Ihr Experte für Leiterplattenherstellung – Highleap Electronic
Inhaltsverzeichnis: Was ist TU-933+ Leiterplattenmaterial? Warum wird TU-933+ in 112G-Klasse- und High-Layer-Leiterplatten verwendet? Wo werden TU-933+ Leiterplatten eingesetzt? Auswirkungen der Behandlung von TU-933+ als einfaches FR-4-Upgrade TU-933+ Lagenaufbau und Kanalplanung Highleap TU-933+ Leiterplattenfertigung...
Inhaltsverzeichnis: Was ist TU-862 HF? Warum TU-862 HF für Leiterplatten wählen? Anwendungen von TU-862 HF-Leiterplatten Halogenfrei, RoHS und bleifrei sind nicht dasselbe Anforderungsprofil Auswirkungen der Verwendung des falschen „Halogenfreien FR-4“ TU-862 HF-Lagenaufbau und Zuverlässigkeitsdesign Highleap TU-862 HF...
Inhaltsverzeichnis: Was ist eine Shengyi S7136H-Leiterplatte? Warum wählen Entwickler S7136H für HF- und Mikrowellenschaltungen? Anwendungen von S7136H-Leiterplatten. Was passiert bei falscher Material- oder Lagenwahl? Anforderungen an Lagenaufbau und Design von S7136H-Leiterplatten. Highleap S7136H-Leiterplattenfertigung...
Inhaltsverzeichnis: Was der Harzgehalt in Leiterplatten bedeutet; Wie der Harzgehalt die elektrischen und mechanischen Eigenschaften beeinflusst; Wie der Harzgehalt für einen Lagenaufbau ausgewählt wird; Auswirkungen der Verwendung eines falschen Harzgehalts; Prepreg-Glasart, Harzgehalt und Pressdicke; Harzgehalt in...
Inhaltsverzeichnis: Was verursacht den Glasfasergewebeeffekt auf Leiterplatten? Wann wird der Glasfasergewebeeffekt zu einem Konstruktionsrisiko? Elektrische Symptome des Glasfasergewebeeffekts Wie können Konstrukteure den Glasfasergewebeeffekt minimieren? Wie beeinflusst die Leiterplattenfertigung die Kontrolle des Glasfasergewebeeffekts? Welche Folgen hat die Vernachlässigung des Gewebes in...
Inhaltsverzeichnis: Ist Nelco N7000-2 HT das richtige Material für Ihre Leiterplatte? Von den Kanalanforderungen bis zum fertigbaren N7000-2 HT-Lagenaufbau. Was macht die Fertigung einer N7000-2 HT-Leiterplatte mit vielen Lagen schwierig? Wie Highleap ein N7000-2 HT-Leiterplattenprojekt prüft und ein Angebot erstellt. Zwei...
Inhaltsverzeichnis: Wie man einen LCP-Leiterplattenhersteller qualifiziert; Die Unterschiede in den Fertigungsschritten bei LCP; Anpassung des LCP-Prozesses an das Endprodukt; Starten eines LCP-Leiterplattenprojekts mit Highleap; Der Begriff „LCP-Leiterplattenhersteller“ umfasst mehrere sehr unterschiedliche Produkte: eine dünne...
Inhaltsverzeichnis: Pyralux LF anhand des erforderlichen Biegemodus auswählen; Biegebereich vor dem Lösen des Lagenaufbaus entwerfen; Gründe für das Versagen flexibler Pyralux LF-Leiterplatten während der Fertigung; Montageregeln für Komponenten, Steckverbinder und Versteifungen; Was Highleap für ein Angebot für Pyralux benötigt...
Inhaltsverzeichnis: Definition des 224G-Kanals vor der Laminatauswahl; Wo das 224G-Verlustbudget tatsächlich verbraucht wird; Umwandlung des Verlustbudgets in einen Lagenaufbau und Fertigungsplan; Prototyping und Angebotserstellung für eine 224G-PCB; Eine 224G-PCB-Anfrage wird erst dann umsetzbar, wenn…
Inhaltsverzeichnis: Die PCIe 6.0-Topologie bestimmt den Materialbedarf; Materialauswahl für Motherboard, Riser und Erweiterungskarte; Über Stubs, Steckverbinder und BGA-Escape kann der Markt dominieren; Fertigungskontrollen zum Schutz der PCIe 6.0-Marge; PCIe 6.0-Leiterplatte...