Kompletna lista kontrolna DFM PCB dla sukcesu produkcyjnego

Spis treści

1. Lista kontrolna cech miedzi
2. Lista kontrolna otworów i przelotek
3. Lista kontrolna maski lutowniczej
4. Lista kontrolna sitodruku
5. Lista kontrolna panelizacji
6. Lista kontrolna gotowości do montażu

W Highleap Electronics korzystamy z tej listy kontrolnej wewnętrznie podczas naszego bezpłatnego procesu przeglądu DFM . Udostępniamy ją, aby pomóc projektantom wcześnie wykryć problemy i przesłać projekty gotowe do produkcji.

---

1. Lista kontrolna cech miedzi

Elementy miedziane muszą spełniać minimalne wymagania produkcyjne, przy jednoczesnym zachowaniu parametrów elektrycznych.

1.1 Szerokość i odstępy śladu

Sprawdź przedmiot	Standardowa zdolność	Zaawansowany
Minimalna szerokość śladu	4 mil (0.1 mm)	3 mil (0.075 mm)
Minimalny odstęp	4 mil (0.1 mm)	3 mil (0.075 mm)
Prześwit między śladem a krawędzią	Minimalna średnica 0.25 mm	0.2 mm z ostrożnością
Prześwit między śladem a otworem	Minimalna średnica 0.2 mm	0.15mm

☐ Sprawdź, czy minimalna szerokość śladu spełnia wymagania
☐ Sprawdź minimalny odstęp między ścieżkami
☐ Sprawdź odstęp między ścieżką a krawędzią płytki
☐ Potwierdź brak pułapek kwasowych (kąt ostry poniżej 45 stopni)
☐ Sprawdź równowagę miedzi pomiędzy warstwami

1.2 Rozważania dotyczące masy miedzi

☐ Masa miedzi podana dla każdej warstwy
☐ Szerokość ścieżki dostosowana do wagi miedzi:

• 1 uncja miedzi: obowiązują standardowe wartości minimalne
• 2 uncje miedzi: zwiększ minimalne ilości o 50%
• Miedź 3 uncje+: skontaktuj się z producentem, aby uzyskać wskazówki

☐ Zweryfikowano obecną pojemność dla szerokości śladów
☐ Odciążenie termiczne określone dla połączeń płaskich

1.3 Warstwy płaskie

☐ Odpowiednie odstępy między płaszczyznami wokół otworów
☐ Określono odstęp między płaszczyzną a krawędzią
☐ Szerokość szprychy z odciążeniem termicznym odpowiednia (minimum 8 mil)
☐ Płaszczyzny podziału muszą mieć odpowiednią odległość (minimum 10 mil)
☐ Połączone lub usunięte izolowane obszary miedzi

---

2. Lista kontrolna otworów i przelotek

Otwory i przelotki wymagają starannej specyfikacji w celu zapewnienia niezawodnej produkcji.

2.1 Specyfikacje otworów przelotowych

Sprawdź przedmiot	Standardowe	Zaawansowany
Minimalny rozmiar wiertła	0.25 mm (10 mil)	0.15 mm (6 mil)
Maksymalny współczynnik proporcji	10:1	12: 1 do 15: 1
Minimalny pierścień pierścieniowy	0.15 mm (6 mil)	0.1 mm (4 mil)
Odległość między otworami	Minimalna średnica 0.25 mm	0.2mm

☐ Minimalny rozmiar wiertła spełnia wymagania
☐ Proporcje obrazu mieszczą się w granicach grubości płyty
☐ Pierścień pierścieniowy odpowiedni na wszystkich warstwach
☐ Sprawdzono odstępy między otworami
☐ Zweryfikowano odstęp między otworami a śladami

2.2 Typy i wymagania dotyczące przejść

☐ Określono typ przejścia (przez, ślepe, zakopane, mikroprzejście)
☐ Ślepy/zakopany przez wyraźnie oznaczony przęsło
☐ Wymagania Microvia zdefiniowane:

• Średnica wiertła laserowego (zwykle 0.1 mm)
• Rozmiar podkładki docelowej (zwykle 0.25 mm)
• Rozmiar podkładki przechwytującej (zwykle 0.35 mm)

☐ Poprzez wypełnienie określonych wymagań (jeśli to konieczne)
☐ Zdefiniowano wymagania dotyczące przelotek w padzie

2.3 Otwory na komponenty PTH

☐ Rozmiar otworu odpowiedni dla przewodów składowych
☐ Określono tolerancję otworu
☐ Otwory NPTH (niepowlekane) wyraźnie oznaczone
☐ Określono wymiary i tolerancję szczeliny
☐ Otwory wciskane zidentyfikowane zgodnie z wymaganiami

---

3. Lista kontrolna maski lutowniczej

Maska lutownicza chroni miedź i definiuje obszary lutowalne. Prawidłowe zaprojektowanie maski zapobiega powstawaniu mostków lutowniczych, zapewnia niezawodność połączeń i chroni ścieżki przed szkodliwym wpływem środowiska.

Uzyskaj bezpłatne sprawdzenie DFM

---

4. Lista kontrolna sitodruku

Sitodruk (legenda) zawiera wskazówki dotyczące montażu i identyfikacji produktu.

4.1 Tekst i grafika

☐ Minimalna szerokość linii: 5 mil (0.125 mm)
☐ Minimalna wysokość tekstu: 32 mil (0.8 mm) dla zapewnienia czytelności
☐ Tekst nie jest umieszczony na padach ani obszarach lutowalnych
☐ Odstęp tekstu od padów: minimum 6 mil (0.15 mm)
☐ Oznaczenia referencyjne są obecne i czytelne

4.2 Oznaczenia biegunowości i orientacji

☐ Wskaźniki pinu 1 obecne dla układów scalonych
☐ Oznaczenia biegunowości diod i kondensatorów
☐ Wskazano orientację złącza
☐ Kontury komponentów są dokładne

4.3 Informacje o produkcji

☐ Nazwa płytki/numer części w zestawie
☐ Oznaczenia powtórzeniowe są obecne
☐ Zdefiniowano lokalizację kodu daty (jeśli wymagane)
☐ Logo i branding umieszczone prawidłowo
☐ Umieszczone znaki zgodności (CE, UL itp.)

---

5. Lista kontrolna panelizacji

Konstrukcja panelu wpływa na wydajność produkcji i obsługę montażu. Zobacz szczegółowe wymagania dotyczące paneli SMT.

5.1 Konfiguracja panelu

☐ Rozmiar panelu zgodny z limitami produkcyjnymi (zwykle maks. 460×610 mm)
☐ Odstęp między płytkami odpowiedni do frezowania (typowo 2-3 mm)
☐ Szerokość szyny wystarczająca do obsługi (minimum 5 mm)
☐ Orientacja paneli optymalizuje wykorzystanie materiału

5.2 Metoda depanelowania

☐ Określono trasowanie kart lub wynik V
☐ Położenie zakładek nie koliduje z komponentami
☐ Określona głębokość nacięcia V (zwykle 1/3 grubości deski na stronę)
☐ Odpowiedni rozmiar zakładek wyłamywanych:

• Standard: szerokość 3-5 mm, grubość 0.3 mm
• Ukąszenia myszy: otwory o średnicy 0.5 mm, 5-8 na zakładkę

5.3 Funkcje panelu

☐ Obecność globalnych znaczników (minimum 3 na panel)
☐ Otwory narzędziowe w szynach
☐ Zdefiniowano nieprawidłowe położenie oznaczenia na płycie
☐ W zestawie identyfikacja panelu

---

6. Lista kontrolna gotowości do montażu

W przypadku kompletnych zamówień na PCBA, należy zweryfikować wymagania dotyczące konkretnego zespołu. Zapoznaj się z naszymi pełnymi zasadami projektowania zespołów PCB.

6.1 Rozmieszczenie komponentów

☐ Odpowiednia odległość między komponentami (minimum 0.5 mm)
☐ Odstęp między komponentem a krawędzią płytki (2 mm dla szyn)
☐ Brak komponentów pod innymi komponentami
☐ Wysokie elementy nie rzucają cienia na małe
☐ Omówiono montaż przewlekany i SMT po przeciwnych stronach

6.2 Konstrukcja podkładki

☐ Rozmiary podkładek odpowiadają specyfikacjom komponentów
☐ Podkładki termiczne zaprojektowane zgodnie z wytycznymi producenta
☐ Przelotki termiczne QFN/BGA odpowiednie
☐ Odpowiedni współczynnik przysłony szablonu (Patrz wytyczne dotyczące projektowania otworów szablonowych)

6.3 Fiducials

☐ Globalne znaczniki: minimum 3 na płytę/panel
☐ Lokalne punkty odniesienia dla elementów o drobnym rozstawie (rozstaw 0.5 mm i mniejszy)
☐ Rozmiar znacznika: typowo 1 mm średnicy
☐ Luz między znacznikami: otwór maski lutowniczej 2 mm

6.4 Punkty testowe

☐ Punkty testowe dostępne dla ICT/próby latającej
☐ Rozmiar punktu testowego: minimalna średnica 1 mm
☐ Rozstaw punktów testowych: 2.54 mm dla standardowych mocowań
☐ Sieci krytyczne mają dostęp testowy

Pełne wytyczne dotyczące testowania można znaleźć w dokumencie DFT dla PCB .

6.5 Pliki danych

☐ Wybierz i umieść plik wygenerowane i zweryfikowane
☐ Plik centroidu współrzędne są dokładne
☐ BOM kompletny z numerami części producenta
☐ Rysunek montażowy czytelny i kompletny
☐ Wszystkie pliki na tym samym poziomie rewizji

Pełne specyfikacje danych można znaleźć w wymaganiach dotyczących montażu PCB .

---

Pobierz i dostosuj

Ta lista kontrolna stanowi kompleksowy punkt wyjścia. Dostosuj ją do swoich specyficznych wymagań, złożoności projektu i możliwości partnera produkcyjnego.

Aby uzyskać bezpłatną ocenę DFM z wykorzystaniem tej listy kontrolnej, prześlij pliki projektu do Highleap Electronics. Nasz zespół inżynierów dostarczy szczegółowy raport DFM , w którym zidentyfikuje wszelkie problemy związane z tymi wymaganiami.