Globalny rynek PCB osiągnął 100 mld dolarów dzięki zapotrzebowaniu na sztuczną inteligencję

Dane dotyczące globalnego rynku PCB w 2025 roku nie mają charakteru przyrostowego, lecz strukturalny. Globalny rynek PCB osiągnął wartość około 92.4 miliarda dolarów w 2025 roku, rosnąc o 15.4% rok do roku i obecnie znajduje się na wyraźnej ścieżce do przekroczenia progu 100 miliardów dolarów po raz pierwszy w historii do 2026 roku, a prognozy wskazują na 105.2 miliarda dolarów. Motorem tego wzrostu nie jest elektronika użytkowa, motoryzacja ani automatyka przemysłowa w tradycyjnym rozumieniu. To bezprecedensowe przyspieszenie rozbudowy infrastruktury AI – a konkretnie centrów danych, akceleratorów AI i sprzętu serwerowego nowej generacji – jest wdrażane przez globalny przemysł technologiczny na skalę niespotykaną dotąd w łańcuchu dostaw PCB.

Omów swoje wymagania dotyczące produkcji PCB →

Dlaczego serwery AI całkowicie zmieniły rynek PCB

Aby zrozumieć, co obecnie dzieje się na światowym rynku płytek PCB, należy zacząć od pytania, czego serwer AI tak naprawdę wymaga od swoich płytek drukowanych — i jak radykalnie różni się to od konwencjonalnego serwera, nie mówiąc już o jakiejkolwiek wcześniejszej kategorii urządzeń elektronicznych.

Standardowa płyta główna serwera sprzed pięciu lat składała się z 16–20 warstw miedzi i wykorzystywała popularny laminat FR-4, a PCB stanowiło jedynie ułamek całkowitego kosztu systemu. Serwer AI w 2025 roku – zbudowany z procesorów graficznych NVIDIA H100 lub B200 albo specjalnie zaprojektowanych układów ASIC o dużej skali – wymaga 28–36 warstw miedzi i laminatów o ultraniskiej stratności od M4 do M8 (a obecnie M10 w najnowszych platformach NVIDIA), aby obsługiwać prędkości transmisji sygnału od 112 Gb/s do 224 Gb/s. Wartość PCB w przeliczeniu na jednostkę serwerową wzrosła o ponad 30%.

Koszt metra kwadratowego płytki PCB serwera AI wzrósł z 800–2,000 dolarów w przypadku tradycyjnych serwerów do 30 000–50 000 dolarów w przypadku najnowocześniejszych płytek infrastruktury AI — to wzrost od 15 do 25 razy.

— Analiza cen w branży PCB, 2025

Skala rozbudowy infrastruktury napędzającej to zapotrzebowanie jest równie imponująca. Według McKinsey, globalny rynek sztucznej inteligencji osiągnął wartość 1.5 biliona dolarów w 2024 roku, rosnąc w tempie ponad 25% rocznie. International Data Corporation prognozuje, że globalne wydatki na analitykę dużych zbiorów danych przekroczą 300 miliardów dolarów w ciągu najbliższych dwóch lat. Giganci chmury obliczeniowej przekładają te liczby bezpośrednio na wdrożenia sprzętowe: sam Google dodał ponad milion nowych serwerów do swoich centrów danych w 2023 roku, co stanowi wzrost o 28% w porównaniu z rokiem poprzednim. Amazon AWS i Microsoft Azure realizują porównywalne wdrożenia. Każdy z tych serwerów wymaga płytek drukowanych, a nowa generacja serwerów zoptymalizowanych pod kątem sztucznej inteligencji wymaga płytek drukowanych zasadniczo innego rodzaju.

Skok technologiczny: HDI, laminaty o ultraniskiej stratności i nowy standard produkcyjny

Wymagania technologiczne PCB dla infrastruktury AI wprowadziły wyzwanie produkcyjne, które wymusza podział branży. Standardowa produkcja PCB – 2–6-warstwowe płytki FR-4 do elektroniki użytkowej i podstawowych zastosowań przemysłowych – nadal przebiega bez zmian, w dużej mierze komercjalizowana i podlegająca konwencjonalnej dynamice konkurencji. Zaawansowana produkcja PCB dla serwerów AI i komputerów o wysokiej wydajności wkracza na zupełnie nowy obszar techniczny.

Połączenia o wysokiej gęstości na dużą skalę

Płytki PCB HDI (High-Density Interconnect), wykorzystujące mikroprzelotki i cienkie ścieżki, aby osiągnąć gęstość obwodów nieosiągalną przy standardowym wierceniu przelotowym, od lat są produktem specjalistycznym. W 2025 roku stały się produktem masowym dla infrastruktury AI. Przewiduje się, że rynek płytek HDI wzrośnie o 10.6% w 2025 roku, a dostawcy dla segmentu serwerów AI odnotowali już wzrost o ponad 40% rok do roku w drugiej połowie 2024 roku. Typowa płytka HDI do serwera AI składa się obecnie z ponad 20-warstwowego stosu miedzianego z milionami mikroprzelotek łączących warstwy, co pozwala na obsługę 128 układów BGA o wysokiej gęstości, zachowując jednocześnie precyzyjną płaskość płytki i spójność wypełnienia przelotek w całym procesie produkcji paneli.

Standard materiałowy M10 firmy NVIDIA: nowy standard branżowy

Jednym z najpilniej obserwowanych wydarzeń technologicznych na globalnym rynku PCB w 2025 roku było zakwalifikowanie przez firmę NVIDIA laminatu klasy M10 do platformy Rubin nowej generacji. W porównaniu z poprzednią generacją M9, M10 po raz pierwszy korzysta z usług wielu dostawców – przełamując zależność od jednego dostawcy – i wyznacza nowy standard wydajności sygnału: przewiduje się spadek strat sygnału o 30–40% w porównaniu z tradycyjnym laminatem FR-4. Produkcja masowa planowana jest na drugą połowę 2027 roku, co zapoczątkuje nowy cykl zaopatrzenia w całym łańcuchu materiałów PCB dla serwerów AI.

Dynamika regionalna: 55% udziałów Chin, wzrost Tajwanu, rosnąca Azja Południowo-Wschodnia

Globalny rynek PCB zmienia się pod względem produkcji, ale w mniejszym stopniu, niż sugerują niektóre prognozy – przynajmniej w krótkim okresie. Chiny pozostają największą bazą produkcyjną PCB na świecie, z udziałem w mocach produkcyjnych na poziomie ponad 55%. Tajwan wykazuje jednak najbardziej dynamiczny profil wzrostu w zakresie produkcji zaawansowanych urządzeń zorientowanych na sztuczną inteligencję.

Prognozuje się, że produkcja PCB na Tajwanie osiągnie 915.7 mld dolarów tajwańskich w całym roku 2025, co oznacza wzrost o 12.1% rok do roku. W samej pierwszej połowie 2025 roku osiągnęła ona 423.6 mld dolarów tajwańskich – wzrost o 13.8% rok do roku – co oznacza solidny wzrost, nawet w okresie tradycyjnie poza sezonem w branży.

Azja Południowo-Wschodnia to najszybciej rozwijający się region pod względem rozbudowy mocy produkcyjnych PCB. Wietnam, Indie, Tajlandia i Malezja przyciągają nowe inwestycje w moce produkcyjne. Analitycy ostrzegają jednak, że terminy kwalifikacji wymagane do produkcji zaawansowanych płytek PCB klasy serwerowej AI oznaczają, że zwiększenie mocy produkcyjnych w Azji Południowo-Wschodniej przyniesie ulgę przede wszystkim w segmencie standardowych i średniej klasy płytek PCB, a nie w przypadku płytek o ultra-wielowarstwowej i ultra-niskostratnej strukturze, których wymaga infrastruktura AI.

Co to oznacza dla producentów PCB na każdą skalę

Konsensus branżowy, który wyłonił się z tej transformacji rynku, nie jest subtelny: branża PCB wkracza w erę „silnych, którzy stają się silniejsi”. Wiodący producenci, którzy zainwestowali w zaawansowane możliwości materiałowe, produkcję HDI i wytwarzanie układów o kontrolowanej impedancji, przejmują segment serwerów AI o wysokiej wartości, w którym ceny i marże rosną.

Wąskim gardłem nie jest popyt, lecz możliwości produkcyjne. Branża PCB w dużej mierze opiera się na importowanym, wysokiej klasy sprzęcie produkcyjnym, a firmy japońskie i niemieckie posiadają ponad 80% udziału w światowym rynku zaawansowanych maszyn do produkcji PCB. Czas realizacji dostaw sprzętu wydłużył się z 9 miesięcy w 2023 roku do 15–18 miesięcy w 2025 roku. To ograniczenie mocy produkcyjnych przyczyniło się do wzrostu portfela zamówień o wartości ponad 12 miliardów dolarów w całej branży.

Perspektywy: lata 2026–2030 i droga do branży wartej 137 miliardów dolarów

Dalsza trajektoria nie budzi poważnych wątpliwości wśród analityków. Rozwój infrastruktury AI, który napędza popyt na PCB w latach 2025 i 2026, nie jest wydarzeniem jednorazowym. To faza początkowa długoterminowego programu inwestycyjnego w infrastrukturę obliczeniową, który nie wykazuje oznak spowolnienia.

Krótkoterminowe (2026–2027) prognozy IEK i TrendForce przewidują średnioroczną stopę wzrostu (CAGR) na poziomie 28–35% dla segmentów PCB najwyższej klasy, obsługujących serwery AI i aplikacje obliczeń o wysokiej wydajności. Średniookresowa perspektywa (2028–2030) rozszerza historię wzrostu na elektronikę samochodową i telekomunikację 6G, przy czym segment motoryzacyjny może potencjalnie osiągnąć 40% roczny wzrost popytu na PCB. Niektóre prognozy długoterminowe przewidują, że globalny rynek PCB może przekroczyć 137.8 mld dolarów do 2035 roku.

Rynek płytek PCB do serwerów AI, wyceniany na 2.79 mld dolarów w 2025 roku, ma według prognoz Wise Guy Research wzrosnąć do 7.8 mld dolarów do 2035 roku, co oznacza średnioroczną stopę wzrostu (CAGR) na poziomie 10.9%. Rynek płytek PCB do serwerów high-end osiągnął wartość 18 mld dolarów w 2023 roku i według prognoz Prismark ma osiągnąć 25 mld dolarów w 2025 roku.

Podstawowa dynamika leżąca u podstaw wszystkich tych prognoz jest prosta: każdy 1% wzrostu na rynku serwerów AI wymaga milionów dodatkowych, wysokowydajnych płytek PCB. Dla branży PCB nie jest to cykliczny wzrost, lecz strukturalna rewizja roli branży w globalnym stosie technologicznym.

Omów swoje wymagania dotyczące produkcji PCB z Highleap →

Źródła: IEK / TPCA (Taiwan PCB Industry Output Data, 2025); TrendForce (Analiza technologii PCB dla serwerów AI, 2025–2026); IPC Association Connecting Electronics Industries (Global PCB Market Outlook 2025); Prismark (Raport o rynku PCB dla serwerów High-End, 2025); McKinsey Global Institute (Raport o skali rynku AI, 2024); IDC (Global Data Center Spending Forecast, 2025); Wise Guy Research (Prognoza rynku PCB dla serwerów AI, 2025–2035); Statista (Global Data Volume Statistics, 2025).