Producent 14-warstwowych płytek PCB z tyłu w Chinach do montażu wciskanego

Tabela możliwości Highleap w zakresie sztywnych płytek PCB zawiera informacje na temat wielkoformatowej produkcji wielowarstwowej, kontrolowanej impedancji, tolerancji otworów wciskanych oraz zaawansowanych możliwości wiercenia. Analiza płyty bazowej pod kątem konkretnego projektu pozwala ustalić, czy wymagana kombinacja rozmiaru obrysu, wydajności panelu, grubości gotowej, gęstości złączy i współczynnika kształtu przelotek jest możliwa do wyprodukowania. Opublikowany maksymalny rozmiar płytki lub współczynnik kształtu nie gwarantuje, że każda duża i gęsto wiercona płyta bazowa może zostać wyprodukowana bez zmian.

Wynikiem prac produkcyjnych mogą być testy elektryczne płyt głównych, kontrola wymiarowa oraz kontrola impedancji lub pokrycia galwanicznego. Firma Highleap może również koordynować montaż zatwierdzonych złączy i kontrole funkcjonalne, w zależności od wymagań dotyczących mocowania, siły nacisku i planu testów. W przypadku projektu obejmującego całą obudowę, mogą być potrzebne oddzielne pozycje dla wiązek zasilania, osprzętu panelu przedniego i gotowej integracji systemu.

Płyta bazowa nie jest definiowana wyłącznie przez czternaście warstw: architektura złącza, obrys płytki, rozkład szyn i obsługa obudowy decydują o produkcie. W przypadku płytki wykorzystującej standardowe, wielowarstwowe okablowanie bez wymagań dotyczących złączy specyficznych dla płyty bazowej, bardziej odpowiednim punktem odniesienia może być ogólny zakres produkcji 14-warstwowej płytki PCB .

Konfiguracje serwerów, przełączników sieciowych i przemysłowych płyt backplane

Czternastowarstwowe płyty tylne mogą być stosowane w półkach przełączających Ethernet, przemysłowych kontrolerach szaf, obudowach do akwizycji danych, sprzęcie komunikacyjnym i innych platformach modułowych. Projekt serwerowy może wymagać szybkich interfejsów, magistrali zarządzającej i dystrybucji zasilania na jednej płycie; przemysłowa płyta tylna może natomiast kłaść nacisk na solidne wkładanie kart rozszerzeń, izolację analogową i łatwość konserwacji.

Standardy ATCA, CompactPCI, VME/VME64x, VPX i inne opisują różne ekosystemy systemów i złączy. Sama czternastowarstwowa płytka PCB nie oznacza zgodności z żadnym z nich. Jeśli klient stosuje się do określonej specyfikacji platformy, Highleap wymaga podania odpowiedniego obrysu, rozstawu gniazd, wymiarów złączy, odległości między elementami, tolerancji mechanicznych i wymagań dotyczących akceptacji elektrycznej, aby móc przedstawić dokładną specyfikację wdrożenia.

Układ warstwowy musi zachować odpowiednie płaszczyzny odniesienia i dystrybucję mocy, jednocześnie obsługując długie przebiegi sygnału i wymagane przejścia między złączami. Opublikowany projekt powinien określać klasy sieci o kontrolowanej impedancji, warstwy odniesienia, wyprowadzenia przelotek, materiały laminatów oraz maksymalną grubość fizyczną. Wysoka temperatura zeszklenia (Tg), Dk i Df nie są wymiennymi właściwościami materiałów : materiał o wysokiej temperaturze zeszklenia (Tg) może być odpowiedni do wielokrotnego nagrzewania montażu, ale niewystarczający dla dopuszczalnego budżetu strat wtrąceniowych.

Firma Highleap może weryfikować zatwierdzone rodziny materiałów o niskiej stratności i konstrukcje hybrydowe za pośrednictwem swojej usługi laminatów wielowarstwowych ; powiązane wytyczne dotyczące produkcji szybkich płytek PCB uwzględniają szczegóły dotyczące strat kanałowych i kontrolowanych kuponów, gdy stanowią one główne ograniczenia. Dokładny gatunek materiału, wybór rdzenia/prepregu, rodzaj szkła i profil miedzi powinny być zawarte w dokumentacji technicznej. Nazwana marka MEGTRON, Isola lub inna nie zastępuje konkretnej serii materiałów i danych dotyczących laminatu; zakup i zastąpienie materiałów musi zostać uzgodnione przed rozpoczęciem produkcji.

Dystrybucja mocy, płaszczyzny uziemienia i mieszane obciążniki miedziane

Czternastowarstwowa płyta montażowa może dostarczać kilka domen napięciowych wraz z sygnałami sterującymi i komunikacyjnymi. Ciągłe odniesienia masy, podziały płaszczyzny zasilania, rozmieszczenie pinów złącza oraz wymagany przekrój miedzi muszą być skoordynowane, aby uniknąć nieciągłości prądu powrotnego lub nadmiernych spadków napięcia. Gruba lub mieszana miedź może być odpowiednia dla określonych warstw zasilania, ale cały czternastowarstwowy stos nie musi być wykonany z grubej miedzi.

W przypadku znacznego natężenia prądu należy ocenić, czy oddzielna szyna zbiorcza lub moduł zasilania są bardziej odpowiednie niż dodawanie nadmiaru miedzi do każdej warstwy sygnału. Wskazówki dotyczące produkcji PCB z grubej miedzi firmy Highleap są istotne, gdy projekt opiera się na miedzi w warstwie zasilania i wypełnieniu żywicą, natomiast szersza usługa PCB z grubej miedzi obejmuje inne konstrukcje wielowarstwowe. Ostateczna wartość prądu znamionowego pozostaje wynikiem projektu elektrycznego i termicznego na poziomie produktu.

Jakość otworów w złączach jest podstawowym wymogiem produkcyjnym płyty montażowej. Płytka odbiorcza musi zachować średnicę otworu, grubość powłoki, położenie otworu i płaskość płytki w zakresie określonym przez producenta złącza. Niewłaściwe dopasowanie może zmniejszyć pierścień pierścieniowy lub spowodować niewspółosiowość długich rzędów złączy. Rysunek płytki powinien określać odniesienia i tolerancje specjalne dla poszczególnych otworów, a nie opierać się na jednej ogólnej notatce.

Rysunek techniczny powinien rozróżniać otwory wciskane, zwykłe otwory przelotowe, otwory narzędziowe niemetalizowane, gniazda i elementy montażowe. W przypadku dużego pola złączy, tolerancja stosu między prowadnicami kart rozszerzeń, punktem odniesienia obudowy i obrysem płytki PCB może być równie ważna, jak średnica pojedynczego otworu. Narzędzie do montażu wciskanego wymaga uchwytu montażowego i określonej siły wciskania; sama kontrola płytki drukowanej nie jest w stanie potwierdzić, że końcowy zespół złącza został zainstalowany prawidłowo.

Wiercenie wsteczne, przez ślepe kanały i różnicowe kierowanie sygnałami

Na czternastowarstwowej płytce z długimi kanałami wielogigabitowymi, niewykorzystany metalizowany otwór przelotowy może obniżyć tłumienie odbiciowe. Wiercenie wsteczne jest selektywne i stosowane w projektowanych przejściach, w których istotna jest pozostała część tulei; nie powinno być zamawiane bezkrytycznie dla każdego otworu przelotowego. Mapa wiercenia wstecznego wymaga określenia strony wiercenia, głębokości, specyfikacji otworu, aktywnych odstępów miedzianych oraz odpowiedniej metody inspekcji.

Proces produkcji płytek PCB z nawiercanym otworem w Highleap uwzględnia kwestie mechaniczne. Projekt kanału powinien również kontrolować ścieżki powrotne, nieciągłości na złączach i przesunięcia między parami, zamiast oczekiwać, że samo nawiercanie otworów skompensuje wszystkie problemy z integralnością sygnału. Testy z wykorzystaniem próbek impedancji różnicowej nie są tym samym, co pełnokanałowy pomiar parametrów S lub walidacja systemu na żywo.

Grubość, odkształcenia i mocowania mechaniczne płytek PCB wielkoformatowych

Wymiary płyty montażowej i liczba złączy mogą sprawić, że proces produkcji będzie miał kluczowe znaczenie. Większy panel jest bardziej wrażliwy na pasowanie warstw, odkształcenia płytki i obsługę narzędzi. Rzeczywista grubość płytki powinna być zgodna zarówno z wymaganiami dotyczącymi impedancji, jak i złącza; arbitralne pogrubienie płytki może pogorszyć proporcje małych otworów i utrudnić wiercenie lub galwanizację.

Jeśli gotowa płytka wymaga usztywnień, szyn nośnych lub specjalnych wsporników podwozia, należy dostarczyć model mechaniczny 3D lub zatwierdzone rysunki. Plan jakości wykonania powinien określać tolerancje obrysu/szczelin, punkty odniesienia otworów montażowych, grubość płytki oraz ewentualne ograniczenia wygięcia/skręcenia w określonych warunkach pomiarowych. Procedury montażu powinny unikać stosowania obciążeń podczas wkładania złącza bez odpowiedniego podparcia.

W przypadku szybkich płyt głównych należy uwzględnić macierz impedancji różnicowej oraz rysunki przejść przelotowych dla każdej strefy złącza. Nie należy traktować nominalnej szybkości transmisji złącza jako gwarancji strat wtrąceniowych na poziomie płytki; laminat, długość ścieżki, odgałęzienie przelotowe i interfejsy pełnokanałowe nadal wymagają budżetu elektrycznego i odpowiedniego planu weryfikacji.

Plan akceptacji płyty głównej powinien zawierać zatwierdzoną listę połączeń, wymiary gotowych elementów, wybrane wymiary otworów złącza, kontrolę wiercenia/powłoki galwanicznej, test ciągłości elektrycznej/izolacji oraz wszelkie określone próbki impedancji. Na etapie produkcji można zweryfikować właściwości płytki drukowanej; po instalacji złącza, kontrola siły wsuwania, ciągłości styków, testowanie połączeń i dopasowanie mechaniczne stają się oddzielnymi zadaniami na poziomie montażu lub systemu.

W zamówieniu na wykonanie należy podać obowiązującą klasę wydajności płyty sztywnej IPC-6012, wraz z odpowiednimi kryteriami wykonania IPC-A-600 oraz wszelkimi dodatkowymi wymaganiami klienta. Mikroskop lub inne badanie niszczące wymaga planu pobierania próbek, lokalizacji i kryteriów akceptacji. W przypadku płyty głównej z wrażliwymi kanałami połączeniowymi, należy zażądać dokładnych danych dotyczących impedancji lub strat, zamiast zakładać, że ogólny „test 100%” potwierdzi przepustowość systemu.

Kwalifikacja dostawcy płyt głównych, transfer produkcji i śledzenie partii

Program produkcji płyt montażowych powinien obejmować numery katalogowe złączy, dane produkcyjne, fizyczne ułożenie warstw, wymagania dotyczące otworów wciskanych, próbki testowe oraz wersje obudowy, podlegające wspólnej kontroli konfiguracji. Zamówienia powtarzane muszą zachowywać zatwierdzoną strukturę laminatu i miedzi; w przypadku zmiany rozmiaru płytki, klasy materiału lub oprzyrządowania produkcyjnego, przed wprowadzeniem do obrotu należy ocenić wpływ na płaskość i wyrównanie mechaniczne. Zakwalifikowana płytka drukowana nie jest automatycznie zakwalifikowanym zespołem złącza.

Dowody z przeglądu dostawcy mogą obejmować jasno określone miejsce produkcji, zakres obowiązującego certyfikatu, raport z inspekcji próbki, ścieżkę produkcji oraz uzgodnioną politykę dotyczącą odstępstw/napraw. W przypadku transferu od istniejącego montera, Highleap może dokonać przeglądu aktualnej grafiki, instrukcji montażu złączy, znanych zwrotów w terenie oraz osprzętu, korzystając z usług wsparcia transferu produkcji i montażu PCB.

Firma Highleap może skoordynować czternastowarstwowy, goły backplane z zatwierdzonymi złączami, wybranymi komponentami SMT, osprzętem mechanicznym i zdefiniowanymi testami. Montaż metodą wciskania wymaga odpowiednich narzędzi i odpowiedniego podparcia płytki; wymagania dotyczące lutowania falowego lub selektywnego różnią się od wymagań dotyczących montażu mechanicznego i nie należy zakładać, że którykolwiek z nich będzie uwzględniony bez zdefiniowanego rysunku montażowego. Usługi montażu PCB obejmują odpowiedni zakres produkcji.

W przypadku systemów modułowych, wycena gotowego urządzenia może również obejmować prowadnice kart, elementy panelu, wiązki zasilania i uszczelnienia. Walidacja elektryczna powinna określać, co jest sprawdzane na gołej płycie głównej, po instalacji złącza oraz po zamontowaniu zmontowanych kart rozszerzeń. Każda deklarowana kwalifikacja systemu 25G lub 100G musi być powiązana z rzeczywistymi warunkami umowy, warunkami testów i wynikami.

Prześlij plik Gerber/ODB++/IPC-2581, dokładną mapę czternastowarstwową, zatwierdzony laminat lub alternatywy, grubość gotowego produktu, obrys płytki i obudowy, numery katalogowe złączy, rysunki otworów metalizowanych i nawierceń, wymagania dotyczące docelowej impedancji/strat, masę miedzi dla każdej warstwy, klasę jakości i ilości. Jeśli wymagane jest włożenie złącza lub montaż na poziomie obudowy, dodaj modele mechaniczne, zestawienie materiałów (BOM), rysunki montażowe, szczegóły dotyczące montażu/przyrządów testowych oraz zdefiniowane kryteria zaliczenia/niezaliczenia.

Highleap może przejrzeć proponowaną konstrukcję fizyczną, podział produkcji/montażu, dowody testów i harmonogram projektu, a następnie przesłać odpowiedź na zapytanie ofertowe na podstawie kompletnej płyty montażowej, a nie tylko liczby warstw i rozmiaru konturu.