タコニック・ファストライズ27プリプレグ基板ボンディングおよびHDI加工サービス

Highleap Electronicsは、Taconic fastRise 27を完全なRF多層基板またはHDI基板内のボンディング材として評価しています。当社は、互換性のあるコア材料、硬化後のボンディングラインの厚さ、銅充填、シーケンシャルラミネーション、レーザー加工されたマイクロビア、インピーダンス制御、アセンブリ、および顧客定義の認定に関するエンジニアリングレビューをサポートしています。

接着システムレビュー： Highleap社はfastRise 27を、完全な多層構造の一部としてのみ見積もります。プリプレグは単体のPCBラミネートではないため、表面コア、製品コード、プライ数、銅マップ、プレス厚さ目標、積層順序、ビア、インピーダンス、数量、およびテスト計画が検討されます。

fastRise 27 プリプレグ製造範囲

Highleapは、互換性のあるコア、銅配線、樹脂需要、プレスされたボンディングラインターゲット、シーケンシャルラミネーション、HDIステージ、制御されたインピーダンスなど、完全な多層プリプレグ構造の一部としてfastRise 27をレビューします。アーキテクチャで高度な相互接続または任意の層の相互接続が求められる場合、製造ルートが最終決定される前に、プレスシーケンス全体、マイクロビアの信頼性、材料の適合性、およびテスト結果が評価されます。

重要：この作業は、試作機や認定サンプルの作成、および承認された構造が確定した後の再生産をサポートします。特に、特殊な接合線、複数回のプレスサイクル、高密度銅箔、または高信頼性要件がある場合は、早期のレビューが重要です。

fastRise 27とは何か、そして実際にあなたが購入しているものとは何か

Taconic fastRise FR-27-0040-43Fは、 RF、マイクロ波、ミリ波、およびシーケンシャルラミネーションPCBにおいて互換性のあるコアを接合するために使用される、低損失で非強化のプリプレグです。AGCは、この構造について、公称Dk値2.77、Df値0.0014、Tg値約188℃、熱伝導率約0.25 W/m·Kを公表しています。

これは単体の銅張コアではなく、「fastRise 27 PCB」という説明だけでは完全な製品説明とは言えません。お客様が購入するのは、電気的性能が他の材料間の硬化接合線に依存する完成品の多層基板です。その接合線は、プレス工程、銅箔の形状、積層数、樹脂の動き、およびパネル設計によって形成されます。

fastRise 27 マルチレイヤーおよび HDI ビルド向けの Highleap 機能

Highleapは、完全なリジッドRF多層基板、ハイブリッドPCB、またはシーケンシャルラミネーション構造の一部として、fastRise 27のレビューを行うことができます。このサービスには、材料適合性レビュー、プレス加工、銅充填分析、レーザー穴あけ、機械穴あけ、めっきスルーホール、マイクロビア、インピーダンス制御、ベアボード検査、部品調達、組み立て、および顧客指定のテストが含まれる場合があります。

試作品、少量生産品、量産品は評価対象となりますが、承認された材料とプレス条件は量産にも適用されなければなりません。代替材料を用いてプレスしたサンプルは、意図した設計の認証には該当しません。

プレス成形時の厚さ、樹脂の流れ、および銅充填に関する要件

最終的な接着層の厚さは製造工程の結果であり、銅含有率、形状高さ、開口部、圧力、温度、真空度、パネルサイズ、離型剤、および局所的な空隙への樹脂の流入量によって変化します。したがって、公称プリプレグ厚さでは、インピーダンス制御や空洞間隔の確保には不十分です。

顧客から必要なデータ

• 層全体の図解、または代表的な銅濃度マップ。
• fastRise製品の正確な構造と提案されているプラ​​イ数。
• 表面コア材、表面処理、および銅プロファイル。
• プレスされた誘電体の目標値と許容誤差。
• 銅の含有量が多い領域、大きなクリアランス、空洞、ビア充填、または埋め込み構造物がある領域。
• 接合線に依存するインピーダンスおよび位相要件。
• パネルの寸法、平面度、位置合わせ、反りの許容範囲。

Highleapは、製造可能な構造を実現するために、プライ数、局所的な銅バランス、プレスパラメータ、または積層厚を調整する場合があります。電気モデルに影響を与える変更はすべて、金型製作前に顧客の承認を得るために返送されます。

連続ラミネーションとマイクロビアプランニング

fastRise 27はHDIや繰り返しラミネーションに適していますが、「シーケンシャルラミネーションに対応」とは、すべての積層マイクロビア構造が許容できるという意味ではありません。信頼性は、ビア径、誘電体厚さ、キャプチャパッド、銅充填量、オフセットまたは積層配置、プレス順序、および熱サイクル数によって異なります。

1. レイヤーの構築順序を定義します。 各プレス工程でどの層が存在するか、また各マイクロビアがいつ穴あけ、メッキ、充填されるかを示します。
2. 累積熱履歴を計算する。 その後の積層および組み立てリフロー工程では、以前に形成された誘電体とめっきされた相互接続部が再加熱される。
3. 位置合わせと寸法移動を確認します。 薄い非補強接着線は、精密な取り扱いと位置合わせが必要です。
4. 代表的なクーポンをデザインする。 実際のマイクロビアスタック、銅充填材、誘電体、および熱曝露を含めてください。
5. 受入の証拠を設定する。 連続性だけでは不十分な場合があるため、製品リスクに応じて、断面形状、熱サイクル試験、IST（初期状態試験）、またはその他の信頼性試験を定義する。

関連するリリース要件については、HighleapのHDIスタックアップガイドおよびPCB DFMチェックを参照してください。

fastRise 27が価値を高める点

77GHzレーダー多層構造

ガラス繊維を含まない接合線は、薄いRF構造やレーザーアブレーションを支えることができるが、隣接するコア、アンテナ層、銅の形状、および測定方法によってミリ波応答は依然として決定される。

TSM-DS3およびその他の低損失多層膜

fastRise 27は、材料の組み合わせが承認された場合、低損失で非常に適合性の高い接合方法を提供できます。コアとプリプレグは1つの誘電体システムとして扱う必要があり、誘電率（Dk）が類似しているだけでは互換性は証明されません。

ハイブリッドRF/デジタル基板

プリプレグはRFコアと他の機能層との接合に役立つ可能性があるが、混合化学構造は硬化、熱膨張係数（CTE）、接着性、位置合わせ、反りなどのリスクをもたらす。レイアウトを確定する前に、ハイブリッド積層構造を見直す必要がある。

逐次積層HDI

非強化材料とレーザー加工はマイクロビア構造を支えることができる。HDIが実際のブレークアウト、相互接続、またはRFトランジションの問題を解決したときに、ビジネス上の価値が発揮される。不要なプレスサイクルはコストと信頼性リスクを高めるだけである。

fastRise 27ビル建設におけるコストとスケジュールの要因

基板ラミネートの納期は、材料の確認と工程の検討を経て確定します。プリプレグ名だけを引用しても、実際の製造工程を左右する様々な要素が考慮されません。

接着材料プロジェクトの見積依頼チェックリスト

完全なスタックアップ、正確なfastRise製品指定、表面コア材料、プライ数、銅重量とマップ、プレス厚さ目標、インピーダンス要件、層構築順序、ブラインド/マイクロビア工程、ドリルテーブル、パネルサイズ、平面度、位置合わせ、材料トレーサビリティ、数量、予測、納期目標、および認定計画を提供してください。

PCBAについては、部品表（BOM）、組立図、重心位置、部品パッケージリスト、リフロー回数、基板支持計画、洗浄／コーティング要件、検査、機能テスト、および環境テストまたは信頼性テストを含めてください。

Highleapの見積書には、既知の情報、顧客の承認が必要な事項、および含まれている試験結果について明記すべきです。「工場はfastRiseに対応しています」という漠然とした約束よりも、そうした方がはるかに有益です。

関連リソース：ハイブリッドPCBラミネーションと制御インピーダンス要件。

商用に関するよくある質問

Taconic fastRise 27はラミネートコアですか？

いいえ。これは、互換性のある回路材料間で使用される、非強化プリプレグ／接着誘電体です。完全なPCB仕様書には、表面コア、プライ構造、およびプレス厚さを明記する必要があります。

HighleapはfastRise 27を使用して、シーケンシャルラミネーションとマイクロビアを備えたプリント基板を製造できますか？

適切な構造を検討し、見積もりを提供いたします。実現可能性は、層の構成、誘電体の厚さ、ビアの形状、銅箔の充填率、位置合わせ、プレスサイクル数、パネルサイズ、および信頼性要件によって異なります。

未加工のプリプレグの厚さは、硬化後の接着層の厚さと等しいですか？

いいえ。最終的な厚みは、積層構造、銅箔の形状、樹脂の流れ、圧力、温度、真空度、パネル設計によって異なります。生のシートの厚みだけではなく、承認された製造積層構成を使用してください。

fastRise 27は、あらゆるRFコアをボンディングできますか？

いいえ。化学組成、表面処理、硬化サイクル、熱膨張係数、接着性、銅処理、およびサプライヤー／顧客の承認について、適合性を確認する必要があります。

見積もりには何が必要ですか？

層構成全体、材料、銅マップ、プレス厚さ目標値、マイクロビアのシーケンス、インピーダンス、寸法、数量、納期、組立パッケージ、およびテスト計画を送付してください。