som en del af vores DFM-gennemgang før den første prototype – du får en skriftlig anbefaling, ikke et generelt "brug det, du sendte os". Se vores DFM-processide for at se, hvad vi kontrollerer.

Upload din Gerber til en Stackup-anmeldelse

Signalintegritet: Hvad vi har brug for fra dine designfiler

For at levere forudsigelige PCIe Gen5 (32 GT/s) eller 25G/56G Ethernet-marginer på et edge-server-printkort, har vi brug for impedansmål, ikke gæt. Den hurtigste vej til en ren første artikel er at sende os:

• Gerber X2- eller ODB++-udgang
• En stackup-tegning med målimpedansværdier pr. lag (single-ended og differential)
• Borefil med via-typedefinitioner (gennem, blind, nedgravet, mikrovia)
• Fabrikationsnoter med angivelse af overfladefinish, loddemaskefarve, silketryk og eventuelle bagboredybder
• For PCBA: Stykliste med producentens varenummer, CPL/Pick-and-Place-fil og antal

Vi bygger impedanskuponer på hvert panel og leverer TDR-rapporter som standard med forsendelse for pladerne over 8 lag eller med kontrollerede impedansnet.

Edge Server PCB-samling: Fra prototype til volumen

Vi er en kombineret printkortfabrik og printkortsamlingsfabrik, hvilket er vigtigt for edge-serverhardware, fordi BGA-fanouts og stik med et højt antal pins, der dominerer disse boards, har meget lille tolerance for fab/assembly-handoff-fejl.

• KomponentstørrelsesområdeMinimum: 01005 til store BGA'er over 50 mm kvadrat.
• BGA tonehøjde: ned til 0.35 mm. Vi placerer rutinemæssigt BGA'er med en pitch på 0.4 mm og 0.5 mm, der bruges på CPU'er, FPGA'er og switching ASIC'er i edge-klassen. Se vores BGA-monteringskapacitet.
• PrespasningPCIe kantfinger- og højdensitets-backplane-stik med kontrolleret indsættelseskraft.
• Inspektion3D SPI, dobbeltsidet AOI, røntgen på hver BGA og bundtermineret komponent samt ICT eller flyvende sonde.
• Programmering og test: programmering i kredsløb til BMC, EEPROM og konfigurationsdele; funktionelle testrigge bygget efter dine specifikationer.
• Kassebygget: chassisintegration, kabelnet og FAT-testning, hvis du ønsker en enkelt indkøbsordre, der dækker hele apparatet — se vores kassebygget montage service.

Prototypemængder (1-20 printplader) afsendes inden for 7-14 arbejdsdage for printkort alene, 15-25 arbejdsdage for færdigsamlede enheder, når komponenterne er på lager. Mængder angives pr. projekt afhængigt af opbygning og styklistekompleksitet.

Pålidelighedstest af Edge Server-kort skal bestås, før du sender dem

Telekommunikations- og industrikunder vil bede om en eller flere af følgende – vi kan tilpasse dem alle og levere testrapporterne:

• IPC-6012 Klasse 2 eller Klasse 3 for accept af stive printkort, afhængigt af om din slutkunde kræver det højere pålidelighedsniveau.
• IPC-A-610 Klasse 2/3 til godkendelse af loddeforbindelser efter montering.
• Termisk cykling: −40 °C til +85 °C, 500-1000 cyklusser, til udendørs eller kantknudepunkter i ukontrolleret miljø.
• Termisk chok og fugtig varme i henhold til JEDEC-profiler for de indbyggede komponenter.
• CAF-modstandRelevant for plader i fugtige miljøer med fin stigning.
• Mikrosnitsanalyse på første artikler for pletteringstykkelse, lagjustering og via cylinderintegritet.

Hvorfor Edge Server OEM'er arbejder med Highleap Electronic

Vi er ikke den billigste printkortbutik på Alibaba, og vi er ikke en fabrik udelukkende til hyperscalering med en leveringstid på 20 uger. Vi befinder os i den praktiske midte, som edge-serverprogrammer har brug for: processtyring i serverklassen, ægte DFM-teknik, fabrikation + montering under ét tag og den volumenfleksibilitet, der skal til for at gå fra en prototype med 5 printkort til en produktionskørsel på 5,000 enheder på samme linje.

Andre Highleap-sider, der kan være nyttige, når du planlægger dit projekt:

• Server bundkort printkortsamling
• Fremstilling af AI-serverprintkort
• Kommunikations-PCB-løsninger
• Højfrekvent PCB
• Nøglefærdig PCB samling

Få et tilbud på dit Edge Server PCB-projekt

Send os dine Gerber- eller ODB++-filer, dit stackup-mål, din stykliste (hvis du har brug for samling) og din mængde. Du vil modtage en skriftlig DFM-rapport og en pris på kun PCB eller fuld PCBA inden for 1-2 hverdage. Vi arbejder ud fra din IPC-klasse, din materialeliste og din leveringsdato – ikke ud fra et generisk katalog.

Start et tilbud på Edge Server PCB nu , eller kontakt vores ingeniørteam for at drøfte spørgsmål om stackup, impedans eller samling, før du uploader filer.