Stiv-fleksibel PCB-samling til prototype og produktion

Rigid-flex PCB-samling kombinerer stive printkortsektioner med fleksible kredsløbssektioner i én sammenkoblet struktur. Da det færdige printkort skal understøtte både elektriske funktioner og mekanisk kabelføring, involverer produktionen mere end komponentplacering og lodning. Printkortkonstruktion, komponentplaceringer, printkortunderstøttelse, håndtering, inspektion, testning og den tilsigtede installationsmetode kan alle påvirke samlingsprocessen. Hvor programmet skaleres, gør gentagelig fleksibel samling ved produktionsvolumen carrier tooling, håndtering og procesbevaring til en del af produktionsplanen.

Highleap Electronics er en fabrik til printkortproduktion og printkortsamling, der tilbyder fremstilling af stive-flex printkort og printkortbaserede akrylplader (PCB)-printkort. Afhængigt af projektets omfang kan vores produktionstjenester omfatte fremstilling af stive-flex printkort, komponentindkøb, SMT-samling, hulmontering, inspektion, elektrisk testning og funktionel testning.

For kunder, der leder efter en leverandør af Rigid-flex PCB-samlinger , bør fremstillingsprocessen være baseret på den komplette produktionspakke snarere end udelukkende PCB-typen. Highleap gennemgår printpladekonstruktionen, styklisten, placeringsdata, samlingskrav, produktionsmængde og kvalitetskrav for at etablere en passende fremstillingsproces for hvert projekt.

Stiv-fleksibel PCB-samling Fra PCB-produktion til PCBA

Når det rene, stive-flex printkort og det samlede printkort købes fra forskellige leverandører, kan kunden være nødt til at koordinere printkortfremstilling, komponentindkøb, monteringsdokumentation, revisioner, inspektionskrav og levering mellem separate virksomheder. For projekter med mere kompleks printkortkonstruktion kan styring af disse faser gennem flere leverandører medføre unødvendig koordinering.

Highleap Electronics tilbyder både fremstilling og montering af stive-flex printkort . Når begge tjenester er inkluderet i projektet, kan kravene til printkortfremstilling og montering gennemgås som ét produktionsprogram.

Produktionsomfang baseret på projektet

Det nøjagtige produktionsomfang afhænger af kundens krav. Et stift-fleksibelt PCBA-projekt kan omfatte:

• Fremstilling af stive, fleksible printkort
• Komponentindkøb og -indkøb
• SMT-komponentmontering
• Gennemgående hulmontering efter behov
• Loddepastatryk og reflow-lodning
• Automatiseret optisk inspektion
• Elektrisk testning når det er specificeret
• Funktionstest, når en passende testprocedure er tilgængelig
• Prototype, pilotproduktion og genproduktion

Denne produktionsmodel giver kunderne mulighed for at koordinere printkortfremstilling og -samling gennem én produktionskilde i stedet for at håndtere det rene printkort og printkortbaserede båndbreddekort gennem separate leverandører.

Nøglefærdige og kundeleverede komponenter

Komponentindkøb kan arrangeres i henhold til kundens indkøbsmodel. For et nøglefærdigt projekt kan Highleap håndtere komponentindkøb som en del af monteringsomfanget. Kunder, der allerede har godkendte komponenter eller lagerbeholdning, kan levere kundeleverede materialer i henhold til den aftalte produktionsaftale.

Uanset sourcing-modellen bør produktionen være baseret på den frigivne stykliste og godkendte komponentspecifikationer. En komponent bør ikke erstattes blot fordi en anden del har den samme emballage.

Hvordan rigid-flex konstruktion påvirker samling

Et stift-fleksibelt printkort opfører sig anderledes end et konventionelt stift printkort, fordi dets konstruktion kombinerer stive sektioner med fleksible kredsløbssektioner. De fleksible dele kan tillade det færdige kredsløb at bøje eller føre gennem et begrænset mekanisk rum, mens de stive sektioner almindeligvis yder den nødvendige støtte til komponentmontering. Til en bærbar applikation giver fleksible forbindelser i haptiske bærbare enheder et relateret eksempel, hvor bøjningsområder, sensorforbindelser og monteringsstøtte kræver koordineret gennemgang.

Denne fysiske struktur påvirker, hvordan pladen understøttes, placeres, håndteres, inspiceres og pakkes under samlingen. Den nøjagtige produktionsmetode afhænger af konstruktionen og de mekaniske krav til den enkelte plade.

Stive sektioner og fleksible sektioner

Mekaniske krav bør defineres før produktion

PCB-fremstillingsfilerne og samlingsdokumentationen bør indeholde de oplysninger, der er nødvendige for at forstå de mekaniske egenskaber ved det færdige printkort. Dette er især nyttigt, når PCBA'en skal foldes eller føres ind i et produktkabinet efter samling.

Produktionsteamet skal kunne skelne mellem de områder, der er beregnet til at forblive stive, og de områder, der er designet til at være bøjelige. Denne information er med til at sikre, at pladeunderstøttelse og -håndtering under produktionen forbliver i overensstemmelse med kundens frigivne design.

Komponentindkøb og -placering til stive, fleksible PCBA'er

Komponentpopulationen i et stift-fleksibelt printkort kan variere betydeligt mellem produkter. En enkelt samling kan indeholde passive komponenter, integrerede kredsløb, stik, strømforsyninger og andre pakker fordelt på tværs af en eller flere stive sektioner.

Af denne grund er styklisten og placeringsdata vigtige dele af produktionspakken. Pakkestørrelse alene definerer ikke en godkendt produktionskomponent.

Komponent sourcing

Produktionsstyklisten skal identificere den nødvendige komponent ved hjælp af producentens tilgængelige varenummer og gældende elektriske specifikationer. Hvor godkendte alternativer er tilladt, skal disse alternativer defineres i henhold til kundens krav.

Highleap kan tilbyde komponentsourcing til printkortsamling, når indkøb er inkluderet i produktionsomfanget.

Komponentplacering

Komponenter monteres almindeligvis på passende stive sektioner, fordi disse områder yder den mekaniske støtte, der er nødvendig under montering og drift. Den faktiske komponentplacering skal dog følge kundens printkortdesign- og monteringsdokumentation.

Placeringskoordinater, komponentorienteringer, referencebetegnelser, styklisteinformation og printkortrevisionen skal forblive synkroniserede. Dette bliver især vigtigt, når et produkt har gennemgået flere tekniske revisioner, før det går i produktion.

Administration af komponentalternativer

Hvis en godkendt komponent bliver utilgængelig, bør der ikke vælges en erstatning udelukkende fordi den har samme emballage eller ser ud til at passe til det samme printkortfodaftryk. Det foreslåede alternativ skal opfylde de krævede specifikationer og følge kundens godkendelsesprocedure.

Dette er især vigtigt ved gentagen produktion, hvor en udokumenteret komponentændring kan skabe forskelle mellem produktionspartier.

Stiv-fleksibel PCB-monteringsproces

Der er ingen enkelt monteringssekvens, der gælder for alle stive-flex printkort. Fremstillingsruten afhænger af printkortets konstruktion, komponentpopulation, monteringsteknologi, produktionsmængde og inspektionskrav.

1. Produktionsgennemgang

Før produktion gennemgås printkortfabrikationsfiler, stykliste, placeringsdata, samlingstegninger, mængde og tilgængelige kvalitetskrav. Enhver information, der kan påvirke printkortfabrikation eller -samling, bør afklares, før produktionen påbegyndes.

2. PCB-fremstilling og materialeforberedelse

Når printkortfremstilling er inkluderet i projektet, fremstilles de rigide-fleksible printkort i henhold til de frigivne printkortspecifikationer. Komponenterne forberedes i henhold til den aftalte sourcing-aftale, inklusive fabriksindkøbte og kundeleverede materialer, hvor det er relevant.

3. Udskrivning af lodepasta og placering af SMT

Til SMT-produktion påføres loddepasta på de nødvendige puder ved hjælp af en passende stencil og produktionsopsætning. Printpladen skal have passende støtte under trykning og komponentplacering, så de stive og fleksible dele forbliver korrekt placeret.

Komponentplaceringen følger de frigivne koordinater, retninger og styklisteoplysninger.

4. Reflow og yderligere montering

Reflow-lodning udføres ved hjælp af en proces, der er etableret for loddepasta, printkortkonstruktion og komponentpopulation. Hvis produktet inkluderer gennemgående hulkomponenter eller andre monteringsoperationer, udføres disse operationer i henhold til den godkendte produktionssekvens.

Highleap tilbyder PCB-monteringstjenester til kunder, der kræver elektronisk montering som en del af et bredere PCB-produktionsprojekt.

5. Inspektion og prøvning

Efter montering gennemgår PCBA'en den inspektion og testning, der er specificeret for projektet. De nødvendige metoder afhænger af printpladens design, komponenttyper og kundens kvalitetskrav.

Inspektion og testning af stive-flex PCBA

Kvalitetskontrol for et stift-fleksibelt printkort bør tage hensyn til både den elektroniske samling og den færdige printplades fysiske tilstand. Den passende inspektionsdækning afhænger af komponenttyper, printpladekonstruktion, produktkrav og kundens kvalitetsspecifikation.

Mekanisk tilstand af den færdige samling

For stive-fleksible samlinger kan kvalitetskontrollen også omfatte den fysiske tilstand af fleksible sektioner, stive-fleksible overgange, afstivninger, forbindelseselementer og andre mekanisk relevante funktioner, når disse egenskaber er defineret af kundens tegninger eller specifikationer.

Acceptkriterierne bør udledes af de frigivne produktkrav i stedet for at anvende identiske mekaniske kriterier på alle stive-flex designs.

Highleap kan understøtte AOI-inspektion , elektrisk test og funktionstest i henhold til projektets krav.

Prototype og produktion af rigid-flex-montering

Projekter til samling af stive, fleksible printkort kan starte med en prototype og senere gå videre til pilotproduktion eller tilbagevendende produktion. Den grundlæggende samlingsteknologi kan forblive den samme, men vigtigheden af ​​proceskonsistens, materialeplanlægning og revisionskontrol stiger, efterhånden som projektet går over i almindelig produktion.

Highleap understøtter produktion af PCB-samleprototyper for kunder, der har brug for at validere deres fremstillingsproces, før de går over til større produktionsmængder.

Revisionskontrol for gentagne ordrer

Stive, fleksible produkter kan indeholde både elektriske og mekaniske ændringer mellem revisioner. En ændring af et stik, en afstivning, et fleksibelt kabelområde, en komponent, en printkortkonstruktion eller et samlingskrav kan påvirke produktionen, selv når det samlede produkt forbliver ens.

For tilbagevendende ordrer bør produktionspakken derfor styres af kundens aktuelle udgivne revision. Dette er med til at reducere risikoen for, at en tidligere stykliste, printkortfil, placeringsfil eller monteringsinstruktion bruges under en senere produktionskørsel.

Hvad skal man give i forbindelse med et tilbud på montering af rigid-flex printkort?

Et præcist tilbud kræver tilstrækkelig information til at forstå både printpladeproduktionens omfang og samlingskravene. For stive-flex PCBA kan printpladekonstruktionen og komponentpopulationen både påvirke produktionskrav og omkostninger.

Lever den nyeste produktionsdokumentation

Hvis det færdige stive-flex PCBA skal foldes, fræses eller installeres i en specifik mekanisk struktur, skal disse oplysninger også formidles under produktionsgennemgangen. Det giver nyttig kontekst for produktionshåndtering, inspektion og emballering.

Du kan gennemgå Highleaps krav til PCB-samlingsfiler, før du udarbejder din tilbudspakke.

Når PCB-filerne, styklisten, placeringsdataene, mængden og monteringskravene er klar, skal du indsende projektet via vores tilbudsproces for PCB-montering.