Votre expert en fabrication de PCB – Highleap Electronic
Highleap Electronics propose un service d'analyse et de devis pour la fabrication de circuits imprimés mSAP, notamment pour les circuits à interconnexions fines nécessitant un procédé semi-additif modifié, en raison de la géométrie, du pas et de la structure du cuivre des conducteurs. Si votre fournisseur actuel ne prend pas en charge ce type de fabrication…
Highleap Electronics propose des services de fabrication de circuits imprimés à rapport d'aspect élevé et des devis pour les conceptions combinant des cartes épaisses avec des trous percés relativement petits ou des exigences élevées en matière de trous métallisés traversants. Si un fournisseur précédent a refusé votre demande...
Highleap Electronics propose des analyses de projets de fabrication de circuits imprimés passifs intégrés. Ces analyses portent sur la conception de circuits imprimés intégrant des fonctions passives spécifiques au sein même de la structure, plutôt que de placer chaque composant en surface. Selon la technologie requise, cela peut…
Les éléments chauffants flexibles sur mesure pour circuits imprimés nécessitent une conception coordonnée des aspects électriques, thermiques, des matériaux et mécaniques. Highleap Electronics peut analyser les données de votre circuit chauffant et les exigences de votre projet afin de préciser la conception et les informations nécessaires à la fabrication.
Un circuit imprimé à cavité est une carte conçue spécifiquement pour cet usage, comportant une zone en retrait ou usinée localement ; il ne s'agit pas d'un circuit imprimé standard avec un trou supplémentaire. Highleap Electronics propose la fabrication de circuits imprimés à cavité pour les conceptions nécessitant un dégagement suffisant pour les composants, une épaisseur locale réduite, des cavités étagées, etc.
Highleap Electronics propose la fabrication de circuits imprimés VIPPO pour les conceptions nécessitant des structures via-dans-pastille avec un remplissage et une surface métallisée définis. La technologie VIPPO est souvent utilisée pour les boîtiers BGA ou LGA à pas fin, les pastilles thermiques exposées et les configurations denses où les pastilles ouvertes classiques sont généralement utilisées.
La fabrication de circuits imprimés à contacts plaqués or dur est utilisée lorsqu'une carte de circuit imprimé nécessite des contacts à bords exposés conçus pour des connexions répétées avec un connecteur. Le cahier des charges de fabrication doit définir plus qu'une simple surface dorée : il doit identifier la zone de contact, le type de plaquage…
Un panneau de fabrication pouvant contenir plus de cartes n'est pas forcément le plus économique. Si son exposition aux défauts, son temps d'inspection ou ses pertes lors de l'assemblage en aval sont plus élevés, son coût par carte acceptée peut s'avérer plus important, même si le coût nominal par panneau est inférieur.
Comment obtenir un devis pour des circuits imprimés ? Nous réalisons une analyse DFM/DFA et vous fournissons un rapport. Vous pouvez télécharger vos fichiers en toute sécurité sur notre site web. Pour établir un devis, nous avons besoin des informations suivantes : fichiers Gerber, ODB++ ou .pcb, spécifications et nomenclature (le cas échéant).
Highleap Electronics conçoit et assemble des cartes de circuits imprimés (PCB) pour émetteurs-récepteurs optiques sur mesure, destinées aux équipementiers, aux développeurs de modules optiques et aux fabricants de produits électroniques qui recherchent des cartes pour les gammes SFP, QSFP, QSFP-DD, OSFP et leurs émetteurs-récepteurs propriétaires. Nous collaborons avec…