Fabricación de PCB RT duroid 5870

La fabricación de PCB RT/duroid 5870 requiere una ruta de fabricación que tenga en cuenta el PTFE, ya que el resultado de RF final depende del manejo del material, la preparación de los orificios y las interfaces de cobre, así como del propio laminado. El control más importante es la repetibilidad de la construcción final. Se elige RT/duroid 5870 cuando la ruta de RF requiere baja pérdida, baja constante dieléctrica y estabilidad de amplio rango de frecuencia, pero la ruta de fabricación es menos tolerante que la de un laminado termoestable estándar. La misma estructura rica en PTFE que soporta antenas de banda ancha y líneas de microondas largas también exige un manejo cuidadoso, activación de orificios, adhesión del cobre y soporte mecánico. Para una comparación con la fabricación de circuitos RT/duroid 5880 , evalúe la construcción dieléctrica liberada y el modelo de RF para cada material.

Highleap Electronics fabrica prototipos y placas de circuito impreso (PCB) para RT/duroid 5870, incluyendo orificios metalizados, conexiones de borde, estructuras con respaldo metálico y ensamblaje de RF opcional. Highleap Electronics se centra en los aspectos de fabricación que determinan si el rendimiento eléctrico se mantiene durante la producción.

La fabricación del RT/duroid 5870 se centra en la construcción de placas de PTFE de baja pérdida. La perforación, la preparación de orificios, la metalización, el control dimensional y la geometría de RF final deben revisarse como un único proceso, ya que las construcciones basadas en PTFE no siguen los mismos supuestos de fabricación que el FR-4 estándar.

¿Por qué los ingenieros eligen RT/duroid 5870 para PCB de RF de banda ancha?

El bajo coeficiente dieléctrico (Dk) permite líneas de transmisión más anchas y campos menos concentrados que muchos materiales con mayor Dk. Esto puede ser útil para antenas de banda ancha, redes de alimentación largas, líneas de transmisión, redes sensibles a la fase y hardware de RF aeroespacial. No es automáticamente la mejor opción para un circuito corto o mecánicamente simple; un laminado termoestable puede ofrecer una atenuación adecuada con una fabricación y un montaje más sencillos. Al considerar otra alternativa de PTFE de bajo Dk, la selección del laminado y la construcción según la norma 5880 debe completarse antes de reutilizar el diseño de la norma 5870.

El cobre pasa a formar parte de la decisión sobre el material.

Cuando la pérdida dieléctrica es baja, la pérdida por conducción puede predominar. La lámina de cobre seleccionada, el recubrimiento final y el acabado superficial deben coincidir con la simulación y las especificaciones de compra. Una lámina más lisa puede mejorar la pérdida, pero la disponibilidad, la adhesión y el comportamiento al grabado también son importantes. No se debe cotizar la placa basándose únicamente en la norma "5870" cuando la construcción de cobre es eléctricamente crítica.

Alcance del material: Highleap Electronics es el fabricante y ensamblador de la placa de circuito impreso (PCB) para el montaje descrito aquí. Rogers y los nombres de los grados mencionados identifican el material especificado y no constituyen una descripción de la fabricación del material por parte de Highleap.

Desafíos en la fabricación de placas de circuito impreso de PTFE

Las estructuras de PTFE blando requieren un soporte controlado durante el proceso de impresión, perforación, fresado y ensamblaje. La carga de sujeción, el par de apriete de los tornillos y la presión de los conectores pueden provocar deformaciones si el diseño mecánico concentra la tensión. El utillaje y la manipulación de los paneles deben minimizar la distorsión, y la placa terminada debe inspeccionarse comparándola con las referencias relevantes para el encapsulado y el lanzamiento.

Perforación y activación de PTFE

Para obtener orificios chapados fiables, es fundamental un proceso de preparación compatible con PTFE. La calidad de la perforación, la eliminación de residuos o la activación, la deposición de cobre y el chapado final deben controlarse como un único proceso. El procedimiento exacto puede variar según la construcción y la geometría del orificio. El orificio terminado debe evaluarse mediante pruebas eléctricas y, cuando sea necesario, mediante microsección, en lugar de basarse en las especificaciones del material.

Bordes, lanzamientos y soporte metálico

Los conectores de borde y los bordes metalizados requieren un enrutamiento y un chapado estables, ya que el lanzamiento puede quedar cerca del contorno. El soporte metálico aporta rigidez y disipa el calor, pero también introduce requisitos de unión y planitud. La capa de unión y la presión de ensamblaje no deben distorsionar el espaciado del dieléctrico de RF.

La página de servicios de fabricación de PCB de alta frecuencia de Highleap proporciona más información sobre las construcciones de PTFE y RF mixtas.

Consideraciones de montaje y medioambientales para el modelo 5870

El encapsulado 5870 puede seleccionarse para productos aeroespaciales, criogénicos, sensibles a la humedad o de comunicación de banda ancha, pero el comportamiento en campo sigue estando determinado por el ensamblaje completo. El par de apriete del conector, el soporte de la carcasa, el adhesivo, la soldadura y los ciclos térmicos deben evaluarse conjuntamente. Una placa delgada sin soporte mecánico puede deformarse durante el ensamblaje, incluso si sus propiedades eléctricas son adecuadas.

Para productos ensamblados, Highleap puede coordinar el suministro de componentes, el ensamblaje SMT o de orificio pasante, la instalación de conectores y las pruebas acordadas. Los soportes deben sostener la placa sin alterar su estado mecánico original. El embalaje y el envío también deben evitar la flexión o la carga puntual.

Viabilidad de fabricación antes de la producción de RT/duroid 5870

El estudio de viabilidad compara la pérdida y el ancho de banda requeridos con el costo del procesamiento de PTFE, la construcción de cobre, el soporte mecánico y la cualificación. En algunos proyectos, el 5880, el RO3003 o un material termoestable pueden ser más prácticos. En otros, el 5870 se justifica porque el margen de RF no puede tolerar mayores pérdidas ni una mayor concentración de campo.

Evidencia de una construcción repetible

El paquete de lanzamiento debe incluir el material y el cobre, el espesor final, la geometría de RF, los orificios, los requisitos de borde, los detalles de unión o respaldo, el acabado superficial, los datos mecánicos y el método de prueba. Highleap puede proporcionar prototipos y fabricación de bajo volumen antes de que el diseño se transfiera a la producción en serie. Highleap revisa la perforación, el desmanchado o la preparación de la superficie, la adhesión del cobre, la laminación y la geometría de RF como una cadena de procesos. El primer artículo se puede utilizar para confirmar la construcción de los orificios y las estructuras de impedancia antes de iniciar la producción en serie. Los valores exactos de las propiedades del material deben verificarse con la documentación actual del proveedor para el grado y la construcción especificados.

5870 preguntas de fabricación

¿Se puede tratar el 5870 como el FR-4? No. Se requiere una preparación específica para PTFE y soporte mecánico.

¿Siempre se requiere cobre de la más alta calidad? No siempre. Depende del presupuesto de pérdidas, la geometría, la disponibilidad y los requisitos de adhesión. Para obtener un presupuesto, indique el grado, el espesor, el tipo de cobre, la tecnología de perforación, el acabado, la banda de operación y la cantidad. Indique cualquier requisito de medición de RF para que el presupuesto cubra la verificación necesaria, en lugar de asumir que la inspección estándar FR4 es suficiente.