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Figure 1. Blindage RF pour circuits imprimés : aperçu du blindage et de la mise à la terre au niveau de la carte. Le blindage RF consiste à utiliser une barrière conductrice, un boîtier de blindage, un revêtement pulvérisé ou une paroi de vias mis à la terre pour contenir l’énergie électromagnétique d’un circuit ou bloquer les champs externes.
Highleap Electronics propose des services de fabrication de circuits imprimés haute fréquence couvrant l'ensemble des applications RF et micro-ondes, des modules d'antennes sub-6 GHz et des réseaux 5G mmWave aux radars automobiles 77 GHz, en passant par le matériel satellite en bande Ka/Ku et les tests RF industriels...
La demande de fabrication rapide de circuits imprimés haute fréquence découle généralement de situations critiques : validation impérative d’un prototype, délai d’intégration très serré, arrêt de production d’urgence ou calendrier de certification CEM accéléré.