Globale Beschaffungslösungen für elektronische Komponenten
Beziehen Sie hochwertige elektronische Komponenten zu wettbewerbsfähigen Preisen über das globale Beschaffungsnetzwerk von Highleap. Wir gewährleisten kostengünstige, zeitnahe und nachverfolgbare Lieferlösungen für OEMs, EMS und Designhäuser weltweit.
Herstellung von Hochfrequenz-Leiterplatten
Angebot für Hochfrequenz-Leiterplatten
Kundenspezifische Fertigung von Hochfrequenz-Leiterplatten für HF-, Mikrowellen- und Hochgeschwindigkeitselektronikanwendungen. Die Produktion basiert auf Ihren Gerber-Dateien, Anforderungen an den Schichtaufbau, der Materialauswahl und den Vorgaben zur Impedanzkontrolle.
Kundenspezifische Hochfrequenz-Leiterplatte
Hochfrequenz-Leiterplattenfertigung basierend auf Ihren Gerber-Dateien, Lagenanzahl, Platinenabmessungen, Schichtaufbau und Fertigungsanforderungen.
HF- und Mikrowellen-PCB
Kundenspezifische Fertigung von HF- und Mikrowellen-Leiterplatten für Designs, die eine kontrollierte Impedanz, Hochfrequenz-Leiterbahnführung und spezielle Materialkonfigurationen erfordern.
Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenfertigung
Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenproduktion für elektronische Designs, die eine kontrollierte Impedanz und eine konsistente Fertigung gemäß dem genehmigten Schichtaufbau und Layout erfordern.
Hochfrequenzmaterialien
Unterstützung für Rogers-, PTFE- und andere Hochfrequenz-Leiterplattenmaterialkonfigurationen gemäß Projektdesign und Materialanforderungen.
Definieren Sie die richtige Hochfrequenz-Leiterplatte für Ihr Design
Die Anforderungen an Hochfrequenz-Leiterplatten hängen von der Signalumgebung, dem Materialsystem, dem Schichtaufbau und der Fertigungsstruktur ab. Nutzen Sie die folgende Anleitung, um die wichtigsten Anforderungen vor der Angebotserstellung zu definieren.
Wählen Sie die Leiterplattenstruktur um das Signal herum.
HF- und Mikrowellen-PCB
01HF- und Mikrowellenplatinen erfordern eine Leiterplattenkonstruktion, die die erforderlichen Übertragungsleitungseigenschaften unterstützt. Material, dielektrische Dicke, Kupfereigenschaften, Leiterbahngeometrie und Impedanz müssen gemeinsam betrachtet werden.
HF- und Mikrowellen-PCB →Hochgeschwindigkeits-Digital + HF
02Wenn HF- und Hochgeschwindigkeits-Digitalschaltungen auf derselben Leiterplatte untergebracht sind, muss der Schichtaufbau beide Signalumgebungen berücksichtigen. Impedanz, Lagenanordnung und Materialauswahl sollten bei der Fertigungsplanung beachtet werden.
Hochfrequenz-Leiterplatte →Hybrid RF / Digital PCB
03Hybridbauweise ermöglicht die Kombination von Hochfrequenzmaterialien mit herkömmlichen Leiterplattenmaterialien, wenn nur ausgewählte Lagen spezifische elektrische Eigenschaften erfordern. Die Materialanordnung sollte im Schichtaufbau definiert werden.
Rogers/FR4 Hybrid-Stackup →Antennen- und Mikrowellenstrukturen
04Antennen- und Mikrowellenplatinen benötigen eine präzise HF-Geometrie, dielektrische Konfiguration und Kupferstruktur. Diese Anforderungen müssen in die Leiterplattenkonstruktion und die Fertigungsdaten einfließen.
HF- und Mikrowellen-PCB →Wählen Sie das Material entsprechend den Anforderungen der Leiterplatte aus.
Definieren Sie die Parameter, die die Leistung von Leiterplatten beeinflussen
Ebenenanzahl
Geben Sie die Gesamtzahl der Kupferschichten an und teilen Sie mit, ob es sich um eine herkömmliche Mehrschichtstruktur oder eine Hybridstruktur handelt.
Kontrollierte Impedanz
Geben Sie die erforderlichen Impedanzwerte an und identifizieren Sie, sofern verfügbar, die Signalebenen, die eine Impedanzkontrolle erfordern.
Dielektrische Dicke
Die spezifizierte dielektrische Konstruktion ist bereitzustellen, wenn der Schichtaufbau und die Impedanz von der kontrollierten dielektrischen Dicke abhängen.
Kupfergewicht
Spezifizieren Sie die Anforderungen an die Kupferschichten für die Innen- und Außenlage, wenn unterschiedliche Kupferkonstruktionen verwendet werden.
Fertige Plattendicke
Geben Sie die gewünschte Enddicke und die Toleranz an, wenn die mechanische Konstruktion von einer bestimmten Plattendicke abhängt.
Oberflächenfinish
Geben Sie die erforderliche Oberflächenbeschaffenheit an, wenn diese bereits durch die Anforderungen an die Leiterplatte oder die Baugruppe definiert wurde.
Besondere Strukturen vor Angebotserstellung identifizieren
Zurückbohren
Identifizieren Sie rückseitig gebohrte Durchkontaktierungen, wenn Durchkontaktierungsstutzen für Hochgeschwindigkeits- oder HF-Signalwege kontrolliert werden müssen.
Blinde und vergrabene Vias
Geben Sie Blind- oder vergrabene Durchkontaktierungen in den Stapel- und Fertigungsdaten an, wenn dies für die Leiterbahnführung erforderlich ist.
Hybridlaminierung
Geben Sie an, welche Lagen in einer Hybridkonstruktion Hochfrequenzmaterial und welche herkömmliches Leiterplattenmaterial verwenden.
Feinleitungs-HF-Routing
Bei der Leiterplattenkonstruktion mit feinen HF-Leiterbahnstrukturen sind Mindestbreiten und -abstände für die Leiterbahnen vorzusehen.
Kupferbedarf
Ermitteln Sie die Anforderungen an Kupferfolie oder -oberfläche, wenn die Eigenschaften des Kupfers Teil der elektrischen Spezifikation sind.
HF-/Mikrowellenfunktionen
Fügen Sie relevante HF-Geometrie- und Fertigungshinweise in das Gerber-, Zeichnungs- oder Stapelpaket ein.
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Teilen Sie uns die Informationen mit, die Sie haben, und wir kümmern uns um den Rest.
Senden Sie uns die aktuell verfügbaren Projektdetails, wie z. B. Leiterplattendateien, Zeichnungen, Lagenaufbau, Materialanforderungen, Mengen oder sonstige Designinformationen. Sie müssen nicht jedes Detail vorbereiten, bevor Sie ein Angebot anfordern.
Unser Team prüft die bereitgestellten Informationen und meldet sich bei Ihnen, falls weitere Details benötigt werden. Falls Designdateien vorhanden sind, können Sie diese direkt über das Angebotsformular hochladen.
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