Najczęstsze zastosowania PCB według branż

W dzisiejszym, coraz bardziej zaawansowanym technologicznie świecie, płytki drukowane (PCB) stanowią podstawę większości urządzeń elektronicznych, których używamy na co dzień. Od smartfona w kieszeni po urządzenia w kuchni, płytki PCB umożliwiają funkcjonowanie urządzeń elektronicznych dzięki celowej i skomplikowanej konstrukcji.

Globalny rynek PCB został wyceniony na 72.6 mld USD w 2022 r. i przewiduje się, że do 107.4 r. osiągnie 2030 mld USD, wykazując CAGR na poziomie 4.3% od 2023 r. do 2030 r. (ResearchAndMarkets, 2022). Wzrost ten odzwierciedla rozszerzające się zastosowania PCB w różnych branżach wraz z ciągłą innowacją w samej technologii PCB.

PCB ewoluowały ogromnie w ciągu ostatnich kilku dekad, stając się stopniowo mniejsze, bardziej niezawodne i zdolne do obsługi bardziej złożonych funkcjonalności. Niniejszy artykuł zawiera przegląd tego, czym są PCB, ich rozszerzające się zastosowania w różnych branżach, kluczowe zagadnienia projektowe i spojrzenie w przyszłość możliwości PCB.

Czym są PCB i jak działają?

Płytka PCB służy jako fundament, na którym montuje się i łączy elementy elektroniczne, aby tworzyć funkcjonalne obwody. Płytki PCB umożliwiają wydajną dystrybucję mocy i sygnałów między elementami za pomocą ścieżek przewodzących wytrawionych z arkuszy miedzianych i laminowanych na nieprzewodzącym podłożu. Elementy takie jak rezystory, kondensatory, układy scalone (IC), przyciski i wyświetlacze są lutowane na powierzchniowo montowanych padach płytki PCB lub wkładane do jej powlekanych otworów przelotowych.

Podczas gdy wczesne prototypy PCB pochodzą z 1903 r., zaczęły być szeroko stosowane komercyjnie w latach 1950. XX wieku wraz z rozprzestrzenianiem się radioodbiorników tranzystorowych i telewizorów (Buchner, 2021). Od tego czasu technologia PCB nadal szybko się rozwijała. Na przykład w latach 1960. i 70. XX wieku liczba tranzystorów zamontowanych na jednym układzie scalonym podwajała się co 18–24 miesiące. Stało się to znane jako prawo Moore’a i doprowadziło do znacznych skoków w mocy obliczeniowej w ciągu kolejnych dekad.

Obecnie innowacje w dziedzinie płytek PCB koncentrują się na dalszej miniaturyzacji, większym zagęszczeniu komponentów w płytkach PCB o wysokiej gęstości połączeń (HDI), stosowaniu bardziej zaawansowanych technologii układów scalonych, szerszym stosowaniu elastycznych podłoży płytek PCB oraz ulepszonych możliwościach zarządzania temperaturą.

Aplikacje PCB

W dziedzinie zastosowań PCB innowacja nie zna granic. Od najnowocześniejszej elektroniki użytkowej po krytyczne maszyny przemysłowe, technologia PCB odgrywa kluczową rolę w napędzaniu postępu w różnych branżach. Dzięki swojej zdolności do umożliwienia wydajnej budowy obwodów i zapewnienia solidnej podstawy dla komponentów elektronicznych, PCB stały się kręgosłupem nowoczesnej technologii. Dołącz do nas w fascynującej podróży przez rozległy krajobraz zastosowań PCB, gdzie odkrywamy niezwykłe sposoby, w jakie napędzają najnowsze przełomy w takich dziedzinach jak motoryzacja, telekomunikacja, opieka zdrowotna, lotnictwo i inne. Odkryj, w jaki sposób PCB wzmacniają postęp technologiczny, rewolucjonizują branże i kształtują świat, w którym żyjemy dzisiaj.

Urządzenia medyczne

Branża medyczna w dużym stopniu opiera się na elektronice do zastosowań diagnostycznych, monitorujących, chirurgicznych, protetycznych i rehabilitacyjnych. Rozruszniki serca, mankiety do pomiaru ciśnienia krwi, tomografy komputerowe i pompy infuzyjne to tylko kilka przykładów. Oczekuje się, że globalna sprzedaż elektroniki medycznej wzrośnie z 169 miliardów dolarów w 2021 r. do 258 miliardów dolarów do 2028 r. przy 6% CAGR (Precedence Research, 2022).

Medyczne PCB podlegają surowym wymaganiom projektowym, aby zapewnić precyzję, bezpieczeństwo i niezawodność w zastosowaniach krytycznych dla życia. Kluczowe kwestie obejmują:

• Niezwykle wysoka niezawodność i możliwość śledzenia podzespołów
• Zgodność z surowymi procedurami sterylizacji
• Materiały biokompatybilne zgodne z normami ISO 10993
• Wodoodporność zapewniająca odporność na płyny
• Redukcja szumów dla większej przejrzystości sygnału czujnika
• Przezroczystość radiowa w celu uniknięcia zakłóceń w pracy urządzeń do obrazowania
• Utwardzanie radiacyjne zapewniające trwałość w warunkach sprzętu skanującego
• Połączenia o dużej gęstości ułatwiające integrację złożonych komponentów
• Elastyczna i sztywna konstrukcja umożliwiająca dynamiczny ruch i osadzanie

Postęp w dziedzinie płytek PCB w medycynie koncentruje się na większej miniaturyzacji i zagęszczeniu komponentów w celu uzyskania mniejszych implantów, wyższych częstotliwościach i szybkościach transmisji danych w celu zaawansowanego obrazowania i chirurgii robotycznej, szerszym wykorzystaniu materiałów elastycznych w celu poprawy dynamicznego dopasowania, funkcji i integralności sygnału oraz lepszym rozpraszaniu ciepła z układów scalonych o większej mocy (Schmartboard, 2021).

Elektronika użytkowa

Rynek elektroniki użytkowej, obejmujący produkty takie jak smartfony, tablety, urządzenia do noszenia, urządzenia gospodarstwa domowego, systemy gier, drony i wiele innych, stanowił globalny przemysł o wartości 1 biliona dolarów w 2021 r. (Allied Market Research, 2022). PCB pełnią funkcję „mózgów” tych wszechobecnych gadżetów, chociaż czasami są również potocznie nazywane „sercem” lub „układem nerwowym” produktu.

Podczas gdy medyczne PCB stawiają na ekstremalną niezawodność ponad koszty, elektronika użytkowa stosuje bardziej zorientowane na koszty podejście projektowe. Kluczowe kwestie obejmują:

• Produkcja wielkoseryjna przy niskich kosztach jednostkowych
• Stała jakość pomimo masowej produkcji
• Wytrzymuje codzienne ścieranie i uderzenia
• Redukcja ciepła i hałasu dla wygody i bezpieczeństwa użytkownika
• Kompaktowe obudowy
• Wsparcie dla ciągłej ewolucji platformy i szybszych prędkości przetwarzania

Wraz z rozwojem wzorców użytkowania i możliwości technologicznych, innowacje w PCB koncentrują się na obsłudze zintegrowanych komponentów, takich jak procesory wielordzeniowe i zaawansowane procesory GPU, w aplikacjach takich jak sztuczna inteligencja (AI), rzeczywistość wirtualna/rozszerzona (VR/AR) oraz łączność z Internetem Rzeczy ( IoT ). Wymaga to ciągłej ewolucji platformy PCB, aby obsługiwać sygnały o wyższej częstotliwości, przepływności danych przekraczające 25 gigabitów na sekundę, złożone układy warstwowe, skomplikowane zarządzanie temperaturą oraz rosnące zapotrzebowanie na moc przekraczające 100 watów.

Urządzenia przemysłowe

Płytki drukowane są wszechobecne na liniach montażowych fabryk i w zakładach produkcyjnych. Ułatwiają automatyzację procesów, integrują czujniki do precyzyjnego monitorowania i analizy, kontrolują funkcje robotyczne i regulują dystrybucję mocy w maszynach. Przewiduje się, że globalny rynek komputerów przemysłowych wzrośnie z 5.4 miliarda dolarów w 2022 r. do 8.6 miliarda dolarów do 2027 r., co odzwierciedla 7.9% CAGR (MarketsandMarkets, 2022).

Przemysłowe PCB muszą wytrzymać trudne warunki, w tym kurz, brud, wilgoć, ekstremalne temperatury i wibracje. Niezawodność i bezpieczeństwo są najważniejsze, jeśli jakiekolwiek awarie mogą zatrzymać działanie lub spowodować niebezpieczne incydenty. Kluczowe kwestie projektowe odzwierciedlają te wymagające środowiska:

• Powłoki ochronne są odporne na zanieczyszczenia cząsteczkami, chemikaliami i cieczami
• Trwałe komponenty wytrzymują wstrząsy, uderzenia, upadki oraz ekstremalne ciśnienie i wibracje
• Komponenty hartowane temperaturowo działają w temperaturach poniżej zera lub w intensywnym cieple pieca
• Wodoodporne obudowy zapobiegają uszkodzeniom spowodowanym wilgocią
• Zarządzanie termiczne zapobiega przegrzaniu i przepaleniu podzespołów
• Rozwiązania zasilania awaryjnego zapobiegają wyłączeniom spowodowanym wahaniami napięcia
• Zdalne rozwiązywanie problemów umożliwia szybką identyfikację i naprawę problemu

Rozwój przemysłowych płytek PCB koncentruje się na bezprzewodowych interfejsach i czujnikach w celu zmniejszenia liczby kabli i zwiększenia elastyczności, komponentach o większej gęstości w celu zbierania i analizowania większej ilości danych z czujników, wzmocnionych konstrukcjach w celu dalszego zwiększenia trwałości oraz ulepszonych systemach chłodzenia w celu rozpraszania intensywnego ciepła wytwarzanego przez urządzenia przemysłowe.

Zastosowania motoryzacyjne

Nowoczesne pojazdy ewoluowały w zaawansowane platformy elektroniczne, a przeciętny samochód zawiera ponad 3,000 pojedynczych półprzewodników (SEMI, 2022). Elektronika ułatwia kluczowe funkcje układów napędowych, systemów bezpieczeństwa, informacji i rozrywki, łączności, komfortu i autonomicznej jazdy. Sam rynek PCB w motoryzacji ma być wyceniony na 14.5 miliarda dolarów do 2026 r., w porównaniu z 10.3 miliarda dolarów w 2019 r. (Prescient & Strategic Intelligence Private Limited, 2020).

Surowe standardy jakości i wydłużony cykl życia produktu kształtują wymagania dotyczące płytek drukowanych w przemyśle motoryzacyjnym, które obejmują:

• Odporność na ekstremalne temperatury od -40° do 85°C
• Odporność na wilgoć, chemikalia, wibracje i wstrząsy
• Zwiększona integralność sygnału pomimo szumu elektrycznego
• Możliwość pracy przy wysokim napięciu do 65 V
• Niskie zakłócenia elektromagnetyczne (EMI)
• Diagnostyka i raportowanie trybu awarii
• Śledzenie w całym łańcuchu dostaw

Kluczowe innowacje obejmują integrację większej liczby czujników w celu zwiększenia autonomii pojazdu, rozbudowę elektronicznych jednostek sterujących dla dodatkowych monitorowanych systemów, obsługę wyższych poziomów napięcia i poprawę rozpraszania ciepła w celu umożliwienia zaawansowanych funkcji bez przegrzewania wrażliwych podzespołów (AT&S, 2021).

Lotnictwo i awionika

Nowoczesne samoloty mają bardzo złożone systemy elektryczne, które są stale rozwijane wraz z przyjmowaniem większej liczby systemów fly-by-wire i awioniki. Fly-by-wire wykorzystuje interfejsy elektroniczne zamiast sterowania ręcznego do manipulowania sprzętem, podczas gdy awionika ułatwia komunikację elektroniczną, nawigację i możliwości monitorowania systemu.

Rynek PCB do zastosowań lotniczych został wyceniony na 1.46 mld USD w 2021 r. i oczekuje się, że będzie rósł w tempie 4.5% CAGR od 2022 do 2030 r. (Grand View Research, 2022). Pomimo spowolnienia branży spowodowanego przez COVID-19, podstawowe czynniki wzrostu pozostają silne.

Systemy awioniczne umożliwiają nowoczesną nawigację i komunikację, jednocześnie redukując całkowitą masę samolotu. Wraz ze wzrostem zakresu i złożoności zastosowań PCB w lotnictwie , kluczowe wymagania obejmują:

• Wzmocnienie na wypadek intensywnych wibracji, sił grawitacyjnych, upadków, zderzeń, zmian ciśnienia
• Ekranowanie przed zakłóceniami elektromagnetycznymi i radiowymi
• Niska masa pozwala ograniczyć zużycie paliwa
• Trwałość w temperaturze, ciśnieniu i wysokości
• Wodoodporność w przypadku lądowania na oceanie
• Ognioodporność zapobiegająca pożarom na pokładzie
• Szybka sygnalizacja dla radarów i innych czujników
• Zasilanie awaryjne wspomagające komunikację w sytuacjach awaryjnych

Ciągłe innowacje obejmują ulepszone rozpraszanie ciepła w zastosowaniach o większej mocy, redukcję szumów sygnału, rozszerzenie możliwości przesyłania danych z dużą prędkością, integrację większej liczby czujników do monitorowania stanu i ulepszone ekranowanie przed zakłóceniami.

Oświetlenie ledowe

Diody elektroluminescencyjne ( LED ) zapewniają energooszczędną, szybko reagującą i konfigurowalną metodę oświetlenia, doskonale sprawdzającą się w kierunkowskazach, wyświetlaczach i oprawach oświetleniowych. Żywotność diod LED może przekraczać 50 000 godzin, a spadek mocy świetlnej w tym czasie nie przekracza 10% (Mousa, 2010). Diody te włączają się i wyłączają natychmiast, a pełną jasność osiągają szybciej niż inne formy oświetlenia.

W połączeniu z PCB diody LED zyskują zwiększoną użyteczność i możliwość personalizacji. PCB zapewniają podstawowe obwody i łączność, a jednocześnie służą jako struktura podstawowa i radiator. Kluczowe zalety diod LED montowanych na PCB obejmują:

• Ekonomiczna produkcja masowa
• Niestandardowe kształty i rozmiary
• Zintegrowany układ sterowania
• Łatwa instalacja na innych płytkach PCB
• Podstawowe rozpraszanie ciepła

Jednak przegrzanie komponentów może znacznie skrócić żywotność diod LED i emisję światła. Dlatego kluczowe jest zarządzanie temperaturą płytek PCB, a te oferujące najlepsze odprowadzanie ciepła pozwalają diodom LED osiągnąć żywotność dłuższą o 30-70% (Bergquist Company, 2008). Płytki PCB z rdzeniem metalowym ( MCPCB ) wykonane z izolacyjnych warstw dielektrycznych zamontowanych na podłożach aluminiowych lub miedzianych zapewniają doskonałą przewodność cieplną.

Dodatkowe podłoża PCB, takie jak ceramika i krzem, stwarzają możliwości dalszych udoskonaleń w zakresie rozpraszania ciepła, wydajności dielektrycznej oraz zintegrowanych czujników i obwodów sterujących. Ich wysokie koszty obecnie ograniczają szerokie przyjęcie, chociaż ceny mogą spaść wraz ze skalowaniem. Stanowią obiecujące platformy, ponieważ funkcjonalność LED będzie się rozwijać w przyszłych latach dzięki ulepszeniom wydajności, dostrajaniu w szerszym spektrum kolorów, mieszaniu kolorów na poziomie pikseli i potencjalnym możliwościom komunikacji danych na pokładzie.

Infrastruktura Telekomunikacyjna

Sektor telekomunikacyjny w dużym stopniu opiera się na PCB w wieżach komórkowych, centrach danych, routerach sieciowych i przełącznikach, infrastrukturze sieci kablowych, sieciach satelitarnych, komunikacji radiowej i centralach telefonicznych. Globalny rynek sprzętu telekomunikacyjnego szacowano na około 100 miliardów dolarów w 2021 r. (Statista, 2021).

Oprócz integralności sygnału o wysokiej częstotliwości i możliwości przepustowości danych, kluczowe wymagania dotyczące płytek PCB w telekomunikacji obejmują:

• Bardzo wysoka niezawodność i minimalna liczba punktów awarii
• Wysoka odporność na wstrząsy i wibracje
• Utwardzanie w temperaturze od -40° do 85° C
• Odporny na wilgoć, kurz i korozję
• Ekranowanie EMI/RFI przed zakłóceniami
• Izolacja wysokiego napięcia w przypadku uderzeń piorunów i zasilania prądem przemiennym
• Wydłużone cykle życia przekraczające 15-30 lat
• Zdalne monitorowanie i diagnostyka

Ciągłe postępy w dziedzinie płytek PCB obejmują integrację i routing sygnałów o niezwykle wysokiej częstotliwości, przekraczającej 600 gigaherców, w celu bezprzewodowej transmisji danych, rozszerzanie kanałów w celu multipleksowania przestrzennego, ulepszone anteny i filtry w celu redukcji szumów i zwiększenia zasięgu, interfejsy fotoniczne do sieci danych optycznych oraz architektury nowej generacji dla danych komórkowych 5G/6G (5G Americas, 2021).

Nowa energia

Wraz ze wzrostem obaw dotyczących zmian klimatycznych i uzależnienia od paliw kopalnych, odnawialne źródła energii rozszerzają się na całym świecie. Ta transformacja obejmuje innowacje w zakresie energii słonecznej, wiatrowej, geotermalnej, hydroelektrycznej, wodorowej i jądrowej. Podstawą tych postępów są PCB umożliwiające bardziej zaawansowane możliwości wytwarzania, dystrybucji, monitorowania i automatyzacji energii.

Oczekuje się, że globalny rynek energii odnawialnej wzrośnie z 881.7 mld USD w 2022 r. do ponad 2 bilionów USD do 2030 r., co odzwierciedla 8.4% CAGR (Precedence Research, 2022). Ten wykładniczy wzrost będzie wymagał, aby PCB działały w trudnych warunkach zewnętrznych w każdych warunkach pogodowych przez wiele dekad cyklu życia. Kluczowe obszary projektowania obejmują:

• Odporność na wilgoć, promieniowanie UV, ścieranie, uderzenia piorunów i wahania temperatur od -40° do +85° C
• Utwardzona elektronika mocy do przewodzenia wysokich napięć i prądów
• Rozpraszanie ciepła dla przetworników, inwerterów i transformatorów
• Interfejsy monitorowania bezprzewodowego w rozproszonej infrastrukturze
• Nadmiarowość i zdalne rozwiązywanie problemów w celu zminimalizowania przestojów
• Długie cykle życia przekraczające 25 lat

Podstawowe postępy w dziedzinie PCB mające na celu wsparcie wdrażania odnawialnych źródeł energii nowej generacji obejmują półprzewodniki o szerokiej przerwie energetycznej, zdolne do wytrzymywania wyższych napięć i temperatur, zwiększoną pojemność do ponad 1,500 amperów i 1,200 woltów, materiały o wysokiej częstotliwości w celu zmniejszenia zakłóceń elektromagnetycznych oraz elastyczne podłoża umożliwiające uproszczoną instalację, odporność na wibracje i lekką przenośność (Advanced Circuits, 2021).

Półprzewodniki

Półprzewodniki stanowią podstawę praktycznie każdego nowoczesnego urządzenia elektronicznego używanego obecnie – od urządzeń domowych po pojazdy, urządzenia komórkowe po serwery w chmurze. Zapewniają podstawowe możliwości przełączania elektrycznego włączania/wyłączania, umożliwiając wszystkie funkcje elektroniki cyfrowej przy użyciu elementów półprzewodnikowych, układów scalonych (IC).

Globalny rynek półprzewodników został wyceniony na 595 miliardów dolarów w 2022 r., co stanowi wzrost o ponad 20% w stosunku do poprzedniego roku, odzwierciedlając bezprecedensowy popyt (Gartner, 2022). Postępy w PCB pomagają ułatwić tę szybką innowację w zakresie produkcji, pakowania, testowania i integracji półprzewodników. Kluczowe obszary zainteresowania obejmują:

• Połączenia o dużej gęstości, pakujące bardzo wąskie ścieżki i odstępy wynoszące nawet 3 mikrometry
• Materiały dielektryczne o niskiej stracie i wysokiej częstotliwości
• Zwiększona integralność sygnału dzięki interfejsom o kontrolowanej impedancji
• Efektywne rozpraszanie ciepła przy użyciu okładzin termicznych, przelotek termicznych i podłoży PCB z rdzeniem metalowym
• Dostosowane współczynniki kształtu, w tym sztywne, elastyczne i sztywno-elastyczne
• Precyzyjne ustawienie i bezpieczne techniki montażu
• Usługi szybkiego prototypowania

Patrząc w przyszłość, ciągłe innowacje PCB obiecują odblokować jeszcze większą funkcjonalność półprzewodników, wydajność i gęstość integracji – od heterogenicznych rozwiązań współpakowanych łączących obliczenia, pamięć, optykę i więcej w pojedyncze zintegrowane pakiety, aż po architektury nowej generacji wykorzystujące zaawansowane połączenia do układania w stosy 2.5/3D. Ułatwi to codzienne urządzenia komputerowe o rozszerzonej inteligencji, łączności i responsywności napędzanej przez ciągłe postępy w całym wspierającym ekosystemie PCB, który umożliwia najnowocześniejsze innowacje półprzewodnikowe.

Droga naprzód dla innowacji PCB

Droga do innowacji w zakresie płytek drukowanych (PCB) jest dość dynamiczna i wieloaspektowa. Wraz z rozwojem zastosowań elektronicznych technologia PCB ewoluuje, aby sprostać nowym wyzwaniom i umożliwić nowe możliwości. Oto spojrzenie na niektóre z kluczowych aspektów tej ewolucji:

1. Dywersyfikacja podłoży PCB: Tradycyjnie płytki PCB produkowano z materiałów takich jak FR4, ale obserwuje się coraz większą zmianę w kierunku alternatywnych podłoży, które oferują lepszą wydajność w określonych warunkach, np. w wysokich temperaturach lub przy większej elastyczności.
2. Postęp w dziedzinie materiałów przewodzących: Ścieżki przewodzące w płytkach PCB, tradycyjnie wykonane z miedzi, przechodzą obecnie innowacje materiałowe mające na celu poprawę przewodności, zmniejszenie masy i zwiększenie trwałości.
3. Innowacyjne techniki produkcji: Opracowywane są nowe procesy produkcyjne, aby produkować PCB wydajniej i z większą precyzją. Obejmuje to techniki takie jak produkcja addytywna (drukowanie 3D) dla PCB.
4. Integracja bardziej złożonych komponentów: W miarę jak elektronika staje się coraz bardziej zaawansowana, płytki PCB są projektowane w celu integracji bardziej złożonych komponentów, takich jak mikrokontrolery, czujniki i moduły RF, w mniejszych przestrzeniach.
5. Wyższe częstotliwości pracy i szybkości transmisji danych: Wraz z rozwojem zastosowań takich jak 5G i IoT, płytki PCB są projektowane w taki sposób, aby mogły działać na wyższych częstotliwościach i obsługiwać szybsze prędkości transmisji danych.
6. Większa moc wyjściowa i wydajność: W przypadku zastosowań takich jak pojazdy elektryczne i systemy energii odnawialnej płytki PCB muszą wydajnie i bezpiecznie radzić sobie z większą mocą wyjściową.
7. Wydłużone cykle życia: Coraz większą wagę przywiązuje się do tego, aby płytki PCB były trwalsze i bardziej wytrzymałe, co pozwoli ograniczyć potrzebę ich częstej wymiany i w ten sposób przyczynić się do zrównoważonego rozwoju.
8. Dostosowanie do konkretnych branż: Różne branże mają unikalne wymagania dotyczące PCB. Na przykład sektor medyczny wymaga wysoce niezawodnych i precyzyjnych PCB, podczas gdy przemysł motoryzacyjny potrzebuje PCB, które mogą wytrzymać trudne warunki.

W miarę postępu technologicznego aspekty te będą nadal stymulować innowacje w projektowaniu i produkcji płytek PCB, kształtując przyszłość elektroniki w każdym sektorze.

Wniosek

Podsumowując, płytki PCB stanowią podstawę elektroniki w sprzęcie medycznym, gadżetach konsumenckich, maszynach przemysłowych, pojazdach, samolotach, sieciach telekomunikacyjnych i nie tylko. Ich kompaktowa i ekonomiczna konstrukcja ułatwia złożone konstrukcje obwodów, których nie da się wykonać za pomocą pojedynczego okablowania.

A wraz z postępem innowacji elektronicznych, tak samo będzie z technologią leżącą u podstaw produkcji i integracji PCB. Większe zagęszczenie komponentów, rozszerzające się możliwości wysokiej częstotliwości, ulepszony transfer mocy i rozpraszanie ciepła, bardziej dynamiczne, elastyczne współczynniki kształtu i zwiększona miniaturyzacja stanowią tylko podzbiór nadchodzących udoskonaleń PCB. Następna fala transformacji technologicznej w różnych branżach będzie opierać się na ciągłej ewolucji płytek drukowanych.