Ihr Experte für Leiterplattenherstellung – Highleap Electronic
Abbildung 1. Bild des Heizplattenlötens für die Leiterplattenfertigung und -bestückung bei Highleap Electronics. Das Heizplattenlöten ist eine gängige Methode zum Reflow-Löten von SMD-Leiterplatten auf einer Werkbank: Man trägt Lötpaste auf, platziert die Bauteile und erhitzt die Leiterplatte von unten auf einer Heizplatte.
Abbildung 1. IPC J-STD-001-Abbildung für die Leiterplattenfertigung und -bestückung bei Highleap Electronics. IPC J-STD-001 ist der Industriestandard, der die Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen definiert – die Materialien, Methoden und Abnahmekriterien für …
Abbildung 1. Abbildung der Festplatten-Leiterplatte für die Leiterplattenfertigung und -montageprüfung von Highleap Electronics. Die Festplatten-Leiterplatte ist die grüne Platine, die an der Unterseite einer 3.5"- oder 2.5"-Festplatte angeschraubt ist. Sie steuert den Motor, positioniert die Leseköpfe, verwaltet den Lesekanal und kommuniziert mit dem Host-System.
Abbildung 1. SMT-Leiterplattenbestückungsprozess. SMT (Surface-Mount Technology) ist das vorherrschende Verfahren zur Bestückung moderner Leiterplatten: Bauteile werden direkt auf Lötpads auf der Leiterplattenoberfläche platziert und in einem Reflow-Ofen verlötet. Dadurch werden die heutigen kleinen, dichten Leiterplatten ermöglicht…
Abbildung 1. Stiftleisten für Leiterplatten. Eine Stiftleiste (auch Stiftleiste genannt) ist eine oder mehrere Reihen von leitfähigen Stiften mit festem Rastermaß, die auf eine Leiterplatte gelötet werden, um Verbindungspunkte, Jumperpositionen oder eine Möglichkeit zum Stapeln von Leiterplatten zu schaffen. Sie sehen zwar unscheinbar aus, aber eine Stiftleiste ist ein Stecker, und…
Abbildung 1. Bestes Lötflussmittel. Es gibt kein „bestes Lötflussmittel“ – das beste ist dasjenige, das für Ihre Anwendung geeignet ist. Für die meisten Elektronikarbeiten ist ein No-Clean-Flussmittel oder ein Kolophonium-Flussmittel (RMA) die richtige Wahl: Beide sind mild, bei korrekter Anwendung nicht korrosiv und unbedenklich für …
Abbildung 1. Schmelzpunkt von Lötzinn. Der Schmelzpunkt von Lötzinn hängt ausschließlich von seiner Legierung ab. Eutektisches Zinn-Blei-Lötzinn (Sn63/Pb37) schmilzt bei einem einzigen, scharfen Wert von 183 °C (361 °F), während die gebräuchlichste bleifreie Legierung, SAC305, in einem Bereich von etwa … schmilzt.
Abbildung 1. Pin-in-Paste-Leiterplattenbestückung. Letzte Aktualisierung: Mai 2026 · Ein Prozess- und Designleitfaden für das Paste-in-Hole-Reflow-Verfahren für Leiterplatten mit gemischter Technologie. Pin-in-Paste (PiP) – auch Paste-in-Hole (PIH), Durchsteck-Reflow oder intrusives Reflow genannt – ist ein Verfahren zum Durchstecklöten...
Abbildung 1. PCA vs. PCB vs. PCBA (Letzte Aktualisierung: Mai 2026) · Definitionen für Einkäufer, Ingenieure und alle, die ein Angebot lesen. Diese drei Akronyme stiften oft Verwirrung, aber die Regel ist einfach. Eine PCB (Printed Circuit Board) ist die unbestückte Leiterplatte – das Substrat mit Kupfer...
Abbildung 1. IC-Programmierung während der PCBA-Bestückung. Letzte Aktualisierung: Mai 2026 · Ein Fertigungsleitfaden für Embedded-Ingenieure und Hardware-Beschaffungsteams. Es gibt zwei praktische Möglichkeiten, Firmware während der PCBA auf die Chips einer Platine zu laden: Vorprogrammierung der Geräte vor der...