Requisitos de los archivos de ensamblaje de PCB

En Highleap Electronics , los paquetes de archivos completos permiten un procesamiento más rápido y menos consultas de ingeniería. Utilizamos sus archivos Gerber y de perforación para generar las herramientas de fabricación, y su lista de materiales (BOM), planos de montaje y de colocación para programar la colocación de componentes SMT y verificar la polaridad y la orientación. Esta guía le ayudará a preparar los datos para que el proceso de fabricación sea fluido.

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1) El paquete de archivos completo

1.1 Lista de verificación de archivos esenciales

Siempre requerido:

• ☐ Archivos Gerber (todas las capas necesarias para la fabricación)
• ☐ Archivos de ejercicios (formato Excellon)
• ☐ Lista de materiales (BOM)
• ☐ Seleccionar y colocar / archivo centroide (colocación de componentes)
• ☐ Plano de montaje (superior/inferior, polaridad, referencias)

A menudo se requiere (dependiendo de la placa y la construcción):

• ☐ Dibujo de fabricación / notas de fabricación
• ☐ Especificación de apilamiento (especialmente para impedancia o dieléctrico controlado)
• ☐ Requisitos de prueba (AOI/ICT/funcional)
• ☐ Instrucciones especiales (programación, recubrimiento, manipulación)
• ☐ Información de panelización (si está panelizada o requiere rieles)

1.2 Consistencia de la revisión de archivos

Importante: Todos los archivos deben pertenecer a la misma revisión de diseño (Gerber, taladro, lista de materiales, sistema de montaje, planos).

Las revisiones mixtas suelen causar:

• Componentes colocados en almohadillas incorrectas (huellas modificadas pero archivo de ubicación no actualizado)
• Desajuste de lista de materiales/ubicación (piezas faltantes o cantidades incorrectas)
• Huellas incorrectas creadas (inconsistencia entre Gerber, dibujo y lista de materiales)

Buenas prácticas: incluya un identificador de revisión en todos los nombres de archivo y documentos (por ejemplo, RevA / RevB, fecha de fabricación, número ECO).

1.3 Resumen del formato de archivo

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2) Requisitos de datos de fabricación

2.1 Archivos Gerber

Capas requeridas (típicas):

• Cobre superior
• Cobre inferior
• Capas internas de cobre (si son multicapa)
• Máscara de soldadura superior
• máscara de soldadura inferior
• Serigrafía superior
• Serigrafía inferior (si se utiliza)
• Esquema/perfil del tablero (requerido)

Recomendado (cuando corresponda):

• Capas mecánicas para recortes, ranuras, profundidad de enrutamiento, notas de enchapado de bordes
• Capa de fabricación/referencias de dibujo (si su CAD las genera como Gerber)

Especificaciones de Gerber:

• Formato: RS-274X (aperturas integradas) o Gerber X2
• Unidades: se prefieren las métricas; se aceptan las imperiales (no mezcle unidades en diferentes capas)
• Asegúrese de que la polaridad sea consistente y que el nombre de la capa sea correcto
• Incluya una capa de contorno de tablero clara e inequívoca

2.2 Archivos de perforación

Necesario:

• Agujeros pasantes chapados (PTH)
• Orificios no chapados (NPTH) como archivo separado (recomendado)
• Tabla de herramientas (tamaños de brocas + conteos)

Si es aplicable:

• Ciego a través de archivos de perforación
• Enterrado a través de archivos de perforación
• Archivos de perforación posterior
• Definiciones de ranuras/enrutamiento (si no se capturan en otro lugar)

2.3 Dibujo de fabricación/Notas (PDF)

Proporcione un dibujo de fabricación (PDF) que muestre:

• Dimensiones y tolerancias de la placa
• Apilamiento y espesor de capas
• Especificaciones del material (por ejemplo, FR-4, alta Tg, laminado especial de baja pérdida)
• Requisitos de impedancia (si los hay)
• Acabado superficial (ENIG, HASL, OSP, etc.)
• Color de la máscara de soldadura y color de la serigrafía (si es necesario)
• Requisitos especiales (revestimiento de bordes, llenado/tapado de vías, enrutamiento de profundidad controlada, etc.)

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3) Requisitos de datos de ensamblaje

3.1 Archivo Pick and Place / Centroide

Para obtener información detallada sobre el formato y las convenciones, consulte pick-and-place-file-requirements.

Columnas obligatorias:

• Designador de referencia (debe coincidir con la lista de materiales)
• Coordenada X
• Coordenada Y
• Rotación
• Lateral (superior/inferior)

Incluir en las notas del encabezado (para evitar fallos comunes):

• Unidades (mm o mils)
• Ubicación de origen (esquina inferior izquierda del esquema o centro del tablero; indíquelo claramente)
• Convención de rotación (CCW positiva o no)
• Manejo desde la parte inferior (reflejado o no)
• Revisión de la placa que combina Gerbers y BOM

Véase también: Especificaciones del archivo Centroid.

3.2 Pasta de soldadura (plantilla) Gerbers

• Capa de pasta superior (necesaria para SMT)
• Capa de pasta inferior (si es SMT del lado inferior)

Nota: Las capas de pasta definen las aberturas de la plantilla. Las aberturas de la plantilla se pueden modificar para mejorar la calidad de impresión y el rendimiento según las directrices de aberturas de la plantilla.

3.3 Dibujo de montaje (PDF)

Proporcione un dibujo de ensamblaje (PDF) que muestre:

• Ubicación de los componentes (todos los designadores de referencia visibles)
• Esquemas de componentes
• Indicadores de polaridad (Pin 1, marcas de cátodo, polaridad electrolítica)
• Vistas superior e inferior
• ¿Alguna nota de montaje especial (soldadura manual, pegamento, soldadura selectiva, etc.)?

Envíe su paquete de archivos

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4) Especificaciones de la lista de materiales (BOM)

4.1 Columnas de lista de materiales requeridas

4.2 Columnas opcionales pero útiles

• Poblar (Y/N) or DNP/DNI: marcar claramente las piezas que no deben ensamblarse
• MPN alternativo (AVL/AML): piezas alternativas aprobadas y prioridad
• Mayorista y Distribuidor PN: abastecimiento preferente
• Valor: valor del componente (10 K, 100 nF)
• Notas:instrucciones especiales (restricciones de orientación, soldadura manual, etc.)

4.3 Mejores prácticas de la lista de materiales

• Una línea por cada pieza única (agrupa componentes idénticos)
• Utilice números de pieza completos del fabricante (evite códigos parciales)
• Marque claramente los elementos DNP/DNI (y asegúrese de que también se eliminen de su ubicación si es necesario)
• Especifique los suplentes aprobados (o indique “no hay sustitutos”)
• Hacer coincidir exactamente los designadores de referencia con otros archivos

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5) Documentación de respaldo

5.1 Requisitos de prueba

Especifique las expectativas de prueba:

• Requisitos de inspección visual/AOI
• Pruebas de TIC o sondas voladoras
• Requisitos de pruebas funcionales (procedimiento, criterios de aprobación/rechazo, accesorios si los hubiera)
• Inspección por rayos X (para BGA/QFN cuando sea necesario)

Consulte la sección Diseño para la comprobabilidad para obtener directrices sobre DFT.

5.2 Instrucciones especiales

Documente cualquier requisito especial:

• Requisitos de programación (quién proporciona el firmware, el método de programación, el encabezado de programación)
• Especificaciones de recubrimiento conformado (tipo, espesor, áreas enmascaradas)
• Requisitos especiales de manipulación (ESD, sensibilidad a la humedad, horneado)
• Clase de mano de obra (IPC-A-610 Clase 2 o Clase 3; si no se especifica, confirme el valor predeterminado para su compilación)

5.3 Información de panelización

Si está panelizado por el cliente, proporcione:

• Paneles Gerber (no solo tableros individuales)
• Configuración de la matriz de paneles (filas/columnas, rieles, fiduciales)
• Método de despanelado (V-score, pestañas, enrutador) y cualquier exclusión

Consulte los requisitos de panelización para SMT.

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6) Mejores prácticas para el envío de archivos

6.1 Organización de archivos

Estructura de carpetas recomendada:

ProjectName_RevA/
├── Gerbers/
│   ├── ProjectName_Top.gbr
│   ├── ProjectName_Bottom.gbr
│   ├── ProjectName_Drill_PTH.drl
│   ├── ProjectName_Drill_NPTH.drl
│   └── [all layer files]
├── Assembly/
│   ├── ProjectName_BOM.xlsx
│   ├── ProjectName_PnP.csv
│   └── ProjectName_Assembly.pdf
└── Documentation/
    ├── ProjectName_Fab.pdf
    └── ProjectName_Notes.txt

6.2 Convención de nomenclatura de archivos

Incluir en los nombres de archivos:

• Nombre del proyecto o número de pieza
• Indicador de revisión
• Identificador de tipo de capa/archivo

Ejemplo: ControlBoard_RevC_Top.gbr

6.3 Compresión y envío

• Comprimir todos los archivos en un único archivo ZIP
• Incluya un archivo README breve (opcional) que describa los archivos clave, el origen/las unidades y notas especiales.
• Verifique que todos los archivos se abran correctamente en un visor antes de enviarlos
• Utilice la transferencia de archivos para paquetes grandes (>25 MB)

6.4 Lista de verificación previa al envío

• ☐ Todos los archivos tienen la misma revisión
• ☐ Los designadores de referencia coinciden en todos los archivos
• ☐ El recuento de componentes de la lista de materiales coincide con el archivo de ubicación (piezas colocadas)
• ☐ Gerbers verificados en un visor (contorno, polaridad, máscaras)
• ☐ Los archivos de perforación incluyen una tabla de herramientas y una clara separación PTH/NPTH
• ☐ Se especifican las unidades y el origen (especialmente para pick-and-place)
• ☐ Requisitos especiales documentados (programación, recubrimiento, clase, prueba)

6.5 Procesamiento de archivos Highleap

Cuando envía archivos a Highleap Electronics:

1. Archivos recibidos y registrados
2. Revisión gratuita de DFM realizado
3. informe DFM provea
4. Preguntas aclaradas antes de la producción
5. La producción continúa con datos verificados

Los archivos completos y bien organizados agilizan este proceso. Revise nuestra lista de verificación DFM de PCB y las reglas de diseño de ensamblaje antes de enviar los archivos.

Comuníquese con nuestro equipo de ingeniería si tiene alguna pregunta sobre los requisitos de archivos para su proyecto específico.