Servicios de fabricación de PCB para servidores GPU en China

Highleap Electronics es una fábrica de fabricación y ensamblaje de PCB con capacidad comprobada en la fabricación de PCB para servidores GPU. Fabricamos placas base de 8 y 4 GPU, placas de conmutación NVLink, portadoras NVSwitch, placas host ópticas, elevadores PCIe Gen5 y las PCB de alimentación y gestión que se integran en las plataformas de hardware de IA, además de nuestra cartera más amplia de PCB y EMS.

Índice

1. Qué buscan los fabricantes de equipos originales en la fabricación de placas de circuito impreso para servidores con GPU
2. Matriz de capacidades de fabricación de PCB para servidores GPU
3. Tipos de placas que abarca nuestra línea de fabricación de PCB para servidores GPU
4. Estrategia de materiales y apilamiento para la fabricación de PCB de servidores GPU
5. Flujo de calidad, prueba de parámetros S y AVL para la fabricación de PCB de servidores GPU
6. Contrate a Highleap para su programa de fabricación de placas de circuito impreso para servidores GPU.

1. Qué buscan los fabricantes de equipos originales (OEM) en la fabricación de placas de circuito impreso (PCB) para servidores con GPU

Los programas para servidores GPU se sitúan en la intersección de tres ámbitos exigentes: diseño de placas de circuito impreso de muy alta densidad, señalización de ultra alta frecuencia y una presión constante por reducir los ciclos de producción. Un socio competente en la fabricación de PCB para servidores GPU debe satisfacer estos tres requisitos simultáneamente, además de cumplir con las exigencias de reducción de costes de adquisición, que no se relajan simplemente porque la tecnología sea nueva.

Requisitos de ingeniería para la fabricación de PCB de servidores GPU

• Colaboración de ingeniería de Stackup: Los zócalos de alto número de capas (24-32 capas) requieren una cuidadosa selección del espesor dieléctrico, una coincidencia de preimpregnados en las transiciones de materiales y un equilibrio del contenido de resina para controlar la deformación, capacidades que nuestra fabricación de PCB multicapa La línea está estructurada en torno a.
• Modelado y verificación de impedancia: Resistencia diferencial de 85 Ω con una tolerancia de ±5 % en enrutamiento PCIe Gen5 y NVLink; modelada en la fase de diseño y verificada con cupones TDR en cada lote de producción.
• Capacidad de perforación inversa: Los stubs a 28 GHz de Nyquist cuestan entre 1 y 4 dB por stub; perforación trasera Para la fabricación de placas de circuito impreso (PCB) de servidores GPU PAM4 de 112G, no es negociable que el residuo sea de ≤8 mil con una tolerancia de ±5 mil.
• Mitigación de la distorsión del tejido de vidrio: Estilos de vidrio fino (1080, 2113) en capas de señal; rotación de pares diferenciales; opciones de vidrio extendido cuando estén disponibles: disciplina estándar en nuestra línea de fabricación de PCB para servidores GPU.
• Laminación conjunta de materiales: Estructuras híbridas con material de ultrabaja pérdida en las capas de señal y FR4 estándar de alta Tg en las capas de potencia: un ciclo de prensado único para controlar los costes sin comprometer la integridad de la señal.
• Caracterización de parámetros S a nivel de cupón: Pérdida de inserción, pérdida de retorno, diafonía hasta 40 GHz en las muestras de prueba entregadas con cada panel.

Requisitos de adquisición para la fabricación de placas de circuito impreso (PCB) para servidores GPU

• Capacidad para aumentos de volumen de IA: La producción de la plataforma GPU puede aumentar desde el prototipo hasta más de 10,000 unidades por trimestre en 6 meses; la reserva de capacidad en función de las previsiones continuas es esencial.
• Sistemas de calidad alineados con los hiperescaladores: La certificación AVL en los fabricantes de diseño original (ODM) de hiperescala y en los fabricantes de equipos originales (OEM) de servidores GPU de nivel 1 requiere un control de procesos documentado, gestión de cambios y soporte de auditoría durante todo el ciclo de vida de fabricación de las placas de circuito impreso (PCB) de los servidores GPU.
• Disciplina de cambio de revisión: Las plataformas de hardware de IA iteran de forma agresiva; la capacidad de respuesta de ECN se mide en días, no en semanas.
• Transparencia de costos: El coste de los materiales (los laminados de pérdidas ultrabaja cuestan entre 5 y 10 veces más que el FR4), las herramientas, los costes de ingeniería no recurrentes (NRE) y el precio unitario se desglosan claramente en las propuestas de fabricación de placas de circuito impreso para servidores GPU.
• Previsibilidad del plazo de entrega: Plazos de entrega garantizados que se mantienen incluso ante un aumento repentino del volumen de producción; reservas de capacidad por parte de los proveedores para hacer frente a los picos de demanda.
• Cobertura de riesgos geográficos y políticos: Calificación de doble fuente, capacidad de sitios alternativos, mapeo transparente de la cadena de suministro.

2. Matriz de capacidad de fabricación de PCB para servidores GPU

Las cifras de producción de nuestra línea de fabricación de placas de circuito impreso para servidores GPU se confirman por escrito durante la cualificación AVL, y han sido demostradas en múltiples generaciones de plataformas de servidores GPU.

3. Tipos de placas que abarca nuestra línea de fabricación de PCB para servidores GPU

Una plataforma de servidor GPU rara vez consta de una sola placa de circuito impreso (PCB). Nuestra línea de fabricación de PCB para servidores GPU abarca todo el conjunto de placas que componen un servidor de IA moderno, todo ello coordinado mediante un único acuerdo de fabricación con control de cambios unificado e informes de calidad.

Placas base para 8 GPU: la pieza central en la fabricación de PCB para servidores GPU.

• Placas base HGX de 8 GPU: Superficie de placa aproximada de 460 × 350 mm; construcción de 24 a 32 capas; más de 1,000 pares diferenciales de alta velocidad por placa. La categoría más exigente que fabricamos.
• Placas base de 8 GPU de clase OAM: Diseño de referencia de placa base universal (UBB) de OCP compatible con aceleradores AMD Instinct, Intel Gaudi y aceleradores hiperescalares personalizados en una configuración de 8 módulos.
• Placas base modulares para servidores MGX: Placas base modulares para servidores de la clase NVIDIA MGX; construcción de 18 a 24 capas.
• Placas base de 4 GPU: Placas base para servidores de IA de formato más pequeño: normalmente de 380 × 280 mm, con una construcción de 20 a 24 capas; refrigeradas por aire en lugar de por líquido.

Tarjetas de conmutación y puente NVLink

• Placas base NVSwitch: Entre 24 y 30 capas portadoras que albergan circuitos integrados de aplicación específica (ASIC) NVSwitch; uno de los sistemas de enrutamiento de alta velocidad más densos en la fabricación de placas de circuito impreso para servidores GPU.
• Tarjetas de puente NVLink: Placas pequeñas de alta frecuencia (de 60 × 30 mm como típicas) fabricadas íntegramente con Tachyon 100G: la reducida superficie de la placa justifica el uso de materiales de primera calidad en toda su estructura.
• Placas del sistema de conmutación NVLink: Tarjetas de línea de 28 a 32 capas para dominios de escalabilidad de múltiples racks.

Tarjetas de interfaz de red y de host

• Placas controladoras de módulos ópticos 800G: OSFP y QSFP-DD con interfaz de host PAM4 de 8×112G.
• Placas ópticas anfitrionas de 1.6 T (emergentes): OSFP-XD de próxima generación con 16×112G u 8×224G PAM4.
• Portadores de NIC y DPU: Portadores de NIC ConnectX-7/8, placas base DPU BlueField-3 con interfaces de 400G/800G — cubiertos por nuestro fabricación de PCB de alta velocidad la línea.

Placas base y elevadores de CPU host

• Placas base con CPU de doble zócalo: Placas base Xeon Scalable o EPYC que se conectan a la placa base de 8 GPU mediante PCIe Gen5; construcción de 18 a 22 capas.
• Elevadores PCIe Gen5: Placas elevadoras cortas, críticas para la integridad de la señal; perforación posterior y estándar de material Tachyon 100G.
• Soluciones de canalización vertical con cableado: Placas de conexión de conectores a cables para topología PCIe distribuida.

Juntas de energía, BMC e infraestructura

• Placas de circuito impreso para bastidores de alimentación de 48 V: Placas posteriores de cobre grueso para distribución de CC a nivel de rack.
• Placas hijas VRM: Suministro de energía en el punto de carga cerca de los zócalos de la GPU.
• Juntas directivas de BMC: Placas base de procesador de servicios basadas en ASPEED AST2600.
• Placas portaplacas refrigeradas: Placas de circuito impreso de precisión mecánica para la fabricación de placas de circuito impreso para servidores GPU con refrigeración líquida.

4. Estrategia de materiales y apilamiento para la fabricación de PCB de servidores GPU

La selección de materiales determina tanto el costo como el rendimiento máximo de cualquier placa de circuito impreso para servidores GPU. Nuestra línea de producción utiliza todos los materiales que se enumeran a continuación, los cuales se encuentran en fase de calificación para producción, no solo en paneles prototipo.

Filosofía de apilamiento híbrido en la fabricación de PCB para servidores GPU

La economía de la fabricación de placas de circuito impreso para servidores GPU favorece claramente las configuraciones híbridas: material de ultrabaja pérdida solo en las capas que transportan las señales de mayor velocidad, y FR4 de alta Tg en las capas de alimentación, tierra y señales más lentas. Una placa base GPU de 32 capas podría usar Tachyon 100G en 8 capas de señal y 370HR en las 24 restantes, lo que normalmente reduce el costo del material entre un 50 % y un 60 % en comparación con una construcción totalmente Tachyon, a la vez que se conserva el rendimiento de alta velocidad donde importa.

Compatibilidad con laminación conjunta

Tachyon 100G y 370HR se laminan conjuntamente en un solo ciclo de prensado en condiciones FR4 estándar. Lo mismo se aplica a las combinaciones Megtron 7 + Megtron 4 e I-Tera MT40 + 370HR. La compatibilidad de los preimpregnados en las transiciones de materiales requiere especial atención; coordinamos con el soporte técnico de Isola y Panasonic para la fabricación de PCB de servidores GPU críticos, con el fin de verificar la compatibilidad de los preimpregnados antes de la liberación de las herramientas.

5. Flujo de calidad, prueba de parámetros S y AVL para la fabricación de PCB de servidores GPU

Las plataformas de servidores GPU se implementan en entornos de hiperescaladores, donde un solo defecto en la placa de circuito impreso (PCB) puede paralizar una sesión de entrenamiento de IA que requiere miles de horas de GPU. El costo de calidad de cualquier problema en campo es mucho mayor que el costo de detectarlo durante la fabricación de la PCB del servidor GPU. Nuestro flujo de calidad está estructurado en consecuencia.

Control de procesos en parámetros críticos

• Espesor dieléctrico: Tolerancia de ±5% en las capas portadoras de señal; verificada mediante muestreo de sección transversal posterior a la laminación en cada panel.
• Ancho de trazo: ±10 µm vía imágenes directas con láser; compensación de grabado ajustada según el material.
• Impedancia: ±5% en pares diferenciales críticos; verificación del cupón TDR por panel.
• Profundidad de perforación posterior: ±5 milésimas de pulgada del valor objetivo; verificado mediante un corte transversal en el primer artículo y con la frecuencia de muestreo acordada.
• Espesor del orificio pasante metalizado: Mínimo de 25 µm en el barril de vía; XRF en la sección de cobre exterior más la muestra.
• Registro capa a capa: Verificación por rayos X con una tolerancia objetivo de ±3 mil en la fabricación de placas de circuito impreso para servidores GPU con un alto número de capas.

Prueba de parámetros S por entrega

• Pérdida de inserción: Mediciones realizadas en cupones de prueba hasta 40 GHz; comparadas con los valores objetivo modelados.
• Pérdidas de retorno: Verifica el lanzamiento del conector y la calidad de la transición.
• Diafonía diferencial: NEXT y FEXT en estructuras de cupones representativas.
• Retardo de fase: Verificación de asimetría en el dominio del tiempo o en el dominio de la frecuencia en pares de longitud coincidente.
• Simulación de diagrama ocular: Los modelos IBIS-AMI proporcionados por el cliente pueden ejecutarse comparándolos con los parámetros S de canal medidos, previa solicitud.

Documentación por entrega de fabricación de PCB de servidor GPU

• Certificado de conformidad por panel con trazabilidad del lote de material y del proceso de fabricación.
• Certificaciones de materiales (laminado, preimpregnado, lámina de cobre)
• Informe de prueba eléctrica: sonda volante o accesorio al 100%.
• Informe de prueba de impedancia con gráficos TDR por panel
• Informe de prueba de parámetros S en cupones (bajo petición)
• Informe de microsección en el primer artículo y según la frecuencia de muestreo acordada.
• Registros de inspección AOI
• Inspección visual según IPC-A-600 Clase 2 o 3
• Verificación de la sección transversal de la profundidad de perforación posterior (muestreo por panel)
• Declaraciones sobre RoHS, REACH y minerales de conflicto
• Registro de trazabilidad del proceso que vincula el número de serie del producto terminado con la orden de trabajo interna, el lote de material y el operador.

6. Contratar a Highleap para su programa de fabricación de PCB para servidores GPU

• Diseño inicial de la plataforma: Consultoría sobre la composición de las capas de materiales, recomendación de materiales, modelado de impedancia: estos servicios se suelen contratar entre 6 y 9 meses antes de la creación del primer prototipo.
• Construcciones de prototipos: Cantidad de 5 a 25 piezas con un plazo de entrega de 10 a 14 días hábiles para zócalos de 24 a 28 capas; plazos más largos para construcciones de 32 capas y HDI.
• Muestras de calificación: Cantidad de 50 a 500 unidades para calificación ambiental, pruebas a nivel de sistema y aprobación AVL del cliente; documentación completa estilo PPAP disponible.
• Producción piloto: El primer volumen se ejecuta con la capacidad asignada por el cliente; normalmente entre 1,000 y 5,000 unidades; los datos de calidad alimentan la aprobación AVL.
• Producción en volumen: Entregas mensuales o semanales programadas en función de la previsión continua; capacidad reservada en función del compromiso del cliente.

Highleap Electronics es una fábrica de fabricación y ensamblaje de PCB que ofrece un servicio integral. La capacidad de fabricación de PCB para servidores GPU que se describe aquí es uno de los diversos programas especializados que llevamos a cabo. Contamos con las certificaciones ISO 9001 e IATF 16949, y disponemos de un flujo de procesos alineado con AS9100D para programas que requieren un soporte de sistema de alta calidad. Nuestra línea de fabricación de PCB para servidores GPU está equipada con imágenes directas láser con una resolución de 25 µm, perforación posterior de profundidad controlada con una tolerancia de ±5 mil, cobertura de prueba de impedancia del 100 %, prueba de parámetros S hasta 40 GHz, verificación de registro por rayos X y capacidad de microsección para la verificación de la primera pieza y durante el proceso.

Envíe los archivos Gerber, los datos de perforación, la especificación de apilamiento, los objetivos de rendimiento del canal y las cantidades objetivo a través de nuestro portal de cotización en línea para obtener una respuesta en 24 horas. Para programas complejos de fabricación de PCB para servidores GPU (lanzamientos de nuevas plataformas GPU, placas host de tejido escalable, flujos de calificación específicos para hiperescaladores), nuestro equipo de programa puede participar directamente. Para obtener más detalles sobre nuestras capacidades, consulte nuestras páginas sobre fabricación de PCB para servidores GPU y soluciones de PCB para servidores de IA.