Ihr Experte für Leiterplattenherstellung – Highleap Electronic
Wie Sie ein Angebot für Leiterplatten erhalten: Wir führen eine DFM/DFA-Analyse für Sie durch und senden Ihnen anschließend einen Bericht. Sie können Ihre Dateien sicher über unsere Website hochladen. Für die Angebotserstellung benötigen wir folgende Informationen: Gerber-, ODB++- oder .pcb-Dateien, Spezifikation, Stückliste (falls vorhanden).
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Highleap Electronics bietet die Prüfung und Angebotserstellung für die mSAP-Leiterplattenfertigung bei Schaltungen mit feinen Leiterbahnen an, deren Leitergeometrie, Rastermaß und Kupferaufbau ein modifiziertes semi-additives Verfahren erfordern. Falls Ihr aktueller Lieferant dies nicht unterstützt...
Highleap Electronics bietet Anfragen und Angebote für die Fertigung von Leiterplatten mit hohem Aspektverhältnis an, insbesondere für Designs, die dicke Platinen mit relativ kleinen Bohrungen oder anspruchsvollen Durchkontaktierungsanforderungen kombinieren. Falls ein vorheriger Lieferant Ihre Anfrage abgelehnt hat...
Highleap Electronics bietet Projektprüfungen für die Fertigung eingebetteter passiver Leiterplatten an. Diese Projektprüfungen betreffen Leiterplattendesigns, die spezifische passive Funktionen in den Leiterplattenaufbau integrieren, anstatt alle Komponenten auf der Oberfläche zu platzieren. Je nach benötigter Technologie kann dies...
Eine Hohlraum-Leiterplatte ist eine speziell angefertigte Leiterplatte mit einer vertieften oder lokal bearbeiteten Region – keine Standard-Leiterplatte mit einem zusätzlichen Loch. Highleap Electronics bietet die Fertigung von Hohlraum-Leiterplatten für Designs an, die Bauteilfreiheit, reduzierte lokale Dicke, gestufte Aussparungen oder Ähnliches erfordern.
Highleap Electronics bietet VIPPO-Leiterplattenfertigung für Designs, die Via-in-Pad-Strukturen mit definierter Füllung und galvanisierter Oberfläche erfordern. VIPPO wird häufig bei BGA- oder LGA-Gehäusen mit feinem Rastermaß, freiliegenden Wärmeleitpads und dichten Layouts eingesetzt, wo herkömmliche offene oder...
Die Fertigung von Leiterplatten mit harter Goldfinger-Oberfläche kommt zum Einsatz, wenn eine Leiterplatte freiliegende Kantenkontakte benötigt, die für wiederholtes Stecken mit einem Steckverbinder ausgelegt sind. Die Fertigungsspezifikation muss mehr als nur eine goldfarbene Oberfläche definieren: Sie muss den Kontaktbereich, die Beschichtung usw. genau beschreiben.