Leiterplattenfertigung für Designs gemäß TU-768
Highleap Electronics fertigt und bestückt Leiterplatten nach TU-768 für Projekte, die eine robuste Mehrlagenfertigung erfordern. Wir koordinieren den Lagenaufbau, die Lochqualität, die Laminierung, die Inspektion und die zu erwartende thermische Belastung während der Montage.
Highleap Manufacturing – Testbericht
Thermische Belastbarkeit
Prüfen Sie die Platinenkonstruktion und die zu erwartende Montagebelastung als einen Produktionsplan.
Laminierung & Registrierung
Schichtaufbau, Kupferbilanz, Passermarken und Enddicke prüfen.
PTH / über Geometrie
Überprüfung von Bohrungen, Aspektverhältnissen, Anforderungen an durchkontaktierte Löcher und Via-Strukturen.
Montagequalifikation
Die Fertigung der unbestückten Leiterplatten muss mit dem zugelassenen bleifreien Montage- und Testverfahren abgestimmt werden.
Was bedeutet TU-768 in einer Leiterplattenspezifikation?
TU-768 ist eine kundenspezifische Laminatbezeichnung, die häufig bei Konstruktionen zum Einsatz kommt, bei denen thermische Zuverlässigkeit und wiederholte Montagebelastung wichtige Kriterien darstellen. Highleap verwendet diese Materialbezeichnung ausschließlich im Rahmen der freigegebenen Leiterplattenkonstruktion. Bei diesen Projekten konzentriert sich die Fertigungsprüfung auf Laminierung, Lagenausrichtung, Geometrie der durchkontaktierten Löcher, Dimensionsstabilität, Oberflächenbeschaffenheit und den geplanten Lötprozess. Die Materialkennwerte werden hier bewusst nicht aufgeführt. Die vom Kunden freigegebenen Konstruktionsdaten und die aktuelle Herstellerdokumentation bleiben maßgeblich für die Qualifizierung.
Leiterplattenherstellungs- und Montageprozess
Bei der Planung von Designs nach TU-768 wird besonderes Augenmerk auf den Zusammenhang zwischen der Herstellung von Mehrlagen und den thermischen Zyklen gelegt, denen die Leiterplatte während der Montage oder Nachbearbeitung ausgesetzt sein kann.
Überprüfung des thermischen Prozesses
Die Entwicklungsabteilung prüft vor der Freigabe die Platinenkonstruktion, die Lötstellenexposition und alle vom Kunden definierten Zuverlässigkeitsanforderungen.
Laminierung und Lagenregistrierung
Die Ausrichtung der Mehrschichtsysteme, die Kupferbalance, der dielektrische Aufbau und die fertige Dicke werden auf den genehmigten Schichtaufbau kontrolliert.
Bohr- und PTH-Kontrolle
Die Geometrie der Bohrungen, die Vorbereitung, die Beschichtung, die Ringösen und die Anforderungen an die fertige Bohrung werden während der gesamten Fertigung überwacht.
Impedanz- und Dimensionskontrolle
Sofern spezifiziert, werden kontrollierte Impedanz und kritische Abmessungen gemäß den vom Kunden definierten Toleranzen gefertigt.
Inspektion und elektrische Prüfung
AOI, elektrische Prüfungen, Maßprüfungen und andere vereinbarte Abnahmeprüfungen können in die Produktion integriert werden.
Montage- und Nacharbeitsplanung
SMT, THT, BGA/QFN, Röntgenprüfung, Programmierung und kundenspezifische Tests können um den genehmigten Leiterplattenaufbau herum geplant werden.
Bei Projekten mit wiederholtem Reflow-Löten, Nacharbeiten oder anspruchsvollen Temperaturzyklen sollte vor Produktionsbeginn die gesamte Leiterplatten- und Baugruppenspezifikation überprüft werden, anstatt sich allein auf die Materialbezeichnung zu verlassen.
Von der Leiterplattenfertigung bis zur kompletten Montage
Ein einziger Fertigungspartner für die Leiterplattenproduktion, die Bauteilbeschaffung und die PCBA-Bestückung.
Anwendungen für Leiterplatten gemäß TU-768
Konstruktionen gemäß TU-768 werden häufig für Elektronikbauteile in Betracht gezogen, bei denen thermische Zuverlässigkeit zu den Produktanforderungen gehört. Highleap kann Kundendesigns in den folgenden Bereichen prüfen.
Server- und Workstation-Hardware
Herstellung von mehrlagigen Leiterplatten und Leiterplattenbestückungen für Computer-, Verarbeitungs-, Speicher- und Systemsteuerungselektronik.
Automotive Electronics
Kundenspezifische Steuerung, Schnittstelle, Sensorik und unterstützende Fahrzeugelektronikbaugruppen.
Industrielle Ausrüstung
Platinen für Automatisierung, Instrumentierung, Steuerungen, Stromschnittstellen und industrielle Systeme.
Unterhaltungselektronik und professionelle Elektronik
Leiterplattenfertigung und -bestückung für kundenspezifisch gestaltete elektronische Produkte, die die vorgegebene Konstruktion verwenden.
Materialhinweis: Highleap Electronics fertigt Leiterplatten und bestückte Leiterplatten nach kundenspezifischen Materialspezifikationen. TU-768 wird lediglich zur Identifizierung eines kundenspezifischen Laminats erwähnt. Highleap stellt dieses Laminat nicht her. Materialeigenschaften, Verfügbarkeit und Qualifizierung sind der aktuellen Herstellerdokumentation und den vom Kunden genehmigten technischen Anforderungen zu entnehmen.
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