熱安定性に優れたRF多層基板向けTaconic TSM-DS3 PCBメーカー

Highleap Electronics社は、レーダー、フェーズドアレイ、ATE、アンプ、フィルタ、航空宇宙RF、および大型多層基板向けに、Taconic TSM-DS3基板の製造および組み立てを行っています。見積もりは、積層板のデータシートだけでなく、TSM-DS3コア、ボンディング材、プレス厚さ、位置合わせ、穴あけ、めっき、サンプル、組み立て、環境適合性など、製造工程全体を対象としています。

Highleapの製造サポート： Highleapは、コアとボンディングシステム、プレス厚さ、位置合わせ、穴あけ、めっき、サンプル、組み立て、環境適合性など、TSM-DS3 RF多層膜の構造全体にわたってレビューを行います。温度に敏感なプロジェクトや複雑な相互接続プロジェクトは、製造ルートが確定する前にプロセスレビューを受けます。

HighleapにおけるTSM-DS3マルチレイヤー構築範囲

Highleapは、TSM-DS3で構築された低損失RF多層膜をサポートしており、PTFEまたはハイブリッド構造、インピーダンス制御、シーケンシャルラミネーション、高密度ビア構造、および層間における高度な相互接続構造など、スタックアップ全体をレビューすることでこれらの要件を満たします。大型パネル、特殊な接合ライン、薄い誘電体間隔、およびRF特性が重要な位置合わせは、一般的な機能チャートではなく、実際の構造に基づいて評価されます。

重要： TSM-DS3の製造は、エンジニアリングサンプルおよび認定ロットから量産までサポートされます。熱特性、位相特性、信頼性、または相互接続に関する厳しい要件を持つプロジェクトについては、最終的な製造ルートが確定する前にプロセスレビューが行われます。

TSM-DS3がより優れたRF材料である場合

Taconic TSM-DS3は、少量のガラス繊維で補強された低損失のセラミック充填PTFE積層板です。AGCは、公称誘電率Dkを3.0±0.05、熱伝導率を約0.65W/m・Kと公表しており、温度に対する誘電安定性を強調しています。その商業的価値は、単に「低損失」であることだけではありません。RF特性の予測可能性、熱特性、補強材、多層構造への適合性といった要素が組み合わさっている点にあります。

TSM-DS3は、製品が高周波で動作するという理由だけでなく、設計者がシステム上の問題（温度依存性の位相、不安定な共振、大型パネル上での位置合わせ、あるいは困難なRF多層構造など）を特定した後に、その価値を発揮することが多い。

TSM-DS3多層膜の製造能力

Highleapは、リジッドRF基板、多層TSM-DS3構造、ハイブリッドスタックアップのレビューが可能です。プロジェクトには、fastRise 27またはその他の承認済みボンディング材、シーケンシャルラミネーション、めっきスルーホール、ブラインド構造またはレーザー加工構造、インピーダンス制御、ターンキーアセンブリなどが含まれる場合があります。各項目は実際の設計に基づいて確認されます。一般的な材料ページでは、実現可能な層数やビア構造を確定することはできません。

試作品、少量生産、および量産の見積もりが可能です。量産への移行には、材料の特定、プレス機の構造、スケーリングデータ、およびリリース基準の確定が必要です。そうでない場合、各ロットは新たな実験となってしまいます。

温度安定性に優れたRF性能を実現するための設計要件

「耐熱性ラミネート」という表現だけでは、製品の性能は定義されません。基板の応答は、銅の膨張、筐体の応力、はんだ接合部、コネクタ、部品、空気の流れ、熱分布などにも影響されます。したがって、見積依頼書（RFQ）では、環境要件を測定可能な基板または製品の基準に落とし込む必要があります。

これらの電気的および熱的入力を提供する

• 動作温度および保管温度範囲。
• 温度変化に伴うインピーダンス、位相、遅延、共振、または挿入損失の変化を許容する。
• 周波数範囲、電力レベル、デューティサイクル、および局所的な熱源。
• 基準面、コネクタ、アンテナ、および校正構造。
• 熱界面、金属キャリア、放熱板、取り付けトルク、筐体の制約。
• 熱サイクル試験、衝撃試験、バーンイン試験、または機能試験が必要。
• クーポンと製品の相関関係、および顧客のデエンベディング方法。

Highleapはこれらの要件を満たす製品を製造できますが、システムレベルのRFおよび熱特性の検証は、引き続き共同エンジニアリング作業となります。室温での基板単体のインピーダンス測定結果だけでは、動作範囲全体にわたるフェーズドアレイの性能を証明することはできません。

fastRise 27またはその他の接着材料を使用してTSM-DS3を組み立てる

多層RF基板において、硬化された接合層は電気層です。その厚さは積層時に形成され、プリプレグの構造、銅含有率、表面形状、圧力、温度、真空度、パネルサイズ、樹脂の流れなどによって決まります。生のシートの厚さは、最終的な誘電体間隔を保証するものではありません。

1. 互換性を確認してください。 選択した接着材料を、TSM-DS3表面、銅処理、硬化サイクル、温度履歴、および隣接材料を用いて検証する。
2. 樹脂需要を地図上に示します。 銅の密度、大きな空隙、空洞、ビア充填領域、および局所的な形状の高さを確認してください。
3. プレス加工時の厚み目標値を設定する。 理想的な公称値ではなく、入手可能な合板構造と生産データを使用してください。
4. 段階的なラミネート加工を計画する。 プレスサイクルごとに、コア、めっきされた構造、およびマイクロビアの累積的な熱曝露量をカウントします。
5. 寸法変化を制御する。 プレスパッケージ全体に基づいて、拡大縮小と位置合わせの目標値を設定します。
6. クーポンを関連付ける。 クーポンには、機能回路と同じ材料、銅、プレス工程、メッキが施されていることを確認してください。

詳細については、Highleap社のfastRise 27プリプレグおよびRFビア設計ガイドを参照してください。

用途：製品において材料が解決する問題

フェーズドアレイおよびレーダー電子機器

アレイの性能は、位相の一貫性、再現性のある給電形状、温度特性、および大型パネル全体にわたる位置合わせに依存します。TSM-DS3は、顧客が素子形状、コネクタ、レドーム、キャリブレーション、および製品レベルの温度勾配も制御できる場合に、これらの要件を満たすことができます。

ATEインターフェースとプローブカードの構造

大型基板、高層数、高密度ビア、制御されたインピーダンス、機械的平面度、および熱サイクルは同時に発生する可能性があります。設計では、どの寸法と電気経路が治具の精度を左右するかを明記する必要があります。あらゆる箇所に厳しい公差を適用すると、不必要にコストが増加します。

増幅器、フィルタ、および航空宇宙RF

低損失と温度安定性によってドリフトを低減することは可能ですが、電力密度、接地、めっき穴の信頼性、機械的実装、および組立品の清浄度は依然として重要です。ラミネート材は、これらの制御計画の一部です。

大判RF多層膜

補強材と材料特性は、寸法的に厳しい構造を支えることができるが、銅のバランス、プレス手順、パネルのサイズ調整、穴あけ、および組み立てサポートは、基板サイズに合わせて特別に設計する必要がある。

コストとリードタイムの​​要因

正確な構造を実現するためには、材料のリードタイムと最小注文数量を確認する必要があります。Highleapは、ある積層構造を用いた一見迅速なプロトタイプの見積もりを提示しておきながら、生産を別の積層構造にこっそり変更するようなことはしません。

TSM-DS3の見積もり依頼に必要な書類

TSM-DS3のグレードとコア厚、銅の種類と重量、ボンディング材、フルスタックアップ、プレス厚さ目標、インピーダンス表、周波数範囲、位相または損失制限、動作温度、ビア構造、重要な位置合わせ寸法、基板およびパネルサイズ、表面仕上げ、数量、予測、納期目標、品質/テスト要件を正確に提供してください。

組み立てに関しては、部品表、重心、図面、コネクタとシールドの詳細、熱インターフェース、リフローと洗浄の限界、コーティング、テストアクセス、治具情報、環境プロファイル、および報告要件を追加します。

Highleapから得られる有用な出力は、生産に関する意思決定パッケージです。これには、材料の入手可能性、提案された構成、製造上の問題点、必要な顧客承認、プロセスルート、検査/テスト結果、コスト要因、リードタイムリスクなどが含まれます。これは、工場が製品を製造できるかどうかを判断するために、購入者が必要とする情報です。

商用に関するよくある質問

Highleapは、Taconic TSM-DS3用多層基板を製造できますか？

はい、適切な多層膜およびハイブリッドTSM-DS3プロジェクトは検討可能です。最終的な実現可能性は、接合材料、プレス厚さ、層数、寸法、ビア構造、位置合わせ、組み立て、およびテスト要件によって決まります。

TSM-DS3はTLY-5より優れていますか？

一般的にはそうではありません。TSM-DS3は温度安定性と多層構造の予測可能性を重視する場合によく選ばれます。TLY-5は、非常に低い誘電率（Dk）と低損失アンテナまたはミリ波構造に適しています。単純な順位付けではなく、製品の要件に基づいて選択してください。

fastRise 27は接着剤として使用できますか？

検証済みの構造には適しているかもしれないが、完全な積層構成については、適合性、積層枚数、樹脂必要量、プレス厚さ、プレスサイクル、および累積熱履歴を検討する必要がある。

どのような検査を含めることができますか？

プロジェクトによっては、見積もりには電気試験、重要寸法検査、断面検査、インピーダンス検査、共振器または位相試験片の検査、熱サイクル試験、AOI/X線検査、機能試験、または顧客指定のRF試験が含まれる場合があります。

価格はどのように決定されるのですか？

価格は、材料構成、基板サイズ、層数、プレスサイクル数、ビア構造、重要公差、数量、組立の複雑さ、および必要なRFまたは環境に関する証拠によって異なります。正確な見積もりをご希望の場合は、すべてのデータパッケージをお送りください。