Niezawodny producent płytek HDI Flex PCB | Highleap Electronic

Od ponad dekady Highleap Electronics jest liderem w dziedzinie technologii µVia nowej generacji. Ponieważ tradycyjne powlekanie laserowe zbliża się do swoich granic, nasze elastyczne płytki PCB HDI napędzają przyszłość wydajności elektrycznej i niezawodności. Wykorzystując µVia o grubości zaledwie 50 μm i miedź o grubości zaledwie 8 μm, przesuwamy granice gęstości w kompaktowych pakietach elektronicznych.

Firma Highleap Electronics, będąca liderem technologii FPC (elastycznych obwodów drukowanych), umożliwia miniaturyzację urządzeń 3D o bardzo niskich promieniach gięcia i możliwościach Ultra-HDI. To przełomowe rozwiązanie pozwala na tworzenie mniejszych, wysoce zintegrowanych urządzeń ubieralnych oraz aplikacji o wysokiej gęstości sygnałów.

Mając udokumentowane doświadczenie w zakresie obwodów elastycznych, oferujemy produkty o liczbie warstw od 1 do 16, pracując z ultracienkimi foliami poliimidowymi (nawet 12.5 µm) i precyzyjnymi warstwami klejowymi. Nasze wiercone laserowo otwory przelotowe o średnicy zaledwie 35 µm można wypełnić miedzią, aby tworzyć zaawansowane struktury przelotowe w podkładce, zapewniając wysoką niezawodność i powtarzalność w każdym produkcie.

Zalety płytek PCB HDI Flex

Elastyczne obwody o wysokiej gęstości połączeń (HDI) oferują szereg zalet w porównaniu ze zwykłymi elastycznymi obwodami, w tym:

1. Niższy koszt i mniejszy rozmiar: Większa gęstość obwodów pozwala wyeliminować dodatkowe warstwy, co pozwala zaoszczędzić do 40% w porównaniu z projektami bez technologii HDI.

2. Zaawansowane pakowanie komponentów: HDI umożliwia obsługę wielu wejść/wyjść i funkcji o małym rozstawie.

3. Więcej opcji projektowania i elastyczności: Ślepe i zakopane mikrootwory pozwalają na prowadzenie przewodów na warstwach wewnętrznych pod przelotkami, co zapewnia większą przestrzeń użytkową w projekcie na warstwę.

4. Lepsze parametry elektryczne i integralność sygnału: Mikroprzelotki w obwodach dużej prędkości poprawiają parametry elektryczne, umożliwiając krótsze ścieżki obwodu, redukcję odgałęzień oraz zmniejszenie przesłuchów i szumów.

5. Lepsza wydajność termiczna i niezawodność: Mikroprzelotki zmniejszają naprężenia termiczne w osi Z pomiędzy sąsiadującymi warstwami.

6. Mniejsza opłacalność: wymiary paneli firmy Highleap Electronic wynoszące 18” x 24” (45.7 cm x 61 cm) maksymalizują gęstość montażu, co przekłada się na większą wydajność procesu montażu.

Przegląd możliwości HDI Flex PCB

W Highleap Electronics nasza technologia HDI Flex PCB została zaprojektowana dla projektów o wysokiej gęstości i kompaktowych o wyjątkowej wydajności. Oferujemy elastyczne PCB o liczbie warstw od 3 do 16, zaprojektowane tak, aby sprostać potrzebom nowoczesnej elektroniki.

Nasze płytki PCB HDI Flex charakteryzują się mikrootworami o wymiarach zaledwie 50 μm, z cienkimi liniami i odstępami wynoszącymi 50 μm. Zaawansowana technologia sekwencyjnego budowania pozwala na niezawodne ślepe i zakopane przelotki, a wypełnienie miedzią przelotek zapewnia długoterminową trwałość. Zobacz poniższą tabelę, aby uzyskać szczegółowy przegląd naszych możliwości płytek PCB HDI Flex, zoptymalizowanych pod kątem zastosowań o wysokiej wydajności.

Materiały stosowane w płytkach PCB HDI Flex

Materiały używane w HDI Flex PCB są starannie dobierane, aby zapewnić wysoką wydajność i niezawodność w różnych zastosowaniach. Poniżej znajduje się przegląd kluczowych materiałów używanych w procesie produkcyjnym:

• Pokrywa/Podłoże
• Folia poliimidowa: Dostępne w grubościach ½ mil (12μm), 1 mil (25μm), 2 mil (50μm), 3 mil (75μm) i 5 mil (125μm)
• Płynna fotoobrazowa warstwa wierzchnia (LPI): Stosowany do precyzyjnej i trwałej ochrony powierzchni.
• Dyrygent
• Miedź: Dostępne w różnych grubościach: 1/8 uncji (5μm), 1/4 uncji (9μm), 1/3 uncji (12μm), 1/2 uncji (18μm), 1 uncja (35μm), 2 uncje (71μm), 3 uncje (107μm)
• Usztywniacz
• Szkło epoksydowe (FR-4), szkło poliimidowe, poliimid, miedź, aluminium:Stosowany w celu zwiększenia integralności strukturalnej i wsparcia elastyczności.

Najważniejsze cechy technologiczne płytek PCB HDI Flex

• Gotowe elastyczne rozwiązania ukierunkowane na miniaturyzację 3D
• Wysoce niezawodne, niezwykle wytrzymałe wielowarstwowe podłoża flex/mikrovia
• Materiały bazowe ultracienkie
• Dostępne są procesy napełniania i układania w stosy
• Złożone funkcje wspomagające mechanikę/montaż, w tym specjalne profile, linie gięcia, wycięcia i cieńsze strefy gięcia/wnęki
• Deski owijane
• Podłoża do układów scalonych na elastycznych powierzchniach (COF), układów scalonych w skali scalonej (CSP) i układów BGA
• Szeroka gama wykończeń powierzchni, w tym OSP, ENIG, ENEPIG, E-AU i DIG
• Latające tropy
• Badanie zginania obwodów giętkich
• Kable elastyczne o bardzo cienkiej linii

Dlaczego warto stosować płytki PCB Blind Via Flex

W nowoczesnych projektach elastycznych płytek PCB często wymagane są komponenty o dużej gęstości — podobne do tych, które można znaleźć w sztywnych płytkach PCB. Aby pomieścić te komponenty, niezbędne są ślepe i/lub zakopane przelotki do efektywnego prowadzenia linii sygnałowych w projekcie. Jednym z najczęstszych czynników napędzających tę potrzebę jest obudowa BGA o rozstawie 0.4 mm.

Przelotki ślepe umożliwiają kierowanie sygnałów z padu BGA SMT do następnej warstwy, a następnie na zewnątrz. W urządzeniach o dużej liczbie pinów często konieczne są dodatkowe przelotki ślepe i zakopane, aby zapewnić prawidłowe kierowanie sygnału i niezawodną pracę.

Jednak wdrażanie tych przelotek w projektach elastycznych PCB stwarza wyjątkowe wyzwania w porównaniu do sztywnych PCB, ze względu na różnice w materiałach i procesach produkcyjnych. Elastyczność podłoża, wraz z precyzyjnymi technikami wiercenia i powlekania, sprawia, że ​​projektowanie elastycznych PCB z nieprzelotowymi przelotkami jest bardziej wyspecjalizowanym procesem.

Rola przelotki w padzie w projektach elastycznych płytek PCB o dużej liczbie warstw

W przypadku elastycznych projektów PCB z dużą liczbą warstw i gęstością warstw zewnętrznych, dodatkowa powierzchnia przeznaczona na oddzielne pady i elementy SMT ogranicza dostępną przestrzeń na rozprowadzenie ścieżek. Projektowanie przelotek w padach w elastycznych i sztywno-giętkich płytkach PCB może znacznie zwiększyć gęstość, wykorzystując przelotki jako pady montażowe. Płaskie przelotki wypełnione miedzią lub srebrem umożliwiają lutowanie komponentów bezpośrednio w otworach przelotowych.

Chociaż technologia via-in-pad może uwolnić dodatkową powierzchnię do trasowania ścieżek, jest kilka punktów, o których należy pamiętać, używając tego typu konstrukcji z flex. Producenci zazwyczaj wypełniają sztywne przelotki PCB do padów SMT przewodzącym epoksydem, miedziują je, a następnie planaryzują. Jednak ta metoda jest rzadko stosowana w przypadku mikroprzelotek flex lub laserowych z powodu trudności w usuwaniu niechcianych pozostałości na panelu flex PCB.

Nowy i ulepszony proces płaskiego przelotu w padzie na wielowarstwowych elastycznych płytkach PCB obejmuje wypełnianie przelotek specjalnym rodzajem miedzi. Ta chemia powlekania wypełnia przelotkę laserową od dołu do góry, tworząc stosunkowo płaską górę przelotki. Chociaż zwykle można zobaczyć niewielkie wgłębienia, nie stanowią one problemu dla montażystów. Ta technologia powlekania jest stosowana w szerokiej gamie elastycznych i sztywno-elastycznych płytek PCB.

Aby uzyskać pełniejszy przegląd produkcji, skorzystaj z tego artykułu, a także z informacji dotyczących wsparcia produkcji elektroniki i elastycznej produkcji płytek PCB podczas sprawdzania wymagań dotyczących układania warstw, montażu lub testowania.

Wniosek

Ogólnie rzecz biorąc, elastyczne płytki drukowane HDI i innowacyjne technologie „ślepych przelotek ” firmy Highleap Electronic rewolucjonizują rynek elastycznych obwodów drukowanych, oferując większą elastyczność projektowania, niezawodność i wydajność elektroniki nowej generacji. Koncentrując się na postępie technologicznym i zadowoleniu klienta, Highleap Electronic niezmiennie pozostaje liderem w branży, dostarczając najnowocześniejsze rozwiązania dla złożonych potrzeb w zakresie elastycznych, sztywno-elastycznych i sztywnych ultra-HDI/mikroprzelotek w różnych branżach.