Terug naar blog
Zorgen voor uitmuntendheid in de productie van camera-FPC's: kwaliteitsproblemen en controlepunten
Omdat de camera FPC over het algemeen dichte kussens heeft en moet worden versterkt met staalplaten, zullen er verschillende kwaliteitsafwijkingen optreden. Dus hoe kunnen we deze kwaliteitsafwijkingen onder controle houden?
1. Abnormale kwaliteit bij het lamineren van de afdekfolie
1. Het soldeerkussen is bedekt (de afdekfolie is aan het bovenste kussen bevestigd of de lijm loopt veel over), wat resulteert in een slecht laseffect;
2. Aanbrengen van lekkende lijnen: Omdat de pads dicht zijn en de circuits complex zijn, is het moeilijk om ruimte te hebben om de pads in het ontwerp uit te zetten, wat resulteert in de minimale opening tussen de pads (de buitenrand van de afdekfolie) en de circuits zo laag als 0.075 mm. , deze maat is voor het blote oog een hele uitdaging om op de afdekfilm te passen, dus er treedt vaak lekkage op, waardoor het voor klanten gemakkelijk wordt om microkortsluitingen te krijgen tijdens de SMT- en CMOS-processen, dat wil zeggen dat de soldeerpunten op het circuit zijn aangesloten , maar het is moeilijk te detecteren. Tot de ongewenste verschijnselen die klanten na installatie ervaren behoren onder meer afsluiting, heldere plekken, schaduwen, interferentie, dode plekken, olievlekken, lichtlekken, horizontale en verticale lijnen, rimpelingen, rood en groen, geen reactie, geen beeld, etc. Ze zijn erg ingewikkeld en worden feitelijk veroorzaakt door microkortsluitingen in het SMT-soldeer, veroorzaakt door lekkende verbindingsdraden.
Verbeteringsmaatregelen: Omdat de nauwkeurigheid van het printen van soldeermaskerinkt hoog is en de soldeermaskerolie de elektrische en mechanische eigenschappen van de afdekfolie van het padgebied kan vervangen, kan dit proces worden gebruikt om deze te vervangen. Meestal wordt Sun Company PSR9000-inkt gebruikt. Als de klant dit niet toestaat, kan bij gebruik van soldeermaskerolie een speciale afdekfolie voor camera-FPC's worden gebruikt (de hoeveelheid lijmoverloop is gering) en TPX in plaats van de gebruikelijke lossingsfolie worden gebruikt tijdens het lamineren om de hoeveelheid lijmoverloop van de afdekfolie zoveel mogelijk te beperken.
Abnormale kwaliteit tijdens montage van stalen plaatversterking
De camera FPC wordt gemonteerd met een CMOS-component, die erg kwetsbaar is. Om deze reden wordt er meestal gekozen voor staalplaten om de achterkant van de FPC te versterken en de componenten te ondersteunen en te beschermen. De volgende problemen komen vaak voor bij het lamineren van staalplaten ter versterking:
1. Onvoldoende pelsterkte van de staalplaatwapening: Bij de verwerking van de staalplaat wordt vet gebruikt. Als de olie niet wordt verwijderd (resten), zal de hechting na het aanbrengen van de lijm worden aangetast, waardoor er onvoldoende afpelsterkte ontstaat;
Verbeteringsstrategie: Voordat de staalplaat met lijm wordt aangebracht, moet deze worden gereinigd met een NaOH-oplossing (om batchverwerking te vergemakkelijken, kan hiervoor de stripsectie aan het einde van de DES-lijn worden gebruikt) en vervolgens worden gewassen en gedroogd met zuiver water. Tegelijkertijd moet het oppervlak van de FPC-plaat grondig worden gereinigd met alcohol. Nadat de stalen plaatversterking is gemonteerd en geperst, moet deze gedurende 1 uur op 150 °C worden gebakken, zodat de lijm volledig kan uitharden. Let er tijdens het bakken op dat de producten niet op elkaar worden gestapeld om temperatuurverschillen te voorkomen. Het is het beste om een rek te gebruiken om een uniforme baktemperatuur te garanderen.
2. Afwijking van de staalplaatversterking: Het handmatig uitlijnen van de staalplaat zal een impact hebben op de montage door de klant. Met name de versterking van de staalplaat met montagegaten zal ervoor zorgen dat de montagegaten van het deksel de montage door de klant beïnvloeden;
Verbeteringsstrategie: Gebruik een mal om stalen wapeningsplaten te positioneren en te monteren. De mal kan van acryl of staal zijn gemaakt, met meerdere positioneringspinnen die diagonaal zijn geplaatst.
3. De lijm loopt over wanneer de staalplaat wordt versterkt en geperst: de lijm voor de staalplaat zal tijdens het lamineren onder hoge temperatuur en hoge druk gaan vloeien, waardoor de lijm overstroomt. In ernstige gevallen kan dit ertoe leiden dat de staalplaat de positioneringsgaten versterkt, wat de montage door de klant kan beïnvloeden;
Verbeteringsstrategieën: De opening in de stalen plaat moet tijdens het ontwerp iets groter zijn dan de opening in de flexibele printplaat (FPC), zodat er ruimte is voor de lijm om te vloeien en de opening niet verstopt raakt. De grootte is afhankelijk van de afstand tussen de rand van de opening en het uiterlijk van het product. Over het algemeen is een grootte van 0.1-0.15 mm beter.
Voor gerelateerde productiebeslissingen documenteert Highleap ook de productie van printplaten en de elektrische testen ervan , wat onduidelijkheden in de offerte kan voorkomen.
Gerelateerde artikelen
Onderzoek naar Through-Hole-technologie (THT) bij PCB-assemblage
Het artikel beschrijft de THT PCB Vertical Plugin-automatisering en de voordelen en toepassingen van THT.
Handleiding voor PCB-oppervlakteafwerkingen: 7 veelvoorkomende opties
Een praktische handleiding voor de oppervlakteafwerking van printplaten, met aandacht voor HASL, loodvrije HASL, ENIG, OSP, immersiezilver, immersietin, hardgoud en ENEPIG.
Wat is een koude voegsoldeer en hoe kunt u dit voorkomen?
Door deze richtlijnen te volgen, kunt u het risico op koude soldeerverbindingen minimaliseren en de integriteit van uw PCB-assemblages garanderen.



