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Abbildung 1. Herstellung einer Leiterplatte. Die Herstellung einer Leiterplatte bedeutet, ein Design in eine physische Platine mit Leiterbahnen, Löchern und einer Schutzschicht umzusetzen. Es gibt zwei sehr unterschiedliche Wege, dies zu erreichen: die Eigenherstellung zu Hause durch Ätzen oder Fräsen und die...
Abbildung 1. Leiterplatte für Wassertemperatursensoren. Eine Leiterplatte für Wassertemperatursensoren misst und regelt häufig die Wassertemperatur mithilfe eines Temperatursensors, Signalaufbereitungselektronik und gegebenenfalls eines Reglers, der eine Heizung oder Pumpe steuert. Die...
Abbildung 1. Hersteller doppelseitiger Leiterplatten. Letzte Aktualisierung: Mai 2026 · Ein Leitfaden für Käufer und Entwickler von zweilagigen Leiterplatten. Eine doppelseitige Leiterplatte (auch 2-Lagen-Platine genannt) besitzt Kupfer auf der Ober- und Unterseite des Substrats, wobei die beiden Seiten miteinander verbunden sind...
Abbildung 1. Abkürzungen für Fertigung in der Leiterplattenproduktion. Letzte Aktualisierung: Mai 2026 · Eine Referenz für Einkäufer, Ingenieure und alle, die ein Angebot oder eine Bestellung lesen. Die Standardabkürzung für Fertigung ist Mfg. (auch Mfg oder MFG geschrieben). Das eng verwandte Wort...
Abbildung 1. Goldrückgewinnung aus Leiterplatten. Letzte Aktualisierung: Mai 2026 · Ein Leitfaden zur Goldrückgewinnung aus Elektroschrott. Leiterplatten enthalten tatsächlich Gold, und die Idee, es zu extrahieren, ist verlockend – doch die Realität sieht anders aus: Es handelt sich um winzige Mengen, die gefährlich sind…
Abbildung 1. Leiterplattenkauf beim Hersteller. Letzte Aktualisierung: Mai 2026 · Leitfaden für Käufer von den Designdateien bis zur gelieferten Platine. Der Kauf einer Leiterplatte ist unkompliziert, sobald man die beiden entscheidenden Punkte verstanden hat – unbestückte oder bestückte Platine – und welche Dateien genau benötigt werden…
Abbildung 1. Nelco N4000-13 Leiterplatte. Die Nelco N4000-13 Leiterplatte ist eine Laminatoption mit mittleren Verlusten und hoher Glasübergangstemperatur (Tg). Sie wird eingesetzt, wenn eine Konstruktion eine bessere Signalintegrität und thermische Zuverlässigkeit als Standard-FR-4 erfordert, jedoch nicht die Kosten von Materialien mit extrem niedrigen Verlusten wie Megtron 6, Megtron 7 usw. benötigt.
Abbildung 1. Ventec VT-901 Leiterplattenfertigung. Highleap Electronics bietet die Fertigung und Bestückung von Ventec VT-901 Leiterplatten für Kunden an, die hochzuverlässige Polyimid-Leiterplatten benötigen. Wir fertigen Leiterplatten aus Ventec VT-901 Laminat gemäß Kundenspezifikation…
AMB-Keramik-Leiterplatten nutzen aktives Metalllöten, um dickes Kupfer direkt mit Keramiksubstraten zu verbinden – wodurch die derzeit stärkste in der Produktion verfügbare Kupfer-Keramik-Verbindung entsteht. Beim Lötverfahren wird eine Ag-Cu-Ti-Legierung bei 800–900 °C unter Vakuum verwendet; das aktive Titan...
Keramische Leiterplatten verwenden anorganische Keramiksubstrate – Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid, Siliziumnitrid – anstelle des organischen Glasfaser-Epoxidharzes, das in Standard-FR4-Leiterplatten verwendet wird. Das Keramiksubstrat verbindet sich ohne separate dielektrische Isolierschicht direkt mit den Kupferleitern.